一種芯片焊接定位工裝制造技術

本發明專利技術公開了一種芯片焊接定位工裝，包括底座和定位部件，所述定位部件包括定位框和定位彈片；所述定位彈片兩端采用柱狀的固定條將定位彈片固定；所述定位框為一個多邊形，在所述定位框的每一條邊上都設置兩個向外凸起的凹槽，且同一條邊上的兩個凹槽之間的距離小于所述定位彈片的長度，所述凹槽用于固定所述定位彈片兩端的固定條。本發明專利技術芯片焊接定位工裝將工裝和芯片接觸部分變成彈性接觸，工裝和芯片發生接觸后可通過工具將芯片和工裝進行分離，并且不會損傷芯片。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于電子制造領域，特別涉及一種在拆卸時不易損傷芯片的芯片焊接定位工裝。
技術介紹
IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(BipolarJunctionTransistor，雙極結型晶體管)和MOS(metaloxidesemiconductor，絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,兼有MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，金氧半場效晶體管)的高輸入阻抗和GTR(GiantTransistor，巨型晶體管)的低導通壓降兩方面的優點。在現代電力電子技術中得到了越來越廣泛的應用，在較高頻率的大、中功率應用中占據了主導地位。IGBT模塊封裝完成后，模塊的整體性能是由芯片控制的，所以IGBT模塊封裝完成后，芯片的好壞影響到模塊的性能。其中芯片焊接是和芯片有直接接觸的工藝，所以芯片焊接后的失效也得到了越來越多的重視，而且焊接后的失效是不可逆的。芯片焊接是將芯片和焊料通過工裝焊接在覆銅陶瓷基板上。除了焊接工藝，焊接工裝的好壞直接影響到芯片的焊接后的失效，甚至模塊的可靠性。目前主要是采用傳統定位方式，將芯片、焊片和DBC放置到工裝定位部分里，然后進行焊接。然而，這種定位方式存在的問題是：芯片基礎材質為硅，易碎；在焊接過程中，當焊料融化后芯片會有偏移，造成芯片和定位工裝之間的硬接觸。在焊接完成后，芯片和定位工裝緊密接觸，需要使用強力進行拆卸，造成芯片碎裂。因此，有必要設計一種焊接完成后、拆卸方便且不容易損傷芯片的焊接定位工裝。
技術實現思路
原有工裝在焊接完成后會存在芯片和工裝之間的硬接觸，但是在實際生產中又不可避免的會發生芯片漂移，造成接觸。基于這個原因，我們將工裝和芯片接觸部分變成彈性接觸，即使發生了接觸也可以通過工具將芯片和工裝進行分離，并且不會損傷芯片。一種芯片焊接定位工裝，包括底座和定位部件，其特征在于：所述定位部件包括定位框和定位彈片；所述定位彈片兩端采用柱狀的固定條將定位彈片固定；所述定位框為一個多邊形，在所述定位框的每一條邊上都設置兩個向外凸起的凹槽，且同一條邊上的兩個凹槽之間的距離小于所述定位彈片的長度，所述凹槽用于固定所述定位彈片兩端的固定條。優選地，所述定位彈片采用彈力較小、在焊接高溫下彈性特性不會改變的鋼片。優選地，所述定位彈片兩端的固定條優選為圓柱狀，所述定位框上的凹槽形狀與所述固定條形狀一致。優選地，所述定位彈片兩端的固定條為鐵柱或直接由所述固定彈片兩端直接卷制而成。優選地，所述定位彈片中央部分采用硬度較兩側更大的材質，在定位彈片被彎曲時中央部分始終保持平直。與現有技術相比，本專利技術的有益效果：該芯片焊接定位工裝與芯片直接接觸的部分采用具有一定彈性的材質，區別與傳統定位工裝中焊接完成后需要強力拆除定位工裝的分離方式，僅需使用專用工具使彈性材質進一步壓縮，進而使芯片與固定工裝直接接觸的抵持部分產生間隙并得以分離，在這樣的情況下進行定位工裝的拆卸，可以避免芯片的損壞；同時在焊接時，由于彈性材料受芯片擠壓，其反作用力能將芯片牢牢固定。附圖說明為了更清晰地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為傳統芯片定位工裝的正視圖；圖2為傳統芯片定位工裝的側視圖；圖3為傳統芯片定位工裝芯片定位示意圖；圖4為本專利技術優選實施方式中定位彈片的正視圖；圖5為本專利技術優選實施方式中定位彈片的側視圖；圖6為本專利技術優選實施方式中定位框的正視圖；圖7為本專利技術優選實施方式中芯片焊接定位工裝組裝圖；圖8為本專利技術優選實施方式中芯片焊接定位工裝內芯片定位的示意圖；圖9為本專利技術優選實施方式中芯片焊接定位工裝內定位彈片回彈示意圖。其中：1、底座；2、定位框；3、定位彈片；31、固定條；4、凹槽；5、芯片。具體實施方式目前主要是采用傳統定位方式如圖1至圖3所示，將芯片、焊片和DBC放置到工裝定位部分里，然后進行焊接。而芯片基礎材質為硅，易碎。在焊接過程中，當焊料融化后芯片會有偏移，造成芯片和定位工裝之間的硬接觸。在焊接完成后，芯片和定位工裝緊密接觸，需要使用強力進行拆卸，造成芯片碎裂。本專利技術針對現有技術中的不足，提供了一種芯片焊接定位工裝，該定位工裝和芯片接觸部分采用彈性接觸，即使發生了接觸也可以通過工具將芯片和工裝進行分離，并且不會損傷芯片。下面將通過具體實施方式對本專利技術的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。根據本專利技術的目的提出的一種不需用強力拆除的芯片焊接定位工裝。如圖4至圖8所示，本專利技術實施例中的芯片焊接定位工裝，包括底座1和定位部件。其中，定位部件包括定位框2和定位彈片3。該定位彈片3引入了彈性部分，優選地，該彈性部分使用彈力較小的鋼片，這樣既可以保證彈性，也可以保證在焊接高溫下彈性部分的特性不會改變。定位彈片3的兩端采用柱狀的固定條31將定位彈片3固定，優選地，定位彈片3兩端的固定條31優選為圓柱狀的鐵柱，便于以任意角度插入上述定位框2中。作為本專利技術的另一種實施方式，該固定條31可以由所述固定彈片3的兩端直接卷制而成，同樣形成圓柱狀，便于以任意角度插入上述定位框2中。如圖6所示，上述定位框2為一個多邊形，可根據芯片的形狀決定定位框2的形狀，由于芯片多為方形，因此本專利技術實施例中優選為方形的定位框2。如圖6所示，在上述定位框2的每一條邊上都設置兩個向外凸起的凹槽4，凹槽4用于固定所述定位彈片3兩端的固定條31，且同一條邊上的兩個凹槽4之間的距離小于所述定位彈片3的長度，這樣可以使彈性部分有一定的彎曲，然后將彈性部分安裝到工裝上，如圖7所示，保證讓該定位工裝和芯片5接觸部分是彈性的，而不是硬性接觸。將定位工裝組裝完成后，將芯片5放入工裝內，如圖8所示。作為本專利技術的又一種優選實施方式，由于芯片5的邊緣一般較為平整，因此定位彈片3的中央部分可采用硬本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片焊接定位工裝，包括底座和定位部件，其特征在于：所述定位部件包括定位框和定位彈片；所述定位彈片兩端采用柱狀的固定條將定位彈片固定；所述定位框為一個多邊形，在所述定位框的每一條邊上都設置兩個向外凸起的凹槽，且同一條邊上的兩個凹槽之間的距離小于所述定位彈片的長度，所述凹槽用于固定所述定位彈片兩端的固定條。

【技術特征摘要】
1.一種芯片焊接定位工裝，包括底座和定位部件，其特征在于：所述
定位部件包括定位框和定位彈片；所述定位彈片兩端采用柱狀的固定條將定
位彈片固定；所述定位框為一個多邊形，在所述定位框的每一條邊上都設置
兩個向外凸起的凹槽，且同一條邊上的兩個凹槽之間的距離小于所述定位彈
片的長度，所述凹槽用于固定所述定位彈片兩端的固定條。
2.根據權利要求1所述的芯片焊接定位工裝，其特征在于：所述定位
彈片采用彈力較小、在焊接高溫下彈性特性不會改變的鋼...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁杰，
申請(專利權)人：西安永電電氣有限責任公司，
類型：發明
國別省市：陜西;61