片材賦予裝置及使用片材賦予裝置的電子部件的制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種能夠適合在制造經過對露出了內部電極的側面賦予覆蓋用的陶瓷片的工序制作的電子部件等的情況下用于賦予片材的片材賦予裝置、以及能夠使用該片材賦予裝置高效地制造可靠性高的電子部件的電子部件的制造方法。本發明專利技術構成為具備：(a)片材供給部(5)，以能夠陸續放出的方式安裝有被卷繞的長條狀的片材(111)；(b)片材切取部(10)，構成為具備保持芯片(110)的芯片保持部(11)和對陸續放出的片材(111)進行支承的片材支承部(12)，通過使從片材供給部(5)供給并被片材支承部(12)支承的片材(111)的一部分與被芯片保持部(11)保持的芯片(110)抵接，從而將片材(111)的一部分轉移給芯片(110)；以及(c)片材回收部(20)，回收使一部分轉移給芯片(110)之后的剩余的片材(111)。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及片材賦予裝置以及使用該片材賦予裝置的電子部件的制造方法，詳細而言涉及例如在對成為電子部件的芯片粘附陶瓷片等的情況下使用的片材賦予裝置、以及經過使用該片材賦予裝置對芯片粘附陶瓷片等片材的工序制造的電子部件的制造方法。
技術介紹
以往的一般的層疊陶瓷電容器例如如圖7所示，具有如下構造，即，在隔著作為電介質層的陶瓷層101層疊有多個內部電極102a、102b的芯片110的一對端面104a、104b，一對外部電極105a、105b被配設為與內部電極102a、102b導通。而且，這種層疊陶瓷電容器通常經過如下工序來制造：(1)層疊陶瓷生片和內部電極層，從而形成層疊片的工序；(2)切割層疊片，分割為各個未燒成的芯片的工序；(3)對各個未燒成的層疊芯片進行燒成，從而形成層疊體的工序；以及(4)在層疊體形成外部電極的工序。可是，近年來為了進一步推進層疊陶瓷電容器的大電容化，開發了如下的層疊陶瓷電容器的制造方法，即，形成未燒成的芯片，該芯片如圖8所示是層疊有內部電極102a、102b和陶瓷層101且內部電極102a、102b交替地引出到相反側的端面的芯片110，該芯片不具有覆蓋側面的陶瓷部而處于內部電極102a、102b從側面露出的狀態，在該芯片的側面粘附覆蓋用的陶瓷片(陶瓷生片)，從而得到覆蓋側面的陶瓷部的厚度尺寸小、且相對于產品的體積而獲得電容大的層疊陶瓷電容器，用這種方法制造的層疊陶瓷電容器已被實用。而且，在專利文獻1中公開了如下的層疊陶瓷電容器的制造方法，該方法經過形成不具有覆蓋側面的陶瓷部的芯片并在該芯片的側面粘附覆蓋用的陶瓷片之后進行燒成的工序，能夠以高成品率制造小型、大電容且可靠性高的層疊陶瓷電容器。在先技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2015-026721號公報
技術實現思路
專利技術要解決的課題然而，在像專利文獻1那樣具有在側面粘附覆蓋用的陶瓷片的工序的層疊陶瓷電容器的制造方法的情況下，與以往的一般的層疊陶瓷電容器的制造方法相比，存在制造工序增多、生產率降低的問題，實際情況是，提高生產率成為需要解決的課題。本專利技術是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種能夠適合在制造經過對露出了內部電極的側面賦予覆蓋用的陶瓷片的工序制作的電子部件等的情況下用于賦予片材的片材賦予裝置、以及能夠使用該片材賦予裝置高效地制造可靠性高的電子部件的電子部件的制造方法。用于解決課題的技術方案為了解決上述課題，本專利技術的片材賦予裝置的特征在于，具備：片材供給部，安裝有被卷繞的長條狀的片材，并供給所述片材；片材切取部，構成為包括保持芯片的芯片保持部以及對從所述片材供給部供給的所述片材進行支承的片材支承部，通過使被所述片材支承部支承的所述片材的一部分與被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，從而將所述片材的一部分轉移到所述芯片；以及片材回收部，對使一部分轉移給所述芯片之后的剩余的片材進行回收。優選地，在本專利技術的片材賦予裝置中，還具備：輥，傳送經過了所述片材切取部的所述片材，且輥的直徑隨著從軸方向上的端部靠近中央而逐漸減小。片材的與張緊輥的中央對應的區域，即，與長條狀的片材的長邊方向正交的寬度方向中央區域因片材的一部分賦予給芯片而包含沒有片材的區域，因此當以大的力進行輸送時，在寬度方向中央區域片材會拉伸，從而難以以平坦的狀態輸送片材。相對于此，在像上述那樣構成為還具備對經過了片材切取部的所述片材進行傳送且直徑隨著從軸方向上的端部靠近中央而逐漸減小的輥的情況下，不包含沒有片材的區域或沒有片材的區域少的寬度方向兩端側區域以大的力被輸送，而片材的上述寬度方向中央區域則以小的力被輸送，因此能夠在平坦地保持使一部分轉移給芯片之后的剩余的片材的同時可靠地進行回收，能夠使本專利技術更有實效。此外，優選地，還具備：棒，位于所述片材支承部的上游和下游，與所述片材抵接并對所述片材提供張力。在具備與片材抵接并對片材提供張力的棒的情況下，能夠抑制并防止片材松弛而產生褶皺或變得難以輸送，因此能夠可靠地輸送片材，是有意義的。此外，優選地，所述棒構成為，在輸送所述片材時，所述棒不與所述片材接觸，在所述片材停止并且所述片材的一部分轉移到所述芯片時，所述棒與所述片材接觸并對所述片材提供張力。在輸送片材時棒不與片材接觸，在片材停止并將片材的一部分賦予給芯片時棒與片材接觸并對片材提供張力，在這種情況下，在片材停止的期間棒不與片材接觸，片材不會受到過大的力，因此能夠只在需要時對片材提供張力，能夠可靠地輸送片材。此外，優選地，所述被卷繞的長條狀的片材粘附于膜，所述片材賦予裝置還包括：剝離機構，位于所述片材供給部的上游且位于所述片材支承部的下游，從所述膜剝離所述片材；以及膜回收部，對被剝離了所述片材的所述膜進行回收。長條狀的片材粘附于膜，且所述片材賦予裝置還包括：剝離機構，位于片材供給部的上游且位于片材支承部的下游，從膜剝離片材；以及膜回收部，對剝離了片材的膜進行回收，通過做成為這樣的結構，從而能夠以片材粘附于膜的穩定的狀態將片材輸送至片材切取部跟前，是有意義的。此外，優選地，所述片材支承部位于所述片材的一側，且所述芯片保持部和所述膜回收部位于所述片材的另一側。片材的粘附于膜的面附著異物的可能性比未粘附于膜的、露出的面附著異物的可能性低，在具備上述結構的情況下，能夠將片材的粘附于膜的、附著異物的可能性小的面粘附于芯片。此外，通過構成為片材支承部位于另一側且芯片保持部和膜回收部位于一側，從而能夠可靠地剝離片材，能夠使本專利技術更有實效。優選地，所述片材供給部供給粘附于所述膜的片材，所述片材支承部使粘附于所述膜的所述片材的一部分與被所述芯片保持部保持的芯片抵接，從而使所述片材的一部分轉移給所述芯片，所述片材回收部對使一部分轉移給所述芯片之后的剩余的、粘附于膜的片材進行回收。在具備上述結構而使得片材回收部對使一部分轉移給芯片之后的剩余的、粘附于膜的片材進行回收的情況下，也能夠提供能夠可靠地對芯片賦予片材的片材賦予裝置。此外，本專利技術的電子部件的制造方法的特征在于，包括：使用上述本專利技術的片材賦予裝置，通過使被所述片材支承部支承的所述片材與被所述芯片保持部保持的所述芯片相互抵接，從而將所述片材的一部分賦予給所述芯片的工序；以及對被賦予了所述片材的一部分的所述芯片進行燒成，從而得到電子部件的主體的工序。專利技術效果本專利技術的片材賦予裝置具備：片材供給部，陸續放出長條狀的片材；片材切取部，包括芯片保持部和對陸續放出的片材進行支承的片材支承部，通過使被片材支承部支承的片材的一部分與被芯片保持部保持的芯片抵接，從而使片材的一部分轉移給芯片；以及片材回收部，對使一部分轉移給芯片之后的剩余的片材進行回收，因此能夠使用長條狀的片材連續地供給并輸送片材，并且能夠對芯片可靠地賦予片材并連續地回收剩余的片材。其結果是，能夠有效地對芯片賦予片材。例如，在經過形成不具有覆蓋側面的陶瓷部的生芯片并在其側面粘附覆蓋用的陶瓷片的工序來制造層疊陶瓷電容器那樣的情況下，能夠以高生產率制造層疊陶瓷電容器。此外，本專利技術的電子部件的制造方法具備：使用上述的本專利技術的片材賦予裝置，通過使被片材支承部支承的片材與被芯片保持部保持的芯片相互抵接，從而將片材的一部分賦予給芯片的工序；以及對賦予了片材的一部分的芯片進行燒成，從而得到電本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種片材賦予裝置，其特征在于，具備：片材供給部，安裝有被卷繞的長條狀的片材，并供給所述片材；片材切取部，構成為包括保持芯片的芯片保持部以及對從所述片材供給部供給的所述片材進行支承的片材支承部，通過使被所述片材支承部支承的所述片材的一部分與被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，從而將所述片材的一部分轉移給所述芯片；以及片材回收部，對使一部分轉移給所述芯片之后的剩余的片材進行回收。

【技術特征摘要】
2015.09.07 JP 2015-1759561.一種片材賦予裝置，其特征在于，具備：片材供給部，安裝有被卷繞的長條狀的片材，并供給所述片材；片材切取部，構成為包括保持芯片的芯片保持部以及對從所述片材供給部供給的所述片材進行支承的片材支承部，通過使被所述片材支承部支承的所述片材的一部分與被所述芯片保持部保持的所述芯片抵接，從而將所述片材的一部分轉移給所述芯片；以及片材回收部，對使一部分轉移給所述芯片之后的剩余的片材進行回收。2.根據權利要求1所述的片材賦予裝置，其特征在于，所述片材賦予裝置還具備：輥，傳送經過了所述片材切取部的所述片材，輥的直徑隨著從軸方向上的端部靠近中央而逐漸減小。3.根據權利要求1或2所述的片材賦予裝置，其特征在于，所述片材賦予裝置還具備：棒，位于所述片材支承部的上游和下游，與所述片材抵接并對所述片材提供張力。4.根據權利要求3所述的片材賦予裝置，其特征在于，所述棒構成為，在輸送所述片材時，所述棒不與所述片材接觸，在所述片材停止并且所述片材的一部分轉移到所述芯片時，所述棒與所述片材接觸并對所述片材...

【專利技術屬性】
技術研發人員：奧野和也，轟二郎，尾形克則，田中優，山田尚弘，
申請(專利權)人：株式會社村田制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP