本發明專利技術涉及太陽能電池加工裝置技術領域,尤其是涉及一種載板及使用該載板的太陽能電池生產設備。載板,包括板體,板體的上板面設置有兩個陪片放置區和多個按行列排布的硅片放置區;硅片放置區設置有通氣凹槽;相鄰兩個硅片放置區的邊緣之間設置有硅片定位凸起,用于將硅片限定于硅片放置區中;兩個陪片放置區分別位于板體的兩個短邊側;陪片放置區的邊緣與硅片放置區的邊緣之間設置有硅片定位凸起。太陽能電池生產設備,包括載板傳輸裝置和載板,載板傳輸裝置用于傳輸載板。本發明專利技術能夠避免損壞絨面和碰碎硅片的現象,提高成品良品率。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及太陽能電池加工裝置
,尤其是涉及一種載板及使用該載板的太陽能電池生產設備。
技術介紹
晶硅太陽能電池具有工藝簡單、太陽能轉化效率較高等優點而被大規模應用,在晶硅電池的生產中,RIE干法制絨重要的真空工藝技術。RIE干法制絨是在真空化學氣氛下經等離子激發形成低反射率的粗糙表面。RIE干法制絨的通常工藝流程為:將硅片在大氣中放置在載板上,載板通過載板傳輸裝置傳輸到裝載腔中,在裝載腔抽真空抽到10Pa左右,然后再傳輸到工藝腔接受RIE刻蝕。工藝完成后,載板進入卸載腔(放氣腔),并通過硅片吸取裝置將處理后的硅片從載板上取下。使用現有的載板完成上述工藝后,當硅片吸取裝置吸取硅片時,容易使絨面受損,甚至導致碰碎硅片的現象發生。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種載板,以解決使用現有的載板存在的吸取硅片時使絨面受損或碎片現象嚴重的技術問題。本專利技術的目的還在于提供一種太陽能電池生產設備,以解決現有的太陽能電池生產設備因使用現有的載板導致的吸取硅片時易產生絨面受損或碎片現象嚴重的技術問題。基于上述第一目的,本專利技術提供了一種載板,包括板體,所述板體的上板面設置有兩個陪片放置區和多個按行列排布的硅片放置區;所述硅片放置區設置有通氣凹槽;相鄰兩個所述硅片放置區的邊緣之間設置有硅片定位凸起,用于將所述硅片限定于所述硅片放置區中;兩個所述陪片放置區分別位于所述板體的兩個短邊側;所述陪片放置區的邊緣與所述硅片放置區的邊緣之間設置有所述硅片定位凸起。進一步的,所述通氣凹槽包括第一子槽和第二子槽,所述第一子槽和所述第二子槽交叉設置。進一步的,所述第一子槽的長度方向與所述第二子槽的長度方向的夾角的角平分線與所述板體的短邊相垂直。進一步的,所述第一子槽的長度方向與所述第二子槽的長度方向相垂直。進一步的,所述通氣凹槽還包括第三子槽,所述第三子槽的長度方向與所述第一子槽的長度方向相平行。進一步的,所述第一子槽的深度為0.5~1.5mm,所述第一子槽的槽寬為0.5~1.5mm。進一步的,所述硅片定位凸起的高度為0.1~1mm。進一步的,所述板體的下板面設置有多個按行列排布的凹陷部,多個所述凹陷部與多個所述硅片放置區的位置一一對應。進一步的,所述板體和所述硅片定位凸起的材質均為鋁合金。基于上述第二目的,本專利技術還提供了一種太陽能電池生產設備,包括載板傳輸裝置和所述的載板,所述載板傳輸裝置用于傳輸所述載板。本專利技術提供的載板,在使用時,將硅片放置在硅片放置區中,硅片定位凸起可將硅片的位置限定在相應的硅片放置區中。放置有硅片的載板通過載板傳輸裝置傳輸到裝載腔中,在裝載腔抽真空,然后再傳輸到工藝腔接受RIE刻蝕。工藝完成后,載板進入卸載腔(放氣腔),并通過硅片吸取裝置將處理后的硅片從載板上取下。本專利技術通過在硅片放置區設置通氣凹槽,能夠消除硅片與板體之間的負壓,便于硅片吸取裝置吸取硅片,從而有效地避免了損壞絨面和碰碎硅片的現象發生,提高了成品的良品率。本專利技術提供的太陽能電池生產設備,通過使用本專利技術提供的載板,在吸取硅片時,能夠有效地避免損壞絨面和碰碎硅片的現象發生,提高了成品的良品率。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本專利技術的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術實施例一提供的載板的上板面的結構示意圖;圖2為圖1中A處的局部放大圖;圖3為本專利技術實施例一提供的載板的下板面的結構示意圖;圖4為本專利技術實施例一提供的載板的上板面的一種變形例的結構示意圖;圖5為圖4中B處的局部放大圖。圖標:101-陪片放置區;102-硅片放置區;103-第一子槽;104-硅片定位凸起;106-凹陷部;107-第二子槽;108-第三子槽。具體實施方式下面將結合附圖對本專利技術的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本專利技術一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本專利技術保護的范圍。在本專利技術的描述中,需要說明的是,術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系,僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述,而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作,因此不能理解為對本專利技術的限制。此外,術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對重要性。在本專利技術的描述中,需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。實施例一圖1為本專利技術實施例一提供的載板的上板面的結構示意圖;圖2為圖1中A處的局部放大圖;圖3為本專利技術實施例一提供的載板的下板面的結構示意圖;圖4為本專利技術實施例一提供的載板的上板面的一種變形例的結構示意圖;圖5為圖4中B處的局部放大圖。參見圖1至圖5所示,本實施例提供了一種載板,包括板體,板體的上板面設置有兩個陪片放置區101和多個按行列排布的硅片放置區102;為清楚顯示,圖1和圖4中的實線框表示一個陪片放置區101,虛線框表示一個硅片放置區102。硅片放置區102設置有通氣凹槽;相鄰兩個硅片放置區102的邊緣之間設置有硅片定位凸起104,用于將硅片限定于硅片放置區102中;作為優選,相鄰兩個硅片放置區102的邊緣之間設置有兩個硅片定位凸起104;本實施例提供的板體呈矩形,兩個陪片放置區101分別位于板體的兩個短邊側,其中,兩個短邊側是與載板的傳輸方向相平行的兩側。陪片放置區101的邊緣與硅片放置區102的邊緣之間設置有硅片定位凸起104,作為優選,陪片放置區101的邊緣與硅片放置區102的邊緣之間設置有兩個硅片定位凸起104。本實施例的可選方案中,硅片放置區102的邊緣與板體的兩個長邊側之間設置有硅片定位凸起104,作為優選,硅片放置區102的邊緣與板體的兩個長邊側之間設置有兩個硅片定位凸起104,其中,長邊側與短邊側相垂直。本專利技術提供的載板,在使用時,將硅片放置在硅片放置區102中,硅片定位凸起104可將硅片的位置限定在相應的硅片放置區102中。放置有硅片的載板通過載板傳輸裝置傳輸到裝載腔中,在裝載腔抽真空,然后再傳輸到工藝腔接受RIE刻蝕。工藝完成后,載板進入卸載腔(放氣腔),并通過硅片吸取裝置將處理后的硅片從載板上取下。本專利技術通過在硅片放置區102設置通氣凹槽,能夠消除硅片與板體之間的負壓,便于硅片吸取裝置吸取硅片,從而有效地避免了損壞絨面和碰碎硅片的現象發生,提高了成品的良品率。此外,本實施例提供的兩個陪片放置區101分別位于板體的兩個短邊側,其中,兩個短邊側是與載板的傳輸方向相平行的兩側,也就是說,本實施例提供的載板消除了與載板的傳輸方向相垂直的兩側的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種載板,其特征在于:包括板體,所述板體的上板面設置有兩個陪片放置區和多個按行列排布的硅片放置區;所述硅片放置區設置有通氣凹槽;相鄰兩個所述硅片放置區的邊緣之間設置有硅片定位凸起,用于將所述硅片限定于所述硅片放置區中;兩個所述陪片放置區分別位于所述板體的兩個短邊側;所述陪片放置區的邊緣與所述硅片放置區的邊緣之間設置有所述硅片定位凸起。
【技術特征摘要】
1.一種載板,其特征在于:包括板體,所述板體的上板面設置有兩個陪片放置區和多個按行列排布的硅片放置區;所述硅片放置區設置有通氣凹槽;相鄰兩個所述硅片放置區的邊緣之間設置有硅片定位凸起,用于將所述硅片限定于所述硅片放置區中;兩個所述陪片放置區分別位于所述板體的兩個短邊側;所述陪片放置區的邊緣與所述硅片放置區的邊緣之間設置有所述硅片定位凸起。2.根據權利要求1所述的載板,其特征在于:所述通氣凹槽包括第一子槽和第二子槽,所述第一子槽和所述第二子槽交叉設置。3.根據權利要求2所述的載板,其特征在于:所述第一子槽的長度方向與所述第二子槽的長度方向的夾角的角平分線與所述板體的短邊相垂直。4.根據權利要求2所述的載板,其特征在于:所述第一子槽的長度方向與所述第二子槽的長度方向相垂直。5.根據權利要求3所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員:閆路,朱海劍,莊正軍,上官泉元,
申請(專利權)人:江西比太科技有限公司,
類型:發明
國別省市:江西;36
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