本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，包括安裝于箱體內(nèi)的光發(fā)射器(1)、光接收器(2)和光延時器(7)，光發(fā)射器(1)包括內(nèi)部的激光器芯片(1-1)，光接收器(2)包括內(nèi)部的光接收器芯片(2-1)，其特征在于，包括：溫度控制電路(6)，用于控制第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)和第三級溫控單元(5)。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種溫控結(jié)構(gòu)，特別是一種用于光微波延時網(wǎng)絡的三級溫控結(jié)構(gòu)，屬于溫度控制
技術(shù)介紹
光微波延時是一門光子與微波技術(shù)相結(jié)合的技術(shù)，光微波延時網(wǎng)絡具有寬帶寬、低功耗、體積小、無電磁干擾等優(yōu)點，廣泛用于國民經(jīng)濟和國防科技的各個領(lǐng)域，同時，光微波延時網(wǎng)絡是光相控雷達的核心組成部分之一，克服了傳統(tǒng)的電相控雷達所固有的孔徑效應和渡越時間的限制，提高了雷達的分辨率、識別能力、解決多目標成像能力和抗電磁干擾能力。但是，光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的發(fā)展面臨著許多問題，特別是光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)對環(huán)境溫度的敏感制約著其發(fā)展，光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)中，大部分的器件對溫度極其敏感，環(huán)境溫度的微小波動都會對其精度和穩(wěn)定性照成不可忽視的影響，同時這些器件的正常工作溫度范圍很窄，當外界環(huán)境溫度過高或者過低時，光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)將無法正常工作甚至造成器件的永久性破壞。現(xiàn)有的光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)一般是在光發(fā)射器或光接收器內(nèi)部集成半導體制冷片TEC和熱敏電阻NTC(NegativeTemperatureCoeffiCient)的方法進行溫控，但是由于TEC本身的特性，當TEC長時間工作時，其產(chǎn)生的熱量容易積累，必需添加一個散熱片，而散熱片的效率往往和其體積成正比，這就照成了系統(tǒng)體積的增大；同時，當外界溫度過高或過低時，由于TEC的功率限制同樣無法實現(xiàn)正常的溫度控制。因此，如何實現(xiàn)滿足實際應用要求的光微波延時網(wǎng)系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，是目前本
人員亟待解決的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的技術(shù)解決問題：在在原有的一級溫控或無溫控結(jié)構(gòu)的基礎上，提出了一種用于光微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)，提高了溫控的精度(溫度控制精度優(yōu)于1度)，縮短了溫控穩(wěn)定時間，增強了系統(tǒng)的溫度適應性，能夠?qū)崿F(xiàn)外界環(huán)境溫度在-55～70度變化時，微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)正常工作。本專利技術(shù)提供了一種光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，包括安裝于箱體內(nèi)的光發(fā)射器(1)、光接收器(2)和光延時器(7)，光發(fā)射器(1)包括內(nèi)部的激光器芯片(1-1)，光接收器(2)包括內(nèi)部的光接收器芯片(2-1)，其特征在于，包括：溫度控制電路(6)，用于控制第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)和第三級溫控單元(5)；第一級溫控單元(3)，包括通過溫度控制電路(6)控制的第一級激光器芯片加熱制冷器(3-1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3-2)，第一級光接收器芯片加熱制冷器(3-3)和第一級光接收器芯片溫度傳感器(3-4)，第一級激光器芯片加熱制冷器(3-1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3-2)安裝于光發(fā)射器(1)內(nèi)部并靠近激光器芯片(1-1)，第一級光接收器芯片加熱制冷器(3-3)和第一級光接收器芯片溫度傳感器(3-4)安裝于光接收器(2)內(nèi)部并靠近光接收器芯片(2-1)。第一級溫控單元(3)實現(xiàn)了光發(fā)射器和光接收器工作溫度點的最直接和快速地控制。第二級溫控單元(4)，包括通過溫度控制電路(6)控制第二級加熱制冷器(4-1)和第二級溫度傳感器(4-2)，第二級加熱制冷器(4-1)和第二級溫度傳感器(4-2)緊貼在光發(fā)射器(1)和光接收器(2)的外殼底部安裝面。第二級溫控單元(4)避免光發(fā)射器和光接收器直接接觸箱體表面，增加了溫控效率和溫度檢測精度，降低外界溫度對光發(fā)射器和光接收器的影響，實現(xiàn)了對溫度敏感部位進行重點溫控，減小了第一級溫控單元(3)的調(diào)控壓力。第三級溫控單元(5)，包括通過溫度控制電路(6)控制第三級加熱制冷器(5-1)和第三級溫度傳感器(5-2)，第三級加熱制冷器(5-1)和第三級溫度傳感器(5-2)安裝于箱體內(nèi)，實現(xiàn)對光發(fā)射器(1)、光接收器(2)和光延時器(3)的溫度調(diào)節(jié)。第三級溫控單元(5)在光微波延時網(wǎng)絡的箱體內(nèi)增加了加熱和制冷能力，同時隔離了光發(fā)射器(1)、光接收器(2)、光延時器(7)以及第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)在內(nèi)與機箱表面的熱交換通道，減小了第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)的調(diào)節(jié)壓力，提高了光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)內(nèi)部溫度調(diào)控效率，使得在高溫或低溫環(huán)境下，溫控結(jié)構(gòu)能夠?qū)⒐馕⒉ㄑ訒r網(wǎng)絡系統(tǒng)箱體內(nèi)的溫度有效控制在設定的溫度范圍內(nèi)，能夠?qū)崿F(xiàn)外界環(huán)境溫度在-55～70度變化時，微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)正常工作。本專利技術(shù)設計的溫控結(jié)構(gòu)采用了模擬PID溫控方式，具有較強的抗干擾能力、穩(wěn)定性、電磁兼容性。所述第一級溫控結(jié)構(gòu)、第二級溫控結(jié)構(gòu)也可以采用數(shù)字PID溫控方式或者PWM溫控方式。所述的述光發(fā)射器可以是：DBR激光器、DFB激光器、分離限制SCH激光器。所述的光接收器可以是：模擬光接收機、數(shù)字光接收機。所述的所述加熱制冷器可以是：風扇、電熱絲、半導體加熱器PTC、半導體制冷片TEC或者是相變材料用于溫度控制。(1)本專利技術(shù)設計采用的三級溫控結(jié)構(gòu)采用模擬PID方式，具有較強的抗干擾能力、穩(wěn)定性、電磁兼容性、同時該溫控結(jié)構(gòu)具有較好的匹配性，能夠和風扇、電熱絲、半導體加熱器PTC、半導體制冷片TEC等加熱制冷方式匹配使用，環(huán)境適應性強、穩(wěn)定性好。(2)本專利技術(shù)設計的光發(fā)射器和光接收器不和機箱外殼直接接觸，降低了外界溫度對光發(fā)射器和光接收器干擾，增加了光微波延時系統(tǒng)的溫度適應性。(3)本專利技術(shù)在光發(fā)射器和光接收器外殼直接設置加熱制冷器件，能快速的將光發(fā)射器和光接收器的溫度調(diào)節(jié)至設定的溫度點。(4)本專利技術(shù)在原有的一級溫控的基礎上增加了光發(fā)射器和光接收器外殼溫控和光微波延時系統(tǒng)的箱體溫控，實現(xiàn)了三級溫控，最大限度的降低了光微波延時系統(tǒng)的精度受外部環(huán)境溫度變化的影響，能夠?qū)崿F(xiàn)外界環(huán)境溫度至少在-55～70度變化時，微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)正常工作。附圖說明圖1為本專利技術(shù)溫控裝置的較佳實施方式圖。具體實施方式本專利技術(shù)公開了一種光微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)了光微波延時網(wǎng)絡的溫控結(jié)構(gòu)最少在-55～+70溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定正常的工作。一種光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，包括安裝于箱體內(nèi)的光發(fā)射器1、光接收器2和光延時器7，光發(fā)射器1包括內(nèi)部的激光器芯片1-1，光接收器2包括內(nèi)部的光接收器芯片2-1，其特征在于，包括：溫度控制電路6，用于控制第一級溫控單元3、第二級溫控單元4和第三級溫控單元5；第一級溫控單元3，包括通過溫度控制電路6控制的第一級激光器芯片加熱制冷器3-1和第一級激光器芯片溫度傳感器3-2，第一級光接收器芯片加熱制冷器3-3和第一級光接收器芯片本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，包括安裝于箱體內(nèi)的光發(fā)射器(1)、光接收器(2)和光延時器(7)，光發(fā)射器(1)包括內(nèi)部的激光器芯片(1?1)，光接收器(2)包括內(nèi)部的光接收器芯片(2?1)，其特征在于，包括：溫度控制電路(6)，用于控制第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)和第三級溫控單元(5)；第一級溫控單元(3)，包括通過溫度控制電路(6)控制的第一級激光器芯片加熱制冷器(3?1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3?2)，第一級光接收器芯片加熱制冷器(3?3)和第一級光接收器芯片溫度傳感器(3?4)，第一級激光器芯片加熱制冷器(3?1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3?2)安裝于光發(fā)射器(1)內(nèi)部并靠近激光器芯片(1?1)，第一級光接收器芯片加熱制冷器(3?3)和第一級光接收器芯片溫度傳感器(3?4)安裝于光接收器(2)內(nèi)部并靠近光接收器芯片(2?1).第二級溫控單元(4)，包括通過溫度控制電路(6)控制第二級加熱制冷器(4?1)和第二級溫度傳感器(4?2)，第二級加熱制冷器(4?1)和第二級溫度傳感器(4?2)緊貼在光發(fā)射器(1)和光接收器(2)的外殼底部安裝面；第三級溫控單元(5)，包括通過溫度控制電路(6)控制第三級加熱制冷器(5?1)和第三級溫度傳感器(5?2)，第三級加熱制冷器(5?1)和第三級溫度傳感器(5?2)安裝于箱體內(nèi)，實現(xiàn)對光發(fā)射器(1)、光接收器(2)和光延時器(7)的溫度調(diào)節(jié)。...
【技術(shù)特征摘要】
1.一種光微波延時網(wǎng)絡系統(tǒng)的溫控結(jié)構(gòu)，包括安裝于箱體內(nèi)的光發(fā)射器(1)、
光接收器(2)和光延時器(7)，光發(fā)射器(1)包括內(nèi)部的激光器芯片(1-1)，光接收器
(2)包括內(nèi)部的光接收器芯片(2-1)，其特征在于，包括：
溫度控制電路(6)，用于控制第一級溫控單元(3)、第二級溫控單元(4)和第三
級溫控單元(5)；
第一級溫控單元(3)，包括通過溫度控制電路(6)控制的第一級激光器芯片加
熱制冷器(3-1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3-2)，第一級光接收器芯片加熱制
冷器(3-3)和第一級光接收器芯片溫度傳感器(3-4)，第一級激光器芯片加熱制冷器
(3-1)和第一級激光器芯片溫度傳感器(3-2)安裝于光發(fā)射器(1)內(nèi)部并靠近激光器
芯片(1-1)，第一級光接收器芯片加熱制冷器(3-3)和第一級光接收器芯片溫度傳感
器(3-4)安裝于光接收器(2)內(nèi)部并靠近光接收器芯片(2-1).
第二級溫控單元(4)，包括通過溫度控制電路(6)控制第二級加熱制冷器(4-1)
和第二級溫度傳感器(4-2)，第二級加熱制冷器(4-...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：孔德武，侯付平，王文睿，
申請(專利權(quán))人：中國航空工業(yè)集團公司雷華電子技術(shù)研究所，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32
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