車載模式衛(wèi)星手持終端制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種車載模式衛(wèi)星手持終端，包括顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線、終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼、終端天線轉(zhuǎn)接裝置和車載天線；所述顯示屏模組通過(guò)FPC連接線與所述應(yīng)用處理器模塊連接；所述應(yīng)用處理器模塊與所述衛(wèi)星通信處理器模塊連接；所述衛(wèi)星通信處理器模塊與所述天線轉(zhuǎn)接裝置連接；所述顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼通過(guò)終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述車載天線連接。本發(fā)明專利技術(shù)能夠解決衛(wèi)星手持終端車輛內(nèi)部無(wú)法使用衛(wèi)星通信功能的問(wèn)題，能夠降低成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及衛(wèi)星移動(dòng)通信領(lǐng)域，具體涉及一種車載模式衛(wèi)星手持終端。
技術(shù)介紹
衛(wèi)星手持終端是集成應(yīng)用處理模塊、衛(wèi)星通信基帶處理模塊，手持衛(wèi)星天線等核心功能模塊為一體的手持終端設(shè)備。衛(wèi)星手持終端應(yīng)用場(chǎng)景多為用戶在空曠的環(huán)境中手持使用。衛(wèi)星手持終端在車輛內(nèi)部使用時(shí)，由于車輛結(jié)構(gòu)多為金屬結(jié)構(gòu)，根據(jù)法拉第籠和靜電屏蔽原理，衛(wèi)星信號(hào)將被整體屏蔽，在車輛內(nèi)部將無(wú)法使用衛(wèi)星移動(dòng)通信。通常車輛內(nèi)部使用衛(wèi)星移動(dòng)通信功能時(shí)，有專用的衛(wèi)星車載終端解決方案。衛(wèi)星車載終端是集成應(yīng)用處理模塊、衛(wèi)星通信基帶處理模塊、外置式大型車載動(dòng)中通天線為一體的衛(wèi)星車載終端。外置車載動(dòng)中通天線與車載終端進(jìn)行有線連接，從而完成用戶在車輛內(nèi)部使用衛(wèi)星移動(dòng)通信功能。但是衛(wèi)星車載終端及車載動(dòng)中通天線由于功耗大、體積大、成本高，車輛外部使用不方便、局限性大。技術(shù)術(shù)語(yǔ)解釋：EMMC(EmbeddedMultiMediaCard)為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主。EMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器，它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，使得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的其它部分，并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過(guò)縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，具有同樣的重要性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種車載模式衛(wèi)星手持終端。以期待解決用戶的衛(wèi)星手持終端需要用單獨(dú)購(gòu)買衛(wèi)星車載終端和車載動(dòng)中通天線而不能直接使用衛(wèi)星手持終端在車輛內(nèi)部使用衛(wèi)星通信功能的問(wèn)題。為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本專利技術(shù)采用以下技術(shù)方案：一種車載模式衛(wèi)星手持終端，包括顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線、終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼、終端天線轉(zhuǎn)接裝置和車載天線；所述顯示屏模組通過(guò)FPC連接線與所述應(yīng)用處理器模塊連接；所述應(yīng)用處理器模塊與所述衛(wèi)星通信處理器模塊連接；所述衛(wèi)星通信處理器模塊與所述天線轉(zhuǎn)接裝置連接；所述顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼通過(guò)終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述車載天線連接。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述衛(wèi)星通信處理器模塊包括通信處理器、NANDFLASH、SDR、RFTransceiver和微型射頻接插件組；所述通信處理器采用衛(wèi)星基帶通信芯片；SDR和NAND采用MCP；所述RFTransceiver采用射頻收發(fā)器芯片，該射頻收發(fā)器芯片設(shè)置有射頻收發(fā)鏈路通道，該射頻收發(fā)鏈路通道通過(guò)射頻收發(fā)開(kāi)關(guān)與微型射頻接插件組連接。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述應(yīng)用處理器模塊包括：用于與其他模塊連接的應(yīng)用接口、中央處理器和電源管理單元；所述應(yīng)用接口包括：數(shù)字RF接口、LCD接口、Camera接口、SD卡接口、SIM卡接口、以及通用的UART接口、I2C接口、SPI接口和/或USB接口。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述車載天線是小型車載天線。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述車載天線是外置小型車載天線；所述外置小型車載天線包括：帶SMA接頭的射頻電纜、小型車載天線組件以及吸附盤；所述射頻電纜通過(guò)SMA接頭與所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置連接；所述吸附盤設(shè)置在天線主體底座上，所述吸附盤采用磁鐵材料制作而成。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述本機(jī)天線為拉桿結(jié)構(gòu)，所述本機(jī)天線設(shè)置在終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼內(nèi)部，所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼尾部設(shè)置有射頻同軸電纜。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述射頻同軸電纜包括射頻插頭，所述射頻插頭與所述衛(wèi)星通信處理器模塊里的射頻插座連接。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置包括射頻同軸線轉(zhuǎn)換器；所述射頻同軸線轉(zhuǎn)換器設(shè)置有將衛(wèi)星通信處理器模塊與本機(jī)天線的射頻鏈路斷開(kāi)的射頻同軸線轉(zhuǎn)換插頭，以及將射頻同軸線轉(zhuǎn)換插頭轉(zhuǎn)接為SMA接口的射頻同軸線轉(zhuǎn)換線，所述SMA接口與所述車載天線連接。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置包括結(jié)構(gòu)背夾，所述結(jié)構(gòu)背夾為卡扣式結(jié)構(gòu)背夾。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是所述微型射頻接插件組包括射頻同軸插座和帶開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)的射頻同軸插座；所述射頻同軸插座與所述本機(jī)天線連接；所述帶開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)的射頻同軸插座與所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)實(shí)施例的有益效果之一是：本專利技術(shù)能夠解決衛(wèi)星手持終端車輛內(nèi)部無(wú)法使用衛(wèi)星通信功能的問(wèn)題，能夠降低成本。本專利技術(shù)創(chuàng)造性設(shè)計(jì)了終端天線轉(zhuǎn)接裝置，該裝置通用性、兼容性強(qiáng)，能適應(yīng)大部分基于我國(guó)自主衛(wèi)星移動(dòng)通信系統(tǒng)的衛(wèi)星手持終端，大幅降低了用戶使用衛(wèi)星車載終端的成本，用戶在使用衛(wèi)星手持終端時(shí)，無(wú)需購(gòu)買大型車載動(dòng)中通天線，無(wú)需另外在車輛內(nèi)部安裝衛(wèi)星車載終端，成本低；設(shè)計(jì)有小型車載天線，靈活性高、設(shè)備易于收納。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)原理框圖。具體實(shí)施方式本說(shuō)明書中公開(kāi)的所有特征，或公開(kāi)的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。本說(shuō)明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開(kāi)的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。如圖1所示，本實(shí)施例公開(kāi)的車載模式衛(wèi)星手持終端，主要包括顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線、終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼、終端天線轉(zhuǎn)接裝置、小型車載天線等幾大部分。本實(shí)施例公開(kāi)的衛(wèi)星通信處理器模塊、終端天線轉(zhuǎn)接裝置、小型車載天線，衛(wèi)星通信處理器模塊具有開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)的微型射頻插座，插入終端天線轉(zhuǎn)接裝置后，終端天線轉(zhuǎn)接裝置射頻插頭與開(kāi)關(guān)結(jié)構(gòu)的微型射頻插座連接，連接完畢以后具有自動(dòng)斷開(kāi)本機(jī)天線的功能。該功能的設(shè)計(jì)保證了衛(wèi)星手持終端無(wú)需開(kāi)蓋切斷本機(jī)天線組件，支持微波信號(hào)可從外置的天線的射頻鏈路上進(jìn)行傳輸。具有終端天線轉(zhuǎn)接裝置，其中裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)支持固定到衛(wèi)星手持終端背面，裝置的線纜排布設(shè)計(jì)支持終端的射頻鏈路有線連接到小型車載天線。具有微波性能優(yōu)異的小型車載天線，支持移動(dòng)中接收衛(wèi)星用戶鏈路信號(hào)，支持吸附盤結(jié)構(gòu)便于吸附到車輛外部。具體的，在本實(shí)施例中，所述顯示屏模組采用AUO公司的5寸彩色AMOLED顯示屏模組H497TLB01.0，包括了觸摸屏控制單元。該顯示屏模組采用39PINZIF連接的方式，型號(hào)是HIROSE公司的FH26-39S-0.3SHW，顯示屏模組通過(guò)該連接器與應(yīng)用處理器模塊連接，顯示屏模組的供電部分由應(yīng)用處理器模塊上TI公司的TPS65631DPDR提供，TPS65631DPDR具有兩個(gè)輸出電壓，分別是輸出4.6V/0.3A和-4V/0.3A。顯示屏模組的IO口電壓，驅(qū)動(dòng)IC的模擬電壓，以及觸摸屏的供電則由應(yīng)用處理器模塊上的電源管理單元的DC-DC和LDO直接提供。顯示屏模組通過(guò)MIPI總線接口與應(yīng)用處理器模塊進(jìn)行連接。觸摸屏電路通過(guò)I2C總線與應(yīng)用處理器模塊進(jìn)行通信。應(yīng)用處理器模塊的幾個(gè)GPIO口組成對(duì)顯示屏模組復(fù)位和中斷請(qǐng)求功能的控制端口。本實(shí)施例中所述應(yīng)用處理器模塊是整個(gè)衛(wèi)星手持終端的CPU，負(fù)責(zé)控制其他模塊的工作和用戶人機(jī)交互控制，應(yīng)用處理器模塊包括與其他模塊連接的所有接口、中央處理器、電源管理單元等主要組成部分。應(yīng)用處理器模塊以中央處理器為核心，外圍設(shè)備使用(電源管理單本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種車載模式衛(wèi)星手持終端，其特征在于：包括顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線、終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼、終端天線轉(zhuǎn)接裝置和車載天線；所述顯示屏模組通過(guò)FPC連接線與所述應(yīng)用處理器模塊連接；所述應(yīng)用處理器模塊與所述衛(wèi)星通信處理器模塊連接；所述衛(wèi)星通信處理器模塊與所述天線轉(zhuǎn)接裝置連接；所述顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼通過(guò)終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述車載天線連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種車載模式衛(wèi)星手持終端，其特征在于：包括顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線、終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼、終端天線轉(zhuǎn)接裝置和車載天線；所述顯示屏模組通過(guò)FPC連接線與所述應(yīng)用處理器模塊連接；所述應(yīng)用處理器模塊與所述衛(wèi)星通信處理器模塊連接；所述衛(wèi)星通信處理器模塊與所述天線轉(zhuǎn)接裝置連接；所述顯示屏模組、應(yīng)用處理器模塊、衛(wèi)星通信處理器模塊、本機(jī)天線與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼連接；所述終端設(shè)備結(jié)構(gòu)外殼通過(guò)終端天線轉(zhuǎn)接裝置與所述車載天線連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載模式衛(wèi)星手持終端，其特征在于所述的衛(wèi)星通信處理器模塊包括通信處理器、NANDFLASH、SDR、RFTransceiver和微型射頻接插件組；所述通信處理器采用衛(wèi)星基帶通信芯片；SDR和NAND采用MCP；所述RFTransceiver采用射頻收發(fā)器芯片，該射頻收發(fā)器芯片設(shè)置有射頻收發(fā)鏈路通道，該射頻收發(fā)鏈路通道通過(guò)射頻收發(fā)開(kāi)關(guān)與微型射頻接插件組連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載模式衛(wèi)星手持終端，其特征在于所述的應(yīng)用處理器模塊包括：用于與其他模塊連接的應(yīng)用接口、中央處理器和電源管理單元；所述應(yīng)用接口包括：數(shù)字RF接口、LCD接口、Camera接口、SD卡接口、SIM卡接口、以及通用的UART接口、I2C接口、SPI接口和/或USB接口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的車載模式衛(wèi)星手持終端，其特征在于所述的車載天...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：楊書平，陰陶，戴榮，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：成都傅立葉電子科技有限公司，深圳東志科技有限公司，深圳市特發(fā)信息股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：四川;51