本發明專利技術的目的在于提供對于包含聚酰亞胺樹脂等的基材膜、銅箔具有高粘合性、及優異的電特性的帶粘合劑層的層疊體，另外，提供粘合劑層為B階段狀時層疊體的翹曲少、層疊體的貯藏穩定性也良好的帶粘合劑層的層疊體。本發明專利技術的帶粘合劑層的層疊體的特征在于，其為具備基材膜和在該基材膜的至少一方的表面的粘合劑層的帶粘合劑層的層疊體，前述粘合劑層包含粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有：含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)和環氧樹脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)的含有量相對于粘合劑組合物的固體成分100質量份為50質量份以上，前述環氧樹脂(B)的含有量相對于含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)100質量份為1?20質量份，前述粘合劑層為B階段狀。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及帶粘合劑層的層疊體。更具體地，涉及適于電子部件等的粘合用途、特別是柔性印刷配線板(以下也稱為“FPC”)的關聯產品的制造的帶粘合劑層的層疊體。
技術介紹
伴隨著電子設備的小型化、輕量化等，電子部件等的粘合用途多樣化，帶粘合劑層的層疊體的需求正在增大。例如，作為電子部件的一種的FPC的關聯產品，有在聚酰亞胺膜貼合了銅箔的柔性覆銅層疊板、在柔性覆銅層疊板形成了電子回路的柔性印刷配線板、將柔性印刷配線板和加強板貼合了的帶加強板的柔性印刷配線板、將柔性覆銅層疊板及柔性印刷配線板重疊粘合了的多層板、在基材膜貼合了銅配線的柔性扁平線纜(以下也稱為“FFC”)等，制造這些電子部件時使用帶粘合劑層的層疊體。具體地，制造上述FPC時，為了保護配線部分，通常，使用被稱為“覆蓋層膜(カバーレイフィルム)”的帶粘合劑層的層疊體。此覆蓋層膜具備絕緣樹脂層和在其表面形成了的粘合劑層，絕緣樹脂層的形成廣泛使用聚酰亞胺樹脂組合物。然后，例如，利用熱壓等，在具有配線部分的面，通過粘合劑層貼付覆蓋層膜，由此制造柔性印刷配線板。此時，覆蓋層膜的粘合劑層相對于配線部分及基材膜兩方需要牢固的粘合性。作為在這樣的FPC關聯產品中使用的粘合劑，提出了含有環氧樹脂和具有高反應性的熱塑性樹脂的環氧系粘合劑組合物。例如，專利文獻1中公開了具有由含有羧酸改性嵌段共聚物，分子內具有縮水甘油基氨基、具有至少3個以上的環氧基的環氧化合物，及分子內具有2個以上環氧基的環氧樹脂的粘合劑組合物形成的粘合劑層的粘合片。另外，專利文獻2中公開了具有由苯乙烯-馬來酸共聚物/環氧樹脂系粘合劑形成的粘合劑層的覆蓋層。另外，在近年來需求急速擴大的移動電話、信息設備終端等的移動體通信設備中，需要高速地處理大量的數據，因此信號的高頻率化在推進。隨著信號速度的高度化和信號的高頻率化，要求FPC關聯產品所使用的粘合劑在高頻率區域的電特性(低介電常數及低介電損耗角正切)。為了對應這樣的電特性要求，例如，專利文獻3中公開了由乙烯基化合物、聚苯乙烯-聚(乙烯/丁烯)嵌段共聚物、環氧樹脂、及固化催化劑形成的覆蓋層膜。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2002-88332號公報專利文獻2：日本特開2007-2121號公報專利文獻3：日本特開2011-68713號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的課題然而，專利文獻1中記載的熱固化型粘合片存在粘合片中貯藏穩定性差的問題。另外，專利文獻2中記載的覆蓋層膜在超高頻的微波帶(1-3GHz)的電特性不充分。進一步地，專利文獻3中記載的覆蓋層膜，在熱固化前(B階段)有膜翹曲的情況，存在FPC制造工序中作業性差的問題。為了改善前述電特性需要使基材膜更薄，但即使在基材膜薄的情況下，也希望帶粘合劑層的層疊體的翹曲少。本專利技術鑒于上述課題，提供對于包含聚酰亞胺樹脂等的基材膜、銅箔具有高粘合性、及優異電特性的帶粘合劑層的層疊體。另外，目的在于提供在粘合劑層為B階段狀時層疊體的翹曲少，層疊體的貯藏穩定性也良好的帶粘合劑層的層疊體。用于解決課題的方案本申請專利技術人發現了在具備基材膜和粘合劑層的帶粘合劑層的層疊體中，前述粘合劑層由含有特定量的含有羧基的苯乙烯系彈性體和環氧樹脂的粘合劑組合物形成，該粘合劑層為B階段狀的情況下，不僅粘合性優異，層疊體的翹曲幾乎沒有，貯藏穩定性也優異，完成了本專利技術。即，本專利技術的帶粘合劑層的層疊體，及使用其的柔性覆銅層疊板如以下所述。1.帶粘合劑層的層疊體，其特征在于，其為具備基材膜和在該基材膜的至少一方的表面的粘合劑層的帶粘合劑層的層疊體，前述粘合劑層包含粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有：含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)和環氧樹脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)的含有量相對于粘合劑組合物的固體成分100質量份為50質量份以上，前述環氧樹脂(B)的含有量相對于含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)100質量份為1-20質量份，前述粘合劑層為B階段狀。2.根據上述1.中所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述粘合劑層是將含有上述粘合劑層組合物及溶劑的樹脂清漆涂布到上述基材膜的表面而形成了樹脂清漆層后，通過從該樹脂清漆層除去前述溶劑而形成的粘合劑層。3.根據上述1.或2.中所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，將正方形狀的帶粘合劑層的層疊體使粘合劑層在上而載置于水平面上時，前述層疊體的端部的浮起高度(H)和前述層疊體的一邊的長度(L)的比(H/L)為不足0.05。4.根據上述1.-3.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述基材膜為從由聚酰亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、芳族聚酰胺膜、聚萘二酸乙二酯膜、液晶聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有機硅脫模處理紙、聚烯烴樹脂涂層紙、TPX膜、及氟系樹脂膜組成的組中選出的至少1種的膜。5.根據上述1.-4.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述基材膜的厚度為5-100μm。6.根據上述1.-5.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)的酸值為0.1-25mgKOH/g。7.根據上述1.-6.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)為將從由苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯丙烯-苯乙烯嵌段共聚物組成的組中選出的至少1種的苯乙烯系彈性體用不飽和羧酸改性了的含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)。8.根據上述1.-7.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述環氧樹脂(B)是不含有縮水甘油基氨基的環氧樹脂。9.根據上述1.-8.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述環氧樹脂(B)是含有脂環骨架的多官能環氧樹脂。10.根據上述1.-9.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述粘合劑層的厚度為5-100μm。11.根據上述1.-10.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述粘合劑層的厚度與基材膜的厚度相同或比基材膜的厚度厚。12.根據上述1.-11.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，使上述粘合劑層固化后，在頻率1GHz下測定了的帶粘合劑層的層疊體的介電常數為不足3.0，并且該介電損耗角正切(誘電正接)為不足0.01。13.柔性覆銅層疊板，其特征在于，在上述1.-12.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體的粘合劑層貼合銅箔而成。14.柔性扁平線纜，其特征在于，在上述1.-12.中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體的粘合劑層貼合銅配線而成。專利技術效果本專利技術的帶粘合劑層的層疊體，對于包含聚酰亞胺樹脂等的基材膜、銅箔的粘合性、樹脂的流出性、及電特性(低介電常數、及低介電損耗角正切)優異。另外，該帶粘合劑層的層疊體幾乎沒有翹曲，因此在各種部件的制造工序中作業性優異，層疊體的貯藏穩定性也良好。因此，本專利技術的帶粘合劑層的層疊體適于FPC關聯產品的制造等。具體實施方式對于本專利技術的一個實施方式的說明如下，但本專利技術不限于此。1.帶粘合劑層的層疊體本專利技術的帶粘合劑層的層疊體是具備基材膜和在該基材膜的至少一方的表面的粘合劑層的層疊體，前述粘合劑層包含以特定含量含有：含有羧基的苯乙烯系彈性體本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種帶粘合劑層的層疊體，其特征在于，其為具備基材膜和在該基材膜的至少一方的表面的粘合劑層的帶粘合劑層的層疊體，前述粘合劑層包含粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有：含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)和環氧樹脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)的含有量相對于粘合劑組合物的固體成分100質量份為50質量份以上，前述環氧樹脂(B)的含有量相對于含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)100質量份為1?20質量份，前述粘合劑層為B階段狀。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.07.31 JP 2014-1567261.一種帶粘合劑層的層疊體，其特征在于，其為具備基材膜和在該基材膜的至少一方的表面的粘合劑層的帶粘合劑層的層疊體，前述粘合劑層包含粘合劑組合物，該粘合劑組合物含有：含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)和環氧樹脂(B)，前述含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)的含有量相對于粘合劑組合物的固體成分100質量份為50質量份以上，前述環氧樹脂(B)的含有量相對于含有羧基的苯乙烯系彈性體(A)100質量份為1-20質量份，前述粘合劑層為B階段狀。2.根據權利要求1所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述粘合劑層是將含有上述粘合劑層組合物及溶劑的樹脂清漆涂布到上述基材膜的表面而形成了樹脂清漆層后，通過從該樹脂清漆層除去前述溶劑而形成的粘合劑層。3.根據權利要求1或2所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，將正方形狀的帶粘合劑層的層疊體使粘合劑層在上而載置于水平面上時，前述層疊體的端部的浮起高度(H)和前述層疊體的一邊的長度(L)的比(H/L)為不足0.05。4.根據權利要求1-3中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述基材膜為從由聚酰亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、芳族聚酰胺膜、聚萘二酸乙二酯膜、液晶聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、有機硅脫模處理紙、聚烯烴樹脂涂層紙、TPX膜、及氟系樹脂膜組成的組中選出的至少1種的膜。5.根據權利要求1-4中任一項所述的帶粘合劑層的層疊體，其中，上述基材膜的厚度為5-100μm。6.根據權利要求1-5中任一項所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：沖村祐彌，山田成志，
申請(專利權)人：東亞合成株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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