堆積式的BGA封裝結構制造技術

一種堆積式的BGA封裝結構，其特征是它由基板（1）、DRAM底板（2）、PCB孔板（3）和DRAM頂板（4）組成，所述的基板（1）的一面與PCB板焊接相連，另一面與DRAM底板（2）焊接相連，PCB孔板（3）的兩側邊與基板（1）焊接相連并罩裝在DRAM底板（2）上，所述的DRAM頂板（4）焊裝在PCB孔板（3）上。本實用新型專利技術結構簡單，能減少焊接，降低整體重量，為回流堆積封裝工藝提供了簡單易行的結構。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電子技術，尤其是一種BGA封裝技術，具體地說是一種堆積式的BGA封裝結構。
技術介紹
目前，高性能處理器的性能要求高密度的寄存器模塊。堆積式的DRAM封裝在電子工業得到大量的應用。標準的SMT工藝可以用于大批量生產堆積的DRAM。堆積封裝中需要很多水平焊接球。大量焊接球影響了機械沖擊和熱沖擊的可靠性。在寄存器模塊中采用鏡像放置能提高可靠性。但是如何減少堆積式封裝過程的孔洞、減少回流焊接的重量、提高封裝的可靠性是工廠生產中必須解決的問題。為此，設計一種適合回流堆積封裝工藝的BGA封裝結構是關鍵。
技術實現思路
本技術的目的是針對現有的堆積式DRAM不能適應回流堆積封裝工藝的問題，設計一種適用的堆積式的BGA封裝結構。本技術的技術方案是：一種堆積式的BGA封裝結構，其特征是它由基板1、DRAM底板2、PCB孔板3和DRAM頂板4組成，所述的基板1的一面與PCB板焊接相連，另一面與DRAM底板2焊接相連，PCB孔板3的兩側邊與基板1焊接相連并罩裝在DRAM底板2上，所述的DRAM頂板4焊裝在PCB孔板3上。所述的PCB孔板3呈門形結構。本技術的有益效果：本技術結構簡單，能減少焊接，降低整體重量，為回流堆積封裝工藝提供了簡單易行的結構。本技術制造工藝簡單，能降低生產成本。附圖說明圖1是本技術的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本技術作進一步的說明。一種堆積式的BGA封裝結構，它由基板1、DRAM底板2、PCB孔板3和DRAM頂板4組成，所述的基板1的一面與PCB板焊接相連，另一面與DRAM底板2焊接相連，門形結構的PCB孔板3的兩側豎邊與基板1焊接相連并罩裝在DRAM底板2上，所述的DRAM頂板4焊裝在PCB孔板3上。如圖1所示。本技術未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種堆積式的BGA封裝結構，其特征是它由基板（1）、DRAM底板（2）、PCB孔板（3）和DRAM頂板（4）組成，所述的基板（1）的一面與PCB板焊接相連，另一面與DRAM底板（2）焊接相連，PCB孔板（3）的兩側邊與基板（1）焊接相連并罩裝在DRAM底板（2）上，所述的DRAM頂板（4）焊裝在PCB孔板（3）上。

【技術特征摘要】
1.一種堆積式的BGA封裝結構，其特征是它由基板（1）、DRAM底板（2）、PCB孔板（3）和DRAM頂板（4）組成，所述的基板（1）的一面與PCB板焊接相連，另一面與DRAM底板（2）焊接相連，PCB孔...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱紀軍，李晶，羅心華，
申請(專利權)人：深圳市靖邦電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44