一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，包括如下步驟：a、利用應(yīng)變測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)電路板在預(yù)定測(cè)試條件下的最大應(yīng)變值，記作初始應(yīng)變值；b、利用測(cè)試夾具對(duì)所述待測(cè)電路板反復(fù)施加設(shè)定次數(shù)的應(yīng)力；c、重復(fù)步驟a的操作，并將所述待測(cè)電路板的最大應(yīng)變值記作測(cè)試應(yīng)變值；d、判斷所述測(cè)試應(yīng)變值相對(duì)于所述初始應(yīng)變值的偏離量是否大于設(shè)定值，如果是，則判斷所述待測(cè)電路板達(dá)到應(yīng)力壽命；如果否，則返回步驟c。本發(fā)明專利技術(shù)的有益效果是：本發(fā)明專利技術(shù)提供的評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法可以提高所述評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法的準(zhǔn)確性和精確性，從而保證所述電路板的應(yīng)力測(cè)試的有效性，進(jìn)而使得實(shí)際生產(chǎn)過程中所述電路板的應(yīng)力變形在可接受的范圍內(nèi)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法。
技術(shù)介紹
在實(shí)際生產(chǎn)過程中，固定測(cè)試/組裝電路板(PCBA)必然會(huì)使用各種各樣的夾具，例如ICT測(cè)試夾具、PCBA級(jí)的功能測(cè)試夾具，以及電路板的安裝、打螺絲的夾具等。而且，所述夾具在固定所述電路板的過程中，必然會(huì)在所述電路板上施加一定的應(yīng)力，而導(dǎo)致所述電路板發(fā)生相應(yīng)的應(yīng)變。在正常生產(chǎn)時(shí)，所述電路板可能會(huì)反復(fù)使用多種夾具進(jìn)行固定和拆裝，這有可能使得所述電路板在反復(fù)的應(yīng)力-應(yīng)變作用下降低所述電路板的使用壽命。而且，如果所述電路板在夾具的應(yīng)力作用下產(chǎn)生較大的應(yīng)變，則會(huì)降低產(chǎn)品的品質(zhì)，甚至導(dǎo)致不良品的產(chǎn)生。例如，對(duì)于采用表面貼裝技術(shù)(SMT)來焊接具有球柵陳列(BGA)元件的電路板而言,所述電路板在所述夾具的應(yīng)力作用下需要具有最小的應(yīng)力變形。因此，在正常生產(chǎn)時(shí)，工廠常常需要評(píng)估這些夾具對(duì)電路板的應(yīng)力-變形的影響。但是，在待測(cè)電路板的反復(fù)的應(yīng)力-應(yīng)變測(cè)試過程中，待測(cè)電路板會(huì)出現(xiàn)不同程度的變形,同時(shí)其與應(yīng)變片的粘合也會(huì)出現(xiàn)一定程度的疲勞接合。而且，應(yīng)變測(cè)試儀器的歸零操作會(huì)歸零當(dāng)前待測(cè)電路板的形變與應(yīng)變片的粘合狀態(tài)，從而掩蓋待測(cè)電路板的原始形變狀態(tài)。因此，有必要提供一種可以準(zhǔn)確評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的就在于為了解決上述問題而提供一種可以準(zhǔn)確評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法。本專利技術(shù)通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的：一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，包括如下步驟：a、利用應(yīng)變測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)電路板在預(yù)定測(cè)試條件下的最大應(yīng)變值，記作初始應(yīng)變值；b、利用測(cè)試夾具對(duì)所述待測(cè)電路板反復(fù)施加設(shè)定次數(shù)的應(yīng)力；c、重復(fù)步驟a的操作，并將所述待測(cè)電路板的最大應(yīng)變值記作測(cè)試應(yīng)變值；d、判斷所述測(cè)試應(yīng)變值相對(duì)于所述初始應(yīng)變值的偏離量是否大于設(shè)定值，如果是，則判斷所述待測(cè)電路板達(dá)到應(yīng)力壽命；如果否，則返回步驟c。優(yōu)選地，在步驟a之前還包括步驟e：在已經(jīng)貼裝零件的待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)用于檢測(cè)應(yīng)變值的應(yīng)變感應(yīng)器，并將所述多個(gè)應(yīng)變感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接。優(yōu)選地，所述步驟e包括步驟：e1、選擇合適的待測(cè)電路板，并在所述待測(cè)電路板貼裝相對(duì)應(yīng)的零件；e2、在已經(jīng)貼裝零件的所述待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器；e3、將所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接。優(yōu)選地，在步驟a包括如下步驟：a1、將所述待測(cè)電路板放置于支撐夾具上；a2、調(diào)整所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)的壓棒對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)電路板的中心點(diǎn)；a3、所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)的壓棒勻速向下移動(dòng)，并分別記錄所述待測(cè)電路板表面的多個(gè)應(yīng)變感應(yīng)器檢測(cè)的應(yīng)變值。優(yōu)選地，在所述步驟a中，所述壓棒的下降速度為25.4cm/min，且當(dāng)所述壓棒與所述電路板之間的作用力大于0.025N時(shí)，開始記錄所述壓棒的位移量，當(dāng)所述壓棒的位移量等于3mm時(shí)，所述壓棒停止移動(dòng)。優(yōu)選地，在所述步驟d中，至少一個(gè)所述應(yīng)變感應(yīng)器的測(cè)試應(yīng)變值對(duì)于相對(duì)應(yīng)的所述初始應(yīng)變值的偏離量大于設(shè)定值，則判定所述待測(cè)電路板達(dá)到應(yīng)力壽命。優(yōu)選地，在步驟a中，所述待測(cè)電路板在支撐夾具的支撐條件下進(jìn)行所述最大應(yīng)變值的檢測(cè)。優(yōu)選地，所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)是微機(jī)控制的萬能試驗(yàn)機(jī)。本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)提供的評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法通過使用所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)評(píng)估所述電路板的應(yīng)力壽命，可以提高所述評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法的準(zhǔn)確性和精確性，從而保證所述電路板的應(yīng)力測(cè)試的有效性，進(jìn)而使得實(shí)際生產(chǎn)過程中所述電路板的應(yīng)力變形在可接受的范圍內(nèi)。附圖說明圖1是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法的流程框圖；圖2是圖1所示評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法中步驟S1的流程框圖；圖3是圖2所示步驟S2中所使用的支撐夾具的結(jié)構(gòu)圖；圖4是圖1所示評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法中步驟S2的流程框圖；圖中：100、評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，200、支撐夾具，21、底板，22、第一側(cè)壁，23、第二側(cè)壁，221、第一支撐部，231、第二支撐部。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1，是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法100的流程框圖。在本實(shí)施例中，所述評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法100采用應(yīng)變測(cè)試機(jī)來評(píng)估所述電路板的應(yīng)力壽命。優(yōu)選地，所述應(yīng)力測(cè)試機(jī)是微機(jī)控制的萬能試驗(yàn)機(jī)。其中，所述評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法100包括如下步驟：S1、在已經(jīng)貼裝零件的待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)用于檢測(cè)應(yīng)變值的應(yīng)變感應(yīng)器，并將所述多個(gè)應(yīng)變感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接；請(qǐng)參閱圖2，是圖1所示評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法中步驟S1的流程框圖。在步驟S1中，根據(jù)生產(chǎn)的需要，在所述待測(cè)電路板上貼裝相對(duì)應(yīng)的零件，以滿足所述電路板應(yīng)力壽命檢測(cè)的準(zhǔn)確性的要求。其中，所述步驟S1包括如下步驟：S11、選擇合適的待測(cè)電路板，并在所述待測(cè)電路板貼裝相對(duì)應(yīng)的零件；S12、在已經(jīng)貼裝零件的所述待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器；S13、將所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接。其中，在所述步驟S12中，所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器根據(jù)《印制電路組件應(yīng)變測(cè)試指南》(IPC/JEDEC-9704)的要求粘貼在所述待測(cè)電路板表面。在本實(shí)施例中，所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器通過膠水粘貼在所述電路板的表面。優(yōu)選地，所述應(yīng)力感應(yīng)器是型號(hào)為FR-1A12L30W05MS的應(yīng)變片。而且，所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接，可以通過所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)實(shí)時(shí)接收并記錄所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器檢測(cè)到的應(yīng)變信息，從而提高所述評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法100的準(zhǔn)確性和精確性。S2、利用應(yīng)變測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)電路板在預(yù)定測(cè)試條件下的最大應(yīng)變值，記作初始應(yīng)變值；如圖3所示，在所述步驟S2中，所述待測(cè)電路板在特定的支撐夾具200的支撐條件下進(jìn)行所述最大應(yīng)變值的檢測(cè)。所述支撐夾具200包括底板21和從所述底板21的相對(duì)兩側(cè)垂直延伸而成的第一側(cè)壁22和第二側(cè)壁23；而且，所述第一側(cè)壁22和所述第二側(cè)壁23的頂部分別形成有支撐所述待測(cè)電路板的第一支撐部221和第二支撐部231。其中，所述待測(cè)電路板的相對(duì)兩側(cè)分別抵接所述第一支撐部221和所述第二支撐部231，從而不僅使得所述待測(cè)電路本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，其特征在于：包括如下步驟：a、利用應(yīng)變測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)電路板在預(yù)定測(cè)試條件下的最大應(yīng)變值，記作初始應(yīng)變值；b、利用測(cè)試夾具對(duì)所述待測(cè)電路板反復(fù)施加設(shè)定次數(shù)的應(yīng)力；c、重復(fù)步驟a的操作，并將所述待測(cè)電路板的最大應(yīng)變值記作測(cè)試應(yīng)變值；d、判斷所述測(cè)試應(yīng)變值相對(duì)于所述初始應(yīng)變值的偏離量是否大于設(shè)定值，如果是，則判斷所述待測(cè)電路板達(dá)到應(yīng)力壽命；如果否，則返回步驟c。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，其特征在于：包括如下步驟：
a、利用應(yīng)變測(cè)試機(jī)檢測(cè)待測(cè)電路板在預(yù)定測(cè)試條件下的最大應(yīng)變值，記
作初始應(yīng)變值；
b、利用測(cè)試夾具對(duì)所述待測(cè)電路板反復(fù)施加設(shè)定次數(shù)的應(yīng)力；
c、重復(fù)步驟a的操作，并將所述待測(cè)電路板的最大應(yīng)變值記作測(cè)試應(yīng)變
值；
d、判斷所述測(cè)試應(yīng)變值相對(duì)于所述初始應(yīng)變值的偏離量是否大于設(shè)定
值，如果是，則判斷所述待測(cè)電路板達(dá)到應(yīng)力壽命；如果否，則返回步驟c。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，其特征在于：
在步驟a之前還包括步驟e：
在已經(jīng)貼裝零件的待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)用于檢測(cè)應(yīng)變值的應(yīng)變感應(yīng)
器，并將所述多個(gè)應(yīng)變感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，其特征在于：
所述步驟e包括步驟：
e1、選擇合適的待測(cè)電路板，并在所述待測(cè)電路板貼裝相對(duì)應(yīng)的零件；
e2、在已經(jīng)貼裝零件的所述待測(cè)電路板表面粘貼多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器；
e3、將所述多個(gè)應(yīng)力感應(yīng)器與所述應(yīng)變測(cè)試機(jī)通信連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種評(píng)估電路板應(yīng)力壽命的方法，其特征在于：
步驟a包括如...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄔博義，馮長春，劉燕利，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：偉創(chuàng)力制造珠海有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44