一種高速高頻印制板跨分割走線結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種高速高頻印制板跨分割走線結構，其包括PCB板，所述PCB板上設置有分割槽，且所述PCB板上平行間隔設置有至少兩條PCB走線，所述兩條PCB走線與所述分割槽垂直交叉設置，其中，所述兩條PCB走線之間于所述分割槽的外側設置有若干個接地過孔。上述高速高頻印制板跨分割走線結構于分割槽與PCB走線周圍就近增加接地過孔，則跨分割走線信號可以通過接地過孔在其他GND平面層形成回流路徑，從而在PCB縱向得到一條更短的回流路徑，從而降低跨分割走線EMI及串擾等效應。不僅結構簡單，易于實現；而且成本低，可靠性高。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于印制板制作技術，尤其是涉及一種高速高頻印制板跨分割走線結構。
技術介紹
在高速/高頻設計中，走線跨分割會帶來阻抗不連續問題，不僅會影響鏈路本身的插損/回損性能，也會帶來更為嚴重的串擾，影響周圍鏈路的性能。因此在進行高速/高頻設計的時候需盡量避免跨分割走線。但是，由于板上空間等因素的影響，并不能保證板上所有走線都避免跨分割。目前，現有的高速/高頻走線必須跨分割時常用的方法是在分割處跨接一個電容以優化走線性能。這種方式需要增加額外器件，存在結構復雜、成本高和可靠性低的缺點。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種高速高頻印制板跨分割走線結構，其具有結構簡單、成本低和可靠性高的特點，以解決現有技術中高速高頻印制板跨分割走線結構存在的上述問題。為達此目的，本技術采用以下技術方案：一種高速高頻印制板跨分割走線結構，其包括PCB板，所述PCB板上設置有分割槽，且所述PCB板上平行間隔設置有至少兩條PCB走線，所述兩條PCB走線與所述分割槽垂直交叉設置，其中，所述兩條PCB走線之間于所述分割槽的外側設置有若干個接地過孔。特別地，所述接地過孔設置為4個，呈方形分布，且靠近所述兩條PCB走線與分割槽的兩側邊的交叉點設置。特別地，所述接地過孔的形狀為圓形、方形、橢圓形或長圓形的任一種或幾種組合。優選地，所述接地過孔的形狀為圓形。本技術的有益效果為，與現有技術相比所述高速高頻印制板跨分割走線結構于分割槽與PCB走線周圍就近增加接地過孔，則跨分割走線信號可以通過接地過孔在其他GND平面層形成回流路徑，從而在PCB縱向得到一條更短的回流路徑，從而降低跨分割走線EMI及串擾等效應。不僅結構簡單，易于實現；而且成本低，可靠性高。附圖說明圖1是本技術具體實施方式1提供的高速高頻印制板跨分割走線結構的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本技術的技術方案。請參閱圖1所示，圖1是本技術具體實施方式1提供的高速高頻印制板跨分割走線結構的結構示意圖。本實施例中，一種高速高頻印制板跨分割走線結構包括PCB板1，所述PCB板1上設置有分割槽2，且所述PCB板1上平行間隔設置有兩條PCB走線3，所述兩條PCB走線3與所述分割槽2垂直交叉設置，所述兩條PCB走線3與分割槽2的兩側邊形成四個交叉點4。所述兩條PCB走線3之間于所述分割槽2的外側設置有四個接地過孔5，所述四個接地過孔5呈方形分布，且靠近所述交叉點4設置。所述四個接地過孔5均采用圓形孔，跨分割走線信號可以通過接地過孔5在其他GND平面層形成回流路徑，從而在PCB板1縱向得到一條更短的回流路徑，從而降低跨分割走線EMI及串擾等效應。經測試后證明，采用增設接地過孔的走線結構其單線插損降低了約69.6％，雙線間隔離度提升了約59.7％。以上實施例只是闡述了本技術的基本原理和特性，本技術不受上述事例限制，在不脫離本技術精神和范圍的前提下，本技術還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本技術范圍內。本技術要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高速高頻印制板跨分割走線結構，其包括PCB板，所述PCB板上設置有分割槽，且所述PCB板上平行間隔設置有至少兩條PCB走線，所述兩條PCB走線與所述分割槽垂直交叉設置，其特征在于，所述兩條PCB走線之間于所述分割槽的外側設置有若干個接地過孔。

【技術特征摘要】
1.一種高速高頻印制板跨分割走線結構，其包括PCB板，所述PCB板上設置有分割槽，且所述PCB板上平行間隔設置有至少兩條PCB走線，所述兩條PCB走線與所述分割槽垂直交叉設置，其特征在于，所述兩條PCB走線之間于所述分割槽的外側設置有若干個接地過孔。2.根據權利要求1所述的高速高頻印制板跨分割走線結構，其特征在于，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：應朝暉，孫菊華，孫月英，經中輝，李春桃，
申請(專利權)人：無錫軍安電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32