選擇性沉錫的方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開(kāi)了一種選擇性沉錫的方法，包括如下步驟S1：提供待加工的PCB板，PCB板的電路圖形包括非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域；S2：根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形；S3：根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版；S4：由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，沉錫區(qū)域裸露；S5：烘烤；S6：在沉錫區(qū)域進(jìn)行沉錫處理；S7：撕可剝膠，PCB板加工完成。上述選擇性沉錫的方法不僅使用靈活性高，適用于不同電路圖形的PCB板，同時(shí)可以避免人工手動(dòng)貼膠帶來(lái)的偏位、貼膠不牢固等引起的品質(zhì)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及印制電路板加工
，尤其是涉及一種選擇性沉錫的方法。
技術(shù)介紹
目前PCB產(chǎn)業(yè)已非常成熟，板件表面的處理方法也越來(lái)越多，對(duì)于某些結(jié)構(gòu)特殊的PCB板，通常存在兩種或多種表面處理工藝，此時(shí)就需要采用選擇性方法制作。眾所周知，沉錫工藝只會(huì)在導(dǎo)電區(qū)域的表面上錫，非導(dǎo)電區(qū)域則不會(huì)上錫。但由于沉錫后的表面易被氧化，不能接觸酸堿、含硫物質(zhì)，不能長(zhǎng)時(shí)間烘板等，因而對(duì)于選擇性沉錫目前并沒(méi)有成熟的工藝，只能先做其它表面處理再沉錫，通常采用膠帶將非沉錫區(qū)域蓋住再沉錫。人工貼膠帶存在很大對(duì)位偏差，易出現(xiàn)膠帶貼偏，且難以貼合緊密，貼合不牢，導(dǎo)致非沉錫區(qū)域上錫，需沉錫區(qū)域未沉上錫或沉錫不完全等品質(zhì)問(wèn)題。此外，對(duì)于復(fù)雜圖形，存在密集區(qū)域無(wú)法貼膠帶，人工貼膠帶工作量大等問(wèn)題。例如金手指板貼的紅膠帶主要適合于圖形規(guī)律，不密集的板件加工場(chǎng)合，而對(duì)于圖形復(fù)雜的板件則不在適用范圍內(nèi)，因而使得目前的沉錫方法實(shí)用性受到極大的局限。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
基于此，本專利技術(shù)提供一種選擇性沉錫的方法，在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提高PCB板沉錫加工的操作便利性和加工品質(zhì)，同時(shí)該方法的適用范圍廣，適用可靠性高。本專利技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種選擇性沉錫的方法，包括如下步驟：S1：提供待加工的PCB板，PCB板的電路圖形包括非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域；S2：根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形；S3：根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版；S4：由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，沉錫區(qū)域裸露；S5：烘烤；S6：在沉錫區(qū)域進(jìn)行沉錫處理；S7：撕可剝膠，PCB板加工完成。下面對(duì)技術(shù)方案作進(jìn)一步的說(shuō)明：進(jìn)一步地，在步驟S2中根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形中采用激光將非沉錫區(qū)域?qū)?yīng)的電路圖形打印到絲網(wǎng)上。進(jìn)一步地，在步驟S3中根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版中，首先將膠水均勻涂覆于絲網(wǎng)上，之后通過(guò)顯影曝光的方式制作出與非沉錫區(qū)域相匹配的可剝膠結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，在步驟S4在PCB板上印制可剝膠采用機(jī)械印刷的方式。進(jìn)一步地，在步驟S4中非沉錫區(qū)域?yàn)楹腑h(huán)，焊環(huán)上覆設(shè)的可剝膠的單邊寬度大于等于0.05mm。進(jìn)一步地，在步驟S4中沉錫區(qū)域?yàn)楹副P(pán)，可剝膠與焊盤(pán)的間距大于等于0.3mm。進(jìn)一步地，在步驟S5中對(duì)印制可剝膠后的PCB板的烘烤溫度為260～280℃，烘烤時(shí)間為15～20min。進(jìn)一步地，在步驟S4中由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制的可剝膠為一體式結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述一體式結(jié)構(gòu)包括提拉部。本專利技術(shù)的有益效果在于：上述選擇性沉錫的方法根據(jù)不同PCB板上不同非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域的需要，靈活設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形并制作絲印網(wǎng)版，之后通過(guò)機(jī)械印刷的方式在PCB板上的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，而使需要進(jìn)行沉錫加工的沉錫區(qū)域裸露，待沉錫加工工藝之后，通過(guò)手撕掉可剝膠即可達(dá)到選擇性沉錫的目的。上述選擇性沉錫的方法不僅使用靈活性高，適用于不同電路圖形的PCB板，同時(shí)可以避免人工手動(dòng)貼膠帶來(lái)的偏位、貼膠不牢固等引起的品質(zhì)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度。附圖說(shuō)明圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例所述的選擇性沉錫的方法的工藝流程圖。具體實(shí)施方式為使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施方式，對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解的是，此處所描述的具體實(shí)施方式僅用以解釋本專利技術(shù)，并不限定本專利技術(shù)的保護(hù)范圍。如圖1所示，一種選擇性沉錫的方法，包括如下步驟：S1：提供待加工的PCB板，PCB板的電路圖形包括非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域；S2：根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形；S3：根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版；S4：由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，沉錫區(qū)域裸露；S5：烘烤；S6：在沉錫區(qū)域進(jìn)行沉錫處理；S7：撕可剝膠，PCB板加工完成。上述選擇性沉錫的方法根據(jù)不同PCB板上不同非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域的需要，靈活設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形并制作絲印網(wǎng)版，之后通過(guò)機(jī)械印刷的方式在PCB板上的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，而使需要進(jìn)行沉錫加工的沉錫區(qū)域裸露，待沉錫加工工藝之后，通過(guò)手撕掉可剝膠即可達(dá)到選擇性沉錫的目的。上述選擇性沉錫的方法不僅使用靈活性高，適用于不同電路圖形的PCB板，同時(shí)可以避免人工手動(dòng)貼膠帶來(lái)的偏位、貼膠不牢固等引起的品質(zhì)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低工人勞動(dòng)強(qiáng)度。進(jìn)一步地，在步驟S2中根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形中采用激光將非沉錫區(qū)域?qū)?yīng)的電路圖形打印到絲網(wǎng)上。實(shí)際加工中，不同的PCB板根據(jù)不同的應(yīng)用需要，其通常需要經(jīng)過(guò)不同的表面處理工藝，當(dāng)需要進(jìn)行沉錫處理時(shí)，由于沉錫工藝只會(huì)在導(dǎo)電區(qū)域(沉錫區(qū)域)表面上錫，因此需要通過(guò)在不需要進(jìn)行沉錫加工的導(dǎo)電區(qū)域(非沉錫區(qū)域)覆蓋一層可剝膠來(lái)作為保護(hù)層，來(lái)達(dá)到非沉錫區(qū)域避免上錫的目的，其中可剝膠可以是藍(lán)膠等。首先通過(guò)電路設(shè)計(jì)軟件將PCB板上的電路圖繪制好，在本方案中僅需將非沉錫區(qū)域的電路圖形繪制出來(lái)即可。之后通過(guò)激光打印將電路圖形打印到顯影膜上，如此加工方式可以保證絲印圖形的成型精度，進(jìn)而提高成品品質(zhì)。此外，在步驟S3中根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版中，首先將膠水均勻涂覆于絲網(wǎng)上，之后通過(guò)顯影曝光的方式制作出與非沉錫區(qū)域軌跡相匹配的可剝膠結(jié)構(gòu)。之后將感光膠通過(guò)三角板均勻刮涂到絲網(wǎng)上，優(yōu)選的，絲網(wǎng)上與PCB板接觸的一側(cè)可以刮涂三次或以上次數(shù)，背離PCB板的一側(cè)可以僅刮涂一到兩次，如此不僅可以保證良好的絲印效果，確保印制到PCB板的可剝膠厚度適宜，避免太薄而不便于后期撕扯掉可剝膠的問(wèn)題發(fā)生，同時(shí)可以降低制造成本。之后需要對(duì)涂覆的感光膠進(jìn)行烘干，以達(dá)到藍(lán)膠初步定型，避免膠水流動(dòng)影響加工質(zhì)量。初步烘干的溫度以25～45℃為宜，同時(shí)控制烘干時(shí)間為20分鐘以內(nèi)，如此可以避免溫度太高或烘干時(shí)間太長(zhǎng)導(dǎo)致感光時(shí)間延長(zhǎng)或膠過(guò)硬，導(dǎo)致后續(xù)顯影困難。此外，對(duì)于首次顯影曝光之后膠成型存在缺陷的需要進(jìn)行印版修補(bǔ)，此時(shí)需進(jìn)行二次感光，通過(guò)再次顯影曝光來(lái)增強(qiáng)感光膠的成型質(zhì)量。進(jìn)一步地，在步驟S4在PCB板上印制可剝膠采用機(jī)械印刷的方式。之后將顯影膜貼覆于絲網(wǎng)版上，采用紫外燈的顯影曝光方式制作出與非沉錫電路線匹配的可剝膠結(jié)構(gòu)，之后通過(guò)絲印機(jī)將PCB板安裝于絲印機(jī)上，使其上的非沉錫區(qū)域與可剝膠對(duì)齊，從而可以將匹配的可剝膠印制到PCB板上的非沉錫區(qū)域上，進(jìn)而形成牢固、可靠且保護(hù)效果好的保護(hù)層。相對(duì)于傳動(dòng)手工貼膠方式，機(jī)械印刷的印刷精度更高，貼膠更加牢固且生產(chǎn)效率高。進(jìn)一步地，在步驟S4中非沉錫區(qū)域?yàn)楹腑h(huán)，焊環(huán)上覆設(shè)的可剝膠的單邊寬度大于等于0.05mm。在步驟S4中沉錫區(qū)域?yàn)楹副P(pán)，可剝膠與焊盤(pán)的間距大于等于0.3mm。考慮到印制可剝膠時(shí)存在的對(duì)位偏差以及可剝膠本身存在的流動(dòng)性等問(wèn)題，可剝膠覆設(shè)于焊環(huán)上呈圓環(huán)結(jié)構(gòu)，圓環(huán)的單邊不小于0.05mm，同時(shí)使可剝膠與焊盤(pán)的間距不小于0.3mm，如此便可以彌補(bǔ)對(duì)位和可剝膠流動(dòng)性產(chǎn)生的加工精度誤差，從而保證產(chǎn)品品質(zhì)。進(jìn)一步地，在步驟S5中對(duì)印制可剝膠后的PCB板的烘烤溫度為260～280℃，烘烤時(shí)間為15～20min。因而可以保證可剝膠不至于過(guò)硬或過(guò)軟而導(dǎo)致后期無(wú)法正常將膠撕掉，降低方法的操作可靠性。此外，在步驟S4中由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制的可剝膠為一體式結(jié)構(gòu)。因而沉錫之后通過(guò)人工撕膠便可以一次將整塊可剝膠完整撕扯掉，大大提高可剝膠的撕扯效率。當(dāng)然本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種選擇性沉錫的方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：提供待加工的PCB板，PCB板的電路圖形包括非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域；S2：根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形；S3：根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版；S4：由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，沉錫區(qū)域裸露；S5：烘烤；S6：對(duì)沉錫區(qū)域進(jìn)行沉錫處理；S7：撕可剝膠，PCB板加工完成。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種選擇性沉錫的方法，其特征在于，包括如下步驟：S1：提供待加工的PCB板，PCB板的電路圖形包括非沉錫區(qū)域和沉錫區(qū)域；S2：根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形；S3：根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版；S4：由絲印網(wǎng)版在PCB板的非沉錫區(qū)域印制可剝膠，沉錫區(qū)域裸露；S5：烘烤；S6：對(duì)沉錫區(qū)域進(jìn)行沉錫處理；S7：撕可剝膠，PCB板加工完成。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性沉錫的方法，其特征在于，在步驟S2中根據(jù)非沉錫區(qū)域設(shè)計(jì)絲網(wǎng)圖形中采用激光將非沉錫區(qū)域?qū)?yīng)的電路圖形打印到絲網(wǎng)上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的選擇性沉錫的方法，其特征在于，在步驟S3中根據(jù)絲網(wǎng)圖形制作印有可剝膠的絲印網(wǎng)版中，首先將膠水均勻涂覆于絲網(wǎng)上，之后通過(guò)顯影曝光的方式制作出與非沉錫區(qū)域相匹配的可剝膠結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭見(jiàn)平，楊烈文，喬書(shū)曉，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廣州興森快捷電路科技有限公司，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司，宜興硅谷電子科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：廣東;44