本實用新型專利技術公開了一種基于排線接口的粘附式體溫測量裝置,涉及醫療器械領域,旨在提供一種能快速響應溫度變化的測溫裝置。本實用新型專利技術采用的技術方案如下:包括溫度傳感器、柔性電路板、兩面涂覆有黏貼層的環形柔性墊、黏貼面保護層及基底層;所述溫度傳感器輸出端與柔性電路板前端的銅箔焊接,且溫度傳感器置于環形柔性墊中央的通孔處,所述柔性電路板的前端覆蓋在環形柔性墊的第一面上;所述環形柔性墊上開設有走線孔,所述柔性電路板的中部覆蓋于環形柔性墊的第二面上,且柔性電路板的中部貫穿于所述走線孔中;所述柔性電路板的后端為排線接口且延伸到環形柔性墊外;所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊上。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及醫療器械領域,尤其是一種測量體溫的裝置。
技術介紹
熱敏電阻式(NTC)體溫傳感器被廣泛應用于醫療器械領域,根據在人體安放位置的不同,分為腔內放置式和體表式兩種。體表式溫度傳感器又分為可重復使用型和一次性使用型兩種,這兩種體表式溫度傳感器通常都采用紐扣式外形的探頭設計。現有一次性體表式溫度傳感器在設計上存在集成度不夠和固定方式不牢靠等缺陷。使用中易松動和脫落,而造成測量誤差甚至測量錯誤。同時,現有一次性體表溫度傳感器體積普遍過大,應用中受測者異物感明顯且安裝位置的選擇受限。另外,我們同時發現現有的體表式溫度傳感器是通過引線將溫度傳感器輸出的信號引出,引線較易損壞,且損壞后溫度測量班裝置只能廢棄,不能充分利用資源。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術存在的缺陷提供一種基于排線接口的粘附式溫度測量裝置。本技術提供的基于排線接口的粘附式體溫測量裝置,包括溫度傳感器、柔性電路板、兩面涂覆有黏貼層的環形柔性墊、黏貼面保護層及基底層;所述柔性電路板的前端上具有兩片銅箔,所述溫度傳感器的兩個輸出端與所述兩片銅箔對應焊接,且溫度傳感器置于環形柔性墊中央的通孔處,所述柔性電路板的前端覆蓋在環形柔性墊的第一面上;所述黏貼面保護層覆蓋于環形柔性墊的第一面及柔性電路板前端上;所述環形柔性墊上開設有走線孔,所述柔性電路板的中部覆蓋于環形柔性墊的第二面上,且柔性電路板的中部的一端穿過所述走線孔與柔性電路板的前端連接;所述柔性電路板的后端為排線接口且延伸到環形柔性墊外;所述柔性電路板用于將溫度傳感器輸出的信號引出;所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊第二面及柔性電路板的中部上。進一步,所述溫度傳感器為貼片封裝的溫度傳感器。進一步,所述基底層與溫度傳感器間為空腔結構。進一步,所述基底層為柔性PE基底層。進一步,所述溫度傳感器為負溫度系數的熱敏電阻或IC溫度傳感器。進一步,所述柔性電路板中部具有橫向延伸的支撐部,所述橫向延伸支撐部與環形柔性墊的弧度相適應。綜上所述,由于采用了上述技術方案,本技術的有益效果是:1.使用時,本技術中環形柔性墊的黏貼面粘附于人體體表起到固定作用,基底層覆蓋于環形柔性墊(如發泡材料)上,能將裝置的側向外力分配向基底層的垂直向下方,讓柔性電路板上的銅箔更貼近皮膚并防止粘附面側向撕脫。2.空腔結構的基底層在溫度傳感器的上方形成一個空氣腔,用于隔絕溫度傳感器上方的溫度干擾,溫度傳感器下方的銅箔有助于提高人體表面與傳感器探頭的熱交換速度。銅箔及空腔結構相互配合能有效降低溫度傳感器的熱容量,最終提高溫度測量裝置的測溫響應速度,降低測量誤差。3.使用柔性電路板將溫度傳感器的信號引出,相比現有技術采用的引線更加牢固且不影響基底層的平整性,能更加牢的粘貼于人體體表,柔性電路板的另一端采用排線接口與后續電路連接,方便接線。柔性電路板還設置有橫向延伸的支撐部,進一步加強了柔性電路板的機械強度。附圖說明圖1為本技術中溫度測量裝置拆分后的結構圖。圖2為本技術側視圖。圖3為本技術中柔性電路板結構示意圖。圖中標記:1為黏粘面保護層;2為柔性電路板;3為溫度傳感器;4為環形柔性墊;5為基底層;21為排線接口;22為支撐部;23為銅箔;41為走線孔。具體實施方式下面結合附圖,對本技術作詳細的說明。為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本技術進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。圖1、2所示本技術中的溫度測量裝置包括溫度傳感器3、柔性電路板2、兩面涂覆有黏貼層的環形柔性墊4、黏貼面保護層1及基底層5。柔性電路板的前部具有兩片銅箔23。所述溫度傳感器3的兩個輸出端與兩片銅箔23對應焊接,溫度傳感器3置于環形柔性墊4中央的通孔處,在一個具體實施例中,環形柔性墊4中央的通孔與溫度傳感器3的大小相適應。所述柔性電路板2的前端覆蓋且固定于環形柔性墊的第一面上;黏貼面保護層1覆蓋且粘接于環形柔性墊的第一層及柔性電路板的前端上,黏貼面保護層1表面光滑,目的在于在使用前保護裝置的黏貼面,使用時撕掉黏貼面保護層1后將裝置粘貼在人體表面。環形柔性墊4上開設有走線孔41,所述柔性電路板2的中部覆蓋于環形柔性墊4的第二面上,且柔性電路板的中部的一端穿過所述走線孔41與柔性電路板的前端連接;所述柔性電路板2的后端為排線接口21且延伸到環形柔性墊外,參見圖2;所述柔性電路板用于將溫度傳感器輸出的信號引出,使用時將柔性電路板的排線接口與后續電路相應的接插口連接即可。上述結構能使基底層更加平整,當粘附于人體體表時能更牢固的粘接于人體體表。參見圖3,柔性電路板的前端具有兩個銅箔23,柔性電路板的中部布設兩條信號線24,兩條信號線24的一端對應與兩個銅箔23對應連接,兩條信號線24的另一端與排線接口21連接。銅箔在本技術中除了傳遞信號外,還可起到傳熱的作用。柔性電路板可以為極薄的薄膜線路板,導熱性也極好。為了進一步加固柔性電路板,在一個優選的實施例中,柔性電路板的中部具有橫向延伸的支撐部22,這里的橫向是指與柔性電路板布線方向垂直的方向。參見圖3。所述基底層5覆蓋且固定于環形柔性墊4的第二面及柔性電路板的中部上。固定方式優選為粘接?;讓?與溫度傳感器3之間形成空腔結構,能有效隔絕溫度傳感器3上方的溫度干擾。基底層優先為選用柔性PE材料制成的球殼形狀。在一個具體實施例中,溫度傳感器為負溫度系數的熱敏電阻或集成為芯片的溫度傳感器(又稱為IC溫度傳感器),二者的區別在于前者只完成溫度信號到電信號的轉換輸出與溫度信號對應的模擬電信號,后者功能相對于前者更加完善,輸出與溫度對應的數字信號,該信號可直接送入信號處理單元進行邏輯運算處理。溫度傳感器優選貼片封裝,環形柔性墊優選為圓環形泡沫層。一定厚度的環形柔性墊能將側向的外力分配向基底層的垂直下方,讓溫度傳感器更貼近皮膚并防止環形泡沫層側向撕脫。所述環形柔性墊使用環形泡沫層也可替換為環形無紡布層等其他用于緩沖的柔性墊。以上所述僅為本技術的較佳實施例而已,并不用以限制本技術,凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基于排線接口的粘附式體溫測量裝置,其特征在于,包括溫度傳感器、柔性電路板、兩面涂覆有黏貼層的環形柔性墊、黏貼面保護層及基底層;所述柔性電路板的前端上具有兩片銅箔,所述溫度傳感器的兩個輸出端與所述兩片銅箔對應焊接,且溫度傳感器置于環形柔性墊中央的通孔處,所述柔性電路板的前端覆蓋在環形柔性墊的第一面上;所述黏貼面保護層覆蓋于環形柔性墊的第一面及柔性電路板前端上;所述環形柔性墊上開設有走線孔,所述柔性電路板的中部覆蓋于環形柔性墊的第二面上,且柔性電路板的中部的一端穿過所述走線孔與柔性電路板的前端連接;所述柔性電路板的后端為排線接口且延伸到環形柔性墊外;所述柔性電路板用于將溫度傳感器輸出的信號引出;所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊第二面及柔性電路板的中部上。
【技術特征摘要】
1.一種基于排線接口的粘附式體溫測量裝置,其特征在于,包括溫度傳感器、柔性電路板、兩面涂覆有黏貼層的環形柔性墊、黏貼面保護層及基底層;
所述柔性電路板的前端上具有兩片銅箔,所述溫度傳感器的兩個輸出端與所述兩片銅箔對應焊接,且溫度傳感器置于環形柔性墊中央的通孔處,所述柔性電路板的前端覆蓋在環形柔性墊的第一面上;所述黏貼面保護層覆蓋于環形柔性墊的第一面及柔性電路板前端上;
所述環形柔性墊上開設有走線孔,所述柔性電路板的中部覆蓋于環形柔性墊的第二面上,且柔性電路板的中部的一端穿過所述走線孔與柔性電路板的前端連接;所述柔性電路板的后端為排線接口且延伸到環形柔性墊外;所述柔性電路板用于將溫度傳感器輸出的信號引出;
所述基底層覆蓋且固定于環形柔性墊第二面及柔性電路板...
【專利技術屬性】
技術研發人員:謝賢凱,廖維平,楊召龍,
申請(專利權)人:德陽市人民醫院,
類型:新型
國別省市:四川;51
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