控制打印頭的流體發射單元的方法技術

本公開公開了一種由打印機(100)實施的用于在打印頭(130)被聯接至打印機(100)時控制打印頭(130)的流體發射單元(135)以根據常規打印模式和恢復模式中的任一個操作的方法。根據該方法，在流體發射單元(135)根據常規打印模式操作的情況下，將第一電壓施加至流體發射單元(135)，以在打印操作期間使流體發射單元(135)發射；并且，在流體發射單元(135)根據恢復模式操作的情況下，將比第一電壓高的第二電壓施加至流體發射單元(135)，以清洗流體發射單元(135)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
技術介紹
在打印機領域中，打印頭的流體發射單元被設計為根據可以被施加在該單元上的電壓通過噴嘴發射打印流體。如果這些流體發射單元長期保持閑置，則流體發射單元中的打印流體變干的風險越來越高，由此堵塞這些流體發射單元，并阻止任何進一步的打印操作。因此，流體發射單元需要在恢復操作期間被清洗，以使流體發射單元保持健康，并確保它們保持可操作，以便在打印機的使用期限內維持良好的圖像質量。附圖說明圖1A表示根據本公開特定示例的打印機。圖1B表示根據本公開特定示例的打印頭的流體發射單元。圖2表示根據本公開特定示例的存儲在打印機的存儲器中的第一文件和第二文件。圖3表示根據本公開特定示例的常規打印模式和恢復模式。圖4是示出根據本公開示例的控制打印頭的流體發射單元的方法的主要特征的時序圖。圖5是示出根據本公開另一個示例的控制打印頭的電阻器元件的方法的主要特征的時序圖。具體實施方式如隨后結合圖1A和1B更詳細解釋的，打印頭的流體發射單元被設計為根據可以被施加至所述單元上的電壓通過噴嘴發射打印流體。打印流體可以是例如墨水、預處理流體或后處理流體，諸如清漆。如上面指出，打印機的流體發射單元需要定期清洗以在打印機的使用期限內維持良好的圖像質量。如果流體發射單元長期保持閑置(例如，因為不執行打印)，則流體發射單元中的打印流體變干的風險越來越高，由此堵塞這些流體發射單元并阻止任何進一步的打印操作。因此，在恢復操作期間必須清洗流體發射單元，以使流體發射單元保持健康并確保它們保持可操作。這種恢復操作旨在移除可能已經進入或已經形成在流體發射單元的空腔內的任何固體、干燥的粒子或外部污染物。打印機中的流體發射單元恢復性能不是一直令人滿意，因為它們不會除去堵塞流體發射單元的干燥的打印流體或其他固體。隨著一些較新的墨水配方的不斷使用，該問題變得越來越嚴重。例如，現在，具有像乳膠或蠟的特定成分的墨水經常被打印機使用以提高圖像耐久性。這些特定成分意味著墨水更難被移除。據觀察，施加至流體發射單元的常規操作電壓不適用于其間流體發射單元被清洗的恢復模式，因為施加這種電壓不允許已經進入或已經形成在流體發射單元的空腔內的任何固體、干燥粒子、外部污染物等被完全排出。因此，恢復過程耗時較長，打印頭清洗裝備壽命較短，并且打印流體浪費增加。此外，流體發射單元壽命通常變短，并且圖像質量通常下降較快。本公開的示例致力于改進流體發射單元恢復性能，尤其在上面提及的這種墨水配方被用于打印操作時。圖1A示意性示出打印機100的示例(在該示例中是噴墨式打印機，諸如熱感應式噴墨打印機、壓電式噴墨打印機或其他類型的噴墨打印機)。打印機100包括控制器105，其可以使用接口單元110從諸如掃描儀或傳真機的計算機系統或一些其他設備接收要打印在承印物120上的打印輸入數據115?？刂破?05的一個功能是根據打印輸入數據115控制為了打印目的可以施加至打印頭的流體發射單元的電壓。在打印操作期間，將常規操作電壓施加至流體發射單元觸發發射。接口單元110有助于將數據和命令信號傳送至控制器105以用于打印。承印物120可以是任何形式的薄片狀或基于卷筒的介質，包括紙張、紙板、塑料和紡織物。此外，打印機100包括與控制器105交互的存儲器單元125。存儲器單元125包括例如諸如固態RAM和非易失性可重寫存儲器(諸如例如EEPROM)的計算機存儲器。在該特定示例中，非易失性可重寫存儲器存儲第一文件F1、第二文件F2和第三文件F3。可替代地，文件F1、F2和F3中的任一個可以被存儲在打印機100外部的存儲器中。在該替代情況中，控制器105能夠查閱這些遠程文件中的任意文件以檢索一些期望信息(第一文件F1和第二文件F2被詳細地示出在圖2中并在以后描述)。非易失性可重寫存儲器構成根據本公開的記錄介質，可被控制器105讀取，并且其上存儲有根據本示例的計算機程序P1，該計算機程序P1包括用于實施根據本公開的示例的控制流體發射單元的方法的指令。在一個變形中，連接至打印機100的終端可以運行計算機程序以促使控制器105根據本示例操作。打印機100包括一個或多個打印頭130，并且每個打印頭130包括一個或多個流體發射單元135。每個流體發射單元135可以被控制器105觸發以噴射打印墨滴140以便打印在承印物120上。根據特定的打印頭，打印頭中流體發射單元135的數目可以在例如大約一百、一千或更多的范圍內。打印頭130可以選擇性地聯接至打印機100和選擇性地從打印機100移除，以允許必要時流體發射單元135的置換。在打印頭130被聯接至打印機100(在工作位置)時，流體發射單元135根據由控制器105施加的電壓而操作。此外，打印機100包括檢測設備145(或檢測器145)以檢測預定條件。例如，檢測設備145可以被布置在打印頭130內或附近。圖1B示意性示出流體發射單元135的示例。流體發射單元135包括發射室136和噴嘴137。此外，流體發射單元135包括位于發射室136內部的電阻器元件138。在該示例中，控制器105將電壓施加至流體發射單元135，并且更具體地，施加至電阻器元件138以在打印操作期間使發射室136和噴嘴137發射，或者在清洗操作期間清洗發射室136和噴嘴137。結果，電阻器元件138加熱并煮沸發射室136中的打印流體，這導致氣泡集結。然后，蒸氣泡繼續增大，像膨脹的氣球一樣填充發射室136，并以此將打印墨滴驅出噴嘴137。以下結合圖1B的流體發射單元135的特定布置更詳細地描述本公開的示例。然而，應當理解，流體發射單元135的其他布置可以被考慮在本公開的范圍中。如后面更詳細地描述，在打印頭130被聯接至打印機100時，打印機100實施根據本公開特定示例的控制打印頭130的流體發射單元135的方法，以根據常規打印模式和恢復模式中的任一個來操作(圖3)。在一些情況下，打印機能夠根據不同配置來打印，有時叫作“打印模式”(諸如例如草稿打印模式、常規打印模式或最佳品質打印模式)。本公開意義上的常規打印模式可以是任意這樣的配置：根據這樣的配置，打印機100可以實施打印操作。根據本公開，如果流體發射單元135根據常規打印模式來操作，則第一電壓V1被施加至流體發射單元135以在打印操作期間使流體發射單元135發射。此外，如果流體發射單元135根據恢復模式操作，則比第一電壓V1高的第二電壓V2被施加至流體發射單元135以清洗流體發射單元135。在圖3的示例中，打印機100可本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種由打印機實施的用于在打印頭被聯接至所述打印機時控制所述打印頭的流體發射單元以根據常規打印模式和恢復模式中的任一個操作的方法，其中所述方法包括：在所述流體發射單元根據所述常規打印模式操作的情況下，將第一電壓施加至所述流體發射單元，以在打印操作期間使所述流體發射單元發射；以及在所述流體發射單元根據所述恢復模式操作的情況下，將比所述第一電壓高的第二電壓施加至所述流體發射單元，以清洗所述流體發射單元。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種由打印機實施的用于在打印頭被聯接至所述打印機時控制所述打印頭的流體
發射單元以根據常規打印模式和恢復模式中的任一個操作的方法，其中所述方法包括：
在所述流體發射單元根據所述常規打印模式操作的情況下，將第一電壓施加至所述流
體發射單元，以在打印操作期間使所述流體發射單元發射；以及
在所述流體發射單元根據所述恢復模式操作的情況下，將比所述第一電壓高的第二電
壓施加至所述流體發射單元，以清洗所述流體發射單元。
2.根據權利要求1所述的方法，其中在預定條件被滿足的情況下，所述流體發射單元根
據所述恢復模式操作。
3.根據權利要求2所述的方法，其中所述預定條件包括檢測到以下中的任一個：
新的打印頭插入所述打印機內，
所述流體發射單元的閑置時間超過第一預定時間閾值，以及
其間所述打印機的打印頭被開蓋的開蓋時間超過第二預定時間閾值。
4.根據權利要求2所述的方法，其中所述第二電壓的值基于檢測到的預定條件而確定。
5.根據權利要求4所述的方法，其中所述第二電壓的值通過查閱文件來獲取，所述文件
包括與所述第二電壓的相應值關聯的一個或多個預定條件的集合。
6.根據權利要求1所述的方法，其中：
施加所述第一電壓導致第一能量被提供至所述流體發射單元；
施加所述第二電壓導致第二能量被提供至所述流體發射單元；
所述第一電壓和所述第二電壓被設置為使得所述第二能量比所述第一能量高百分之
四至百分之二十二。
7.計算機可讀的記錄介質，所述記錄介質存儲包括用于實施根據權利要求1所述的方
法的指令的計算機程序。
8.一種根據常規打印模式和恢復模式中的任一個操作的打印機，所述打印機適用于在
打印頭被聯接至所述打印機時控制所述打印頭的流體發射單元，所述打印機包括控制器
以：
在所述流體發...

【專利技術屬性】
技術研發人員：阿納·克里斯蒂娜·加西亞·阿爾瓦萊斯，安東尼奧·格拉西亞·韋爾杜戈，毛里西奧·塞拉斯·弗蘭佐索，
申請(專利權)人：惠普發展公司，有限責任合伙企業，
類型：發明
國別省市：美國;US