一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)技術(shù)方案

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開(kāi)了一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，包括設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的溫度采集板、設(shè)置于回流焊爐外的接收顯示板和與接收顯示板連接的顯示屏，所述的溫度采集板包括AD轉(zhuǎn)換器、MCU和第一無(wú)線通信模塊，所述的AD轉(zhuǎn)換器接收來(lái)自多個(gè)熱電偶采集的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與MCU連接，MCU的輸出端與第一無(wú)線通信模塊連接；所述的接收顯示板包括第二無(wú)線通信模塊、處理器，所述的第二無(wú)線通信模塊接收來(lái)自第一無(wú)線通信模塊的數(shù)據(jù)并發(fā)送至處理器，處理器的顯示輸出端與顯示屏連接，顯示屏對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。本實(shí)用新型專利技術(shù)采用無(wú)線測(cè)溫，將溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至接收端，接收端負(fù)責(zé)將溫度信息實(shí)時(shí)顯示出來(lái)。打破了回流焊?jìng)鹘y(tǒng)的測(cè)溫方式，在不借助任何PC機(jī)的情況下，就能夠看到實(shí)時(shí)溫度。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及于溫度監(jiān)控領(lǐng)域，尤其涉及一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。具體地，回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。但是現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的回流焊測(cè)溫，不能夠?qū)崟r(shí)看到溫度信息；即使有能夠看到溫度數(shù)據(jù)，也需要借助PC機(jī)和相關(guān)軟件導(dǎo)入。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種不借助任何PC機(jī)的情況下能看到實(shí)時(shí)溫度的回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)。本技術(shù)的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的：一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，包括設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的溫度采集板、設(shè)置于回流焊爐外的接收顯示板和與接收顯示板連接的顯示屏，所述的溫度采集板包括AD轉(zhuǎn)換器、MCU和第一無(wú)線通信模塊，所述的AD轉(zhuǎn)換器接收來(lái)自多個(gè)熱電偶采集的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與MCU連接，MCU的輸出端與第一無(wú)線通信模塊連接；所述的接收顯示板包括第二無(wú)線通信模塊、處理器，所述的第二無(wú)線通信模塊接收來(lái)自第一無(wú)線通信模塊的數(shù)據(jù)并發(fā)送至處理器，處理器的顯示輸出端與顯示屏連接，顯示屏對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。所述的第一無(wú)線通信模塊和第二無(wú)線通信模塊為2.4G無(wú)線通信模塊。所述的第一無(wú)線通信模塊包括2.4GIC模塊、2.4GPA模塊和2.4G貼片陶瓷天線，所述的2.4GIC模塊的輸入端與MCU連接，2.4GIC模塊的輸出端與2.4GPA模塊連接，2.4GPA模塊的輸出端與2.4G貼片陶瓷天線連接。所述的顯示屏為L(zhǎng)VDS顯示屏。所述的接收顯示板還包括以太網(wǎng)接入模塊，所述的以太網(wǎng)接入模塊與處理器連接。一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)還包括一個(gè)服務(wù)器，所述的服務(wù)器通過(guò)以太網(wǎng)接收來(lái)自接收顯示板的數(shù)據(jù)。所述的處理器為Cortex-A8。所述的接收顯示板還包括一個(gè)WIFI接入模塊，所述的WIFI接入模塊與處理器連接。所述的接收顯示板還包括多個(gè)數(shù)據(jù)接口，所述的數(shù)據(jù)接口與處理器連接。所述的數(shù)據(jù)接口包括RS485接口、RS232接口和USB接口。所述的溫度采集板還包括一個(gè)冷端補(bǔ)償模塊，所述的冷端補(bǔ)償模塊與MCU連接。本技術(shù)的有益效果是：（1）本技術(shù)采用無(wú)線測(cè)溫，使用2.4GHz無(wú)線通信，將溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至接收端，接收端負(fù)責(zé)將溫度信息實(shí)時(shí)顯示出來(lái)。打破了回流焊?jìng)鹘y(tǒng)的測(cè)溫方式，在不借助任何PC機(jī)的情況下，就能夠看到實(shí)時(shí)溫度（現(xiàn)有傳統(tǒng)的測(cè)溫方式必須要借助PC機(jī)和相關(guān)軟件導(dǎo)入，且不能夠?qū)崟r(shí)查看）。（2）接收端采用10寸高分辨率的液晶屏，能夠完美的在本地呈現(xiàn)實(shí)時(shí)溫度曲線，顯示溫度信息，給回流焊工藝測(cè)溫帶來(lái)了極大的方便（現(xiàn)有的傳統(tǒng)的測(cè)溫方式，必須使用PC機(jī)，不能夠本地查看）。（3）設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的第一無(wú)線模塊的具體電路克服了回流焊爐內(nèi)由于屏蔽嚴(yán)重而影響無(wú)線信號(hào)傳輸?shù)膯?wèn)題，使得在回流焊爐內(nèi)的無(wú)線信號(hào)也能夠穩(wěn)定的傳輸?shù)綘t外。（4）本技術(shù)還支持?jǐn)?shù)據(jù)通過(guò)以太網(wǎng)直接上傳至服務(wù)器端，方便可靠。（5）本技術(shù)還支持通過(guò)數(shù)據(jù)接口外接設(shè)備，數(shù)據(jù)接口多樣化，具體包括RS485接口、RS232接口和USB接口。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)模塊框圖；圖2為溫度采集板模塊框圖；圖3為接收顯示板模塊框圖。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖進(jìn)一步詳細(xì)描述本技術(shù)的技術(shù)方案，但本技術(shù)的保護(hù)范圍不局限于以下所述。如圖1、圖2和圖3所示，一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，包括設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的溫度采集板、設(shè)置于回流焊爐外的接收顯示板和與接收顯示板連接的顯示屏，所述的溫度采集板包括AD轉(zhuǎn)換器、MCU和第一無(wú)線通信模塊，所述的AD轉(zhuǎn)換器接收來(lái)自多個(gè)熱電偶采集的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與MCU連接，MCU的輸出端與第一無(wú)線通信模塊連接；所述的接收顯示板包括第二無(wú)線通信模塊、處理器，所述的第二無(wú)線通信模塊接收來(lái)自第一無(wú)線通信模塊的數(shù)據(jù)并發(fā)送至處理器，處理器的顯示輸出端與顯示屏連接，顯示屏對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。在本實(shí)施例中，包括采集四個(gè)熱電偶的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)。所述的第一無(wú)線通信模塊和第二無(wú)線通信模塊為2.4G無(wú)線通信模塊。所述的第一無(wú)線通信模塊包括2.4GIC模塊、2.4GPA模塊和2.4G貼片陶瓷天線，所述的2.4GIC模塊的輸入端與MCU連接，2.4GIC模塊的輸出端與2.4GPA模塊連接，2.4GPA模塊的輸出端與2.4G貼片陶瓷天線連接。在本實(shí)施例中，第二無(wú)線通信模塊包括兩個(gè)2.4G無(wú)線通信模塊。所述的顯示屏為L(zhǎng)VDS顯示屏。所述的接收顯示板還包括以太網(wǎng)接入模塊，所述的以太網(wǎng)接入模塊與處理器連接。一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)還包括一個(gè)服務(wù)器，所述的服務(wù)器通過(guò)以太網(wǎng)接收來(lái)自接收顯示板的數(shù)據(jù)。即本技術(shù)支持?jǐn)?shù)據(jù)通過(guò)以太網(wǎng)直接上傳至服務(wù)器端。所述的處理器為Cortex-A8。所述的接收顯示板還包括一個(gè)WIFI接入模塊，所述的WIFI接入模塊與處理器連接。用戶可以通過(guò)移動(dòng)終端接入。所述的接收顯示板還包括多個(gè)數(shù)據(jù)接口，所述的數(shù)據(jù)接口與處理器連接。所述的數(shù)據(jù)接口包括RS485接口、RS232接口和USB接口。在本實(shí)施例中，第一RS485接口直接與處理器連接，第二RS485接口通過(guò)UART2接口和UART3接口與處理器連接；RS121接口通過(guò)UART0接口和UART1接口與處理器連接；USB接口包括三個(gè)，分別為USBHOST接口、USBHUB接口和USBOTG接口。所述的溫度采集板還包括一個(gè)冷端補(bǔ)償模塊，所述的冷端補(bǔ)償模塊與MCU連接。所述的接收顯示板還包括兩個(gè)512MB的DDR3和一個(gè)4GB的NANDFLASH，DDR3和NANDFLASH均與處理器連接。所述的接收顯示板還包括一個(gè)PMU（電源管理模塊），PMU與處理器連接。所述的接收顯示板還包括一個(gè)與處理器連接的audioamplifier（因小功率放大器）。具體地，本專利技術(shù)使用2.4GHz無(wú)線通信技術(shù)。在測(cè)溫開(kāi)始時(shí)，溫度采集板跟隨被測(cè)板一起放于爐內(nèi)，溫度采集板將溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸至接收端的接收顯示板，接收顯示板將數(shù)據(jù)傳輸至顯示屏后，顯示屏負(fù)責(zé)將溫度信息實(shí)時(shí)顯示出來(lái)，給回流焊工藝測(cè)溫帶來(lái)了極大的方便。并且通過(guò)第一無(wú)線通信模塊（采用IC/PA/貼片陶瓷天線的組合），本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，包括設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的溫度采集板、設(shè)置于回流焊爐外的接收顯示板和與接收顯示板連接的顯示屏，其特征在于：所述的溫度采集板包括AD轉(zhuǎn)換器、MCU和第一無(wú)線通信模塊，所述的AD轉(zhuǎn)換器接收來(lái)自多個(gè)熱電偶采集的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與MCU連接，MCU的輸出端與第一無(wú)線通信模塊連接；所述的接收顯示板包括第二無(wú)線通信模塊、處理器，所述的第二無(wú)線通信模塊接收來(lái)自第一無(wú)線通信模塊的數(shù)據(jù)并發(fā)送至處理器，處理器的顯示輸出端與顯示屏連接，顯示屏對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，包括設(shè)置于回流焊爐內(nèi)的溫度采集板、設(shè)置于回流焊爐外的接收顯示板和與接收顯示板連接的顯示屏，其特征在于：所述的溫度采集板包括AD轉(zhuǎn)換器、MCU和第一無(wú)線通信模塊，所述的AD轉(zhuǎn)換器接收來(lái)自多個(gè)熱電偶采集的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)，AD轉(zhuǎn)換器的輸出端與MCU連接，MCU的輸出端與第一無(wú)線通信模塊連接；所述的接收顯示板包括第二無(wú)線通信模塊、處理器，所述的第二無(wú)線通信模塊接收來(lái)自第一無(wú)線通信模塊的數(shù)據(jù)并發(fā)送至處理器，處理器的顯示輸出端與顯示屏連接，顯示屏對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，其特征在于：所述的第一無(wú)線通信模塊和第二無(wú)線通信模塊為2.4G無(wú)線通信模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種回流焊無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)，其特征在于：所述的第一無(wú)線通信模塊包括2.4GIC模塊、2.4GPA模塊和2.4G貼片陶瓷天線，所述的2.4GIC模塊的輸入端與MCU連接，2.4GIC模塊的輸出端與2.4GPA模塊連接，2.4GPA模塊的輸出端與2.4G貼片陶瓷天線連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄒松，張榮，彭建軍，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：成都市思疊科技有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：四川;51