印刷配線板、印刷配線板的制造方法及電子裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種經(jīng)過回焊步驟后也不易產(chǎn)生氣泡，且金屬補強板不易剝離的印刷配線板及其制造方法、以及電子裝置。本發(fā)明專利技術(shù)的印刷配線板(1)具備配線電路基板(6)、導電性黏接劑層(3)及金屬補強板(2)，且導電性黏接劑層(3)分別對配線電路基板(6)及金屬補強板(2)進行黏接，并且金屬補強板(2)在金屬板(2a)的表面具有鎳層(2b)，存在于鎳層(2b)表面的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率超過3且為20以下。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本專利技術(shù)涉及一種具備補強板的印刷配線板及其制造方法。另外，本發(fā)明涉及一種利用所述印刷配線板或其制造方法制造的電子裝置。
技術(shù)介紹
移動電話及智能手機等電子裝置為了防止因安裝于內(nèi)部的電子零件所發(fā)射的電磁波雜訊所導致的誤動作，通常會設(shè)置電磁波屏蔽層。搭載于電子裝置的內(nèi)部的印刷配線板、尤其是具有柔軟性的軟性印刷配線板為了在其表面安裝零件而必須確保耐久性，通常會配置金屬補強板。專利文獻1中揭示有如下印刷配線板，其經(jīng)由導電性黏接劑層將導電性的補強板與印刷配線板電性地連接，而提高屏蔽效果。另外，已知有為了有效率地去除電子零件所遮蔽的電磁波，對金屬補強板的表面進行鍍鎳而改善導電性的技術(shù)。但是，此種金屬補強板有不易與導電性黏接劑層黏接的問題。因此，專利文獻2中揭示有如下印刷配線板，其在形成于金屬補強板的鍍鎳層表面，將氫氧化鎳(Ni(OH)2)相對于鎳(Ni)的表面積的比率設(shè)為1.8～3.0的范圍。[現(xiàn)有技術(shù)文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2005-317946號公報[專利文獻2]日本專利特開2013-41869號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的課題但是，專利文獻2的印刷配線板的通常的黏接力雖然提高，但有在回焊步驟(例如230℃～270℃)中黏接力降低，在導電性黏接劑層與鍍鎳層的界面處產(chǎn)生發(fā)泡的情況或金屬補強板容易剝離的問題。如果產(chǎn)生此種發(fā)泡或剝離，則無法確保使接地電路與金屬補強板電性地連接的導電性而無法確保品質(zhì)。本專利技術(shù)是鑒于所述問題而成，其目的在于提供一種經(jīng)過回焊步驟后也不易產(chǎn)生氣泡，與金屬補強板具有良好的黏接力，且導電性良好的印刷配線板及其制造方法、以及電子裝置。解決問題的技術(shù)手段本專利技術(shù)的印刷配線板的特征在于：包括配線電路基板、具有羥基的導電性黏接劑層、及金屬補強板，且所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及金屬補強板進行黏接，所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在于所述鎳層表面的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率超過3且為20以下。即，設(shè)為3＜氫氧化鎳的表面積比率/鎳的表面積比率≤20。本專利技術(shù)的印刷配線板的制造方法的特征在于：包括通過將配線電路基板、導電性黏接劑層、及金屬補強板壓接，所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及所述金屬補強板進行黏接的步驟，并且所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在于所述鎳層表面的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率超過3且為20以下。本專利技術(shù)的電子裝置的特征在于：包括所述實施方式的印刷配線板、或利用所述實施方式的方法制造的印刷配線板。專利技術(shù)的效果根據(jù)所述本專利技術(shù)，具有如下優(yōu)異效果：可提供經(jīng)過回焊步驟后也不易產(chǎn)生氣泡，與金屬補強板具有良好的黏接力，且導電性良好的印刷配線板及其制造方法、以及電子裝置。附圖說明圖1是表示本專利技術(shù)的印刷配線板的構(gòu)成的剖面圖。具體實施方式以下，基于隨附圖式所示的適宜實施形態(tài)詳細地對本專利技術(shù)的印刷配線板進行說明。此外，本說明書中成為“任意數(shù)A～任意數(shù)B”的記載是指數(shù)A及大于數(shù)A的范圍、且數(shù)B及小于數(shù)B的范圍。圖1是表示本專利技術(shù)的印刷配線板的構(gòu)成的剖面圖。此外，以下為了便于說明，將圖1中的上側(cè)設(shè)為“上”，將下側(cè)設(shè)為“下”。如圖1所示，本專利技術(shù)的印刷配線板1具備：配線電路基板6；金屬補強板2，在金屬板2a的表面具有鎳層2b；及導電性黏接劑層3，將這些黏合。即，關(guān)于配線電路基板6與金屬補強板2，這些的至少一部分是經(jīng)由導電性黏接劑層3而被黏合。關(guān)于金屬補強板2的鎳層2b，將存在于鎳層2b表面的氫氧化鎳(Ni(OH)2)的表面積比率相對于鎳(Ni)的表面積比率設(shè)為超過3且為20以下。鎳層2b表面與水的接觸角的優(yōu)選范圍為50°～100°。另外，鎳層2b表面粗糙度Ra的優(yōu)選范圍為1μm以下。鎳層2b中的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率是利用X射線光電子分光法(X-rayPhotoelectronSpectrocopy)對金屬補強板2的表面進行分析，并計算檢測到的鎳(Ni)、氧化鎳(NiO)、及氫氧化鎳(Ni(OH)2)的表面積比率，進而將氫氧化鎳的表面積比率除以鎳的表面積比率而得的數(shù)值。此外，X射線光電子分光法(以下稱為XPS)可使用AXIS-HS(島津制作所/克雷多斯(Kratos)公司制造)等公知的測定機。另外，鎳層表面與水的接觸角是對利用液滴法向金屬補強板的表面滴加離子交換水60秒后的θ/2進行測定而得的數(shù)值。此外，接觸角可利用乙醇洗凈金屬補強板的表面，并使用自動接觸角計DM-501(協(xié)和界面科學公司制造)等公知的測定機。另外，表面粗糙度Ra是使用激光顯微鏡并依據(jù)JISB0601-2001對金屬補強板的表面進行測定而得的數(shù)值。此外，表面粗糙度可使用形狀測定激光顯微鏡VK-X100(基恩士(KEYENCE)公司制造)等公知的測定機。本專利技術(shù)中特定的這些值表示利用實施例中詳細說明的方法而得的值。配線電路基板6在絕緣基材9上形成接地配線電路7、配線電路8，且以覆蓋這些電路的方式依序?qū)盈B有黏接劑層5a、黏接劑層5b、絕緣層4a、絕緣層4b。在絕緣基材9的另一主面(圖1中的下方側(cè)主面)，在與金屬補強板2相對向的位置安裝有電子零件10。通過將金屬補強板2與電子零件10對向配置，可獲得印刷配線板1所需的強度。例如可維持對印刷配線板1施加彎曲等力時的半田黏接部位的黏合，防止對電子零件10的損傷。此外，使金屬補強板2與電子零件10對向配置的實施方式并非必需，可采取各種實施方式。設(shè)置自配線電路基板6的表層貫通至接地配線電路7的上表面的圓柱狀或研缽狀焊盤11，導電性黏接劑層3可被填充至焊盤11內(nèi)而實現(xiàn)導通。即，接地配線電路7與金屬補強板2經(jīng)由導電性黏接劑層3而電性地連接。另外，導電性黏接劑層3承擔屏蔽電磁波的作用，并且承擔將金屬補強板2及配線電路基板6黏合的作用。金屬補強板2的金屬板2a在不脫離本專利技術(shù)主旨的范圍內(nèi)并無特別限定，適宜例可列舉：金、銀、銅、鐵及不銹鋼等導電性金屬。這些之中，就作為金屬補強板的強度、成本及化學穩(wěn)定性的觀點而言，進而優(yōu)選為不銹鋼。金屬補強板的厚度可任意進行設(shè)計，通常為0.04mm～1mm左右。金屬補強板2中，鎳層2b形成于金屬板2a的整個表面。鎳層2b的形成方法并無特別限定，優(yōu)選為利用電解鍍鎳法形成。例如如果將鍍鎳浴的pH值設(shè)為6.5以上，則在鎳層中容易產(chǎn)生適度比率的氫氧化鎳。具體而言，本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種印刷配線板，其特征在于：包括配線電路基板、導電性黏接劑層、及金屬補強板，且所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及金屬補強板進行黏接，所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，存在于所述鎳層表面的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率超過3且為20以下。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】2014.09.04 JP 2014-1798291.一種印刷配線板，其特征在于：包括配線電路基板、導電性黏接劑層、
及金屬補強板，且
所述導電性黏接劑層分別對所述配線電路基板及金屬補強板進行黏接，
所述金屬補強板在金屬板的表面具有鎳層，
存在于所述鎳層表面的氫氧化鎳相對于鎳的表面積的比率超過3且為20
以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷配線板，其中所述鎳層表面與水的接觸角
為50°～100°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：西之原聡，小林英宣，松戸和規(guī)，早坂努，
申請(專利權(quán))人：東洋油墨SC控股株式會社，東洋科美株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP