軟硬結合板及終端制造技術

本發明專利技術公開了一種軟硬結合板及終端，軟硬結合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，柔性基板包括第一區，硬性基板包括硬質絕緣層、線路層和防焊油墨層，硬質絕緣層固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影區域與第一區相重合，線路層疊加于硬質絕緣層上，防焊油墨層覆蓋線路層，防焊油墨層設置至少一個接地通孔，接地通孔內設置電連接線路層的接地導體，鋼片固定于防焊油墨層上，并電連接接地導體，鋼片正投影于柔性基板的第一區內。鋼片可以增強軟硬結合板的裝配強度，接地導體使得鋼片接地，防止鋼片接收靜電，從而提高軟硬結合板的使用壽命。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子設備領域，尤其涉及一種軟硬結合板及終端。
技術介紹
目前軟硬結合板的應用越來越廣泛，軟硬結合板的結構是在柔性基板上設置硬質絕緣層，然后在硬質絕緣層上設置線路層，并在線路層上覆蓋防焊油墨層，從而實現軟硬結合板的硬性線路板結構。然而為了降低軟硬結合板的厚度，通常將硬質絕緣層減薄，因此硬質絕緣層的強度減小，導致軟硬結合板的硬性強度減小，從而軟硬結合板在面臨高強度裝配要求下，容易斷裂損壞。為提高軟硬結合板的結構強度，通常做法是在軟硬結合板上增加鋼片進行加強，由于鋼片容易接受靜電，進而容易使得軟硬結合板上的線路結構損壞，故目前的軟硬結合板存在強度不佳、容易損壞等影響使用壽命的問題。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供一種提高使用壽命的軟硬結合板及終端。本專利技術提供一種軟硬結合板，其中，所述軟硬結合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，所述柔性基板包括第一區，所述硬性基板包括硬質絕緣層、線路層和防焊油墨層，所述硬質絕緣層固定于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影區域與所述第一區相重合，所述線路層疊加于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置至少一個接地通孔，所述接地通孔內設置電連接所述線路層的接地導體，所述鋼片固定于所述防焊油墨層上，并電連接所述接地導體，所述鋼片正投影于所述柔性基板的第一區內。其中，所述柔性基板包括柔性介質層和銅箔層，所述柔性介質層固定于所r>述硬質絕緣層與所述線路層相背一側，所述銅箔層疊加于所述柔性介質層上，并位于所述柔性介質層和所述硬質絕緣層之間。其中，所述硬質絕緣層設置通孔，所述通孔內設置電連接所述銅箔層與所述線路層的導電體。其中，所述軟硬結合板包括兩個所述硬性基板，兩個所述硬性基板分別固定于所述柔性基板相背的兩側。其中，所述柔性基板包括兩層所述銅箔層，分別是第一銅箔層和第二銅箔層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層分別疊加于所述柔性介質層相背的兩側。其中，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的信號過孔，所述信號過孔內設置有電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的信號導體。其中，所述第一銅箔層設有貫通至所述第二銅箔層的接地過孔，所述接地過孔內設置電連接所述第一銅箔層與所述第二銅箔層的接地導體。其中，所述柔性介質層還包括與第一區相連接的第二區，所述柔性基板還包括覆蓋膜，所述覆蓋膜貼合于所述銅箔層上，并正投影于所述柔性介質層上且投影區域與所述第二區相重合。其中，所述軟硬結合板還包括多個電子元件，多個所述電子元件均焊接于所述線路層上，位于與所述硬質絕緣層相背一側，多個所述電子元件穿過所述防焊油墨層，并與所述鋼片間隔設置。本專利技術還提供一種終端，其中，所述終端包括本體、設于所述本體內部的主板以及上述任意一項所述軟硬結合板，所述軟硬結合板設于所述本體內部，并與所述主板電連接。本專利技術的軟硬結合板及終端，通過在防焊油墨層上設置鋼片，進而所述鋼片可以增強所述軟硬結合板的裝配強度，同時在防焊油墨層內設置電連接所述鋼片與所述線路層的接地導體，進而使得所述鋼片接地，防止所述鋼片接收靜電，達到提高所述軟硬結合板靜電屏蔽性能的效果，從而提高所述軟硬結合板的使用壽命。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本專利技術提供的軟硬結合板的截面示意圖。具體實施方式下面將結合本專利技術實施方式中的附圖，對本專利技術實施方式中的技術方案進行清楚、完整地描述。請參閱圖1，本專利技術提供的一種軟硬結合板100，所述軟硬結合板100包括柔性基板10、硬性基板20和鋼片30。所述柔性基板10包括第一區11，所述硬性基板20包括硬質絕緣層21、線路層22和防焊油墨層23，所述硬質絕緣層21固定于所述柔性基板10上，并在所述柔性基板10上的正投影區域與所述第一區11相重合。所述線路層22排布于所述硬質絕緣層21上，所述防焊油墨層23覆蓋所述線路層22。所述防焊油墨層23設置至少一個接地通孔231，所述接地通孔231內設置電連接所述線路層22的接地導體232，所述鋼片30固定于所述防焊油墨層23上，并電連接所述接地導體232。所述鋼片30在所述柔性基板10的正投影位于所述第一區11內?？梢岳斫獾氖?，所述軟硬結合板100可以應用于終端中。該終端可以是手機、平板電腦、筆記本電腦等。通過在防焊油墨層23上設置鋼片30，進而所述鋼片30可以增強所述軟硬結合板100的裝配強度，同時在防焊油墨層23內設置電連接所述鋼片30與所述線路層22的接地導體232，進而使得所述鋼片30接地，防止所述鋼片30接收靜電，從而提高所述軟硬結合板100靜電屏蔽性能，從而提高所述軟硬結合板100的使用壽命。本實施方式中，所述柔性基板10一部分可以進行折彎，另一部分不易折彎。具體的，由于所述柔性基板10的第一區11與硬性基板10相貼合，從而所述柔性基板10的第一區11不易折彎，而所述柔性基板10在超出所述第一區11的其他區域則呈現柔性，進而使得所述軟硬結合板100實現柔性線路板和硬性線路板兼備的功能，從而使得所述軟硬結合板100滿足多種應用場所。更為具體的，所述柔性基板10上設置銅箔走線，從而為終端提供電路結構。在其他實施方式中，所述柔性基板10還可以設置兩個所述第一區11。本實施方式中，所述硬質絕緣層21采用聚乙烯材質，所述硬質絕緣層21具有絕緣性特性，使得所述線路層22和所述柔性基板10上的銅箔走線相互隔絕，從而方便所述軟硬結合板100的線路排布多樣化。所述硬質絕緣層21的層數可以為兩層，也可以設置單層，所述硬質絕緣層21貼合于所述柔性介質層10，利用所述硬質絕緣層21的硬性，使得所述軟硬結合板100在所述第一區11上的強度增加，使得所述軟硬結合板100在所述第一區11不易折彎，從而方便所述軟硬結合板100可以穩固裝配于終端中，例如在所述硬質絕緣層21鉆出螺釘孔。同時，所述硬質絕緣層21對所述柔性介質層10在第一區11處的銅箔走線進行保護，增加所述軟硬結合板100的使用壽命。所述線路層22可以是銅箔經蝕刻工藝成型。在其他實施方式中，若所述柔性基板10設置兩個所述第一區11，則所述軟硬結合板100還可以設置兩個所述硬質絕緣層21，兩個所述硬質絕緣...

【技術保護點】
一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括柔性基板、硬性基板和鋼片，所述柔性基板包括第一區，所述硬性基板包括硬質絕緣層、線路層和防焊油墨層，所述硬質絕緣層層疊設于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影區域與所述第一區重合，所述線路層疊加于所述硬質絕緣層上，所述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置至少一個接地通孔，所述接地通孔內設置電連接所述線路層的接地導體，所述鋼片固定于所述防焊油墨層上，并電連接所述接地導體，所述鋼片正投影于所述柔性基板的第一區內。

【技術特征摘要】
1.一種軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括柔性基板、硬性基板
和鋼片，所述柔性基板包括第一區，所述硬性基板包括硬質絕緣層、線路層和
防焊油墨層，所述硬質絕緣層層疊設于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板
上的正投影區域與所述第一區重合，所述線路層疊加于所述硬質絕緣層上，所
述防焊油墨層覆蓋所述線路層，所述防焊油墨層設置至少一個接地通孔，所述
接地通孔內設置電連接所述線路層的接地導體，所述鋼片固定于所述防焊油墨
層上，并電連接所述接地導體，所述鋼片正投影于所述柔性基板的第一區內。
2.根據權利要求1所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基板包括柔
性介質層和銅箔層，所述柔性介質層固定于所述硬質絕緣層與所述線路層相背
一側，所述銅箔層疊加于所述柔性介質層上，并位于所述柔性介質層和所述硬
質絕緣層之間。
3.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述硬質絕緣層設置
通孔，所述通孔內設置電連接所述銅箔層與所述線路層的導電體。
4.根據權利要求2所述的軟硬結合板，其特征在于，所述軟硬結合板包括
兩個所述硬性基板，兩個所述硬性基板分別固定于所述柔性基板相背的兩側。
5.根據權利要求4所述的軟硬結合板，其特征在于，所述柔性基板包括兩
層所述銅箔層，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳鑫鋒，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44