封裝基板、封裝基板單元及LED光源制造技術

本實用新型專利技術公開了封裝基板、封裝基板單元及LED光源。封裝基板，包括二個以上的封裝基板單元，所述的封裝基板單元包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在相鄰的封裝基板單元之間連接有連接焊盤的電連接層，焊盤包括第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。LED光源包括封裝基板、芯片和封裝膠。利用本實用新型專利技術的結構，芯片不易出現偏移的現象。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及封裝基板和LED光源。
技術介紹
目前的封裝基板包括二個以上的封裝基板單元，相鄰的封裝基板單元之間形成有切割區。在封裝芯片時，先將倒裝芯片封裝在對應的封裝基板單元上，然后封裝熒光膠，最后從切割區切割出單顆的產品。在使用時，對于如車燈一般需要多顆產品的光源，需要將單顆產品二次串并聯后才能使用，因此，工序復雜。為此，申請人于2016年6月申請了一項名稱為一種封裝基板、封裝基板單元及車用LED光源的技術專利，該專利中記載的電連接層穿過切割區，且電連接層位于中部，在進行固晶時，需要在焊盤上點助焊劑，這樣，在電連接層與基板本體的連接處會形成張力，在焊盤位于電連接層的兩側位置張力的大小無法控制，造成芯片固偏的現象出現。參見圖1、圖2和圖3所示，封裝基板100包括二個以上的封裝基板單元1，封裝基板單元1包括基板本體11和設在基板本體11上的焊盤12。相鄰的封裝基板單元1之間設有電連接層2，電連接層2連接在兩焊盤之間的中間位置，在進行固晶時，需要在焊盤12上點助焊劑，這樣，在電連接層與基板本體的連接處會形成張力F，在焊盤位于電連接層的兩側位置不會形成張力或者張力的大小無法控制，造成芯片固偏的現象出現。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本技術的第一目的是提供一種封裝基板，利用該封裝基板封裝芯片，芯片不易出現偏移的現象。本技術的第二目的是提供一種封裝基板單元，利用該封裝基板單元封裝芯片，芯片不易出現偏移的現象。本技術的第三目的是提供一種LED光源，該LED光源的芯片固定位置較為精確。為達到上述第一目的，封裝基板，包括二個以上的封裝基板單元，所述的封裝基板單元包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在相鄰的封裝基板單元之間連接有連接焊盤的電連接層，焊盤包括第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。上述結構，將電連接層分割成了第一電連接層和第二電連接層，且靠近焊盤的邊緣設置，讓第一電連接層和第二電連接層之間形成空間，在固晶時，助焊劑溢出時，助焊劑在焊盤與第一連接層和第二連接層之間均會產生張力，而且產生的張力大小基本相等，使得固晶時芯片的受力較為均勻，這樣，芯片就不容易出現偏移的現象。進一步的，封裝基板單元呈矩陣式排列或直線式排列，在基板本體的正面上設有焊盤，所述的焊盤包括正極焊盤和負極焊盤。進一步的，在基板本體的背面設有背面焊盤，背面焊盤包括正極背面焊盤和負極背面焊盤；在同一封裝基板單元上，正極焊盤與正極背面焊盤之間設有正極通孔，正極通孔內壁設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電層，或正極通孔內設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電柱；負極焊盤與負極背面焊盤之間設有負極通孔，負極通孔內壁設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電層，或負極通孔內設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電柱。在該結構中，通過正極導電層或正極導電柱將正極焊盤和正極背面焊盤連通，通過負極導電層或負極導電柱將負極焊盤和負極背面焊盤連通，不需要額外的連接導線，讓結構更加的緊湊、簡單。為達到上述第二目的，一種封裝基板單元，包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在基板本體上設有向外延伸的電連接層，焊盤具有第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。上述結構，將電連接層分割成了第一電連接層和第二電連接層，且靠近焊盤的邊緣設置，讓第一電連接層和第二電連接層之間形成空間，在固晶時，助焊劑溢出時，助焊劑在焊盤與第一電連接層和第二電連接層之間均會產生張力，而且產生的張力大小基本相等，使得固晶時芯片的受力較為均勻，這樣，芯片就不容易出現偏移的現象。進一步的，在基板本體的正面上設有焊盤，所述的焊盤包括正極焊盤和負極焊盤；在基板本體的背面設有背面焊盤，背面焊盤包括正極背面焊盤和負極背面焊盤；正極焊盤與正極背面焊盤之間設有正極通孔，正極通孔內壁設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電層，或正極通孔內設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電柱；負極焊盤與負極背面焊盤之間設有負極通孔，負極通孔內壁設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電層，或負極通孔內設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電柱。在該結構中，通過正極導電層或正極導電柱將正極焊盤和正極背面焊盤連通，通過負極導電層或負極導電柱將負極焊盤和負極背面焊盤連通，不需要額外的連接導線，讓結構更加的緊湊、簡單。為達到上述第三目的，一種LED光源，包括封裝基板，封裝基板包括二個以上的封裝基板單元，所述的封裝基板單元包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在基板本體的背面設有與焊盤相通的背面焊盤，在相鄰的封裝基板單元之間連接有連接焊盤的電連接層，在焊盤上封裝有LED芯片，LED芯片上封裝有封裝膠；焊盤包括第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近第一邊緣設置，第二電連接層靠近第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。上述結構，將電連接層分割成了第一電連接層和第二電連接層，且靠近焊盤的邊緣設置，讓第一電連接層和第二電連接層之間形成空間，在固晶時，助焊劑溢出時，助焊劑在焊盤與第一電連接層和第二電連接層之間均會產生張力，而且產生的張力大小基本相等，使得固晶時芯片的受力較為均勻，這樣，芯片就不容易出現偏移的現象，芯片的固定位置精確。進一步的，所述的焊盤包括正極焊盤和負極焊盤。進一步的，背面焊盤包括正極背面焊盤和負極背面焊盤；在同一封裝基板單元上，正極焊盤與正極背面焊盤之間設有正極通孔，正極通孔內壁設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電層，或正極通孔內設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電柱；負極焊盤與負極背面焊盤之間設有負極通孔，負極通孔內壁設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電層，或負極通孔內設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電柱。在該結構中，通過正極導電層或正極導電柱將正極焊盤和正極背面焊盤連通，通過負極導電層或負極導電柱將負極焊盤和負極背面焊盤連通，不需要額外的連接導線，讓結構更加的緊湊、簡單。附圖說明圖1為現有技術封裝基板的示意圖。圖2為圖1中A-A剖視圖。圖3為圖1中B-B剖視圖。圖4為本技術封裝基板的結構示意圖。圖5為圖4中C-C剖視圖。圖6為圖4中D-D剖視圖。圖7為圖4中E-E剖視圖。圖8為本技術封裝基板單元結構示意圖。圖9為本技術LED光源的結構示意圖。圖10為本技術LED光源底面示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本技術進行進一步詳細說明。實施例1。如圖4至圖7所示，封裝基板100包括二個以上的封裝基板單元1，封裝基板單元1呈直線式排列或矩陣式排列，在本實施例中，以直線式排列為例。封裝基板單元1包括基板本體11和設在基板本體上的焊盤12，相鄰封裝基板單元1之間的相鄰焊盤之間設有電連接層2本文檔來自技高網...

【技術保護點】
封裝基板，包括二個以上的封裝基板單元，所述的封裝基板單元包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在相鄰的封裝基板單元之間連接有連接焊盤的電連接層，其特征在于：焊盤包括第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。

【技術特征摘要】
1.封裝基板，包括二個以上的封裝基板單元，所述的封裝基板單元包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在相鄰的封裝基板單元之間連接有連接焊盤的電連接層，其特征在于：焊盤包括第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：封裝基板單元呈矩陣式排列或直線式排列，在基板本體的正面上設有焊盤，所述的焊盤包括正極焊盤和負極焊盤。3.根據權利要求2所述的封裝基板，其特征在于：在基板本體的背面設有背面焊盤，背面焊盤包括正極背面焊盤和負極背面焊盤；在同一封裝基板單元上，正極焊盤與正極背面焊盤之間設有正極通孔，正極通孔內壁設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電層，或正極通孔內設有連通正極焊盤與正極背面焊盤之間的正極導電柱；負極焊盤與負極背面焊盤之間設有負極通孔，負極通孔內壁設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電層，或負極通孔內設有連通負極焊盤與負極背面焊盤之間的負極導電柱。4.一種封裝基板單元，包括基板本體和設在基板本體上的焊盤，在基板本體上設有向外延伸的電連接層，其特征在于：焊盤具有第一邊緣和第二邊緣，第一邊緣和第二邊緣相對設置；所述的電連接層包括第一電連接層和第二電連接層，第一電連接層靠近焊盤的第一邊緣設置，第二電連接層靠近焊盤的第二邊緣設置，在第一電連接層和第二電連接層之間形成有空間。5.根據權利要求4所述的封裝基板單元，其特征在于：在基板本體的正面上設有焊盤，所述的焊盤包括正極焊...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曾昭燴，毛卡斯，吳鋒，楊帆，王躍飛，
申請(專利權)人：鴻利智匯集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44