一種溫濕度傳感器的封裝結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種溫濕度傳感器的封裝結構，包括基板、溫濕度傳感器和封裝件，所述基板上設有通孔，所述溫濕度傳感器的一面設有感測孔，溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在所述基板上，所述感測孔與所述通孔對應設置，溫濕度傳感器的另一面與所述基板電連接，所述封裝件覆蓋基板設有溫濕度傳感器的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器。本實用新型專利技術提供的一種溫濕度傳感器的封裝結構，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及半導體封裝
，尤其涉及一種溫濕度傳感器的封裝結構。
技術介紹
溫濕度傳感器是指能將溫度量和濕度量轉換成容易被測量處理的電信號的設備或裝置。由于，溫濕度傳感器感測溫度和濕度時需要與外部環境直接接觸，才能達到感測目的，因此，現有技術中的溫濕度傳感器封裝時，一般是在封裝區預留出開口部以露出傳感器的檢測孔。封裝時，特意預留開口部，不僅操作不方便，而且批量封裝時效率低下。
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是：提供一種操作方便且封裝效率高的溫濕度傳感器的封裝結構。為了解決上述技術問題，本技術采用的技術方案為：一種溫濕度傳感器的封裝結構，包括基板、溫濕度傳感器和封裝件，所述基板上設有通孔，所述溫濕度傳感器的一面設有感測孔，溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在所述基板上，所述感測孔與所述通孔對應設置，溫濕度傳感器的另一面與所述基板電連接，所述封裝件覆蓋基板設有溫濕度傳感器的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器。進一步地，所述通孔的直徑大于所述感測孔的直徑。進一步地，所述通孔的直徑為0.5-0.6mm，所述感測孔的直徑為0.2-0.3mm。進一步地，所述通孔的中心與所述感測孔的中心同軸設置。進一步地，還包括導電件，所述溫濕度傳感器與基板電連接的一面設有焊點，所述導電件的一端設置在所述焊點上并與焊點電連接，導電件的另一端設置在所述基板上并與基板電連接。進一步地，還包括膠層，所述膠層覆蓋所述溫濕度傳感器設有焊點的一面并覆蓋導電件。進一步地，所述封裝件的材質為環氧樹脂。本技術的有益效果在于：將溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在基板上，通過溫濕度傳感器的另一面與基板進行電連接，感測孔與基板上的通孔對應設置，通過通孔使感測孔露出，以便于溫濕度傳感器進行溫度和濕度的檢測；封裝時，直接將封裝件涂覆在溫濕度傳感器和基板上即可，無需特意預留出開口，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產。附圖說明圖1為本技術實施例的溫濕度傳感器的封裝結構的溫濕度傳感器的俯視圖；圖2為本技術實施例的溫濕度傳感器的封裝結構的溫濕度傳感器的仰視圖；圖3為本技術實施例的溫濕度傳感器的封裝結構的剖面圖。標號說明：1、基板；11、通孔；2、溫濕度傳感器；21、感測孔；22、焊點；3、封裝件；4、導電件；5、膠層。具體實施方式為詳細說明本技術的
技術實現思路
、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。本技術最關鍵的構思在于：將溫濕度傳感器上設有感測孔的一面設置在基板上，使感測孔與基板上的通孔對應設置，封裝時，不僅操作方便，而且封裝效率高。請參閱圖1至圖3，一種溫濕度傳感器的封裝結構，包括基板1、溫濕度傳感器2和封裝件3，所述基板1上設有通孔11，所述溫濕度傳感器2的一面設有感測孔21，溫濕度傳感器2設有感測孔21的一面設置在所述基板1上，所述感測孔21與所述通孔11對應設置，溫濕度傳感器2的另一面與所述基板1電連接，所述封裝件3覆蓋基板1設有溫濕度傳感器2的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器2。從上述描述可知，本技術的有益效果在于：將溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在基板上，通過溫濕度傳感器的另一面與基板進行電連接，感測孔與基板上的通孔對應設置，通過通孔使感測孔露出，以便于溫濕度傳感器進行溫度和濕度的檢測；封裝時，直接將封裝件涂覆在溫濕度傳感器和基板上即可，無需特意預留出開口，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產。進一步地，所述通孔11的直徑大于所述感測孔21的直徑。由上述描述可知，通孔的直徑大于感測孔的直徑，可使感測孔與外側充分接觸，提高溫濕度傳感器的感測靈敏度。進一步地，所述通孔11的直徑為0.5-0.6mm，所述感測孔21的直徑為0.2-0.3mm。由上述描述可知，通孔的直徑與感測孔的直徑大0.3mm左右時，既可使溫濕度傳感器具有較高的靈敏度，又可防止因通孔的直徑過大，而導致雜物進入。進一步地，所述通孔11的中心與所述感測孔21的中心同軸設置。由上述描述可知，通孔的中心與感測孔的中心同軸設置，可防止感測孔偏移后部分孔被通孔擋住而影響溫濕度傳感器的靈敏度。進一步地，還包括導電件4，所述溫濕度傳感器2與基板1電連接的一面設有焊點22，所述導電件4的一端設置在所述焊點22上并與焊點22電連接，導電件4的另一端設置在所述基板1上并與基板1電連接。由上述描述可知，溫濕度傳感器與基板通過導電件進行電連接，導電件可為金屬引線。進一步地，還包括膠層5，所述膠層5覆蓋所述溫濕度傳感器2設有焊點22的一面并覆蓋導電件4。由上述描述可知，在溫濕度傳感器和導電件上設置膠層，可對線路進行固定和保護，防止導電件與溫濕度傳感器和基板連接不牢而掉落，影響溫濕度傳感器的性能。進一步地，所述封裝件3的材質為環氧樹脂。由上述描述可知，通過環氧樹脂進行封裝固定，可對溫濕度傳感器起到保護作用。請參照圖1至圖3，本技術的實施例一為：一種溫濕度傳感器的封裝結構，包括基板1、溫濕度傳感器2、封裝件3、導電件4和膠層5，所述基板1上設有通孔11，通孔11可以通過機械鉆孔或激光打孔的方式形成。所述溫濕度傳感器2的一面設有感測孔21，溫濕度傳感器2設有感測孔21的一面貼合設置在基板1上。通孔11的直徑大于感測孔21的直徑，感測孔21的直徑為0.2mm，通孔11的直徑為0.5mm，感測孔21與通孔11對應設置，且感測孔21的中心與通孔11的中心同軸設置。溫濕度傳感器2的一面設有焊點22，導電件4的一端設置在焊點22上并與焊點22電連接，導電件4的另一端設置在基板1上并與基板1電連接，導電件4為金屬引線。膠層5覆蓋溫濕度傳感器2設有焊點22的一面并覆蓋導電件4，膠層5用于固定和保護溫濕度傳感器2與基板1的線路連接。封裝件3覆蓋基板1設有溫濕度傳感器2的一面且覆蓋溫濕度傳感器2，將溫濕度傳感器2和基板1上的其他電子元件全部進行封裝。封裝件3的材質為環氧樹脂。綜上所述，本技術提供的一種溫濕度傳感器的封裝結構，不僅操作方便，而且封裝效率高，可進行批量生產。以上所述僅為本技術的實施例，并非因此限制本技術的專利范圍，凡是利用本技術說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的
，均同理包括在本技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種溫濕度傳感器的封裝結構，其特征在于，包括基板、溫濕度傳感器和封裝件，所述基板上設有通孔，所述溫濕度傳感器的一面設有感測孔，溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在所述基板上，所述感測孔與所述通孔對應設置，溫濕度傳感器的另一面與所述基板電連接，所述封裝件覆蓋基板設有溫濕度傳感器的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器。

【技術特征摘要】
1.一種溫濕度傳感器的封裝結構，其特征在于，包括基板、溫濕度傳感器和封裝件，所述基板上設有通孔，所述溫濕度傳感器的一面設有感測孔，溫濕度傳感器設有感測孔的一面設置在所述基板上，所述感測孔與所述通孔對應設置，溫濕度傳感器的另一面與所述基板電連接，所述封裝件覆蓋基板設有溫濕度傳感器的一面且覆蓋所述溫濕度傳感器。2.根據權利要求1所述的溫濕度傳感器的封裝結構，其特征在于，所述通孔的直徑大于所述感測孔的直徑。3.根據權利要求2所述的溫濕度傳感器的封裝結構，其特征在于，所述通孔的直徑為0.5-0.6mm，所述感測孔的直徑為0.2-0.3m...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫日欣，孫成思，李振華，黃建銳，
申請(專利權)人：深圳佰維存儲科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44