【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種蓋帶，尤其涉及到一種適用于多種電子元件封裝用的蓋帶。
技術介紹
目前，在SMD貼片電容，電阻，LED，濾波器，振蕩器，芯片等諸多元件產品包裝中常用保護膜進行封合保護，現有蓋帶主要包括熱封蓋帶和自粘蓋帶兩種，其中自粘蓋帶依靠粘結劑粘在載帶上，在封合載帶時易造成剝離強度太小或剝離后粘結劑殘留于載帶上，其傳統的自粘蓋帶存在其剝離強度不一致，剝離力不均勻的問題。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術提供一種在不受污染的情況下可重復使用，適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能的自粘型蓋帶。本技術提供了一種自粘型蓋帶，自上而下設在薄膜基材表面離形膠層、基材薄膜層、壓敏膠層和貼膜層，所述壓敏膠層設置于基材薄膜層下表面，所述離形膠層設置于基材薄膜層上表面，所述壓敏膠層和離形膠層通過基材薄膜層，再覆上貼膜層，遮住中間膠粘部分，粘結構成一自粘型結構，所述自粘型結構所構成的蓋帶厚度為40.1-91μm。作為本技術的進一步改進，所述基材薄膜層的厚度為10-35μm；所述離形膠層通過背面離形處理方式貼覆于基材薄膜層上，所述離形膠層的厚度為為0.1-1μm；所述壓敏膠層通過涂布方式涂覆于基材薄膜層上，壓敏膠層的厚度為20-30μm；所述貼膜層覆于壓敏膠層上，貼膜層的厚度為10-25μm。作為本技術的進一步改進，所述基材薄膜層為雙向拉伸聚丙烯薄膜或雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜。采用本技術后，其有益效果為：自上而下設在薄膜基材表面離形膠層、基材薄膜層、壓敏膠層和...
【技術保護點】
一種自粘型蓋帶，自上而下設在薄膜基材表面離形膠層（1）、基材薄膜層（2）、壓敏膠層（3）、貼膜層（4），所述壓敏膠層（3）設置于基材薄膜層（2）下表面，所述離形膠層（1）設置于基材薄膜層（2）上表面，所述壓敏膠層（3）和離形膠層（1）通過基材薄膜層（2）粘結，再覆上貼膜層（4）構成一自粘型結構，所述自粘型結構所構成的蓋帶厚度為40.1?91μm。
【技術特征摘要】
1.一種自粘型蓋帶，自上而下設在薄膜基材表面離形膠層（1）、基材薄膜層（2）、壓敏膠層（3）、貼膜層（4），所述壓敏膠層（3）設置于基材薄膜層（2）下表面，所述離形膠層（1）設置于基材薄膜層（2）上表面，所述壓敏膠層（3）和離形膠層（1）通過基材薄膜層（2）粘結，再覆上貼膜層（4）構成一自粘型結構，所述自粘型結構所構成的蓋帶厚度為40.1-91μm。
2.根據權利要求1所述的自粘型蓋帶，其特征在于：所述基材薄膜層（2）的厚度為10-35μm。
3.根據權利要求1所述的自粘型蓋帶，其特征在于：所述離形膠...
【專利技術屬性】
技術研發人員：唐建仁，王寅，王建濤，唐月江，唐鈺濠，蔣海云，
申請(專利權)人：靖江瑞泰電子材料有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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