連接器外殼線材裝配環制造技術
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及連接器
，特別涉及一種連接器外殼線材裝配環。
技術介紹
小型可插拔QSFP連接器能滿足MSA多重供應協議，可以大幅地簡化客戶的設計工作，包括主機連接器信號完整性、模塊鼠籠式EMI防護，以及散熱和光管信號解決方案。被動和主動銅纜組件的長度可達20米。圓形光纜可以改善在應用中的纜線管理。將四個10G高速訊息信道整合于一個可插拔互連系統中，獲得四倍于SFP的端口密度。適用于計算和電信應用中的高性能交換機、路由器、服務器和主機總線配接器的四路熱插拔界面，現有的QSFP連接器外殼在生產裝配時通常需要組裝不同的線材，需要對連接器的線材組裝口進行多次修改，增加連接器的投入成本，也影響連接器的整體質量。
技術實現思路
為了克服上述缺陷，本技術提供了一種方便不同線材安裝于連接器外殼的連接器外殼線材裝配環。本技術為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種連接器外殼線材裝配環，包括嵌設在連接器外殼內的環體，所述環體由內環和外環組成，所述外環的直徑大于內環，所述內環與外環的連接處套設一圓形卡環，所述圓形卡環的兩側設有缺口。作為本技術的進一步改進，所述外環的直徑大于內環的直徑1-2mm。作為本技術的進一步改進，所述外環與內環的通孔與安裝在連接器外殼內的線材直徑呈無間隙配合。本技術的有益效果是：本技術的連接器外殼線材裝配環能夠根據不同的線材規格，和線材相匹配，匹配后...
【技術保護點】
一種連接器外殼線材裝配環，其特征在于：包括嵌設在連接器外殼內的環體，所述環體由內環(1)和外環(2)組成，所述外環(2)的直徑大于內環(1)，所述內環(1)與外環(2)的連接處套設一圓形卡環(3)，所述圓形卡環(3)的兩側設有缺口(4)。
【技術特征摘要】
1.一種連接器外殼線材裝配環，其特征在于：包括嵌設在連接器
外殼內的環體，所述環體由內環(1)和外環(2)組成，所述外環(2)的直
徑大于內環(1)，所述內環(1)與外環(2)的連接處套設一圓形卡環(3)，
所述圓形卡環(3)的兩側設有缺口(4)。
2...
【專利技術屬性】
技術研發人員：孟進華，
申請(專利權)人：昆山合真和光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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