一種SMD型LED封裝結構制造技術

一種SMD型LED封裝結構，包括支架，在支架的反射杯內(nèi)通過固晶膠固定有晶片，晶片的電極鍵合有金線，晶片上方依次涂覆有第一膠粉層、第二膠粉層，支架的反射杯底部到杯口整體充有硅膠體。所述第一膠粉層在晶片發(fā)光區(qū)上方，在第一膠粉層上表面進行二次涂覆，得到第二膠粉層；依次完成第一膠粉層、第二膠粉層短烤后，再進行硅膠體填充。本實用新型專利技術一種SMD型LED封裝結構，在降低藍光傷害同時，有效提高發(fā)光效率。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本技術一種SMD型LED封裝結構，涉及LED背光領域。
技術介紹
LED白光光源的主流形成是依靠藍光晶片激發(fā)熒光粉，現(xiàn)有封裝結構是在熱塑支架內(nèi)封裝450～455nm波長藍光晶片和金線，后進行硅膠和熒光粉的混合灌封，至烘烤至成品；其存在以下缺點：PPA、PCT熱塑型支架耐熱性、抗UV能力差，光衰大，影響整體光源信賴性；450～455nm波長藍光晶片屬于廠商出廠500nm以內(nèi)激發(fā)能力最強區(qū)段，同時也是藍光輻射傷害最大區(qū)段，長期藍光容易產(chǎn)生頭暈眼花等不舒服的感覺，甚至直接造成眼部疾??；硅膠和熒光粉混合灌封，熒光粉用量多，光轉(zhuǎn)換損失大。
技術實現(xiàn)思路
為解決上述技術問題，本技術提供一種SMD型LED封裝結構，在降低藍光傷害同時，有效提高發(fā)光效率。本技術采取的技術方案為；一種SMD型LED封裝結構，包括支架，在支架的反射杯內(nèi)通過固晶膠固定有晶片，晶片的電極鍵合有金線，晶片上方依次涂覆有第一膠粉層、第二膠粉層，支架的反射杯底部到杯口整體充有硅膠體。所述第一膠粉層在晶片發(fā)光區(qū)上方，在第一膠粉層上表面進行二次涂覆，得到第二膠粉層；依次完成第一膠粉層、第二膠粉層短烤后，再進行硅膠體填充。所述第一膠粉層波長范圍550-560nm，粒徑范圍8-13um；第二膠粉層波長范圍610-690nm，粒徑范圍14-20um。所述第一膠粉層、第二膠粉層使用的硅膠折射率，逐層遞增。所述晶片采用460nm以上長波晶片。所述硅膠體為1.5以上折射率的硅膠。所述金線為呈一定弧度。所述第一膠粉層厚度在15-28um左右，第二膠粉層厚度在20-40um左右。本技術一種SMD型LED封裝結構，具有以下有益效果：1)、采用長波晶片，降低藍光輻射強度，避免眼球黃斑部病變。2)、采用新材料，散熱性能提高。3)、采用新耐熱材料，提高使用電流，功率增加，發(fā)光效率提高。4)、粉量減少，熒光粉激發(fā)效率提升。5)、可減少整機背光主料燈珠使用量，降低整體成本。6)、在現(xiàn)有技術基礎上，采用同一物料新規(guī)格，達到降低損害、提高效率、降低成本的最終目標。附圖說明圖1為本技術結構的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，一種SMD型LED封裝結構，包括支架1，在支架1的反射杯內(nèi)通過固晶膠3固定有晶片2，晶片2的電極鍵合有金線4，完成導通。為保證后續(xù)點膠作業(yè)后金線4導通可靠性，減少其所受內(nèi)應力，鍵合金線需保證一定弧度。LED發(fā)光主要依靠晶片2激發(fā)熒光粉，故導通完成后在晶片2上方先后完成第一膠粉層6、第二膠粉層7涂覆短烤，支架1的反射杯底部到杯口整體充有硅膠體5。本技術一種SMD型LED封裝結構，采用低藍光LED熒光膠粉分層涂覆工藝，在完成固晶焊線半成品的基礎上，先涂膠粉混合物層后涂硅膠體5。膠粉混合物層是適配熒光粉混合定量雙組分硅膠，雙組分硅膠AB比例為A:B＝1:4/1：3，粉膠比例為30～70:100，如此可保證膠粉混合物濕潤度，避免粉層過干和過濕所產(chǎn)生的熒光粉無法完全包裹或流走的情況。膠粉混合物層包括：第一膠粉層6、第二膠粉層7，所述第一膠粉層6在晶片2發(fā)光區(qū)上方，在第一膠粉層6上表面進行二次涂覆，得到第二膠粉層7；依次完成第一膠粉層6、第二膠粉層7短烤后，再進行硅膠體5填充。如下述圖表，本技術一種SMD型LED封裝結構，涉及物料材質(zhì)如下：所述支架1采用EMC、SMC等新型耐熱材料。如下表EMC、SMC均為在現(xiàn)有工藝基礎上耐高溫、抗黃化、抗UV能力更好的塑封材料，如此可加大LED功率增強光效，同等條件下，燈珠數(shù)量可以減少到66％左右，而同等條件模組亮度差異可增長到160％-180％。所述晶片2采用460nm以上長波晶片。LED白光光源的主流形成，主要依靠450～455nm波長藍光晶片激發(fā)熒光粉，其中波長越低激發(fā)能力越強。通常LED光源的出廠波長一般是450～455nm或者455～466nm，都屬于輻射傷害最強的區(qū)段；采用460nm以上長波晶片即可降低藍光傷害強度。所述固晶膠3導熱系數(shù)大于等于1W/m°K。熱阻率R＝L/(K*A)，其中L是散熱通路的長度或厚度，K是導熱系數(shù)，A是固晶膠粘膠面積，要減少熱阻則需采用更高導熱系數(shù)固晶膠、增加接觸面且在保證粘結力的情況盡可能薄，以減少光效率轉(zhuǎn)換損失。所述硅膠體5為1.5以上折射率硅膠。晶片2自身折射率較大約為2.0，選擇折射率大的1.5以上硅膠，這樣兩種材料的折射率更為接近，晶片2在該界面的損失也會相對減少，可將晶片2發(fā)出光有效導出。所述第一膠粉層6波長范圍610-690nm，粒徑范圍14-20um，粒徑范圍8-13um；第二膠粉層7波長范圍550-560nm，粒徑范圍8-13um。上述晶片2波長為460nm以上長波，長波降低了激發(fā)光子能量導致熒光粉量子效率降低，視敏度實驗表明在同等條件下，波長550nm以上黃綠光對人眼視覺分辨率最高，即為采用此波段白光光效更高；而因晶片2波長提高，為滿足客戶不同NTSC和白點位置要求，可能需按要求采用610-690nm長波紅粉進行調(diào)配。所述第一膠粉層6、第二膠粉層7使用的硅膠折射率逐層遞增。光線由光密介質(zhì)(即光在此介質(zhì)中折射率大)的射到光疏介質(zhì)(即光在此介質(zhì)中折射率小的)的界面,且入射角大于或等于臨界角會產(chǎn)生全反射，而由內(nèi)至外折射率逐層遞增，可以削弱全反射增強反射光強度。所述第一膠粉層6、第二膠粉層7盡量貼近薄膜狀態(tài)。第一膠粉層6厚度維持在15-28um左右，第二膠粉層7厚度維持在20-40um左右。膠粉層均勻分布在晶片2周圍，晶片2除底部外均有光線發(fā)出，膠粉層內(nèi)熒光粉激發(fā)晶片2所發(fā)出輻射光，而盡量貼近薄膜狀均勻分布，激發(fā)路徑短激發(fā)能力強，涂覆厚度薄用粉量少，粉體間相互吸收造成的浪費和未激發(fā)熒光粉產(chǎn)生的熱量也大幅減少。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種SMD型LED封裝結構，包括支架（1），在支架（1）的反射杯內(nèi)通過固晶膠（3）固定有晶片（2），晶片（2）的電極鍵合有金線（4），其特征在于：晶片（2）上方依次涂覆有第一膠粉層（6）、第二膠粉層（7），支架（1）的反射杯底部到杯口整體充有硅膠體（5）。

【技術特征摘要】
1.一種SMD型LED封裝結構，包括支架（1），在支架（1）的反射杯內(nèi)通過固晶膠（3）固定有晶片（2），晶片（2）的電極鍵合有金線（4），其特征在于：晶片（2）上方依次涂覆有第一膠粉層（6）、第二膠粉層（7），支架（1）的反射杯底部到杯口整體充有硅膠體（5）。2.根據(jù)權利要求1所述一種SMD型LED封裝結構，其特征在于：所述第一膠粉層（6）在晶片（2）發(fā)光區(qū)上方，在第一膠粉層（6）上表面進行二次涂覆，得到第二膠粉層（7）；依次完成第一膠粉層（6）、第二膠粉層（7）短烤后，再進行硅膠體（5）填充。3.根據(jù)權利要求1或2所述一種SMD型LED封裝結構，其特征在于：所述第一膠粉層（6）波長范圍550-560nm，粒徑范圍8-13um；第二膠粉層...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：裴小蓉，敬鑫清，丁仁雄，
申請(專利權)人：宜昌惠科科技有限公司，
類型：新型
國別省市：湖北;42