溫度傳感器及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開一種溫度傳感器及其制造方法，本發(fā)明專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的所述溫度傳感器，其特征在于包括：環(huán)形端子，其一側(cè)形成有裝配部；熱敏電阻組件，其組裝于所述裝配部且熱敏電阻通過迷你PCB連接于導(dǎo)線；以及加強(qiáng)部件，其加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度。本發(fā)明專利技術(shù)的溫度傳感器能夠防止熱敏電阻組件從環(huán)形端子脫落。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及車輛用溫度傳感器，尤其涉及一種能夠防止用于控制車輛用電機(jī)、電池、逆變器、電力轉(zhuǎn)換器、充電器等車輛部件溫度的溫度傳感器在制造過程及/或運(yùn)行過程中受到振動(dòng)時(shí)發(fā)生不良的溫度傳感器及其制造方法。
技術(shù)介紹
溫度傳感器為用于測定不同環(huán)境溫度的多種類型的裝置。這些裝置在高溫處或“高溫區(qū)域”運(yùn)行時(shí)會(huì)出現(xiàn)問題。為測定溫度，熱敏電阻(thermistor)等溫度傳感器中有一些甚至配置在溫度變化大且頻繁發(fā)生變化的區(qū)域。并且，配置在具有振動(dòng)及/或沖擊的地方。為此，將熱敏電阻焊接到導(dǎo)線后在焊接部位覆蓋一層或兩層絕緣管(熱收縮管)，以確保對振動(dòng)、沖擊及濕氣具有穩(wěn)健性。經(jīng)過上述處理后，通過螺栓將熱敏電阻安裝在固定溫度傳感器的環(huán)形端子上，然后在最終測定溫度處用環(huán)氧化合物等粘接和固定。這種情況下，環(huán)形端子的材料通常采用銅、黃銅及鐵等以防止熱損失，但其熱膨脹系數(shù)不同于粘接及固定用環(huán)氧樹脂等物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)。不斷重復(fù)發(fā)熱及散熱的過程中熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物等物質(zhì)的變形量差異，因此發(fā)生應(yīng)力，最終發(fā)生溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的問題。另外在裝配于車輛的情況下，導(dǎo)線因振動(dòng)而產(chǎn)生張力時(shí)熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)開路。這種開路不良不僅在裝配于車輛時(shí)發(fā)生，而且嵌入注塑制造過程中的注塑壓力也會(huì)導(dǎo)致開路。除以上問題之外，為絕緣而雙重附著熱收縮管的過程中也會(huì)發(fā)生該問題。具體來講，熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)與通電用導(dǎo)線直接焊接的情況下偶爾發(fā)生錫尖，該錫尖從管鉆出通電發(fā)生短路(short)不良。【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】【專利文獻(xiàn)】(專利文獻(xiàn)1)1.韓國公開專利第10-2010-0037802號(專利文獻(xiàn)2)2.韓國公開專利第10-2008-0058245號
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
技術(shù)問題為解決
技術(shù)介紹
的問題，本專利技術(shù)的目的在于提供一種能夠防止熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物(Epoxy)等物質(zhì)的變形量差異使得發(fā)生應(yīng)力，最終導(dǎo)致溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的問題的溫度傳感器及其制造方法。并且，本專利技術(shù)的另一目的在于防止熱敏電阻的引線(導(dǎo)線)與通電用導(dǎo)線之間發(fā)生開路(open)及/或短路(short)不良的溫度傳感器及其制造方法。技術(shù)方案本專利技術(shù)的一個(gè)方面提供一種防止熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致環(huán)形端子與粘接用環(huán)氧化合物的變形量差異并最終導(dǎo)致溫度傳感器從環(huán)形端子脫落的溫度傳感器。所述溫度傳感器的特征在于包括：環(huán)形端子，其一側(cè)形成有裝配部；熱敏電阻組件，其組裝于所述裝配部且熱敏電阻通過迷你PCB連接在導(dǎo)線上；以及加強(qiáng)部件，其加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度。另外，本專利技術(shù)的另一方面提供一種溫度傳感器的制造方法，包括：通過迷你PCB連接熱敏電阻與導(dǎo)線形成熱敏電阻組件的熱敏電阻組件形成步驟；將所述熱敏電阻組件組裝到環(huán)形端子的一側(cè)的組裝步驟；以及形成加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度的加強(qiáng)部件的加強(qiáng)部件形成步驟。其中，所述組裝步驟包括：用粘接劑固定組裝于所述裝配部的所述熱敏電阻組件的步驟。其中，所述加強(qiáng)部件形成步驟包括：通過嵌入注塑形成將所述環(huán)形端子與迷你PCB固定成一體的所述加強(qiáng)部件的步驟。技術(shù)效果本專利技術(shù)的環(huán)形端子、熱敏電阻、熱敏電阻與導(dǎo)線之間的焊接部及導(dǎo)線構(gòu)成一體，因此溫度傳感器的性能不受熱沖擊、振動(dòng)、濕氣等外部環(huán)境因素的影響。另外，由于采用迷你印刷電路板(MiniPrintedCircuitBoard；MiniPCB)(以下簡稱‘迷你PCB’)焊接方式，因此本專利技術(shù)的另一技術(shù)效果為能夠從根本上防止制造過程或產(chǎn)品安裝后發(fā)生開路不良、短路不良的問題。另外，通過加強(qiáng)強(qiáng)度降低溫度傳感器組裝過程中發(fā)生組裝不良的問題，省去焊接導(dǎo)線后的雙重?zé)崾湛s管工序，因此本專利技術(shù)的又一技術(shù)效果為能夠簡化工序。附圖說明圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的立體圖；圖2為顯示根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的制造過程流程圖；圖3為顯示圖2的流程圖中通過迷你PCB焊接熱敏電阻與導(dǎo)線組裝成熱敏電阻組件300的步驟S210的立體圖；圖4為顯示圖2的流程圖中準(zhǔn)備環(huán)形端子110的步驟S220的立體圖；圖5為顯示圖2的流程圖中向環(huán)形端子110組裝熱敏電阻組件300的步驟S230的立體圖；圖6為顯示圖2的流程圖中用粘接劑將熱敏電阻組件300固定到環(huán)形端子110的步驟S240的立體圖；圖7為顯示圖2的流程圖中通過注塑模具形成加強(qiáng)部件140的步驟S250、步驟S260的立體圖。附圖標(biāo)記說明100：溫度傳感器110：環(huán)形端子111：結(jié)合孔120：熱敏電阻121：引線130：迷你PCB140：加強(qiáng)部件150：導(dǎo)線300：熱敏電阻組件410：裝配部610：粘接劑具體實(shí)施方式本專利技術(shù)可做多種變更，可具有多種實(shí)施例，以下在附圖中顯示特定實(shí)施例并在說明書中進(jìn)行詳細(xì)說明。但是，這并非對本專利技術(shù)限定在特定的公開形態(tài)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：還包括不脫離本專利技術(shù)的技術(shù)主題及技術(shù)方案范圍的所有變更、等同物及替代物。在說明附圖時(shí)對類似的構(gòu)成要素采用類似的附圖標(biāo)記。第一、第二等用語可用于說明多種構(gòu)成要素，但所述構(gòu)成要素不得限定于所述用語。所述用語僅使一個(gè)構(gòu)成要素區(qū)別于其他構(gòu)成要素。例如，在不脫離本專利技術(shù)技術(shù)方案的前提下，可以把第一構(gòu)成要素命名為第二構(gòu)成要素，同樣也可以把第二構(gòu)成要素命名為第一構(gòu)成要素。“及/或”這一用于表示多個(gè)相關(guān)記載項(xiàng)目的組合或多個(gè)相關(guān)記載項(xiàng)目中的一個(gè)項(xiàng)目。若無另行定義，本文中使用的包括技術(shù)用語或科學(xué)用語在內(nèi)的所有用語均表示與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解相同的意思。通常使用的詞典中定義過的用語應(yīng)解釋為與相關(guān)技術(shù)的文章脈絡(luò)相一致的意思，本申請中沒有明確定義的情況下不得解釋為怪異或過度形式性的意思。以下參照附圖說明根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器及其制造方法。圖1為根據(jù)本專利技術(shù)一個(gè)實(shí)施例的溫度傳感器的立體圖。參照圖1,溫度傳感器100由環(huán)形端子110、熱敏電阻120、迷你PCB130、加強(qiáng)部件140及導(dǎo)線150等構(gòu)成。環(huán)形端子110是用于固定溫度傳感器的端子。該環(huán)形端子110形成有用于固定到需要測定溫度的位置的結(jié)合孔111，一側(cè)設(shè)置有包括熱敏電阻120的熱敏電阻組件。熱敏電阻組件由熱敏電阻120、迷你PCB130、導(dǎo)線150等構(gòu)成。圖3進(jìn)一步具體顯示這種熱敏電阻組件。熱本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種溫度傳感器，其特征在于，包括：環(huán)形端子，其一側(cè)形成有裝配部；熱敏電阻組件，其組裝于所述裝配部且熱敏電阻通過迷你PCB連接在導(dǎo)線上；以及加強(qiáng)部件，其加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度。

【技術(shù)特征摘要】
2014.12.04 KR 10-2014-01727561.一種溫度傳感器，其特征在于，包括：
環(huán)形端子，其一側(cè)形成有裝配部；
熱敏電阻組件，其組裝于所述裝配部且熱敏電阻通過迷你PCB連接在導(dǎo)
線上；以及
加強(qiáng)部件，其加強(qiáng)組裝于所述裝配部的熱敏電阻組件的強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述熱敏電阻的引線與所述導(dǎo)線在所述迷你PCB上通過焊膏連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述焊膏僅形成于所述迷你PCB中露出銅薄膜的焊盤圖案。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述熱敏電阻組件通過粘接劑組裝固定在所述裝配部上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述粘接劑為熱固化粘接劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述熱敏電阻為臨界特性熱敏電阻、負(fù)特性熱敏電阻及正特性熱敏電阻
中的任意一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述加強(qiáng)部件由熱固化樹脂形成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫度傳感器，其特征在于：
所述加強(qiáng)部件通過嵌入注塑成型而成，并且將所述環(huán)形端子與迷你PCB
固定成一體。
9.一種溫度傳感器的制造方法，其特征在于，包括...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張錫采，
申請(專利權(quán))人：現(xiàn)代摩比斯株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國別省市：韓國;KR