一種電路板表面涂覆工藝制造技術

本發明專利技術涉及電路板生產加工技術領域，具體涉及一種電路板表面涂覆工藝，包括如下步驟：(1)上板；(2)酸性除油；(3)二級水洗；(4)微燭；(5)酸洗；(6)活化：將電路板置于活化劑溶液中2-5分鐘，控制溫度在20-30℃；(7)化學鍍鎳：將電路板置于含有鎳離子的NaH2PO2溶液中18-25分鐘，調節pH值；(8)化學鍍鈀：將電路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分鐘，溫度控制在70-74℃，調節pH值；(9)化學浸金：將步驟(9)得到的鍍鎳鍍鈀電路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分鐘，控制溫度在80-86℃，調節pH值；(10)熱水洗：熱水的溫度為50-60℃；(11)下板，本發明專利技術應用ENEPIG工藝制作的電路板鍍平憤度良好、煤接性能優異、可靠性高、成本相對較低。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電路板生產加工
，具體涉及一種電路板表面涂覆工藝。
技術介紹
印刷線路板(PCB)幾乎應用于我們能見到的所有的電子設備中，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、電子通訊設備、軍用武器系統等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電氣連接的導電圖形而形成，其制造工藝較為復雜。為了提高印刷線路板的導電性、可焊接性和抗氧化性，在要求較高的印刷線路板上都要在其導電圖形的銅箔表面鍍鎳和金。隨著歐盟標準的推與普及，在電子行業內基本杜絕了錫鉛焊料，這為以丨工藝進行表面涂擬的電路板來說，打開了廣闊的應用空間。在有鉛‘掉料時期，由于鉛與鈀的不兼容性，會干擾形成均勻的界面合金共化物層，從而影響焊點的可靠性，限制了該優良涂層的應用在該時期，廣泛應用的涂覆工藝為化鎳浸金，但在使用過程中發現，這種涂層在焊接過程中會出現“黑墊”這一致命缺陷，導致使用這種涂層的廠家損失了大量的金錢和商業信譽。所以市場迫切需要一種既具有優良涂覆性能，又有高的焊接可靠性的電路板表面涂覆工藝。
技術實現思路
針對以上問題，本專利技術提供了一種電路板表面涂覆工藝，應用ENEPIG工藝制作的電路板鍍平憤度良好、煤接性能優異、可靠性高、成本相對較低，可以有效解決技術背景中的問題。為了實現上述目的，本專利技術采用的技術方案如下：一種電路板表面涂覆工藝，包括如下步驟：(1)上板；(2)酸性除油：將電路板進入除油劑，控制溫度為40-50℃；(3)二級水洗。(4)微燭：在25-35℃的溫度下，浸入微燭溶液中60-180s；(5)酸洗：在常溫條件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分鐘；(7)活化：將電路板置于活化劑溶液中2-5分鐘，控制溫度在20-30℃；(8)化學鍍鎳：將電路板置于含有鎳離子的NaH2PO2溶液中18-25分鐘，調節pH值；(9)化學鍍鈀：將電路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分鐘，溫度控制在70-74℃，調節pH值；(10)化學浸金：將步驟(9)得到的鍍鎳鍍鈀電路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分鐘，控制溫度在80-86℃，調節pH值；(11)熱水洗：熱水的溫度為50-60℃；(12)下板。進一步地，所述步驟(2)中除油劑采用ACL-009除油劑，其濃度為80-120ml/L。進一步地，所述步驟(2)中，電路板置于除油劑內后，依次通過搖擺、加熱、過濾、溢流和水洗處理。進一步地，所述步驟(4)中微燭溶液為對位性聚苯乙烯、硫酸和銅離子的混合溶液，其中對位性聚苯乙烯的濃度為80-120g/L，硫酸為98％的硫酸溶液，在混合液中的濃度為10-30ml/L，銅離子小于15g/L。進一步地，所述步驟(4)中，電路板進入微燭溶液依次通過加熱、搖擺、打氣、冷卻、溢流和打氣水洗工藝處理。進一步地，所述步驟(7)中活化劑溶液采用KAT-450活化劑，濃度為80-140ml/L。進一步地，所述步驟(7)中電路板浸入活化劑溶液后，依次通過搖擺、過濾、溢流、打氣和去離子水洗處理，去離子水洗工藝中去離子水洗流量控制在5-8L/min。進一步地，所述步驟(8)調節pH值控制在4.5-4.7。進一步地，所述步驟(9)調節pH值控制在7.0-7.4。進一步地，所述步驟(10)調節pH值控制在4.0-5.0。本專利技術的有益效果：本專利技術應用ENEPIG工藝制作的電路板鍍平憤度良好、煤接性能優異、可靠性高、成本相對較低，化學鍍層不但阻擋了鎳的擴散和遷移，還阻擋了鍍鎳層與浸金溶液的接觸，從而不會發生化學渡鍵合金的難，可以有效翻鎳表層的氧化防止黑墊缺陷產生，并且在焊接時會完全溶解在焊料中，在IMC層中不會有高磷層出現，而且當化學鍍層溶解后，新鮮的化學鍍鎳層將會顯露出來生成良好的鎳錫合金，從而提升了焊點可靠性獲得較好的耐磨性能，可作為金線鍵合表面，更勝任于高連接可靠性的產品上。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。實施例：一種電路板表面涂覆工藝，包括如下步驟：(1)上板；(2)酸性除油：將電路板進入除油劑，控制溫度為40-50℃；(3)二級水洗；(4)微燭：在25-35℃的溫度下，浸入微燭溶液中60-180s；(5)酸洗：在常溫條件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分鐘；(7)活化：將電路板置于活化劑溶液中2-5分鐘，控制溫度在20-30℃；(8)化學鍍鎳：將電路板置于含有鎳離子的NaH2PO2溶液中18-25分鐘，調節pH值；(9)化學鍍鈀：將電路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分鐘，溫度控制在70-74℃，調節pH值；(10)化學浸金：將步驟(9)得到的鍍鎳鍍鈀電路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分鐘，控制溫度在80-86℃，調節pH值；(11)熱水洗：熱水的溫度為50-60℃；(12)下板。其中，所述步驟(2)中除油劑采用ACL-009除油劑，其濃度為80-120ml/L。其中，所述步驟(2)中，電路板置于除油劑內后，依次通過搖擺、加熱、過濾、溢流和水洗處理。其中，所述步驟(4)中微燭溶液為對位性聚苯乙烯、硫酸和銅離子的混合溶液，其中對位性聚苯乙烯的濃度為80-120g/L，硫酸為98％的硫酸溶液，在混合液中的濃度為10-30ml/L，銅離子小于15g/L。其中，所述步驟(4)中，電路板進入微燭溶液依次通過加熱、搖擺、打氣、冷卻、溢流和打氣水洗工藝處理。其中，所述步驟(7)中活化劑溶液采用KAT-450活化劑，濃度為80-140ml/L。其中，所述步驟(7)中電路板浸入活化劑溶液后，依次通過搖擺、過濾、溢流、打氣和去離子水洗處理，去離子水洗工藝中去離子水洗流量控制在5-8L/min。其中，所述步驟(8)調節pH值控制在4.5-4.7。其中，所述步驟(9)調節pH值控制在7.0-7.4。其中，所述步驟(10)調節pH值控制在4.0-5.0。本專利技術ENEPIG工藝即為鎳鈀金工藝，ENEPIG指化學鍍鎳鈀浸金技術，呈鎳層、鈀層和金層結構，在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層防止它被交置換金過度腐蝕，鈀在防止出現置換反應導致的腐蝕現象的同時，為浸金作好充分準備；...

【技術保護點】
一種電路板表面涂覆工藝，其特征在于：包括如下步驟：(1)上板；(2)酸性除油：將電路板進入除油劑，控制溫度為40?50℃；(3)二級水洗；(4)微燭：在25?35℃的溫度下，浸入微燭溶液中60?180s；(5)酸洗：在常溫條件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1?5分鐘；(6)活化：將電路板置于活化劑溶液中2?5分鐘，控制溫度在20?30℃；(7)化學鍍鎳：將電路板置于含有鎳離子的NaH2PO2溶液中18?25分鐘，調節pH值；(8)化學鍍鈀：將電路板置于TPD?30?MS溶液中5?9分鐘，溫度控制在70?74℃，調節pH值；(9)化學浸金：將步驟(9)得到的鍍鎳鍍鈀電路板置于含Au+的TSB?72溶液中6?10分鐘，控制溫度在80?86℃，調節pH值；(10)熱水洗：熱水的溫度為50?60℃；(11)下板。

【技術特征摘要】
1.一種電路板表面涂覆工藝，其特征在于：包括如下步驟：
(1)上板；
(2)酸性除油：將電路板進入除油劑，控制溫度為40-50℃；
(3)二級水洗；
(4)微燭：在25-35℃的溫度下，浸入微燭溶液中60-180s；
(5)酸洗：在常溫條件下，使用98％的硫酸溶液浸泡1-5分鐘；
(6)活化：將電路板置于活化劑溶液中2-5分鐘，控制溫度在20-30℃；
(7)化學鍍鎳：將電路板置于含有鎳離子的NaH2PO2溶液中18-25分鐘，調節pH值；
(8)化學鍍鈀：將電路板置于TPD-30-MS溶液中5-9分鐘，溫度控制在70-74℃，調節pH
值；
(9)化學浸金：將步驟(9)得到的鍍鎳鍍鈀電路板置于含Au+的TSB-72溶液中6-10分鐘，
控制溫度在80-86℃，調節pH值；
(10)熱水洗：熱水的溫度為50-60℃；
(11)下板。
2.根據權利要求1所述的一種電路板表面涂覆工藝，其特征在于：所述步驟(2)中除油劑采
用ACL-009除油劑，其濃度為80-120ml/L。
3.根據權利要求1所述的一種電路板表面涂覆工藝，其特征在于：所述步驟(2)中，電路板
置于除油劑內后，依次通過搖擺、加熱、過濾、溢流和水洗處理。
4.根據權利要求1所述的一種電路...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李賢萬，
申請(專利權)人：東莞聯橋電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44