本發明專利技術涉及一種用于滾動元件軸承(50)的運輸和處理的封裝裝置(1)，該封裝裝置(1)包括底座構件(2)，蓋子構件(3)，以及連接到底座構件(2)和蓋子構件(3)的側部構件(4，5)，其中底座構件(2)、蓋子構件(3)以及側部構件(4，5)形成用于容納滾動軸承(50)的包封空間(6)。此外，封裝裝置(1)被布置成在用包括線圈的感應加熱器(100)感應加熱滾動軸承期間容置所述滾動軸承(50)。所述底座構件(2)和/或蓋子構件(3)包括密封開口(10，11)，該開口是可打開的，用于將所述感應加熱器(100)的線圈(100a)和/或芯體構件(100b)插入到包封空間(6)中以及插入到滾動元件軸承(50)的鉆孔(51)中。此外，本發明專利技術還涉及用于滾動元件軸承的感應加熱的封裝裝置的使用，以及用于制造用于滾動元件軸承的封裝裝置的方法。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及滾動軸承的運輸、處理和安裝。更具體地說，本專利技術涉及用于滾動軸承的運輸和處理的封裝裝置，該封裝裝置包括底座構件，蓋子構件以及形成用于容納所述滾動軸承的包封(enclosing)空間的側部構件。本專利技術還涉及用于滾動軸承的運輸和處理的封裝裝置的使用，以及用來制造用于滾動軸承的運輸和處理的封裝裝置的方法。
技術介紹
在滾動元件軸承的壽命周期中的關鍵步驟是在預期應用中軸承的安裝，例如軸承到軸的安裝。如果軸承的安裝方式不正確，軸承會損壞，其會導致軸承的使用壽命減少或過早故障。已知的安裝技術涉及使用感應加熱器加熱軸承以便使軸承內環膨脹以及當軸承冷卻時獲得在軸上的干涉配合。在通過使用感應加熱進行安裝之前，軸承經常在封裝裝置中被運輸和處理，用于密封(encapsulating)和保護軸承。在使用感應加熱開始所述安裝步驟之前，軸承從所述封裝裝置被移除并且被提升或安裝到包括磁性線圈或芯體構件的感應加熱裝置，所述磁性線圈或芯體構件被布置成穿過所述軸承的內環的鉆孔。這包含與軸承的處理有關的軸承損壞的風險、軸承的污染以及額外的費時的處理步驟。
技術實現思路
鑒于現有技術的以上提到的和其他的缺點，本專利技術的大體目的是要提供一種用于滾動軸承的運輸和處理的改進的封裝裝置，用于滾動軸承的運輸和處理的封裝裝置的改進的使用，以及用于制造用于滾動軸承的運輸和處理的改進的封裝裝置的方法。另一個目的是要提供一種封裝裝置，以及它的使用，其使用感應加熱通過減少用于軸承的損壞的處理時間和風險來促進軸承的安裝。再一個目的是要允許在感應加熱過程期間所述軸承的更有效的加熱。這些及其他目的是由提供在獨立權利要求中的主題得以滿足的。本專利技術的優選實施例提供在從屬權利要求中。根據它的第一方面，本方面涉及一種用于滾動元件軸承的運輸和處理的封裝裝置，該封裝裝置包括底座構件，蓋子構件，以及連接到所述底座構件和到所述蓋子構件的側部構件，其中所述底座構件，蓋子構件以及側部構件形成用于容納所述滾動軸承的包封空間。此外，所述封裝裝置被布置成用包括線圈的感應加熱器在感應加熱滾動軸承期間容置所述滾動軸承。本專利技術基于專利技術人的認識：使用感應加熱的軸承的安裝可通過提供一種封裝裝置得到相當大地改進和促進，所述封裝裝置被構造成與感應加熱器的操作元件協作使用，從而允許軸承在加熱過程期間保持在所述封裝裝置中。通過允許在感應加熱器中的加熱期間所述滾動軸承保持在封裝裝置中，將軸承從封裝裝置移除并布置軸承在感應加熱器中的高風險的處理步驟被移除。替代地，軸承可保持在所述封裝裝置內的保護和安全位置，同時包括滾動軸承的封裝裝置可被安置在感應加熱器中。此外，在加熱過程期間，在形成于滾動軸承的導電材料中引起的短路中產生的熱將在非常靠近封裝裝置內部的滾動軸承中包含的更大范圍內。換句話說，封裝裝置隔離軸承，以及具有來自于熱輻射的低熱損失和來自于滾動軸承的對流的更有效的加熱，得以實現。從而，軸承的加熱可以以增加的控制和精度進行。而且，通過允許在感應加熱期間保持滾動軸承在封裝裝置中，軸承在處理期間暴露更少并且滾動軸承的污染的風險減少。更詳細地，封裝裝置可被構造成允許將感應加熱器的線圈和/或芯體構件引入到所述封裝裝置中以便產生引起的軸承中的短路電流的交變磁場，所述電流加熱所述軸承部件，例如內環。在感應加熱過程期間，感應電流由于趨膚效應和磁耦合主要在軸承材料的表面處流動。因此，環表面比環內部加熱更快。所述封裝裝置對于與用于加熱大的滾動軸承例如大的自動對準滾子軸承的感應加熱器協作是特別有利的。大的滾動軸承是具有外徑500毫米或更大的軸承。例如，使用傳統技術的球面滾子軸承的未對準的極限是1,5度。根據示例性實施例，底座構件包括密封的第一開口，第一開口是可打開的，用于將感應加熱器的線圈和/或芯體構件插入到包封空間中以及插入到滾動軸承的鉆孔中。從而，軸承可以保護和安全方式包封在所述封裝裝置中被運輸到安裝場所，其中所述封裝裝置保護軸承使之不受損壞和污染的影響。在安裝場所，布置成打開的密封的第一開口可被打開以使得包括軸承的封裝裝置可安裝在感應加熱器中，其中感應加熱器的磁路的線圈或芯體構件可被插入到所述封裝裝置中并插入到軸承的內環的鉆孔中。根據示例性實施例，所述封裝裝置進一步包括支撐結構，其布置成支撐一組滾動元件和/或滾動軸承的內環。支撐結構有利地允許滾動元件和/或內環相對于軸承的外環的正確位置，以使得在加熱過程期間由于內環相對于外環的快速的加熱和張開所述內和/或外環在滾動元件或座圈的鎖定或損壞可減少或被防止。根據示例性實施例，支撐結構被布置成保持該組滾動元件和/或內環在軸向升高位置。例如，對于以軸向側倚靠在底座構件上和/或由該底座構件支撐放下的球面或環形軸承，滾動元件和/或內環被布置成通過支撐結構從所述底座構件提升。從而，滾動元件和/或內環可由所述支撐結構保持在相對于外環的相對位置，以使得在感應加熱期間內環的快速的加熱和張開證明沒有導致軸承的損壞或鎖定。例如，對于球面軸承，該組滾動元件可被提升到相對于軸承幾何形狀的軸向中心位置，或者到提供每個滾動元件和內外座圈之間的充分的游隙的位置。根據示例性實施例，支撐結構被布置成保持該組滾動元件在相對于滾動軸承的外環的軸向升高位置。根據示例性實施例，蓋子構件包括密封的第二開口，該第二開口是可打開的，用于將感應加熱器的線圈和/或芯體構件插入到包封空間中并插入到滾動軸承的鉆孔中。從而，感應加熱器的線圈和/或芯體構件可穿過所述蓋子構件被插入到封裝裝置中。封裝裝置例如可僅包括布置在底座構件中的密封的第一開口，或僅包括布置在蓋子構件中的密封的第二開口。封裝裝置還可包括密封的第一和第二開口二者，它們在當打開時允許感應加熱器的線圈和/或芯體構件可充分地布置成經由兩個不同的開口穿過所述封裝裝置。此外，第一和/或第二開口可有利地與滾動軸承的軸向中心對準。更詳細地，經由第一和第二開口，形成感應加熱器的磁路的一部分的線圈和/或芯體構件可有利地被布置成從底座構件穿過封裝裝置到蓋子構件，以及穿過封裝裝置內部的滾動軸承的內環鉆孔，以使得適當的磁路可被形成，用于有效地引導非常靠近封裝裝置內部的滾動軸承的磁場。換句話說，如以上清楚所述的，封裝裝置可根據各個實施例包括布置在底座構件中的密封且可打開的第一開口，和/或布置在該蓋子構件中的密封且可打開的第二開口，第一和/或密封的第二開口是可打開的，用于線圈和/或芯體構件的插入。根據示例性實施例，封裝裝置進一步包括用本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種用于滾動元件軸承(50)的運輸和處理的封裝裝置(1)，該封裝裝置包括：底座構件(2)，蓋子構件(3)，以及連接到所述底座構件和所述蓋子構件的側部構件(4，5)，其中所述底座構件、蓋子構件以及側部構件形成用于容納所述滾動元件軸承的包封空間(6)，其特征在于，所述封裝裝置(1)被布置成在用包括線圈的感應加熱器(100)感應加熱所述滾動軸承期間容置所述滾動元件軸承(50)。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2013.11.06 SE 1300690-31.一種用于滾動元件軸承(50)的運輸和處理的封裝裝置(1)，該封裝裝置包括：
底座構件(2)，
蓋子構件(3)，以及
連接到所述底座構件和所述蓋子構件的側部構件(4，5)，
其中所述底座構件、蓋子構件以及側部構件形成用于容納所述滾動元件軸承的包封空
間(6)，
其特征在于，所述封裝裝置(1)被布置成在用包括線圈的感應加熱器(100)感應加熱所
述滾動軸承期間容置所述滾動元件軸承(50)。
2.根據權利要求1所述的封裝裝置(1)，其中所述底座構件(2)包括密封的第一開口
(10)，該第一開口是可打開的，用于將感應加熱器的線圈(100a)和/或芯體構件(100b)插入
到所述包封空間(6)中以及插入到所述滾動元件軸承(50)的鉆孔(51)中。
3.根據權利要求2所述的封裝裝置(1)，進一步包括支撐結構(40；41)，該支撐結構被布
置成支撐所述滾動元件軸承的一組滾動元件(54；55)和/或內環(52)。
4.根據權利要求3所述的封裝裝置(1)，其中所述支撐結構(40；41)被布置成保持該組
滾動元件(54；55)和/或內環(52)在軸向升高位置。
5.根據權利要求3所述的封裝裝置(1)，其中所述支撐結構被布置成保持該組滾動元件
(54；55)在相對于所述滾動元件軸承的外環(53)的軸向升高位置。
6.根據前述權利要求1-5中的任一項所述的封裝裝置(1)，其中所述蓋子構件(3)包括
密封的第二開口(11)，該第二開口是可打開的，用于將感應加熱器的線圈(100a)和/或芯體
構件(100b)插入到所述包封空間(6)中以及插入到所述滾動元件軸承(50)的鉆孔(51)中。
7.根據前述權利要求1-5中的任一項所述的封裝裝置(1)，進一步包括用于保持腐蝕抑
制劑的密封裝置(70)，其中所述滾動元件軸承(50)被包封在所述密封裝置中。
8.根據權利要求7所述的封裝裝置(1)，其中所述密封裝置(70)被布置成能使所述感應
加熱器的線圈和/或芯體構件插入到所述滾動元件軸承(50)的鉆孔(51)中。
9.根據權利要求8所述的封裝裝置(1)，其中所述密封裝置設置有密封的第三開口
(72)，該第三開口是可打開的，用于將感應加熱器的線圈和/或芯體構件插入到所述密封裝
置中以及插入到所述滾動元件軸承(50)的鉆孔(51)中。
10.根據權利要求1所述的封...
【專利技術屬性】
技術研發人員：H溫德伯格，
申請(專利權)人：斯凱孚公司，
類型：發明
國別省市：瑞典;SE
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。