一種沉積設備制造技術

本實用新型專利技術公開一種沉積設備，涉及顯示面板加工設備技術領域。為解決現有技術在采用沉積設備對OLED進行薄膜封裝時的產品良率較低，沉積設備的開腔維護頻率較高的問題而發明專利技術。本實用新型專利技術的沉積設備包括殼體，所述殼體內形成有沉積腔體，所述沉積腔體內設有沉積設備主體，所述殼體上設有吹氣結構和吸氣結構，所述吹氣結構用于向所述沉積設備主體上的凹角內吹氣，所述吸氣結構用于吸走所述沉積腔體中的氣體。本實用新型專利技術沉積設備可用于OLED的薄膜封裝。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及顯示面板加工設備
，尤其涉及一種沉積設備。
技術介紹
在OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有機電致發光器件)的封裝工藝中，為了滿足OLED的輕質化、薄型化的設計需求，通常采用薄膜封裝技術對OLED進行封裝，薄膜封裝時所采用的設備為沉積設備。沉積設備包括殼體，殼體內形成有沉積腔體，沉積腔體內設有沉積設備主體，沉積設備主體包括承載臺、掩模板以及用于帶動掩模板移動的機械裝置等。在采用沉積設備對OLED進行薄膜封裝時，通常會在沉積的薄膜內出現一些雜質顆粒，究其原因為：薄膜在沉積設備的沉積腔體內隨機生長，封裝結束并清洗完成后，沉積設備主體上的凹角內仍殘留有薄膜，在進行下一次沉積操作時，此殘留薄膜脫落形成雜質顆粒并進入新沉積的薄膜內，從而對薄膜產生污染。由此影響了顯示面板的產品良率，縮短了顯示面板的壽命。為了避免上述問題，現有技術中沉積設備通常在使用一段時間后，需開腔維護，以清除沉積設備主體上凹角內的殘留物，從而避免凹角內的殘留物對薄膜沉積產生干擾。但是，沉積設備的開腔操作過程復雜，且在開腔之前，需要泄除沉積腔體內部的負壓，重新關閉腔體后，需再次將沉積腔體內抽真空，由此開腔維護所需的時間較長，效率較低，且開腔維護的頻率較高，因此不利于連續生產。
技術實現思路
本技術提供一種沉積設備，能夠去除沉積設備主體上凹角處的殘留薄膜，從而避免因殘留薄膜脫落而對產品產生影響，同時減小殘留薄膜的清除難度，降低沉積設備的開腔維護頻率，以利于連續生產。為達到上述目的，本技術提供了一種沉積設備，用于顯示面板的薄膜封裝，包括殼體，所述殼體內形成有沉積腔體，所述沉積腔體內設有沉積設備主體，所述殼體上設有吹氣結構和吸氣結構，所述吹氣結構用于向所述沉積設備主體上的凹角內吹氣，所述吸氣結構用于吸走所述沉積腔體中的氣體。優選的，所述吹氣結構的吹氣方向傾斜向上，且所述吹氣結構的吹氣方向與水平面之間的夾角為θ，0°＜θ≤90°。優選的，所述吸氣結構的吸氣口設置于所述殼體的頂壁上。進一步的，所述吸氣結構的吸氣口設置于所述殼體頂壁的邊沿位置。進一步的，所述吸氣口為多個，多個所述吸氣口均勻設置于所述殼體頂壁的邊沿一周。進一步的，所述吹氣結構連接有調壓裝置，所述調壓裝置用于調節所述吹氣結構的吹氣壓力。優選的，所述吹氣結構吹入的氣體為氮氣、氦氣、氖氣、氬氣、氪氣和氙氣中的一種或多種。優選的，所述吸氣結構的吸氣壓力為所述沉積腔體內的負壓壓力的10～15倍。具體的，所述吹氣結構包括開設于所述殼體上的吹氣孔以及與所述吹氣孔連接的壓縮氣源。具體的，所述吸氣結構包括開設于所述殼體上的吸氣孔以及與所述吸氣孔連接的真空發生器。本技術提供的一種沉積設備，在完成一定數量的產品之后，吹氣結構可向沉積設備主體的凹角內吹氣，以沖刷沉積于此凹角內的殘留薄膜并形成薄膜顆粒而隨氣體飄散，吸氣結構吸走沉積腔體中的氣體，同時可將所述氣體中的薄膜顆粒吸出，由此清除了沉積于凹角內的殘留薄膜，以防止殘留薄膜影響產品質量，從而提高產品良率，延長產品的壽命。同時，采用吹氣結構和吸氣結構清除殘留薄膜，無需開腔操作，甚至無需卸除沉積腔體內部的負壓，由此減小了殘留薄膜的去除難度，同時降低了沉積設備開腔維護的頻率，以利于連續生產。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例沉積設備的主視圖；圖2為本技術實施例沉積設備的俯視圖。附圖標記：1—殼體；2—沉積腔體；3—沉積設備主體；4—吹氣結構；5—吸氣結構；100—凹角；41—吹氣孔；51—吸氣孔。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。在本技術的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本技術的限制。在本技術的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。參照圖1和圖2，圖1和圖2為本技術實施例沉積設備的一個具體實施例，本實施例的沉積設備用于顯示面板的薄膜封裝，包括殼體1，所述殼體1內形成有沉積腔體2，所述沉積腔體2內設有沉積設備主體3，所述殼體1上設有吹氣結構4和吸氣結構5，所述吹氣結構4用于向所述沉積設備主體3上的凹角100內吹氣，所述吸氣結構5用于吸走所述沉積腔體2中的氣體。本技術提供的一種沉積設備，在完成一定數量的產品之后，吹氣結構4可向沉積設備主體3的凹角100內吹氣，以沖刷沉積于此凹角100內的殘留薄膜并形成薄膜顆粒而隨氣體飄散，吸氣結構5吸走沉積腔體2中的氣體，同時可將所述氣體中的薄膜顆粒吸出，由此清除了沉積于凹角100內的殘留薄膜，以防止殘留薄膜影響產品質量，從而提高產品良率，延長產品的壽命。同時，采用吹氣結構4和吸氣結構5清除殘留薄膜，無需開腔操作，甚至無需卸除沉積腔體2內部的負壓，由此減小了殘留薄膜的去除難度，同時降低了沉積設備開腔維護的頻率，以利于連續生產。在上述實施例中，沉積設備可以為PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition，等離子增強化學氣相沉積)設備，也可以為CVD(ChemicalVaporDeposition，氣相沉積)設備，當然，還可以為其他設備，在此不做具體限定。需要說明的是，沉積設備主體3可以為設置于沉積腔體2內的承載臺、掩模板、升降裝置等直接或間接用于薄膜沉積的結構。針對不同的沉積設備，其包括的沉積設備主體3的結構也不相同。而沉積設備主體3上的凹角100為沉積設備主體3上向沉積設備主體3內凹陷且不易被清洗到的邊角，此凹角100的形式較多，比如可以為某零部件上兩豎直側壁之間的夾角，又比如可以為某零部件上的臺階面與側壁之間的夾角。其中，殼體1可以為柱狀殼體、球狀殼體、多面體殼體等等，在此不做具體限定。在圖1和圖2所示的實施例中，為了延長薄膜顆粒在氣體中浮游的時間，以增大薄膜顆粒被吸氣結構5吸走的可能性，優選的，如圖1所示，所述吹氣結構4的吹氣方向傾斜向上，且所述吹氣結構4的吹氣方向與水平面之間的夾角為θ，0°＜θ≤90°，由此可通過吹氣結構4將殘留在凹角100內的薄膜向上吹起，從而延長了薄膜顆粒的沉降時間，進而增大了薄膜顆粒被吸氣結構5吸走的可能性。在圖1所示的實施例中，當吹氣結構4的吹氣方向傾斜向上時，為了提高吸氣結構5吸走氣體中薄膜顆粒的效率，優選的，如圖1所示，所述吸氣結構5的吸氣口設置于所述殼體1的頂壁本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種沉積設備，用于顯示面板的薄膜封裝，包括殼體，所述殼體內形成有沉積腔體，所述沉積腔體內設有沉積設備主體，其特征在于，所述殼體上設有吹氣結構和吸氣結構，所述吹氣結構用于向所述沉積設備主體上的凹角內吹氣，所述吸氣結構用于吸走所述沉積腔體中的氣體。

【技術特征摘要】
1.一種沉積設備，用于顯示面板的薄膜封裝，包括殼體，所述殼體內形成有沉積腔體，所述沉積腔體內設有沉積設備主體，其特征在于，所述殼體上設有吹氣結構和吸氣結構，所述吹氣結構用于向所述沉積設備主體上的凹角內吹氣，所述吸氣結構用于吸走所述沉積腔體中的氣體。2.根據權利要求1所述的沉積設備，其特征在于，所述吹氣結構的吹氣方向傾斜向上，且所述吹氣結構的吹氣方向與水平面之間的夾角為θ，0°＜θ≤90°。3.根據權利要求2所述的沉積設備，其特征在于，所述吸氣結構的吸氣口設置于所述殼體的頂壁上。4.根據權利要求3所述的沉積設備，其特征在于，所述吸氣結構的吸氣口設置于所述殼體頂壁的邊沿位置。5.根據權利要求3或4所述的沉積設備，其特征在于，所述吸氣口為...

【專利技術屬性】
技術研發人員：全威，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11