樹脂組合物以及使用其的預浸料坯、層疊板、印刷布線板制造技術

本發明專利技術為含有(a)1分子結構中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)1分子結構中具有至少1個反應性有機基團的硅酮化合物的樹脂組合物、以及使用其的預浸料坯、層疊板及印刷布線板。能夠提供耐熱性、低熱膨脹性優異的樹脂組合物、使用其的預浸料坯、層疊板及印刷布線板。

【技術實現步驟摘要】
本申請是申請號為201280005686.2的專利申請的分案申請，母案申請日是2012年1月17日，母案專利技術名稱同上。
本專利技術涉及具有絕緣性、耐熱性等并且低熱膨脹性尤為優異、用于電子部件等的樹脂組合物、以及使用其的預浸料坯、層疊板及印刷布線板。
技術介紹
近年來，隨著電子設備的小型化、高性能化的流行，印刷布線板的布線密度的高度化、高集成化加劇，隨之而來，對提高因布線用層疊板的耐熱性的提高而產生的可靠性的要求加強。在這樣的用途中，要求兼備優異的耐熱性和低熱膨脹系數。作為印刷布線板用層疊板，通常是將以環氧樹脂為主劑的樹脂組合物和玻璃紡布固化、一體成形而得的層疊板。一般而言，環氧樹脂的絕緣性、耐熱性、成本等的平衡優異，但是，在應對與近年來的印刷布線板的高密度安裝、高多層化構成相伴的、對提高耐熱性的要求時，其耐熱性的改善也必然存在限度。進而，由于熱膨脹率大，因此通過具有芳香環的環氧樹脂的選擇或二氧化硅等無機填充材料的高填充化來實現低熱膨脹化(例如參照專利文獻1)。尤其近年來，隨著半導體用封裝基板的小型化、薄型化，在部件安裝時、封裝裝配時，存在因芯片與基板的熱膨脹率之差而產生的翹曲變大的問題，從而要求低熱膨脹化，而增加無機填充材料的填充量已知會引起由吸濕所致的絕緣可靠性的降低、樹脂-布線層的密合不足、壓制成形不良。此外，被廣泛使用在高密度安裝、高多層化層疊板的聚雙馬來酰亞胺樹脂，雖然其耐熱性非常優異，但是吸濕性高、在粘接性上存在問題。進而，在層疊時需要比環氧樹脂更高的溫度、更長的時間，存在生產率差等缺點。即，一般而言，在環氧樹脂的情況下，能夠在180℃以下的溫度進行固化，在層疊聚雙馬來酰亞胺樹脂的情況下，需要220℃以上的高溫且長時間的處理。此外，改性酰亞胺樹脂組合物的耐濕性、粘接性得到改良(例如參照專利文獻2)，但是，由于為了確保對甲基乙基酮等通用性溶劑的可溶性而用含有羥基和環氧基的低分子化合物進行改性，因此所得的改性酰亞胺樹脂的耐熱性與聚雙馬來酰亞胺樹脂相比，大幅降低。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開平5-148343號公報專利文獻2：日本特開平6-263843號公報
技術實現思路
專利技術要解決的問題本專利技術的目的在于，鑒于上述現狀而提供耐熱性、低熱膨脹性尤為優異的樹脂組合物、以及使用其的預浸料坯、層疊板、印刷布線板。用于解決問題的方案本專利技術人等為了達成上述目的而反復進行了深入研究，結果發現含有聚雙馬來酰亞胺樹脂和具有反應性有機基團的硅酮樹脂的樹脂組合物能夠達成上述目的。即，本專利技術提供以下的樹脂組合物、預浸料坯層疊板及印刷布線板。1.一種樹脂組合物，其特征在于，其含有(a)1分子結構中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)1分子結構中具有至少1個反應性有機基團的硅酮化合物。2.根據上述1所述的樹脂組合物，其還含有(c)熱固化性樹脂。3.根據上述1或2所述的樹脂組合物，其還含有(d)下述通式(I)所示的具有酸性取代基的胺化合物。[化學式1](式中，在R1存在多個時，各自獨立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基或磺酸基，在R2存在多個時，各自獨立地表示氫原子、碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子，x為1～5的整數，y為0～4的整數，x+y＝5。)4.根據上述1～3中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為含有下述通式(II)所示結構的硅酮化合物。[化學式2][式中，R3和R4分別獨立地表示烷基、苯基或取代苯基，n為1～100的整數。]5.根據上述1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分的反應性有機基團為選自環氧基、氨基、羥基、甲基丙烯酰基、巰基、羧基、烷氧基中的至少1種。6.根據上述1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為1分子結構中具有至少2個反應性有機基團的硅酮化合物。7.根據上述1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在兩個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。8.根據上述1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在任意一個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。9.根據上述1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在側鏈上具有反應性有機基團的硅酮化合物。10.根據上述1～5中任一項所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在側鏈及至少一個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。11.根據上述1～10中任一項所述的樹脂組合物，其中，(c)成分為分子結構中具有環氧基和/或氰酸酯基的熱固化性樹脂。12.根據上述1～11中任一項所述的樹脂組合物，其還含有下述通式(III)或(IV)所示的(e)固化促進劑。[化學式3](式中，R6、R7、R8和R9分別獨立地表示氫原子、碳數1～5的脂肪族烴基或苯基，D為亞烷基或芳香族烴基。)[化學式4](式中，R6、R7、R8和R9各自獨立地表示氫原子、或碳數1～5的脂肪族烴基、苯基，B為單鍵或者烷撐基、烷叉基、醚基、磺酰基中的任一種。)13.根據上述1～12中任一項所述的樹脂組合物，其還含有(f)無機填充材料。14.一種預浸料坯，其使用上述1～13中任一項所述的樹脂組合物而得。15.一種層疊板，其使用上述14的預浸料坯進行層疊成形而得。16.一種印刷布線板，其使用上述15的層疊板而制得。專利技術效果將本專利技術的樹脂組合物含浸或涂敷于基材而得的預浸料坯、將該預浸料坯層疊成形而制造的層疊板、以及使用該層疊板而制造的多層印刷布線板，其玻璃化轉變溫度、熱膨脹率、焊料耐熱性、翹曲特性優異，作為電子設備用印刷布線板有用。具體實施方式以下，對本專利技術進行詳細地說明。本專利技術為一種樹脂組合物，其特征在于，含有(a)1分子結構中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物和(b)1分子結構中具有至少1個反應性有機基團的硅酮化合物。作為本專利技術的樹脂組合物中的(a)成分即1分子中具有至少2個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物，可舉出例如N，N′-亞乙基雙馬來酰亞胺、N，N′-六亞甲基雙馬來酰亞胺、N，N′-(1，3-亞苯基)雙馬來酰亞胺、N，N′-[1，3-(2-甲基亞苯基)]雙馬來酰亞胺、N，N′-[1，3-(4-甲基亞苯基)]雙馬來酰亞胺、N，N′-(1，4-亞苯基)雙馬來酰亞胺、雙(4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、雙<本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種樹脂組合物，其特征在于，含有(a)1分子結構中具有至少2個N?取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物、(b)1分子結構中具有至少1個反應性有機基團的硅酮化合物、和(c)熱固化性樹脂，(c)成分為環氧樹脂和/或氰酸酯樹脂，(c)成分的使用量，相對于(a)成分100質量份，為10～200質量份，(b)成分的反應性有機基團為選自環氧基、羥基、甲基丙烯酰基、巰基、羧基和烷氧基中的至少1種。

【技術特征摘要】
2011.01.18 JP 2011-0083121.一種樹脂組合物，其特征在于，含有(a)1分子結構中具有至少2
個N-取代馬來酰亞胺基的馬來酰亞胺化合物、(b)1分子結構中具有至
少1個反應性有機基團的硅酮化合物、和(c)熱固化性樹脂，
(c)成分為環氧樹脂和/或氰酸酯樹脂，
(c)成分的使用量，相對于(a)成分100質量份，為10～200質量
份，
(b)成分的反應性有機基團為選自環氧基、羥基、甲基丙烯酰基、
巰基、羧基和烷氧基中的至少1種。
2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，(a)成分為選
自雙(4-馬來酰亞胺苯基)甲烷、雙(4-馬來酰亞胺苯基)砜、N，N′
-(1，3-亞苯基)雙馬來酰亞胺、2，2-雙(4-(4-馬來酰亞胺苯氧
基)苯基)丙烷、聚苯基甲烷馬來酰亞胺和3，3-二甲基-5，5-二乙基
-4，4-二苯基甲烷雙馬來酰亞胺中的至少一種。
3.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為含有
下述通式(II)所示結構的硅酮化合物，
式中，R3和R4分別獨立地表示烷基、苯基或取代苯基，n為1～100
的整數。
4.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為1分
子結構中具有至少2個反應性有機基團的硅酮化合物。
5.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在兩
個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。
6.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在任
意一個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。
7.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在側
鏈上具有反應性有機基團的硅酮化合物。
8.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分為在側
鏈及至少一個末端具有反應性有機基團的硅酮化合物。
9.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分的使用
量，相對于(a)成分100質量份，為1～100質量份。
10.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，(b)成分的使用
量，相對于(a)成分100質量份，為5～80質量份。
11.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述環氧樹脂為聯苯
基芳烷基型環氧樹脂或萘型環氧樹脂。
12.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯樹脂為酚
醛清漆型氰酸酯樹脂。
13.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(c)成分的使用量，
相對于(a)成分100質量份，為20～100質量份。
14.根據權利要求1或2所述的樹脂組合物，其特征在于，其還含有
(d)下述通式(I)所示的具有酸性取代基的胺化合物，
式中，R1存在多個時，各自獨立地表示作為酸性取代基的羥基、羧基
或磺酸基；R2存在多個時，各自獨立地表示氫原子、碳數1～5的脂肪族
烴基或鹵素原子；x為1～5的整數，y為0～4的整數，x+y＝5。
15....

【專利技術屬性】
技術研發人員：宮武正人，小竹智彥，長井駿介，橋本慎太郎，井上康雄，高根澤伸，村井曜，
申請(專利權)人：日立化成株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP