一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法技術

本發明專利技術公開了一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法，解決了難以在不增加電子設備的重量的情況下實現電子設備內部快速散熱的技術問題。該印制電路板，用于設置電子元器件，包括：導電層，與所述電子元器件電氣連接；絕緣納米碳層，附著在所述導電層上，用于傳導設置在所述絕緣納米碳層上的所述電子元器件所產生的熱量。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子
，特別涉及一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法。
技術介紹
隨著微電子技術的不斷發展，電子設備的功能越來越強大，功耗也隨之增大。另一方面，隨著移動互聯網技術的飛速發展，電子設備的尺寸越來越小，在設備功耗增大的背景下，對電子設備的散熱性能提出了嚴格的要求。現有技術中，對于體積較小的移動終端通常采用被動散熱的方式進行散熱，即：在電子元器件上貼附金屬片等散熱片來將熱源處的熱量傳導出去，降低熱源處的溫度。但是在熱源電子元器件上貼附金屬散熱片將增加電子設備的重量，與電子設備的輕薄化、便攜化趨勢相違背。
技術實現思路
本申請提供一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法，解決了難以在不增加電子設備的重量的情況下實現電子設備內部快速散熱的技術問題。本申請第一方面提供了一種印制電路板，用于設置電子元器件，所述印制電路板包括：導電層，與所述電子元器件電氣連接；絕緣納米碳層，附著在所述導電層上，用于傳導設置在所述絕緣納米碳層上的所述電子元器件所產生的熱量。可選的，所述絕緣納米碳層上具有孔，其中，所述導電層與所述電子元器件具體通過穿過所述孔的引線實現電氣連接。可選的，所述導電層上刻蝕有電路圖形。可選的，所述印制電路板還包括：絕緣基板，其中，所述導電層具體附著在所述絕緣基板的第一面上；第二導電層，附著在所述絕緣基板的與所述第一面相反的第二面上；第二絕緣納米碳層，附著在所述第二導電層上，用于傳導設置在所述第二絕緣納米碳層上的第二電子元器件所產生的熱量；其中，所述第二導電層與所述第二電子元器件電氣連接。本申請實施例第二方面提供一種電子設備，包括：第一方面提供的印制電路板；電子元器件，設置在所述絕緣納米碳層上。本申請實施例第三方面提供了一種制作印制電路板的方法，包括：在導電層上刻蝕出電路圖形；在所述導電層上制備絕緣納米碳層。可選的，在所述在所述導電層上制備絕緣納米碳層之后，所述方法還包括：對所述絕緣納米碳層進行加熱。可選的，所述對所述絕緣納米碳層進行加熱，包括：采用紅外光源照射所述絕緣納米碳層；或者將所述印制電路板放置在200℃的烘箱中加熱20分鐘。可選的，所述在所述導電層上制備絕緣納米碳層，包括：采用靜電霧化噴涂的方式在所述導電層上制備所述絕緣納米碳層。可選的，所述在所述導電層上制備絕緣納米碳層，包括：在所述導電層上設置掩膜板，根據所述掩膜板在所述導電層上制備所述絕緣納米碳層，所述掩膜板的圖形根據所述電路圖形確定，所述絕緣納米碳層的圖形與所述掩膜板的圖形相對應。本申請實施例中提供的一個或多個技術方案，至少具有如下技術效果或優點：本申請實施例中，在電路板的導電層上附著一層絕緣納米碳層，由于絕緣納米碳層具有優異的熱傳導能力，能夠快速將設置在絕緣納米碳層上的電子元器件產生的熱量傳導出去。其中，納米碳的密度遠小于金屬散熱片材料，不到常用散熱材料銅的密度的六分之一，而且納米碳層僅僅是厚度極小的一個涂層，其厚度可以小于2～3mm，小于金屬散熱片的厚度。因此，通過具有絕緣納米碳層的印制電路板散熱，不僅能夠有效降低熱源處的溫度，而且相對現有技術中使用金屬散熱片散熱，能夠顯著減小電子設備的重量。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域的普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為為本申請實施例提供的印制電路板100的結構示意圖；圖2為印制電路板100的分解結構示意圖；圖3為印制電路板100進一步細化結構示意圖；圖4為本申請實施例提供的制作印制電路板的方法的流程示意圖。具體實施方式針對現有技術中存在的難以在不增加電子設備的重量的情況下實現電子設備內部散熱的技術問題，本申請實施例提供了一種印制電路板、電子設備及制作印制電路板的方法，通過在電路板的導電層上附著一層絕緣納米碳層，由于絕緣納米碳層具有優異的熱傳導能力，能夠快速將設置在絕緣納米碳層上的電子元器件產生的熱量傳導出去。其中，納米碳的密度遠小于金屬散熱片材料，不到常用散熱材料銅的密度的六分之一，而且納米碳層僅僅是厚度極小的一個涂層，其厚度可以小于2～3mm，小于金屬散熱片的厚度。因此，與使用金屬散熱片散熱相比，使用具有納米碳層的電路板散熱能夠顯著減小電子設備的重量。下面通過附圖以及具體實施例對本申請技術方案做詳細的說明，應當理解本申請實施例以及實施例中的具體特征是對本申請技術方案的詳細的說明，而不是對本申請技術方案的限定，在不沖突的情況下，本申請實施例以及實施例中的技術特征可以相互組合。參見圖1及圖2，印制電路板100包括導電層110和以及附著在導電層110上的絕緣納米碳層120。其中，導電層110可以為具有良好導電性能的金屬材料，例如銅、錫、鉛錫合金、錫銅合金、金、銀，等等。印制電路板100上可設置電子元器件200，電子元器件具體設置在絕緣納米碳層120之上，并與導電層110電氣連接。本申請實施例中，導電層110與電子元器件200之間實現電氣連接的方式包括：方式1，請繼續參見圖2，絕緣納米碳層120上具有孔121，其中，導電層110與電子元器件200具體通過穿過孔121的引線實現電氣連接。即，導電層110上設置有與電子元器件200實現電氣連接的引腳，從該引腳引出引線，引線穿過孔121與電子元器件200相連。實際情況中，孔121的形狀可以為圓形或橢圓形，也可以為方形或槽形以及不規則形狀，本申請實施例中對此不予限定。方式2，絕緣納米碳層120包括兩塊或兩塊以上的相分離的絕緣納米碳塊，可以在導電層110上引出導線，穿過相分離的兩塊絕緣納米碳塊之間的空隙與電子元器件相連，實現導電層110與電子元器件200的電氣連接。方式3，從導電層110的側邊引出導線，導線繞過絕緣納米碳層120，與電子元器件相連，實現導電層110與電子元器件200的電氣連接。本申請實施例中可以通過上述三種方式中的任意一種實現導電層110與電子元器件200的電氣連接，也可以同時使用其中的兩種或兩種以上的方式來實現導電層110與電子元器件200的電氣連接。本申請實施例中，將電子元器件設置在絕緣納米碳層120之上，絕緣納米碳層120具有優異的熱傳導能力，其導熱系數高達5300W本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印制電路板，用于設置電子元器件，其特征在于，所述印制電路板包括：導電層，與所述電子元器件電氣連接；絕緣納米碳層，附著在所述導電層上，用于傳導設置在所述絕緣納米碳層上的所述電子元器件所產生的熱量。

【技術特征摘要】
1.一種印制電路板，用于設置電子元器件，其特征在于，所述印制電路
板包括：
導電層，與所述電子元器件電氣連接；
絕緣納米碳層，附著在所述導電層上，用于傳導設置在所述絕緣納米碳層
上的所述電子元器件所產生的熱量。
2.如權利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述絕緣納米碳層上
具有孔，其中，所述導電層與所述電子元器件具體通過穿過所述孔的引線實現
電氣連接。
3.如權利要求2所述的印制電路板，其特征在于，所述導電層上刻蝕有
電路圖形。
4.如權利要求1-3中任一權利要求所述的印制電路板，其特征在于，所
述印制電路板還包括：
絕緣基板，其中，所述導電層具體附著在所述絕緣基板的第一面上；
第二導電層，附著在所述絕緣基板的與所述第一面相反的第二面上；
第二絕緣納米碳層，附著在所述第二導電層上，用于傳導設置在所述第二
絕緣納米碳層上的第二電子元器件所產生的熱量；
其中，所述第二導電層與所述第二電子元器件電氣連接。
5.一種電子設備，其特征在于，包括：
如權利要求1-4中任一權利要求所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王偉強，王培，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11