電子組件及其制造方法技術

本發明專利技術公開一種電子組件及其制造方法，所述電子組件包括：磁性主體；線圈圖案，嵌在磁性主體中，包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的外表面的引出部。所述引出部包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度比內線圈部的厚度薄。

【技術實現步驟摘要】
本申請要求于2014年12月12日提交到韓國知識產權局的第10-2014-0179809號韓國專利申請的優先權的權益，所述申請的全部內容通過引用被包含于此。
本公開涉及一種電子組件以及制造該電子組件的方法。
技術介紹
電感器(電子組件)是與電阻器和電容器一起構成電子電路以去除噪聲的代表性的無源元件。薄膜式電感器通過如下步驟進行制造：通過鍍覆工藝形成線圈圖案；使磁性粉末和樹脂彼此混合的磁性粉末樹脂組合物硬化，以制造磁性主體；然后在磁性主體的外表面上形成外電極。在薄膜式電感器的情況下，根據裝置最近的變化(例如，復雜性、多功能性、纖薄化等的增加)，試圖使電感器繼續變纖薄。因此，需要一種無論趨勢(電子組件趨向纖薄化)如何都能夠確保高性能和可靠性的技術。
技術實現思路
本公開的一個方面可提供一種電子組件以及一種有效地制造電子組件的方法，其中，所述電子組件通過有效地確保位于線圈圖案周圍的磁性主體的區域來減少當制造纖薄型電子組件時可能會出現的諸如破裂缺陷等的問題。根據本公開的一個方面，一種電子組件可包括：磁性主體；線圈圖案，嵌入在磁性主體中，線圈圖案包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并從磁性主體向外暴露的引出部。引出部可包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度可比內線圈部的厚度薄。所述引出部的具有相對厚的厚度的區域可具有與內線圈部的厚度相同的厚度。所述引出部可具有臺階形狀。所述引出部的具有相對薄的厚度的區域可形成為與磁性主體的外部區域相靠近。當內線圈部的厚度為a且引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度為b時，可滿足0.6≤b/a<1。當引出部的寬度為c且引出部的具有相對薄的厚度的區域的寬度為d時，可滿足0.6<d/c<1。覆蓋磁性主體中的線圈圖案的上部或下部的覆蓋區域的厚度可以為150μm或更小。所述線圈圖案可通過鍍覆工藝形成。所述線圈圖案可包括：第一線圈圖案，設置在絕緣基板的第一表面上；第二線圈圖案，設置在絕緣基板的與絕緣基板的第一表面背對的第二表面上。所述電子組件還可包括設置在磁性主體的外表面上并連接到引出部的外電極。所述磁性主體可包括磁性金屬粉末和熱固性樹脂。根據本公開的另一實施例，一種制造電子組件的方法可包括：在絕緣基板上形成線圈圖案；在絕緣基板的形成有線圈圖案的上表面和下表面上設置磁片，以形成磁性主體。所述線圈圖案可包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的表面的引出部，引出部包括具有不同厚度的區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度可比內線圈部的厚度薄。所述引出部的具有相對厚的厚度的區域可具有與內線圈部的厚度相同的厚度。所述引出部可形成為臺階形狀。所述引出部的具有相對薄的厚度的區域可形成為與磁性主體的外部區域相接近。當內線圈部的厚度為a且引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度為b時，可滿足0.6≤b/a<1。當引出部的寬度為c且引出部的具有相對薄的厚度的區域的寬度為d時，可滿足0.6<d/c<1。在形成線圈圖案的步驟中，可執行鍍敷工藝。制造電子組件的方法還可包括在磁性主體的外表面上形成外電極以連接到引出部的步驟。附圖說明通過下面結合附圖進行的詳細描述，本公開的上述和其他方面、特點及優點將會被更加清楚地理解，其中：圖1是示出根據本公開的示例性實施例的電子組件以使電子組件的線圈圖案可見的示意性透視圖；圖2是沿著圖1的線I-I’截取的剖視圖；圖3是描述根據本公開的示例性實施例的電子組件的制造過程的示意性流程圖。具體實施方式在下文中，將參照附圖詳細地描述本公開的實施例。然而，本公開可按照多種不同的形式實施，并且不應該被解釋為局限于在此闡述的實施例。更確切地說，提供這些實施例以使本公開將是徹底的和完整的，并將本公開的范圍充分地傳達給本領域的技術人員。在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，并且相同的標號將始終用于指示相同或相似的元件。電子組件在下文中，作為示例，將描述根據示例性實施例的電子組件，尤其是薄膜式電感器。然而，根據示例性實施例的電子組件不限于此。圖1是示出根據示例性實施例的電子組件以使電子組件的內部線圈圖案可見的示意性透視圖，圖2是沿著圖1的線I-I’截取的剖視圖。參照圖1和圖2，公開了電源線等所使用的薄膜式電感器，作為供電電路的電子組件的示例。。根據示例性實施例，電子組件100可包括：磁性主體50；線圈圖案61和62，嵌入在磁性主體50中；；第一外電極81和第二外電極82，設置在磁性主體50的外表面上并連接到線圈圖案61和62。在圖1中，“長度”方向指圖1的“L”方向，“寬度”方向指圖1的“W”方向，“厚度”方向指圖1的“T”方向。磁性主體50的形狀可形成為電子組件100的形狀，并且可由呈現磁特性的任何材料形成。例如，磁性主體50可通過在樹脂部中設置鐵氧體或磁性金屬粒子形成。作為上述材料的特定示例，鐵氧體可由Mn-Zn基鐵氧體、Ni-Zn基鐵氧體、Ni-Zn-Cu基鐵氧體、Mn-Mg基鐵氧體、Ba基鐵氧體、Li基鐵氧體等制成，磁性主體50可具有上述的鐵氧體粒子分散在樹脂(例如，諸如環氧樹脂、聚酰亞胺等的熱固性樹脂等)中的形式。磁性金屬粒子可包含從鐵(Fe)、硅(Si)、鉻(Cr)、鋁(Al)和鎳(Ni)組成的組中選擇的任何一種或更多種。例如，磁性金屬粒子可以是Fe-Si-B-Cr基非晶態金屬，但是不限于此。磁性金屬粒子可具有大約0.1μm至30μm的直徑，與上面描述的鐵氧體類似，磁性主體50可具有上述的磁性金屬粒子分散在樹脂(例如，環氧樹脂、聚酰亞胺等)中的形式。如圖1和圖2所示，第一線圈圖案61可設置在設置于磁性主體50中的絕緣基板(substrate)20的一個表面上，第二線圈圖案62可設置在絕緣基板20的與絕緣基板20的第一表面背對的另一表面上。在這種情況下，第一線圈圖案61和第二線圈圖案62可通過形成為貫穿絕緣基板20的過孔(未示出)彼此電連接。絕緣基板20可以是例如聚丙二醇(PPG)基板、鐵氧體基板、金屬基軟磁基板等。絕緣基板20可具有形成在其中部并貫穿其中部的通孔，其中，通孔可填充有磁性材料，以形成芯部55。因此，可形成填充有磁性材料的芯部...

【技術保護點】
一種電子組件，包括：磁性主體；線圈圖案，嵌入在磁性主體中，線圈圖案包括具有螺旋形狀的內線圈部以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的外表面的引出部，其中，引出部包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度比內線圈部的厚度薄。

【技術特征摘要】
2014.12.12 KR 10-2014-01798091.一種電子組件，包括：
磁性主體；
線圈圖案，嵌入在磁性主體中，線圈圖案包括具有螺旋形狀的內線圈部
以及連接到內線圈部的端部并暴露于磁性主體的外表面的引出部，
其中，引出部包括具有不同厚度的至少兩個區域，引出部的具有相對薄
的厚度的區域的厚度比內線圈部的厚度薄。
2.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述引出部的具有相對厚的厚
度的區域具有與內線圈部的厚度相同的厚度。
3.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述引出部具有臺階形狀。
4.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述引出部的具有相對薄的厚
度的區域形成為與磁性主體的外部區域相靠近。
5.如權利要求1所述的電子組件，其中，0.6≤b/a<1，其中，a為內線
圈部的厚度，b為引出部的具有相對薄的厚度的區域的厚度。
6.如權利要求1所述的電子組件，其中，0.6<d/c<1，其中，c為引出部
的寬度，d為引出部的具有相對薄的厚度的區域的寬度。
7.如權利要求1所述的電子組件，其中，覆蓋磁性主體中的線圈圖案的
上部的覆蓋區域的厚度不超過150μm。
8.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述線圈圖案通過鍍覆工藝形
成。
9.如權利要求1所述的電子組件，其中，所述線圈圖案包括：第...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄭東晉，李敬燮，崔龍云，孫京憫，
申請(專利權)人：三星電機株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國;KR