【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種分配器，具體是一種基于MCU的多芯片封裝測試方法。
技術(shù)介紹
封裝技術(shù)是現(xiàn)代化電子集成領(lǐng)域的專業(yè)應(yīng)用技術(shù)，隨著封裝技術(shù)不斷發(fā)展和市場的需求，多芯片封裝應(yīng)用已經(jīng)非常普遍，大部分都是MCU芯片搭配專用芯片。關(guān)于多芯片封裝，可以帶來方案成本上的降低，但會(huì)牽涉到測試問題，如何保證未封出來的引腳功能正常是關(guān)鍵。對于程序存儲(chǔ)器是Flash或其它可以多次擦寫的單片機(jī)，可以通過直接燒寫程序進(jìn)行功能測試，但對于有些單片機(jī)的程序存儲(chǔ)器是不能反復(fù)燒寫的，這時(shí)大多數(shù)會(huì)采用犧牲掉一部分memory，專門用于測試。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、性能穩(wěn)定的基于MCU的多芯片封裝測試方法，以解決上述
技術(shù)介紹
中提出的問題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本專利技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種基于MCU的多芯片封裝測試方法，在MCU燒錄模式下增加測試模式，測試模式下能夠?qū)CU的特殊寄存器進(jìn)行配置，包括I/O口的所有功能。作為本專利技術(shù)的優(yōu)選方案：所述測試模式下增加I/O口相互映射功能。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的有益效果是：本專利技術(shù)不用增加額外成本便可以實(shí)現(xiàn)測試多芯片封裝時(shí)未封裝出來的引腳功能。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的一種實(shí)施例結(jié)構(gòu)框圖。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用專利技術(shù)例中的附圖，對本實(shí)用專利技術(shù)例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于MCU的多芯片封裝測試方法，其特征在于，在MCU燒錄模式下增加測試模式，測試模式下能夠?qū)CU的特殊寄存器進(jìn)行配置，包括I/O口的所有功能。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種基于MCU的多芯片封裝測試方法，其特征在于，在MCU燒錄模式下增加測試模式，
測試模式下能夠?qū)CU的特殊寄存器進(jìn)行配置，包括I/O...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：嚴(yán)凌志，楊棟，黎冰，涂柏生，
申請(專利權(quán))人：深圳市博巨興實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東;44
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