加工裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種加工裝置，其能夠適當檢測加工中的異常。加工裝置具有：振動信號生成單元(58)，其生成與加工工具(50)的振動對應的振動信號；以及控制單元(38)，其根據(jù)通過振動信號生成單元生成的振動信號判定加工工具的狀態(tài)，振動信號生成單元包括：超聲波振子(60)，其配設于工具安裝器(48)，生成作為與加工工具的振動對應的振動信號的電壓；以及傳送單元(62)，其與超聲波振子連接，將電壓傳送給控制單元，控制單元具有：存儲單元(38a)，其存儲基準信號和判定對象信號；以及判定單元(38c)，其根據(jù)從判定對象信號中去除基準信號而得到的信號判定加工工具的狀態(tài)。

Processing device

The invention provides a processing device, which can detect the abnormality in the process properly. The processing device includes: a vibration signal generating unit (58), its production and processing tools (50) corresponding to the vibration signal; and a control unit (38), according to the vibration signal through the vibration signal generating unit generates a decision tool state, a vibration signal unit includes an ultrasonic vibrator (60) the tool is arranged, the installer (48), corresponding to the voltage vibration signal generation and vibration as the machining tool; and a transmission unit (62), which is connected with the ultrasonic oscillator, the voltage is transmitted to the control unit, the control unit has a storage unit (38a), which stores the reference signal and the signal to determine the object the judging unit (38C); and, according to the decision from the removal of the reference signal object signal and get signal processing tool state determination.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及對板狀的被加工物進行加工的加工裝置。
技術(shù)介紹
在以IC、LSI等為代表的半導體器件的制造工序中，有些情況下使用在圓盤狀的基臺上固定有多個磨石的磨削工具，將由硅等的半導體材料構(gòu)成的半導體晶片等加工(磨削)得較薄。此外，有些情況下使用在圓盤狀的基臺上固定有切削刃(刀頭)的切削工具，將半導體晶片的突起電極和封裝基板的密封樹脂等加工(切削、回旋切削)為平坦。在這種加工過程中，如果產(chǎn)生了工具的磨損、突發(fā)性的加工負荷的變化及其他的異常時，無法適當?shù)貙Ρ患庸の镞M行加工。因此，需要通過由熟練的作業(yè)者分辨加工時的聲音的方法或監(jiān)視用于旋轉(zhuǎn)工具的電動機的電流的方法等，判斷異常的發(fā)生(例如，參照專利文獻1)。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2011-143516號公報然而，分辨加工時的聲音的方法需要熟練的作業(yè)者因而通用性存在難點，此外，由于基于感覺，因而判斷會存在差異。另一方面，監(jiān)視電動機的電流的方法相比分辨加工時的聲音的方法而言能夠減小判斷的差異，然而會具有某種程度的測定誤差，因此并不適合進行微小異常的檢測。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種能夠適當檢測加工中的異常的加工裝置。本專利技術(shù)提供一種加工裝置，其包括：卡盤臺，其保持被加工物；以及加工單元，其對被保持于該卡盤臺上的被加工物進行加工，該加工單元具有：主軸，其端部固定有工具安裝器且以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被支承于主軸外殼；以及加工工具，其下表面?zhèn)扰湓O有磨削磨石、研磨布或刀頭且安裝于該工具安裝器，該加工裝置的特征在于，具有：振動信號生成單元，其生成與該加工工具的振動對應的振動信號；以及控制單元，其根據(jù)通過該振動信號生成單元生成的振動信號判定該加工工具的狀態(tài)，該振動信號生成單元包括：超聲波振子，其配設于該工具安裝器，生成電壓，該電壓成為與該加工工具的振動對應的該振動信號；以及傳送單元，其與該超聲波振子連接，將該電壓傳送給該控制單元，該傳送單元包括：設置于該工具安裝器側(cè)的第1線圈單元；以及與該第1線圈單元隔開間隔對置且設置于該主軸外殼側(cè)的第2線圈單元，該控制單元具有：存儲單元，其存儲基準信號和判定對象信號，該基準信號與由伴隨該主軸的旋轉(zhuǎn)而發(fā)生的該加工工具的振動產(chǎn)生的振動信號對應，該判定對象信號與由伴隨被加工物的加工而發(fā)生的該加工工具的振動產(chǎn)生的振動信號對應；以及判定單元，其根據(jù)從該判定對象信號中去除該基準信號而得到的信號判定該加工工具的狀態(tài)。此外，本專利技術(shù)優(yōu)選構(gòu)成為，該控制單元還具有分析單元，該分析單元對與該振動信號的時間變化相當?shù)牟ㄐ芜M行傅里葉變換，將振動劃分為頻率成分。此外，本專利技術(shù)優(yōu)選構(gòu)成為，該存儲單元還存儲異常判定信號，該異常判定信號與加工中產(chǎn)生異常時由該加工工具的振動產(chǎn)生的振動信號對應，該判定單元將從該判定對象信號中去除了該基準信號而得到的信號與該異常判定信號進行比較，從而判定加工的異常的有無。專利技術(shù)的效果本專利技術(shù)的加工裝置具有：振動信號生成單元，其生成與加工工具的振動對應的振動信號；以及控制單元，其根據(jù)通過振動信號生成單元生成的振動信號判定加工工具的狀態(tài)，因此能夠適當檢測伴隨加工工具的振動而出現(xiàn)的異常。附圖說明圖1是示意性表示磨削裝置的結(jié)構(gòu)例的圖。圖2是示意性表示磨削組件的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖3是示意性表示磨削組件的結(jié)構(gòu)的分解立體圖。圖4是示意性表示磨削組件的剖面等的圖。圖5的(A)是表示對控制裝置傳送的電壓的波形(時間區(qū)域的波形)的示例的曲線圖，圖5的(B)是表示傅里葉變換后的波形(頻率區(qū)域的波形)的示例的曲線圖。圖6的(A)是表示基準信號的示例的曲線圖，圖6的(B)是表示判定對象信號的示例的曲線圖，圖6的(C)是表示從判定對象信號中去除了基準信號而得到的信號的示例的曲線圖。圖7是示意性表示旋削裝置的結(jié)構(gòu)例的圖。標號說明2：磨削裝置(加工裝置)，4：基臺，4a：開口，6：搬送機構(gòu)，8a、8b：料盒，10：定位機構(gòu)，12：搬入機構(gòu)，14：回轉(zhuǎn)臺，16：卡盤臺，16a：保持面，18：支承結(jié)構(gòu)，20：Z軸移動機構(gòu)，22：Z軸導軌，24：Z軸移動板，26：Z軸滾珠絲杠，28：Z軸脈沖電動機，30：支承件，32：磨削組件(加工單元)，34：搬出機構(gòu)，36：清洗組件，38：控制裝置(控制單元)，38a：存儲部(存儲單元)，38b：分析部(分析單元)，38c：判定部(判定單元)，40：主軸外殼，42：主軸，44：固定用具，46：罩組件，46a：開口，48：輪安裝器(工具安裝器)，48a：上表面，48b：下表面，48c：開口，50：磨削輪(加工工具)，52：輪基臺，52a：上表面，52b：下表面，52c：內(nèi)螺紋部，54：磨石(磨削磨石)，58：振動信號生成裝置(振動信號生成單元)，60：超聲波振子，62：傳送路(傳送單元)，64：第1電感器(第1線圈單元)，66：第2電感器(第2線圈單元)，70：旋削裝置(加工裝置)，72：卡盤臺，72a：保持面，74：旋削組件(加工單元)，76：主軸外殼，78：主軸，80：罩組件，80a：開口，82：輪安裝器(工具安裝器)，84：旋削輪(加工工具)，86：輪基臺，88：刀頭(切削刃)，90：振動信號生成裝置(振動信號生成單元)，92：超聲波振子，94：傳送路(傳送單元)，96：第1電感器(第1線圈單元)，98：第2電感器(第2線圈單元)，100：控制裝置(控制單元)，100a：存儲部(存儲單元)，100b：分析部(分析單元)，100c：判定部(判定單元)，11：被加工物。具體實施方式參照附圖，說明本專利技術(shù)的實施方式。圖1是示意性表示本實施方式的磨削裝置的結(jié)構(gòu)例的圖。如圖1所示，磨削裝置(加工裝置)2具有支承各結(jié)構(gòu)的基臺4。基臺4的上表面前端側(cè)形成有開口4a，在該開口4a內(nèi)，設置有搬送加工對象的被加工物11(參照圖4)的搬送機構(gòu)6。此外，在開口4a的更前方的區(qū)域放置有能夠收納被加工物11的料盒8a、8b。被加工物11例如是形成為圓盤狀的半導體晶片、樹脂基板、陶瓷基板、封裝基板等。其中，被加工物11不限于此，可以將任意材質(zhì)、形狀的板狀物用作被加工物11。在放置有料盒8a的放置區(qū)域和開口4a的后方設置有進行被加工物11的定位的定位機構(gòu)10。定位機構(gòu)10例如從料盒8a被搬送機構(gòu)6搬送，對被放置于定位機構(gòu)10上的被加工物11的中心進行定位。在定位機構(gòu)10的后方設置有吸引保持被加工物11并能夠使其回旋的搬入機構(gòu)12。在搬入機構(gòu)12的后方設置有圍繞平行于鉛直方向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)軸并在規(guī)定的角度范圍內(nèi)旋轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn)臺14。在回轉(zhuǎn)臺14的上表面以大致等角度間隔設置有吸引保持被加工物11的多個(本實施方式中為3個)卡盤臺16。通過定位機構(gòu)10而被定位的被加工物11通過搬入機構(gòu)12，而被搬入到在前方的搬入搬出位置處定位的卡盤臺16。回轉(zhuǎn)臺14在規(guī)定的旋轉(zhuǎn)方向上旋轉(zhuǎn)，將卡盤臺16按順序定位于搬入搬出位置、第1磨削位置和第2磨削位置處。各卡盤臺16與電動機等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連接，且圍繞平行于鉛直方向的旋轉(zhuǎn)軸而旋轉(zhuǎn)。各卡盤臺16的上表面成為吸引保持被加工物11的保持面16a。該保持面16a通過在卡盤臺16的內(nèi)部形成的流路(未圖示)而與吸引源(未圖示)連接。被搬入卡盤臺16的被加工物11通過本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種加工裝置，其包括：卡盤臺，其保持被加工物；以及加工單元，其對被保持于該卡盤臺上的被加工物進行加工，該加工單元具有：主軸，其端部固定有工具安裝器且以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被支承于主軸外殼；以及加工工具，其下表面?zhèn)扰湓O有磨削磨石、研磨布或刀頭且安裝于該工具安裝器，該加工裝置的特征在于，具有：振動信號生成單元，其生成與該加工工具的振動對應的振動信號；以及控制單元，其根據(jù)通過該振動信號生成單元生成的振動信號判定該加工工具的狀態(tài)，該振動信號生成單元包括：超聲波振子，其配設于該工具安裝器，生成電壓，該電壓成為與該加工工具的振動對應的該振動信號；以及傳送單元，其與該超聲波振子連接，將該電壓傳送給該控制單元，該傳送單元包括：設置于該工具安裝器側(cè)的第1線圈單元；以及與該第1線圈單元隔開間隔對置且設置于該主軸外殼側(cè)的第2線圈單元，該控制單元具有：存儲單元，其存儲基準信號和判定對象信號，該基準信號與由伴隨該主軸的旋轉(zhuǎn)而發(fā)生的該加工工具的振動產(chǎn)生的振動信號對應，該判定對象信號與由伴隨被加工物的加工而發(fā)生的該加工工具的振動產(chǎn)生的振動信號對應；以及判定單元，其根據(jù)從該判定對象信號中去除該基準信號而得到的信號判定該加工工具的狀態(tài)。...

【技術(shù)特征摘要】
2015.02.16 JP 2015-0274801.一種加工裝置，其包括：卡盤臺，其保持被加工物；以及加工單元，其對被保持于該卡盤臺上的被加工物進行加工，該加工單元具有：主軸，其端部固定有工具安裝器且以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被支承于主軸外殼；以及加工工具，其下表面?zhèn)扰湓O有磨削磨石、研磨布或刀頭且安裝于該工具安裝器，該加工裝置的特征在于，具有：振動信號生成單元，其生成與該加工工具的振動對應的振動信號；以及控制單元，其根據(jù)通過該振動信號生成單元生成的振動信號判定該加工工具的狀態(tài)，該振動信號生成單元包括：超聲波振子，其配設于該工具安裝器，生成電壓，該電壓成為與該加工工具的振動對應的該振動信號；以及傳送單元，其與該超聲波振子連接，將該電壓傳送給該控制單元，該傳送單元包括：設置于該工具安裝器側(cè)的第1線圈單元；以及與該第1...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：內(nèi)田文雄，
申請(專利權(quán))人：株式會社迪思科，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP