光模塊和圓方管體制造技術

本發明專利技術公開了一種光模塊和圓方管體，屬于光纖通信領域。所述光模塊包括：探測器和圓方管體，所述探測器上設置有TO帽；所述圓方管體包括：相互連通的圓形管體和方形管體，所述方形管體的一個側面上設置有凹槽，所述凹槽的底面上設置有用于與所述TO帽配合的開口，所述凹槽的頂面積大于所述開口的開口面的面積。本發明專利技術解決了TO耦合的耦合值偏小的問題。實現了提高光模塊的合格率的有益效果。本發明專利技術用于探測器TO耦合。

The optical module and the tube elements

The invention discloses an optical module and the tube elements, belonging to the field of optical fiber communication. The optical module includes a detector and the detector elements tube is provided with a TO cap; the elements include: tube connected circular tube and square tube, the square one side of the pipe body is provided with grooves, the grooves are disposed on the bottom for the opening of TO cap, the opening area of top area of the groove is larger than that of the opening. The invention solves the problem that the coupling value of the TO coupling is small. The beneficial effect of improving the qualified rate of optical module is realized. The present invention is used for detector TO coupling.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及光纖通信領域，特別涉及一種光模塊和圓方管體。
技術介紹
緊湊型小型可插拔(英文：CompactsmallForm-factorPluggable；簡稱：CSFP)光發射接收組件(英文：Bi-DirectionalOpticalSub-Assembly；簡稱：BOSA)是一種小型化封裝的單纖雙向光組件，應用于光模塊(英文：opticalmodule)，其結構緊湊。在實現其功能時，需要先進行鐳射二極體模組(英文：laserdiodemodule)同軸型封裝(英文：Transistor-OutlineCAN；簡稱：TO-CAN)，通常簡稱TO耦合。TO耦合包括激光器焊接和探測器耦合。激光器焊接指的是通過同軸封裝將激光器通過封焊管體與圓方管體焊接在一起，并將圓方管體與適配器等裝配在一起；探測器耦合是通過對焦耦合將探測器與經過激光器焊接的BOSA半成品進行裝配，通常會在探測器的TO帽與圓方管體的接縫處涂覆粘膠來將探測器與圓方管體固定配合。相互固定的激光器、探測器、封焊管體、圓方管體、適配器等組成CSFPBOSA。其中，該圓方管體是由相互連通的圓形管體和方形管體組成的一體三通結構，方形管體的一端與圓形管體連通，另一端設置有供適配器插入的圓形管口，方形管體的一個側面上設置有與TO帽配合的圓形開口。在TO耦合時，會將激光器與封焊管體配合，將探測器與圓方管體的方形管側面的圓形開口配合。但是，由于探測器與圓形開口在進行TO耦合時，兩者需要進行對位調節，以保證到達要求的耦合值，但是由于圓方管體自身結構的限制，兩者的對位調節空間較小，容易出現耦合值偏小，耦合不合格的情況，影響光模塊的合格率。
技術實現思路
為了解決相關技術中TO耦合的耦合值偏小，光模塊的合格率較低的問題，本專利技術實施例提供了一種光模塊和圓方管體。所述技術方案如下：一方面，提供了一種光模塊，所述光模塊包括：探測器和圓方管體，所述探測器上設置有TO帽；所述圓方管體包括：相互連通的圓形管體和方形管體，所述方形管體的一個側面上設置有凹槽，所述凹槽的底面上設置有用于與所述TO帽配合的開口，所述凹槽的頂面積大于所述開口的開口面的面積。另一方面，提供一種圓方管體，所述圓方管體包括：相互連通的圓形管體和方形管體，所述方形管體的一個側面上設置有凹槽，所述凹槽的底面上設置有用于與探測器的TO帽配合的開口，所述凹槽的頂面積大于所述開口的開口面的面積。本專利技術實施例提供的光模塊和圓方管體，由于方形管與探測器配合的開口設置在其側面的凹槽的底面上，且開口面的面積小于凹槽的頂面積，則探測器與開口在進行TO耦合時，探測器的TO帽在插入開口后，凹槽內還存在一些空閑空間供探測器進行位置調節，也即是，探測器與開口的對位調節空間較大，從而提高了耦合值，減少了耦合不合格的情況，從而提高了光模塊的合格率。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是一種傳統的光模塊的結構示意圖；圖2是圖1所示的光模塊中的圓方管體的結構示意圖；圖3是本專利技術實施例提供的一種光模塊的結構示意圖；圖4是本專利技術實施例提供的光模塊中的圓方管體的結構示意圖；圖5是圖2所示的圓方管體的側視圖；圖6是圖4所示的圓方管體的側視圖；圖7是本專利技術實施例提供的一種探測器的具體結構示意圖；圖8是圖3所示的光模塊的截面示意圖；圖9是本專利技術實施例提供的另一種圓方管體的結構示意圖；圖10是本專利技術實施例提供的一種圓方管體的開口形狀示意圖；圖11是圖1所示的光模塊的側視圖；圖12是圖3所示的光模塊的側視圖；圖13是圖4中的圓方管體與探測器固定后的場景示意圖；圖14是圖2中的圓方管體與探測器固定后的場景示意圖。具體實施方式為使本專利技術的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本專利技術實施方式作進一步地詳細描述。圖1是一種傳統的光模塊結構示意圖，該光模塊包括探測器和如圖2所示的圓方管體10，該探測器上設置有TO帽(圖1未標示)，該圓方管體10是由相互連通的圓形管體101和方形管體102組成的一體三通結構(也即是設置有三個開口的一體結構)，方形管體102的一端與圓形管體101連通，另一端設置有與適配器連接的圓形管口(圖2未標示)，方形管體102的一個側面上(如圖2中的上側面)設置有圓形開口1021，該圓形開口1021用于與探測器的TO帽耦合。該TO帽通常為球帽，用于對TO帽的內部結構進行保護，該內部結構可以包括鐳射二極體等，該圓形開口的直徑通常大于或等于探測器的TO球帽的外徑。如圖1所示，探測器20與圓形開口1021在進行TO耦合時，通過對焦耦合將探測器的TO帽插入到該圓形開口1021中，然后通過在探測器的TO帽與圓方管體的接縫處，也即圖1中耦合的接縫R處，涂覆粘膠來將探測器20固定在圓方管體上。如圖1所示，由于圓方管體自身結構的限制，探測器20的TO帽在插入到該圓形開口1021后，上下左右的調節余量均較小，也即是，探測器20與圓形開口1021的對位調節空間較小，容易出現耦合值偏小的情況。圖3是本專利技術實施例提供的一種光模塊的結構示意圖，該光模塊包括：探測器和圖4所示的圓方管體30的結構示意圖，該探測器上設置有TO帽，如圖4所示，本專利技術實施例提供的圓方管體30，該圓方管體30為一體三通結構，可以包括：相互連通的圓形管體301和方形管體302，方形管體302的一個側面上設置有凹槽3021，該凹槽3021的底面上設置有用于與TO帽配合的開口3022，凹槽3021的頂面積大于開口3022的開口面的面積。該開口可以為圓形開口，其直徑通常大于或等于探測器的TO帽的直徑。需要說明的是，TO帽通常包括球帽或非球帽，本專利技術實施例中的TO帽通常為球帽。如圖3所示，在TO耦合時，會將激光器與封焊管體、圓形管口配合，將探測器的TO帽與圓方管體的方形管側面的圓形開口配合。相互固定的激光器40、探測器20、封焊管體60、圓方管體30和適配器50等組成CSFPBOSA。由圖3可以看出，探測器20的TO帽201在插入到該開口3022后，上下均存在一定的調節余量。為了更清楚地進行說明，請參考圖5和圖6，圖5是圖2所示的圓方管體10的側視圖，圖6是圖4所示的圓方管體30的側視圖，從圖5和圖6可以看出，本專利技術實施例提供的圓方管體30比傳統的圓方管體10多了h1的上下調節余量。綜上所述，由于方形管與探測器配合的開口設置在其側面的凹槽的底面上，且開口面的面積小于凹槽的頂面積，則探測器與開口在進行TO耦合時，探測器的TO帽在插入開口后，凹槽內還存在一些空閑空間供探測器進行位置調節，也即是，探測器與該開口的對位調節空間較大，從而提高了耦合值，減少了耦合不合格的情況。需要說明的是，探測器的響應度是反映探測器性能的一個參數，響應度越高，探測器的性能越好。本專利技術實施例中，探測器的TO帽頂端設置有凸透鏡結構，響應度通常與該凸透鏡的對焦精度正相關，如圖7所示，圖7是本專利技術實施例提供的一種探測器20的具體結構示意圖，探測器包括：TO管座202和扣置在該TO管座202上的TO帽201本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種光模塊，其特征在于，所述光模塊包括：探測器和圓方管體，所述探測器上設置有同軸型封裝TO帽；所述圓方管體包括：相互連通的圓形管體和方形管體，所述方形管體的一個側面上設置有凹槽，所述凹槽的底面上設置有用于與所述TO帽配合的開口，所述凹槽的頂面積大于所述開口的開口面的面積。

【技術特征摘要】
1.一種光模塊，其特征在于，所述光模塊包括：探測器和圓方管體，所述探測器上設置有同軸型封裝TO帽；所述圓方管體包括：相互連通的圓形管體和方形管體，所述方形管體的一個側面上設置有凹槽，所述凹槽的底面上設置有用于與所述TO帽配合的開口，所述凹槽的頂面積大于所述開口的開口面的面積。2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽的至少三個側面是半開放式側面，設置有所述凹槽的所述方形管體的側面上形成有至少3個凸起結構，所述至少3個凸起結構的頂面位于同一平面上。3.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽的三個側面是半開放式側面，設置有所述凹槽的所述方形管體的側面上形成有3個凸起結構，所述3個凸起結構分別為兩個三角形結構和一個條狀結構。4.根據權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽為軸對稱的凹槽，所述凹槽的對稱軸與所述方形管的軸平行。5.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽為柱狀槽。6.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述凹槽為倒圓臺狀槽。7.根據權利要求1至6任一所述的光模塊，其特征在于，所述開口的形狀為由曲線圍成的封閉圖形，所述封閉圖形覆蓋預設圓形，所述預設圓形的直徑與所述TO帽外徑相等，且所述封閉圖形的第一直徑大于第二直徑，所述第一直徑所在方向與所述第二直徑所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孫春雷，李楊潔，
申請(專利權)人：青島海信寬帶多媒體技術有限公司，
類型：發明
國別省市：山東;37