振蕩電路、振蕩器、電子設備以及移動體制造技術

本發(fā)明專利技術提供一種振蕩電路、振蕩器、電子設備以及移動體。所述振蕩電路在半導體基板上具有：振蕩用電路，其使振子振蕩；輸出電路，其被輸入從振蕩用電路輸出的信號并輸出振蕩信號；連接端子(Vcc)，其被施加電力；第一布線，其從連接端子(Vcc)連接到輸出電路；第二布線，其經(jīng)由第一布線上的連接節(jié)點而與第一布線連接，并從連接節(jié)點連接到振蕩用電路，其中，第一布線的從連接端子(Vcc)起到連接節(jié)點為止的布線的長度與第二布線的長度相比而較短。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術涉及振蕩電路、振蕩器、電子設備以及移動體。
技術介紹
構成溫度補償型水晶振蕩器(TCXO：TemperatureCompensatedCrystalOscillator)的AT切割晶體振子，通過周圍溫度的變化而使頻率以如下方式產(chǎn)生變動，即，以25℃附近為拐點而描繪以3次曲線近似的曲線。此外，由于構成振蕩器的振蕩電路等也具有溫度特性，因此，通過這些影響也會使頻率產(chǎn)生變動。在TCXO中，通過在溫度補償電路中生成對該頻率變動進行補償?shù)碾妷盒盘枺⑼ㄟ^向設置于振蕩電路的變?nèi)荻O管施加所述電壓信號，從而對相對于周圍溫度的變化的頻率變動進行抑制以實現(xiàn)較高的頻率精度。作為這種TCXO的一個示例，專利文獻1公開了如下結(jié)構，即，在使用了具有振蕩電路、輸出緩沖電路、溫度傳感器電路的半導體基板的TCXO中，將輸出緩沖電路和溫度傳感器電路配置在半導體基板的對角線上的角落部或同一邊上的角落部。在專利文獻1的這種TCXO中，通常情況下用于向作為一個發(fā)熱源的輸出電路和振蕩電路供給電力的布線(電源布線以及接地布線)被共用化。此外，通常情況下用于供給電力的布線與其他的布線相比而較粗、即電阻較低。因此，存在如下的可能性，即，從作為一個發(fā)熱源的輸出電路產(chǎn)生的熱量經(jīng)由用于供給電力的布線而向其他電路、例如振蕩電路傳遞，從而使輸出頻率產(chǎn)生變動。專利文獻1：日本特開2007－67967號公報
技術實現(xiàn)思路
本專利技術是鑒于如上的問題而被完成的專利技術，根據(jù)本專利技術的幾個方式，能夠提供可使頻率變動降低的振蕩電路、振蕩器、電子設備以及移動體。本專利技術是為了解決前述的課題的至少一部分而被完成的專利技術，并能夠作為以下的方式或應用例而實現(xiàn)。應用例1本應用例所涉及的振蕩電路在半導體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號，并輸出振蕩信號；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊到所述連接節(jié)點為止的布線的長度與所述第二布線的長度相比而較短。根據(jù)本應用例，由于輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及襯墊而向外部釋放，因此，能夠降低其經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，例如，在構成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動降低的振蕩電路。應用例2在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線的從所述襯墊到所述連接節(jié)點為止的布線的長度與所述第一布線的從所述輸出電路到所述連接節(jié)點為止的布線的長度相比而較短。根據(jù)本應用例，由于第一布線的從輸出電路到連接節(jié)點為止的布線較長，因此，熱量將從該布線向空間內(nèi)釋放。由此，能夠降低輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，例如，在構成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動降低的振蕩電路。應用例3在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線具有低通濾波器特性。根據(jù)本應用例，能夠降低輸出電路所產(chǎn)生的高頻的噪聲經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)動作的可靠性較高的振蕩電路。應用例4在上述的振蕩電路中，也可以采用如下方式，即，所述第一布線具有在所述輸出電路與所述連接節(jié)點之間相互分離的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述振蕩電路還具有對所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域進行電連接的電子元件。電子元件為，例如電感器或電阻等。根據(jù)本應用例，由于第一布線被分離，因此，能夠降低熱量的傳遞。此外，熱量能夠經(jīng)由電子元件而向空間內(nèi)釋放。因而，例如，在構成了振蕩器的情況下能夠?qū)崿F(xiàn)可使頻率變動降低的振蕩電路。應用例5本應用例所涉及的振蕩器具有：權利要求1至4中的任一項所述的振蕩電路；所述振子；對所述振蕩電路和所述振子進行收納的容器。根據(jù)本應用例，由于輸出電路所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由第一布線以及襯墊而向外部釋放，因此，能夠降低其經(jīng)由第一布線以及第二布線而被傳遞到振蕩用電路的情況。因而，能夠?qū)崿F(xiàn)使頻率變動降低的振蕩器。應用例6本應用例所涉及的電子設備為，具有上述的任意一種振蕩電路的電子設備。應用例7本應用例所涉及的移動體為，具有上述的任意一種的振蕩電路的移動體。根據(jù)這些應用例，由于使用了在構成振蕩器的情況下可使頻率變動降低的振蕩電路，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性較高的電子設備以及移動體。附圖說明圖1為本實施方式所涉及的振蕩電路1的電路圖。圖2為振蕩用電路10的電路圖。圖3為輸出電路30的電路圖。圖4為振幅控制電路20的電路圖。圖5為模式化地表示第一具體例所涉及的振蕩電路1的布局結(jié)構的俯視圖。圖6為模式化地表示第二具體例所涉及的振蕩電路1的布局結(jié)構的俯視圖。圖7為模式化地表示本實施方式所涉及的振蕩器1000的剖視圖。圖8為模式化地表示改變例所涉及的振蕩器1000a的剖視圖。圖9為本實施方式所涉及的電子設備300的功能框圖。圖10為表示作為電子設備300的一個示例的智能手機的外觀的一個示例的圖。圖11為表示本實施方式所涉及的移動體400的一個示例的圖(俯視圖)。具體實施方式以下，使用附圖來對本專利技術的優(yōu)選的實施方式詳細地進行說明。所使用的附圖為便于說明的附圖。另外，在下文中所說明的實施方式并非是對權利要求書所記載的本專利技術的內(nèi)容進行不當限定的方式。此外，在下文中所說明的全部結(jié)構并不一定都是作為本專利技術的結(jié)構要件所必需的。1.振蕩電路1－1.電路結(jié)構圖1為本實施方式所涉及的振蕩電路1的電路圖。如圖1所示，本實施方式所涉及的振蕩電路1與振子3連接而成為溫度補償型振蕩器。在本實施方式中，振子3為，將水晶用作基板材料的水晶振子，例如，使用了AT切割或SC切割的水晶振子、音叉型的水晶振子。振子3也可以是SAW(SurfaceAcousticWave，面聲波)諧振子或MEMS(MicroElectroMechanicalSystems微機電系統(tǒng))振子。此外，作為振子3的基板材料，除了水晶以外，還能夠使用鉭酸鋰、鈮酸鋰等壓電單晶體、或鋯鈦酸鉛等壓電陶瓷等壓電材料、或硅半導體材料等。作為振子3的激勵方法，既可以使用基于壓電效應的方法，也可以使用由庫倫力實施的靜電驅(qū)動。另外，雖然本實施方式的振子3被設為使基板材料單片化的芯片形狀的元件，但并不限于此，也可以使用將芯片形狀的元件封入到容器中的振動裝置。在本實施方式中，振蕩電路1被構成為，在半導體基板上包括振蕩用電路10、輸出電路30、溫度補償電路40(“特性調(diào)節(jié)用電路”的一個示例)、溫敏元件41、穩(wěn)壓電路50、存儲器60、開關電路70以及串行接口(I/F)電路80。此外，振蕩電路1在半導體基板上設置有作為電源端子的Vcc端子(被施加電力的第一“襯墊”的一個示例)、作為接地端子的GND端子(被施加電力的第二“襯墊”的一個示例)、作為輸出端子的OUT端子、作為測試端子或被輸入對振蕩電路1進行控制的信號的端子的TP端子、作為與振子3連接的連接端子的XI端子以及XO端子。Vcc端子、GND端子、OUT端子以及TP端子還與振蕩器的外部端子(未圖示)連接。另外，本實施方式的振蕩電路1也可以設為將這些要素的一部分省略或變更、或者追加了其他的要素的結(jié)構。振蕩用電路10為，與振子3連接并用于使振本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種振蕩電路，其中，在半導體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號，并輸出振蕩信號；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點為止的布線的長度與所述第二布線的長度相比而較短。

【技術特征摘要】
2015.02.16 JP 2015-0277691.一種振蕩電路，其中，在半導體基板上具有：振蕩用電路，其與振子連接并使所述振子振蕩；輸出電路，其被輸入從所述振蕩用電路輸出的信號，并輸出振蕩信號；襯墊，其被施加電力；第一布線，其從所述襯墊連接到所述輸出電路；第二布線，其經(jīng)由所述第一布線上的連接節(jié)點而與所述第一布線連接，并從所述連接節(jié)點連接到所述振蕩用電路，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點為止的布線的長度與所述第二布線的長度相比而較短。2.如權利要求1所述的振蕩電路，其中，所述第一布線的從所述襯墊起到所述連接節(jié)點為止...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：板坂洋佑，井富登，
申請(專利權)人：精工愛普生株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP