【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種LED封裝結構，特別是一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構。
技術介紹
傳統LED燈的基本結構是一塊電致發光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。但是傳統LED封裝結構普遍存在照明范圍小且色溫不均勻的問題。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術的目的在于提供一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構。本技術解決其問題所采用的技術方案是：一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構，包括LED芯片，包括用于透射光線的透光層，所述透光層為半球形結構，所述透光層內填充有熒光粉，所述透光層兩側的厚度從上到下逐漸增厚。進一步，設置有安裝內腔，所述LED芯片設置于安裝內腔中。本技術設置有安裝內腔，并將LED芯片設置于安裝內腔中，這樣可以有效保護LED芯片，延長本產品的使用壽命。進一步，所述安裝內腔為扇形結構。本技術將安裝內腔設置為扇形結構，不但有利于LED芯片的安裝，而且有利于LED芯片光線的透射。進一步，設置有用于提高LED芯片的光線利用率的反射層，所述反射層設置于LED芯片的下方。本技術設置的反射層可以將LED芯片底面的光線反射到透光層，這樣可以大大加強對LED芯片的光線利用率。進一步，設置有用于防止反射層中的銀被硫化的保護層，所述反射層設置于保護層中。本技術設置有保護層，并且將反射層設置于保護層中，這樣可以有效防止反射層中的銀被硫化。本技術的有益效果是：本技術采用的一種照明范圍大色...
【技術保護點】
一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構，包括LED芯片（1），其特征在于:包括用于透射光線的透光層（2），所述透光層（2）為半球形結構，所述透光層（2）內填充有熒光粉，所述透光層（2）兩側的厚度從上到下逐漸增厚。
【技術特征摘要】
1.一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構，包括LED芯片（1），其特征在于:包括用于透射光線的透光層（2），所述透光層（2）為半球形結構，所述透光層（2）內填充有熒光粉，所述透光層（2）兩側的厚度從上到下逐漸增厚。2.根據權利要求1所述的一種照明范圍大色溫均勻的LED封裝結構，其特征在于：設置有安裝內腔（3），所述LED芯片（1）設置于安裝內腔（3）中。3.根據權利要求2所述的一種照明范圍大色溫均勻的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：柯志強，陳向飛，
申請(專利權)人：江門市迪司利光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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