發光模塊和用于制造發光模塊的方法技術

本發明專利技術涉及發光模塊和用于制造發光模塊的方法。發光模塊(40)，尤其是柔性的發光模塊，具有至少一個輪廓(41)和設置在所述輪廓(41)中的發光帶(43)，其中發光帶(43)具有裝配有半導體光源(46)、尤其是發光二極管的電路板(44)，其中電路板(44)借助澆注材料(47)以不透明方式來澆注并且其中半導體光源(46)的發光面被透明的蓋層(49)覆蓋。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術申請是于申請日為2010年2月11日提交的、申請號為201080007720.0(國際申請號為PCT/EP2010/051692)以及專利技術名稱為“發光模塊和用于制造發光模塊的方法”的專利技術專利申請的分案申請。
本專利技術涉及一種帶有發光帶的發光模塊以及一種用于制造這種發光模塊的方法。
技術介紹
至今如下LED模塊已公知，其中LED帶插入到在縱向方向上為帶狀的U型輪廓并且然后借助透明澆注材料完全澆注。LED帶典型地在其上側具有多個發光二極管(LED)并且可以以確定的間隔(例如每隔20cm)被分開用于組裝。在這種已知的LED模塊中，發光二極管的發光面也借助澆注材料來遮蓋。如此澆注的LED模塊具有如下優點：基于由澆注材料構成的連續表面而在發光模塊折彎時在發光二極管和澆注材料之間不形成裂縫，這些裂縫會引起污物或者濕氣的滲入。在此不利的是：LED帶可見并且也會受UV輻射損害。此外，如下LED模塊已公知，其中LED帶插入到帶狀的C型輪廓中并且然后借助透明的澆注材料完全澆注。由此，發光帶在光學上被保護并且被保護不受UV輻射影響，然而引入是復雜的并且不太適于大的長度。此外，如下LED模塊已公知，其中LED帶被澆注，其具有主要徑向發射的LED。為了防止LED輻射在澆注材料中的吸收，LED利用其發光面伸出澆注材料。然而，現在在折彎時會比較容易地在LED和澆注材料之間形成裂縫。專利
技術實現思路
本專利技術的任務是提供一種特別色彩真實、可靠并且在視覺上吸引人的LED模塊。該任務借助一種發光模塊并且借助一種用于制造發光模塊的方法來解決。發光模塊具有至少一個帶狀的輪廓或輪廓軌以及設置在該輪廓中的發光帶，其中發光帶具有裝配有半導體光源的帶狀電路板。電路板以半透明的澆注材料來澆注。半導體光源的發光面被透明的蓋層覆蓋。該發光模塊具有以下優點，帶有裝配其上的電子器件的電路板通過澆注材料受保護而不受UV輻射影響并且此外不再是可見的。半透明物也會覆蓋小的泡狀物，其在美感上覺察為“不美的”。此外通過透明的蓋層可以實現對在發光模塊折彎時裂縫形成的防護，同時光穿透性盡可能無損耗并且甚至提高耦合輸出效率。也可以實現對UV輻射的其他防護。有利地，電路板可以借助半透明的澆注材料基本上不透明地澆注，使得電路板的細節例如電子器件或者印制導線不再可以清楚地看到。在必要情況下，電路板還可以僅僅在其尺寸方面可以被看到。然而，電路板也可以借助半透明的澆注材料完全不透明地澆注。一般而言，澆注材料的材料的不透明性大于蓋層的材料的不透明性。蓋層的為透明的特性也包括為基本上透明的特性，其中于是穿過蓋層的光束的強度的減弱是可忽略的，尤其是與在穿過澆注材料時的減弱相比是可忽略的。不透明度例如可以通過增加至少一種填充材料和/或通過填充材料的類型和/或密度來調節。在此，澆注材料和蓋層的基本材料可以是相同的，例如為硅樹脂。該基本材料也可以用于制造輪廓軌。澆注材料有利地可以為白色。這能夠實現在其上散射的光的色彩中性的反射。這尤其會在光學系統中(例如用于漫射顯示牌的背光照明)是有利的。尤其當光發出應嚴格地限制于半導體光源時，黑色的澆注材料也會是優選的。然而，其他顏色也是可能的，例如來自RGB色彩空間的顏色。有利地，為了提高耦合輸出效率，蓋層可以承擔光學元件例如透鏡的功能。為此，蓋層例如可以在其暴露的表面凹入或者凸起地成形。蓋層可以借助任意合適的方法來施加，有利地作為分散體來施加，例如借助澆注物來施加。有利地，蓋層可以色彩選擇性地構建，尤其具有至少一種色彩選擇性的填充材料，尤其是發光材料，例如為所謂的“非接觸式熒光粉(RemotePhosphor)”。色彩選擇性的蓋層尤其可以構建為色彩選擇性地吸收的或者發磷光或發熒光的蓋層。由此，可以將蓋層有針對性地用于產生確定的色調，尤其是其方式為：穿過蓋層的光在相應的顏色方面至少部分地被吸收或者轉換。換言之，“色彩選擇性的”至少對于一些波長可以視為“色彩改變的”，更確切而言通過至少部分地吸收確定的波長和/或通過增強確定的波長來“色彩改變”。色彩選擇性的吸收尤其可以有利地結合多色的和/或白色的LED來使用。色彩選擇性的熒光尤其可以有利地結合藍色LED或者UV-LED來使用，尤其用于實現轉換效果。為了容易布設，發光模塊有利地可以構建為柔性的發光模塊。為此，輪廓、澆注材料、電路板和蓋層柔性地實施。輪廓、澆注材料和蓋層可以為此有利地由硅樹脂制成。電路板可以有利地以其未裝配的下側或背側與輪廓粘接，例如借助(尤其不透明的)膠帶、例如為雙面膠帶來粘接。至少一個半導體光源可以具有至少一個二極管激光器、然而有利地具有至少一個發光二極管。發光二極管可以單色或多色地、例如為發射白光。在存在多個發光二極管的情況下，這些發光二極管例如可以同色(單色或多色)和/或不同色地發光。于是，LED模塊可以具有多個LED芯片(‘LED簇’)，其可以共同地產生白色混合光，例如以‘冷白色’或者‘暖白色’。為了產生白色混合光，LED簇優選地包括如下LED芯片，其以原色：紅色(R)、綠色(G)和藍色(B)發光。在此，單個或者多個顏色也可以由多個LED同時產生；于是組合RGB、RRGB、RGGB、RGBB、RGGBB等等是可能的。然而顏色組合并不限于R、G和B。為了產生暖白色色調，例如也可以存在一個或多個琥珀色的LED‘amber’(A)和/或白色的LED(W)。在帶有不同顏色的LED的情況下，這些LED可以激勵為使得LED模塊在可調的RGB色域中發射。為了從藍光與黃光的混合產生白光，也可以使用設置有發光材料的LED芯片，例如以表面安裝技術、例如以所謂的芯片級轉換技術來使用。也可以使用其他方法，例如借助轉換技術實現的紅/綠組合。當然，“典型的”體積轉換也是可能的。LED模塊也可以具有多個白色的單個芯片，由此可以實現光通量的簡單的可縮放性。單個的LED和/或模塊可以配備有合適的用于射束引導的光學裝置，例如菲涅耳透鏡、準直儀等等。對于例如基于InGaN或者AlInGaP的無機發光二極管可替選地或附加地，通常也可以使用有機LED(O-LED)。為了使在蓋層中的路徑長度最小化，半導體光源有利地可以設置為使得這些半導體光源的主發射方向指向上(從輪廓出來)。LED可以在此為所謂的頂LED，其發射方向相對于下側的支承面向上定向，其中于是頂LED借助其支承面尤其可以放本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光模塊(40；50；60；70；80；100；110)、尤其是柔性的發光模塊，其具有至少一個輪廓(41；51)以及設置在所述輪廓(41；51)中的發光帶(43；52)，?其中發光帶(43；52)具有裝配有半導體光源(46；53)、尤其是發光二極管的電路板(44)，?其中電路板(44)借助半透明的澆注材料(47)來澆注，?其中半導體光源(46；53)的發光面被透明的蓋層(49)覆蓋。

【技術特征摘要】
2009.02.13 DE 102009008845.81.一種發光模塊(40；50；60；70；80；100；110)、尤其是柔性的
發光模塊，其具有至少一個輪廓(41；51)以及設置在所述輪廓(41；51)
中的發光帶(43；52)，
-其中發光帶(43；52)具有裝配有半導體光源(46；53)、尤其是
發光二極管的電路板(44)，
-其中電路板(44)借助半透明的澆注材料(47)來澆注，
-其中半導體光源(46；53)的發光面被透明的蓋層(49)覆蓋。
2.根據權利要求1所述的發光模塊(40；50；60；70；80；100；110)，
其中半導體光源借助澆注材料不透明地來澆注，基本上直至具有相應的發
光面的表面。
3.根據權利要求1或2所述的發光模塊(40；50；60；70；80；100；
110)，其中澆注材料和/或蓋層具有導熱的填充材料、導電的填充材料、
阻燃的填充材料和/或黏著硫和/或空氣的填充材料。
4.根據上述權利要求之一所述的發光模塊(40；50；60；70；80；
100；110)，其中澆注材料和/或蓋層是色彩選擇性的。
5.根據權利要求1或2所述的發光模塊(40；50；60；70；80；100；
110)，其中澆注材料(47)和/或蓋層(49)具有硅樹脂作為基本材料。
6.根據上述權利要求之一所述的發光模塊(40；50；60；70；80；
100；110)，其具有用于將發光模塊(40；50；60；70；80；100；110)
分開的至少一個分離部位(T)，其中發光模塊(40；50；60；70；80；
100；110...

【專利技術屬性】
技術研發人員：托馬斯·多瑙爾，安德烈亞斯·坎普弗拉特，斯特芬·施特勞斯，
申請(專利權)人：奧斯蘭姆有限公司，
類型：發明
國別省市：德國;DE