一種PCB板的鉆孔方法技術(shù)

一種PCB板的鉆孔方法，方法步驟如下：取PCB板，測(cè)量PCB板的厚度；在PCB板一面需要鉆孔的位置做標(biāo)識(shí)，在PCB板另一面相應(yīng)位置做標(biāo)識(shí)；在鉆刀的刀刃位置分別做兩個(gè)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)標(biāo)識(shí)距離刀頭的長(zhǎng)度之和等于PCB板的厚度；取兩金屬環(huán)，分別固定于步所述驟b中兩個(gè)做標(biāo)識(shí)的位置，將步驟c中的鉆刀放置在一金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)邊沿距鉆刀距離為1-2mm；鉆至鉆刀的刀刃一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，放置在另一金屬環(huán)內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃另一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，PCB板鉆孔完成。通過(guò)采用本發(fā)明專利技術(shù)的鉆孔方法，可以有效避免傳統(tǒng)鉆孔方法中定位不準(zhǔn)、操作難度高的問(wèn)題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及PCB板領(lǐng)域，尤其是一種PCB板的鉆孔方法。
技術(shù)介紹
在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，鉆孔時(shí)必不可少的一項(xiàng)工作，鉆孔是為了PCB板元器件更好的安裝，現(xiàn)在PCB板的鉆孔方法一般都是直接采用鉆刀在PCB板上直接進(jìn)行鉆孔操作，這樣不僅費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且孔的精準(zhǔn)度不能保證，往往會(huì)因?yàn)殂@孔大小或者位置不精準(zhǔn)造成整個(gè)PCB板的損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)主要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種PCB板的鉆孔方法。本專利技術(shù)為解決上述技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案為：一種PCB板的鉆孔方法，方法步驟如下：a.取PCB板，測(cè)量PCB板的厚度，記錄PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要鉆孔的位置做標(biāo)識(shí)，在PCB板另一面相應(yīng)位置做標(biāo)識(shí)；c.取鉆刀，在鉆刀的刀刃位置分別做兩個(gè)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)標(biāo)識(shí)距離刀頭的長(zhǎng)度之和等于PCB板的厚度；d.取兩金屬環(huán)，分別固定于步所述驟b中兩個(gè)做標(biāo)識(shí)的位置，將步驟c中的鉆刀放置在一金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)邊沿距鉆刀距離為1-2mm；e.啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，放置在另一金屬環(huán)內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃另一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，PCB板鉆孔完成。進(jìn)一步地，所述步驟d中，金屬環(huán)通過(guò)UV膠固定于PCB板上。進(jìn)一步地，所述步驟e中，PCB板鉆孔完成后，取下金屬環(huán)，將鉆刀插入鉆孔內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，使鉆刀穿過(guò)鉆孔。進(jìn)一步地，所述鉆刀為金剛石刀。本專利技術(shù)的有益效果為：通過(guò)采用本專利技術(shù)的鉆孔方法，可以有效避免傳統(tǒng)鉆孔方法中定位不準(zhǔn)的問(wèn)題，可以避免傳統(tǒng)方法中鉆孔難度高、易損壞PCB板的問(wèn)題，通過(guò)采用兩面鉆孔輔以金屬環(huán)輔助鉆刀定位，可以得到定位準(zhǔn)確的鉆孔，同時(shí)有效減低鉆孔難度，降低損壞PCB板的概率。具體實(shí)施方式下面通過(guò)具體的實(shí)施例闡述本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式：實(shí)施例：a.取PCB板，測(cè)量PCB板的厚度，記錄PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要鉆孔的位置做標(biāo)識(shí)，在PCB板另一面相應(yīng)位置做標(biāo)識(shí)；c.取鉆刀，在鉆刀的刀刃位置分別做兩個(gè)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)標(biāo)識(shí)距離刀頭的長(zhǎng)度之和等于PCB板的厚度；d.取兩金屬環(huán)，分別固定于步所述驟b中兩個(gè)做標(biāo)識(shí)的位置，將步驟c中的鉆刀放置在一金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)邊沿距鉆刀距離為1-2mm；e.啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，放置在另一金屬環(huán)內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃另一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，PCB板鉆孔完成。步驟d中，金屬環(huán)通過(guò)UV膠固定于PCB板上。步驟e中，PCB板鉆孔完成后，取下金屬環(huán)，將鉆刀插入鉆孔內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，使鉆刀穿過(guò)鉆孔。鉆刀為金剛石刀。通過(guò)采用本專利技術(shù)的鉆孔方法，可以有效避免傳統(tǒng)鉆孔方法中定位不準(zhǔn)的問(wèn)題，可以避免傳統(tǒng)方法中鉆孔難度高、易損壞PCB板的問(wèn)題，通過(guò)采用兩面鉆孔輔以金屬環(huán)輔助鉆刀定位，可以得到定位準(zhǔn)確的鉆孔，同時(shí)有效減低鉆孔難度，降低損壞PCB板的概率。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種PCB板的鉆孔方法，其特征在于：方法步驟如下：a.取PCB板，測(cè)量PCB板的厚度，記錄PCB板的厚度；b.在PCB板一面需要鉆孔的位置做標(biāo)識(shí)，在PCB板另一面相應(yīng)位置做標(biāo)識(shí)；c.取鉆刀，在鉆刀的刀刃位置分別做兩個(gè)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)標(biāo)識(shí)距離刀頭的長(zhǎng)度之和等于PCB板的厚度；d.取兩金屬環(huán)，分別固定于步所述驟b中兩個(gè)做標(biāo)識(shí)的位置，將步驟c中的鉆刀放置在一金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)邊沿距鉆刀距離為1?2mm；e.啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，放置在另一金屬環(huán)內(nèi)，啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃另一標(biāo)識(shí)位置停止，拔出鉆刀，PCB板鉆孔完成。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB板的鉆孔方法，其特征在于：方法步驟如下：
a.取PCB板，測(cè)量PCB板的厚度，記錄PCB板的厚度；
b.在PCB板一面需要鉆孔的位置做標(biāo)識(shí)，在PCB板另一面相應(yīng)
位置做標(biāo)識(shí)；
c.取鉆刀，在鉆刀的刀刃位置分別做兩個(gè)標(biāo)識(shí)，兩個(gè)標(biāo)識(shí)距離
刀頭的長(zhǎng)度之和等于PCB板的厚度；
d.取兩金屬環(huán)，分別固定于步所述驟b中兩個(gè)做標(biāo)識(shí)的位置，
將步驟c中的鉆刀放置在一金屬環(huán)內(nèi)，所述金屬環(huán)邊沿距鉆刀距離為
1-2mm；
e.啟動(dòng)鉆刀，鉆至鉆刀的刀刃一標(biāo)識(shí)位置...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：瞿德軍，周文科，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：廣德英菲特電子有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：安徽;34