用于電路板焊接的微型加熱平臺制造技術

本實用新型專利技術公開了一種用于電路板焊接的微型加熱平臺，包括控制器，所述控制器包括電源接口、開關和若干功能鍵，所述控制器連接有操作臺，所述操作臺內設有加熱機構，所述加熱機構連接一個凸臺，所述凸臺集中了加熱機構的所有熱量，所述凸臺固定在操作臺上并高于所述操作臺的平面。本實用新型專利技術的微型加熱平臺使用通電加熱方式，熱量全部集中在微型凸臺上，具有良好的加熱性能，通過在柔性電路板元件背后加熱，尤其針對元器件密集區，能夠更好的保護元器件不受損壞；配合電烙鐵使用，增加可加工范圍；提高手工焊接工作效率和焊接品質。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于電路板焊接平臺裝置領域。
技術介紹
電路板主要由焊盤、導線、元器件等組成，電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。隨著人們生活水平的提高，對電子器件的要求越來越高，輕薄、迷你型的電子器件越來越受歡迎，為適應市場需求，電路板向微型化改進，導致電路板上的導線和元器件較密集，加工難度增大。傳統的單獨使用電烙鐵或者在大的加熱平臺上進行手工焊接，電烙鐵在電器元件周圍加熱不便，且容易燙壞元件；且電烙鐵在元器件密集區，無法正常工作，效率低；針對微型的電路板，大的加熱平臺操作非常不方便。
技術實現思路
為了解決上述問題，本技術提供了一種用于電路板焊接的微型加熱平臺。根據本技術的一個方面，提供一種用于電路板焊接的微型加熱平臺，包括控制器，所述控制器包括電源接口、開關和若干功能鍵，所述控制器連接有操作臺，所述操作臺內設有加熱機構，所述加熱機構連接一個凸臺，所述凸臺集中了加熱機構的所有熱量，所述凸臺固定在操作臺上并高于所述操作臺的平面。在一些實施方式中，所述控制器設有顯示溫度的數顯儀。在一些實施方式中，所述凸臺高于所述操作臺平面50-100毫米。其有益效果是：本技術的微型加熱平臺使用通電加熱方式，熱量全部集中在微型凸臺上，具有良好的加熱性能，通過在柔性電路板元件背后加熱，尤其針對元器件密集區，能夠更好的保護元器件不受損壞；配合電烙鐵使用，增加可加工范圍；提高手工焊接工作效率和焊接品質。附圖說明圖1是本技術側視結構示意圖。圖2是本技術俯視結構示意圖。圖中：1-控制器，2-開關，3-功能鍵，4-操作臺，5-凸臺，6-數顯儀，7-電源接口。具體實施方式下面結合附圖1和2對本技術作進一步的說明。附圖1和2示意性的顯示了本技術用于電路板焊接的微型加熱平臺，包括控制器1，所述控制器1包括電源接口7、開關2和若干功能鍵3，所述控制器1連接有操作臺4，所述操作臺4內設有加熱機構，所述加熱機構連接一個凸臺5，所述凸臺5集中了加熱機構的所有熱量，所述凸臺5固定在操作臺4上并高于所述操作臺4的平面。優選的，所述控制器1設有顯示溫度的數顯儀6。優選的，所述凸臺5高于所述操作臺4平面50-100毫米。電路板進行焊接時，連接控制器1電源接口7，打開開關2，并調整功能鍵3，加熱機構進行加熱，為了更方便直觀的調整和觀察加熱溫度，控制器1上設有顯示溫度的數顯儀6；至凸臺5被加熱到合適的溫度，將電路板的背面置于凸臺5上，在顯微鏡下，使用未加熱的電烙鐵進行電路板元器件的焊接，避免燙壞元器件，并適合焊接有元器件密集區的電路板；為了更方便的在顯微鏡下手工焊接，其凸臺5高于操作臺4平面50-100毫米。以上所述的僅是本技術的一些實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術的創造構思的前提下，還可以做出其它變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
用于電路板焊接的微型加熱平臺，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括電源接口、開關和若干功能鍵，所述控制器連接有操作臺，所述操作臺內設有加熱機構，所述加熱機構連接一個凸臺，所述凸臺集中了加熱機構的所有熱量，所述凸臺固定在操作臺上并高于所述操作臺的平面。

【技術特征摘要】
1.用于電路板焊接的微型加熱平臺，其特征在于，包括控制器，所述控制器包括電源接口、開關和若干功能鍵，所述控制器連接有操作臺，所述操作臺內設有加熱機構，所述加熱機構連接一個凸臺，所述凸臺集中了加熱機構的所有熱量，所述凸臺固定在操作臺上并高于所述操作...

【專利技術屬性】
技術研發人員：易羽鵬，潘峰，劉天，
申請(專利權)人：蘇州卓航電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32