【技術實現步驟摘要】
本技術涉及高密度電路板
，具體指一種具有散熱網的高密度電路板。
技術介紹
目前，各種電子產品的功能日漸全面、多能、復雜化，而電子產品的設計日趨輕、薄、短、小；導致電路板的小型化和輕量化趨向與電子元件的搭載需求出現矛盾，從而對電路板的高密度和高集成度設計提出了更高的要求。為了提高電路板搭載能力，通常采用在電路板表面疊加多層電路以提高電路的密度，多層電路之間通過激光或機械鉆孔的方式在層間互連位置形成介質孔，再在介質孔上形成電導通的電鍍層。這種印刷電路板的加工方式流程復雜，電路板層數較多，工作溫度較高，容易產生變形導致線路故障；基板進行多次鋪設布線層、絕緣層、印刷線路、開孔、電鍍導通，生產周期較長、工藝復雜，而且多次積層蝕刻的線條精度難以保證，廢品率較高。因此有必要對目前的技術進行改進和提高。
技術實現思路
本技術的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、加工方便、散熱性好、穩定可靠的具有散熱網的高密度電路板。為了實現上述目的，本技術采用以下技術方案：本技術所述的一種具有散熱網的高密度電路板，包括N層的基板，N為大于2的整數，所述N層基板依次疊加設置，且相鄰兩塊基板之間均設有散熱網格；所述N層基板上穿設有若干橋接銅桿。根據以上方案，所述基板的兩面均設有若干層的布線層，同面且相鄰的布線層之間設有絕緣層；所述相鄰兩個基板內側最外層的布線層之間設有散熱網格。根據以上方案，所述基板與兩面的布線層、...
【技術保護點】
一種具有散熱網的高密度電路板，包括N層的基板(1)，N為大于2的整數，其特征在于：所述N層基板(1)依次疊加設置，且相鄰兩塊基板(1)之間均設有散熱網格(3)；所述N層基板(1)上穿設有若干橋接銅桿(2)。
【技術特征摘要】
1.一種具有散熱網的高密度電路板，包括N層的基板(1)，N為大于2的整數，其特征在于：
所述N層基板(1)依次疊加設置，且相鄰兩塊基板(1)之間均設有散熱網格(3)；所述N
層基板(1)上穿設有若干橋接銅桿(2)。
2.根據權利要求1所述的具有散熱網的高密度電路板，其特征在于：所述基板(1)的兩面均
設有若干層的布線層(11)，同面且相鄰的布線層(11)之間設有絕緣層(12)；所述相鄰兩
個基板(1)內側最外層的布線層(11)之間設有散熱網格(3)。
3.根據權利要求2所述的具有散熱網的高密度電路板，其特征在于：所述基板(1)與兩面的
布線層(11)、絕緣層(12)呈一體結...
【專利技術屬性】
技術研發人員：張東鋒，
申請(專利權)人：東莞聯橋電子有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
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