一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過金屬線連接，所述晶片左右對稱設置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過金屬線連接，所述電極引腳與基板間設有相互配合的凹凸結構，所述電極引腳與基板通過包裹在凹凸結構外部的塑封連接體絕緣連接。本實用新型專利技術合理設置晶片之間的距離，降低了LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻。而設置的凸凹結構，增加了塑封連接體與基板、電極引腳的結合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩定性。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及LED領域，尤指一種新型LED燈絲。
技術介紹
LED燈絲能實現360°全角度發光，而無需加裝透鏡之類的光學器件，可應用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產品，帶來前所未有的照明體驗。目前有很多燈絲狀的封裝LED燈絲，在使用過程中，由于散熱不夠，LED燈絲在使用過程中溫度較高，進而令電極引腳與基板之間的連接處軟化，容易脫落，使LED燈絲的穩定性較差。而且現有LED燈絲都是在基板上等間距的設置LED芯片，由于每個LED芯片發出的熱量是恒定的，每個LED芯片之間的熱量呈疊加狀態，基本集中在基板中部位置，此時基板中部處于高熱量狀態，熱量分布不均，導致產品產生色亮度、顏色等不一致、顏色漂移等問題，甚至造成產品電性不良以及失效。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術提供一種使得LED燈絲的熱量分布更加均勻、穩定性高的新型LED燈絲。為實現上述目的，本技術采用的技術方案是：一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過金屬線連接，所述晶片左右對稱設置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過金屬線連接，所述電極引腳與基板間設有相互配合的凹凸結構，所述電極引腳與基板通過包裹在凹凸結構外部的塑封連接體絕緣連接。具體地，所述基板為透明基板或陶瓷基板。具體地，所述設有晶片的基板表面上設有熒光粉介質層。具體地，所述塑封連接體設有用于連接晶片與電極引腳的連接孔，所述連接孔位置與電極引腳對應。<br>具體地，所述凹凸結構包括凹部、凸部，所述凹部設置在基板兩端，所述凸部設置在電極引腳上，所述凸部設于凹部內。具體地，所述凹部為矩形，所述凸部為對應凹部的矩形。本技術的有益效果在于：本技術合理設置晶片之間的距離，降低了LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而減少了LED燈絲各位置因受熱不一致而導致晶片衰減不一，有效減少產品亮度、顏色不一、顏色漂移等問題。而設置的凸凹結構，增大了基板、電極引腳與塑封連接體的接觸面積，而且基板、電極引腳與塑封連接體卡接，增加了塑封連接體與基板、電極引腳的結合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩定性。附圖說明圖1是新型LED燈絲的正面結構示意圖。圖2是新型LED燈絲的剖視圖。附圖標號說明：1.基板；2.晶片；3.金屬線；4.電極引腳；5.凹凸結構；51.凹部；52.凸部；6.塑封連接體；61.連接孔；7.熒光法介質層。具體實施方式請參閱圖1-2所示，本技術關于一種新型LED燈絲，包括基板1、晶片2，所述晶片2設置在基板1表面，所述相鄰的晶片2之間通過金屬線3連接，所述晶片2左右對稱設置在基板1上，且相鄰的晶片2之間的距離從基板1中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板1兩端設有電極引腳4，所述電極引腳4與晶片2通過金屬線3連接，所述電極引腳4與基板1間設有相互配合的凹凸結構5，所述電極引腳4與基板1通過包裹在凹凸結構5外部的塑封連接體6絕緣連接。與現有技術相比，本技術合理設置晶片2之間的距離，降低了LED燈絲使用時中部的熱量，使得整條LED燈絲的熱量分布更加均勻，從而減少了LED燈絲各位置因受熱不一致而導致晶片2衰減不一，有效減少產品亮度、顏色不一、顏色漂移等問題。而設置的凸凹結構5，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩定性。具體地，所述基板1為透明基板1或陶瓷基板1。具體地，所述設有晶片2的基板表面上設有熒光粉介質層7。采用上述方案，有利于LED燈絲散熱。具體地，所述塑封連接體6設有用于連接晶片2與電極引腳4的連接孔61，所述連接孔61位置與電極引腳4對應。采用上述方案，使晶片2與電極引腳4能夠通過金屬線3連接。具體地，所述凹凸結構5包括凹部51、凸部52，所述凹部51設置在基板1兩端，所述凸部52設置在電極引腳4上，所述凸部52設于凹部51內。采用上述方案，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩定性。具體地，所述凹部51為矩形，所述凸部52為對應凹部51的矩形。下面通過具體實施例對本技術作進一步的說明。本具體實施例基板1上排列有奇數個晶片2，晶片2以中間的晶片2為中心，左右對稱設置在基板1上，且相鄰的晶片2之間的距離從基板1中心向兩端方向等距離逐漸減少。基板1兩端設有電極引腳4，其中晶片2與晶片2之間使用金屬線3連接，晶片2與電極引腳4之間通過連接孔61使用金屬線3連接。基板1兩側設置有凸凹結構5，增大了基板1、電極引腳4與塑封連接體6的接觸面積，而且基板1、電極引腳4與塑封連接體6卡接，增加了塑封連接體6與基板1、電極引腳4的結合力，即使在溫度較高的情況下，塑封連接體6也不易脫落，從而增加了LED燈絲的穩定性。而且設有晶片2的基板1表面上設有熒光粉介質層7，其中熒光粉介質7層由單種或兩種或多種熒光粉與硅膠或其他介質混合而成，基板1單側設有熒光粉介質層7，更有利于散熱。以上實施方式僅僅是對本技術的優選實施方式進行描述，并非對本技術的范圍進行限定，在不脫離本技術設計精神的前提下，本領域普通工程技術人員對本技術的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本技術的權利要求書確定的保護范圍內。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過金屬線連接，其特征在于：所述晶片左右對稱設置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過金屬線連接，所述電極引腳與基板間設有相互配合的凹凸結構，所述電極引腳與基板通過包裹在凹凸結構外部的塑封連接體絕緣連接。
【技術特征摘要】
1.一種新型LED燈絲，包括基板、晶片，所述晶片設置在基板表面，所述相鄰的晶片之間通過金屬線連接，其特征在于：所述晶片左右對稱設置在基板上，且相鄰的晶片之間的距離從基板中心向兩端方向等距離逐漸減少，所述基板兩端設有電極引腳，所述電極引腳與晶片通過金屬線連接，所述電極引腳與基板間設有相互配合的凹凸結構，所述電極引腳與基板通過包裹在凹凸結構外部的塑封連接體絕緣連接。
2.根據權利要求1所述的一種新型LED燈絲，其特征在于：所述基板為透明基板或陶瓷基板。
3.根據權利要求1所述的一種新...
【專利技術屬性】
技術研發人員：戴朋，
申請(專利權)人：戴朋，
類型：新型
國別省市：湖南;43
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