一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構制造技術

本實用新型專利技術提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起；波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構,波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上；波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合；將波導芯片與襯底通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上，便于對波導芯片進行散熱同時也方便了波導芯片與光纖進行耦合。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及光纖通訊
，主要涉及一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構。
技術介紹
在光器件的開發生產中，封裝往往占其成本的60-90％，其中80％的制造成本又來自組裝和封裝工藝，因此封裝在降低成本上扮演舉足輕重的角色，逐漸成為研究的熱門話題。目前，在GPON器件中，發射端采用TO封裝，將DFB激光器芯片、光電探測芯片等封裝成TO結構，而這種DFB芯片需要采用惰性氣體密封，此結構的發射端的TO成本很高，工藝復雜。而波導式發射芯片集成了DFB芯片和光電探測芯片，組裝應用不需要TO封裝，使用環境也不像DFB芯片那樣需要充惰性氣體密封。但是波導式發射芯片相對于DFB激光器芯片，發熱量高，因此，需要在GPON中應用波導式發射芯片時需要對波導式發射芯片及時進行散熱。
技術實現思路
為了降低成本，簡化工藝，本技術提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構。本技術的另一專利技術目的為，增加帶散熱塊的波導芯片封裝結構中的波導芯片的散熱。本技術提供一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起；波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構,波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上；波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合。其優選實施方式為：散熱塊設置為銅塊。與現有技術相比，本技術的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的優點和積極效果是：將波導芯片與襯底通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上，便于對波導芯片進行散熱同時也方便了波導芯片與光纖進行耦合。附圖說明圖1為本技術的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本技術做更進一步詳細說明。圖1為本技術的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的示意圖。本技術的帶散熱塊的波導芯片封裝結構包括光纖10、毛細管20、波導芯片30、襯底40、散熱塊50和殼體60。其中，波導芯片30通過金錫焊接在襯底40上形成COC結構,波導芯片30與襯底40的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊50上。波導芯片30通過毛細管20與光纖10單獨耦合。殼體60將光纖10、毛細管20、波導芯片30、襯底40、散熱塊50封裝在一起。其中，散熱塊50設置為銅塊。與現有技術相比，本技術的帶散熱塊的波導芯片封裝結構的優點和積極效果是：將波導芯片30與襯底40通過金錫焊接成COC結構，再將該COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊50上，便于對波導芯片30進行散熱同時也方便了波導芯片30與光纖10進行耦合。以上所述,僅為本技術最佳實施例而已,并非用于限制本技術的范圍,凡依本技術申請專利范圍所作的等效變化或修飾,皆為本技術所涵蓋。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封裝在一起；其特征在于：波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結構,波導芯片與襯底的COC結構通過散熱膠黏結在散熱塊上；波導芯片通過毛細管與光纖單獨耦合。

【技術特征摘要】
1.一種帶散熱塊的波導芯片封裝結構，包括光纖、毛細管、波導芯片、襯底、
散熱塊和殼體；其中，殼體將光纖、毛細管、波導芯片、襯底、散熱塊封
裝在一起；其特征在于：波導芯片通過金錫焊接在襯底上形成COC結...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁雪峰，雷獎清，
申請(專利權)人：昂納信息技術深圳有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44