接地針、插接板及老化測試裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供一種接地針、插接板及老化測試裝置，所述接地針包括套筒、插針及彈性裝置；所述套筒內設有插孔，所述插孔包括第一插孔部及位于所述第一插孔部內側的第二插孔部；所述插針包括依次連接的端部、阻擋部、第一插入部及第二插入部；所述第二插入部的形狀與所述第二插孔部的形狀相適配；所述彈性裝置套置于所述第二插入部的外圍，且一端固定于所述第一插孔部與所述第二插孔部之間的套筒內壁上，另一端固定于所述第二插入部上。通過將接地針設置為近似實心的結構，減小了接地針的熱阻，增強了接地針的散熱能力。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及半導體結構領域，特別是涉及一種接地針、插接板及老化測試裝置。
技術介紹
與應用系統中芯片直接焊接在PCB板上不同，在老化測試中，需要使用插接板將芯片與老化板實現連接。帶EPAD(Exposedpad，裸露的焊墊)的封裝形式的芯片插接板中需要有連接EPAD和老化板的接地針。圖1示出了傳統的接地針1，其為空心單針(即插針11的插入端與套筒12底部通過彈簧13相連接，插針11的插入端與套筒12的底部相隔較大的間距)，傳統的接地針1的特點在于，注重考慮其電接觸性能，但熱阻偏大散熱不足，不能適用于功耗越來越大的芯片產品。為了滿足功耗越來越大的芯片產品的老化條件，不讓結溫過大而損壞芯片，圖1所示的傳統的接地針1常用的方法為通過降低老化環境溫度(老化測試爐溫)來降低結溫(Tj)，但降低爐溫通常也降低了溫度加速因子。如果要獲得相同的老化效果，則需要延長老化小時數，從而導致了老化測試成本增加以及影響產率的問題。
技術實現思路
鑒于以上所述現有技術的缺點，本技術的目的在于提供一種接地針、插接板及老化測試裝置，用于解決現有老化測試裝置散熱性能較差的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本技術提供一種接地針，所述接地針包括套筒、插針及彈性裝置；所述套筒內設有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相對于所述第一插孔部徑向縮進；所述插針包括依次連接的端部、阻擋部、第一插入部及第二插入部；所述阻擋部的直徑大于或等于所述套筒的直徑；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔內，所述第一插入部的直徑小于所述第一插孔部的直徑且大于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的形狀與所述第二插孔部的形狀相適配，且所述第二插入部的直徑小于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的長度大于所述第二插孔部的長度；所述彈性裝置套置于所述第二插入部的外圍，且一端固定于所述第一插孔部與所述第二插孔部之間的套筒內壁上，另一端固定于所述第二插入部上。作為本技術的接地針的一種優選方案，所述套筒為金屬套筒，所述插針為金屬插針。作為本技術的接地針的一種優選方案，所述第二插孔部的底部為錐形，所述第二插入部的遠離所述第一插入部的一端為與所述第二插孔部底部相適配的錐形。作為本技術的接地針的一種優選方案，所述套筒的外壁上設有凸部及凹槽，所述凸部位于套筒外壁靠近所述插孔的開口處，所述凹槽位于所述凸部遠離所述插孔開口的一側。本技術還提供一種插接板，所述插接板包括：基板及第一接地針；所述基板的正面設有適于放置待測芯片的安裝槽；所述第一接地針為如上述任一方案中所述的接地針；所述第一接地針貫穿所述基板，一端與所述安裝槽的底面相平齊，另一端延伸至所述基板背面的外側。作為本技術的插接板的一種優選方案，所述安裝槽的中心與所述基板的中心相重合，所述第一接地針位于所述基板的中心。作為本技術的插接板的一種優選方案，所述插接板還包括多個第二接地針，所述第二接地針的直徑小于所述第一接地針的直徑；所述第二接地針位于所述第一接地針的周圍，且與所述第一接地針相隔一定的間距；所述第二接地針貫穿所述基板，一端與所述安裝槽的底面相平齊，另一端延伸至所述基板背面的外側。作為本技術的插接板的一種優選方案，所述第二接地針在所述第一接地針的周圍均勻對稱分布。本技術還提供一種老化測試裝置，所所述老化測試裝置包括：如上述任一方案中所述的插接板；老化板，所述老化板與所述插接板配合使用，所述老化板內設有與所述第一接地針相適配的貫穿所述老化板的第一通孔，所述第一通孔外圍設有環形金屬散熱區域，所述環形金屬散熱區域的內徑與所述第一通孔的邊緣相重合。作為本技術的老化測試裝置的一種優選方案，所述老化板內還設有與所述第二接地針相適配的貫穿所述老化板的第二通孔，所述第二通孔位于所述環形金屬散熱區域內。作為本技術的老化測試裝置的一種優選方案，所述老化板包括多層依次疊置的老化板層，相鄰老化板層之間通過介質層相隔離；至少自頂層的所述老化板層向下的部分或全部所述老化板層內均設有所述環形金屬散熱區域，相鄰所述環形金屬散熱區域之間的所述介質層內設有散熱通孔，所述散熱通孔的表面鍍有金屬層或所述散熱通孔內填滿填充金屬。如上所述，本技術的接地針、插接板及老化測試裝置，具有如下有益效果：1.通過將接地針設置為近似實心的結構，增強了接地針的散熱能力，減小了接地針的熱阻；2.通過在老化板內設置設有環形金屬散熱區域，并在各層老化板之間設置表面鍍金屬層或填滿填充金屬的散熱通孔，進一步增強了老化板的散熱能力，使其能夠適用于功耗越來越大的IC產品。附圖說明圖1顯示了現有技術中的接地針的截面結構示意圖。圖2顯示了根據本技術實施例的接地針的截面結構示意圖。圖3顯示了根據本技術實施例的插接板的俯視結構示意圖。圖4顯示了圖3沿AA’方向的截面結構示意圖。圖5顯示了根據本技術實施例的老化測試裝置的截面結構示意圖。圖6顯示了根據本技術一實施例的老化測試裝置的老化板的局部俯視結構示意圖。圖7顯示了圖6沿BB’方向的截面結構示意圖。圖8顯示了根據本技術另一實施例的老化測試裝置的老化板的局部俯視結構示意圖。圖9顯示了圖8沿CC’方向的截面結構示意圖。元件標號說明1接地針11插針12套筒13彈簧2接地針21套筒211插孔2111第一插孔部2112第二插孔部212凸部213凹槽22插針221端部222阻擋部223第一插入部224第二插入部23彈性裝置3插接板31基板311安裝槽32第一接地針33第二接地針4老化板41第一通孔42環形金屬散熱區域43第二通孔44介質層45散熱通孔46金屬層47填充金屬48老化板層。具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本技術的其他優點與功效。本技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本技術的精神下進行各種修飾或改變。請參閱圖2至圖9。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本技術的基本構想，雖圖示中僅顯示與本技術中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。請參閱圖2，本技術提供一種接地針2，所述接地針2包括套筒21、插針22及彈性裝置23；所述套筒21內設有插孔211，所述插孔211包括第一插孔部2111及第二插孔部2112，所述第二插孔部2112相對于所述第一插孔部2111徑向縮進；所述插針22包括依次連接的端部221、阻擋部222、第一插入部223及第二插入部224；所述阻擋部222的直徑大于或等于所述套筒21的直徑，以便所述插針22插入所述套筒21內的插孔211時為部分插入；所述第一插入部223及所述第二插入部224插入所述套筒21的插孔211內，所述第一插入部223的直徑小于所述第一插孔部2111的直徑且大于所述第二插孔部2112的直徑，以確保所述第一插入部223能夠插入所述第一插孔部2111內，但不能插入到所述第二插孔部2112內；所述第二插入部224的形狀與所述第本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種接地針，其特征在于，所述接地針包括套筒、插針及彈性裝置；所述套筒內設有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相對于所述第一插孔部徑向縮進；所述插針包括依次連接的端部、阻擋部、第一插入部及第二插入部；所述阻擋部的直徑大于或等于所述套筒的直徑；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔內，所述第一插入部的直徑小于所述第一插孔部的直徑且大于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的形狀與所述第二插孔部的形狀相適配，且所述第二插入部的直徑小于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的長度大于所述第二插孔部的長度；所述彈性裝置套置于所述第二插入部的外圍，且一端固定于所述第一插孔部與所述第二插孔部之間的套筒內壁上，另一端固定于所述第二插入部上。

【技術特征摘要】
1.一種接地針，其特征在于，所述接地針包括套筒、插針及彈性裝置；所述套筒內設有插孔，所述插孔包括第一插孔部及第二插孔部；所述第二插孔部相對于所述第一插孔部徑向縮進；所述插針包括依次連接的端部、阻擋部、第一插入部及第二插入部；所述阻擋部的直徑大于或等于所述套筒的直徑；所述第一插入部及所述第二插入部插入所述套筒的插孔內，所述第一插入部的直徑小于所述第一插孔部的直徑且大于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的形狀與所述第二插孔部的形狀相適配，且所述第二插入部的直徑小于所述第二插孔部的直徑，所述第二插入部的長度大于所述第二插孔部的長度；所述彈性裝置套置于所述第二插入部的外圍，且一端固定于所述第一插孔部與所述第二插孔部之間的套筒內壁上，另一端固定于所述第二插入部上。2.根據權利要求1所述的接地針，其特征在于：所述套筒為金屬套筒，所述插針為金屬插針。3.根據權利要求1所述的接地針，其特征在于：所述第二插孔部的底部為錐形，所述第二插入部的遠離所述第一插入部的一端為與所述第二插孔部底部相適配的錐形。4.根據權利要求1所述的接地針，其特征在于：所述套筒的外壁上設有凸部及凹槽，所述凸部位于套筒外壁靠近所述插孔的開口處，所述凹槽位于所述凸部遠離所述插孔開口的一側。5.一種插接板，其特征在于，所述插接板包括：基板及第一接地針；所述基板的正面設有適于放置待測芯片的安裝槽；所述第一接地針為如權利要求1至4中任一項所述的接地針；所述第一接地針貫穿所述基板，一端與所述安裝槽的底面相平齊，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳全，文俊，周廷興，
申請(專利權)人：瀾起科技上海有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31