一種雙面封裝全周發光LED制造技術

本實用新型專利技術公開了一種雙面封裝全周發光LED。包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架上設有第一溝槽，在第二透光支架上設有第二溝槽，在第一溝槽和第二溝槽內填充有粘膠，第一透光支架和第二透光支架通過粘膠連接；在第一透鏡支架上設有第一凹陷部，在第一凹陷部內設有第一焊盤，第一焊盤上設有所述的芯片；在第二透鏡支架上設有第二凹陷部，在第二凹陷部內設有第二焊盤，第二焊盤上設有所述的芯片，上下的芯片錯位設置。本實用新型專利技術能實現無機封裝，且能實現全周發光。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED。
技術介紹
因LED具有體積小、耗電量低、壽命長、環保等優點，現在LED被廣泛應用。現有的360°發光的LED很多，如在中國專利申請號為201310368523.7的專利文獻中公開了一種360°發光的LED器件，包括用于固定支撐LED芯片的支架，將LED芯片的正負極引出的引腳，以及封裝整個支架和部分引腳的成型膠；引腳設于支架的兩端，并與支架配合形成整個LED器件的支撐骨架；支架為三棱柱結構，LED芯片分為三組，分別貼敷于支架的三個外表面。該結構，與傳統LED芯片相比，其表面積更大，散熱更好；成型膠封裝整個支架和部分引腳后，形成一個具有旋轉對稱性的結構，該結構使得LED器件在360°空間均勻發光。但該器件需要封裝成型膠，利用三棱柱的結構實現全周發光。另外，現有的燈絲一般也為360°發光的器件，其基本結構為：包括基板，在基板的兩面分別安裝芯片，并在基板和芯片上包裹封裝膠。以上的器件基本上需要封裝膠體，且芯片發出的光大部分通過膠體射出，器件在較長的使用時間后，膠體容易出現黃邊、老化等現象，影響出光。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種雙面封裝全周發光LED，利用本技術的LED，能實現無機封裝，且能實現全周發光。為達到上述目的，一種雙面封裝全周發光LED，包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近邊緣設有第一溝槽，在第二透光支架的下表面上靠近邊緣設有第二溝槽，在第一溝槽內填充有粘膠，在第二溝槽內填充有粘膠，第一透光支架和第二透光支架通過粘膠連接；在第一透鏡支架的上表面位于第一溝槽圍成的區域內設有第一凹陷部，在第一凹陷部內設有第一焊盤，第一焊盤上設有所述的芯片，設在第一焊盤上的芯片的上表面低于或平齊于第一透光支架的上表面；在第二透鏡支架的下表面位于第二溝槽圍成的區域內設有第二凹陷部，在第二凹陷部內設有第二焊盤，第二焊盤上設有所述的芯片，設在第二焊盤上的芯片的下表面高于或平齊于第二透光支架的下表面；位于第一焊盤上的芯片與位于第二焊盤上的芯片在第一透光支架與第二透光支架結合的平面上錯位設置。上述LED，通過第一透光支架、第二透光支架和粘膠將芯片進行封裝，不需要在芯片上封裝膠體，所述的粘膠為無機硅膠或水玻璃，因此，實現了無機封裝。由于設在第一透光支架和第二透光支架上的芯片錯位設置，因此，第一透光支架上的芯片發出的大部分光從第二透光支架射出，第二透光支架上的芯片發出的大部分光從第一透光支架射出，芯片的部分光從第一透光支架和第二透光支架的側邊射出，改變了芯片的大部分光從膠體射出的出光方式，實現了一種新的全周發光的LED結構。由于芯片錯位設置，因此，出光不會出現干涉的現象。采用本技術的制作工藝，不需要封裝膠體，因此，簡化了制作工藝。進一步的，所述的第一溝槽為第一環形溝槽，所述的第二溝槽為第二環形溝槽。這樣，能實現對芯片的完全密封。進一步的，所述的第一凹陷部包括二個以上的相互平行的第一凹陷槽，在每一第一凹陷槽內設有二個以上的芯片；所述的第二凹陷部包括二個以上的相互平行的第二凹陷槽，在每一第二凹陷槽內設有二個以上的芯片。進一步的，第一凹陷槽與第二凹陷槽在第一透光支架與第二透光支架結合的平面上錯位設置。進一步的，第一凹陷槽與第二凹陷槽在上下方向上對著設置。進一步的，所述第一透光支架的底部加工與第一通孔相通的第一電極容置槽，第一電極容置槽內設有第一電極，第二透光支架的頂部加工與第二通孔相通的第二電極容置槽，第二電極容置槽內設有第二電極，通過在第一透光支架的底部和第二透光支架的頂部分別設有第一電極容置槽和第二電極容置槽，并在第一電極容置槽和第二電極容置槽內分別設有第一電極和第二電極，從而有效地防止直接在透光支架上設有電極層在進行焊接時存在電極層容易脫落的問題。附圖說明圖1為實施例1雙面封裝全周發光LED的示意圖。圖2為圖1中A-A剖視圖。圖3為圖1中B-B剖視圖。圖4為實施例1第一透光支架的示意圖。圖5為實施例1在第一透光支架上安裝芯片的示意圖。圖6為實施例1第二透光支架的示意圖。圖7為實施例2雙面封裝全周發光LED的示意圖。圖8為圖7中C-C剖視圖。圖9為圖7中D-D剖視圖。圖10為實施例2第一透光支架的示意圖。圖11為實施例2在第一透光支架上安裝芯片的示意圖。圖12為實施例2第二透光支架的示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本技術進行進一步詳細說明。實施例1。如圖1至圖3所示，雙面封裝全周發光LED包括第一透光支架1、第二透光支架2和芯片3。在本實施例中，第一透光支架1為熒光陶瓷支架或透明玻璃支架。如圖4和圖5所示，在第一透光支架1的上表面上靠近邊緣設有第一溝槽11，第一溝槽11為第一環形溝槽。在第一環形溝槽內填充有粘膠4，所述的粘膠4為無機硅膠或水玻璃。在第一透鏡支架1的上表面位于第一溝槽11圍成的區域內設有第一凹陷部，在本實施例中，第一凹陷部由三個相互平行的第一凹陷槽12組成，在每一第一凹陷槽12內設有二個以上的第一焊盤13，同一第一凹陷槽12內的相鄰第一焊盤之間通過第一電連接層14連接。在第一透光支架1的上表面位于第一凹陷槽12的兩端分別設有第一槽15，第一槽將所有的第一凹陷槽12連通。在第一透光支架1上設有與第一凹陷槽的兩端相通的通入到第一透光支架1底部的第一通孔16，在第一透光支架1的底部加工有第一電極層，第一電極層可以通過在第一透光支架1底部直接鍍上電極層實現，本實施例中，通過在第一透光支架1底部加工與第一通孔16相通的第一電極容置槽17，在第一電極容置槽17內設有第一電極52。在第一通孔16內設有與第一凹陷槽兩端的第一焊盤電性連接的第一電連接件51，第一電連接件為第一電連接柱。第一電極52與第一電連接柱電性連接。在第一焊盤13上安裝有芯片3，設在第一焊盤13上的芯片的上表面低于或平齊于第一透光支架1的上表面。在本實施例中，第二透光支架2為熒光陶瓷支架或透明玻璃支架。如圖6所示，在第二透光支架2的下表面上靠近邊緣設有第二溝槽21，第二溝槽21為第二環形溝槽。在第二環形溝槽內填充有粘膠4，所述的粘膠4為無機硅膠或水玻璃。在第二透鏡支架2的下表面位于第二溝槽21圍成的區域內設有第二凹陷部，在本實施例中，第二凹陷部由二個相互平行的第二凹陷槽22組成，在每二第二凹陷槽22內設有二個以上的第二焊盤23，同一第二凹陷槽22內的相鄰第二焊盤之間通過第二電連接層24連接。在第二透光支架2的下表面位于第二凹陷槽22的兩端分別設有第二槽25，第二槽將所有的第二凹陷槽22連通。在第二透光支架2上設有與第二凹陷槽的兩端相通的通入到第二透光支架2頂部的第二通孔，在第二透光支架2的頂部加工有第二電極層，第二電極層可以通過在第二透光支架的頂部直接鍍上電極層，本實施例中，通過在第二透光支架2的頂部設有與第二通孔相通的第二電極容置槽，第二電極容置槽內設有第二電極。在第二通孔內設有與第二凹陷槽兩端的第二焊盤電性連接的第二電連接件，第二電連接件為第二電連接柱。第二電極與第二電連接柱電性連接。在第二焊盤23上安裝有芯片，設在第二焊盤23上的芯片的下表面低于或平齊于第二透光支架2的下表面。第一透光支架1和第二透光支架2通過粘膠連接，并將芯片密封在第一透光支架1與第二透光支本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙面封裝全周發光LED，其特征在于：包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近邊緣設有第一溝槽，在第二透光支架的下表面上靠近邊緣設有第二溝槽，在第一溝槽內填充有粘膠，在第二溝槽內填充有粘膠，第一透光支架和第二透光支架通過粘膠連接；在第一透鏡支架的上表面位于第一溝槽圍成的區域內設有第一凹陷部，在第一凹陷部內設有第一焊盤，第一焊盤上設有所述的芯片，設在第一焊盤上的芯片的上表面低于或平齊于第一透光支架的上表面；在第二透鏡支架的下表面位于第二溝槽圍成的區域內設有第二凹陷部，在第二凹陷部內設有第二焊盤，第二焊盤上設有所述的芯片，設在第二焊盤上的芯片的下表面高于或平齊于第二透光支架的下表面；位于第一焊盤上的芯片與位于第二焊盤上的芯片在第一透光支架與第二透光支架結合的平面上錯位設置。

【技術特征摘要】
1.一種雙面封裝全周發光LED，其特征在于：包括第一透光支架、第二透光支架和芯片；在第一透光支架的上表面上靠近邊緣設有第一溝槽，在第二透光支架的下表面上靠近邊緣設有第二溝槽，在第一溝槽內填充有粘膠，在第二溝槽內填充有粘膠，第一透光支架和第二透光支架通過粘膠連接；在第一透鏡支架的上表面位于第一溝槽圍成的區域內設有第一凹陷部，在第一凹陷部內設有第一焊盤，第一焊盤上設有所述的芯片，設在第一焊盤上的芯片的上表面低于或平齊于第一透光支架的上表面；在第二透鏡支架的下表面位于第二溝槽圍成的區域內設有第二凹陷部，在第二凹陷部內設有第二焊盤，第二焊盤上設有所述的芯片，設在第二焊盤上的芯片的下表面高于或平齊于第二透光支架的下表面；位于第一焊盤上的芯片與位于第二焊盤上的芯片在第一透光支架與第二透光支架結合的平面上錯位設置。2.根據權利要求1所述的雙面封裝全周發光LED，其特征在于：所述的第一溝槽為第一環形溝槽，所述的第二溝槽為第二環形溝槽。3.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：莫宜穎，王芝燁，尹鍵，黃巍，王躍飛，
申請(專利權)人：鴻利智匯集團股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44