一種內置有磁片的微波電路復合基板制造技術

本實用新型專利技術公開了一種內置有磁片的微波電路復合基板，它包括復合板和內置于復合板內的磁片（1），復合板由金屬片（2）、一層電介質層（3）和PP層（5）組成，PP層（5）設置于金屬片（2）和電介質層（3）之間，電介質層（3）的上下表面均敷設有金屬層（4），金屬片（2）經粘結層（6）復合于PP層（5）的上表面，PP層（5）經粘結層（6）復合于電介質層（3）上部。本實用新型專利技術的有益效果是：極大減小基板體積、非互易傳輸器件和互易性傳輸器件能夠集成在一個微波電路復合基板內、提高電性能及可靠性、衍生出不同型號的環行器和隔離器。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及射頻微波
，特別是一種內置有磁片的微波電路復合基板。
技術介紹
目前，現有的微波基板，無論是LTCC基板，還是PCB基板，只能將互易傳輸器件，如濾波器、電感、電容等集成在基板內，并沒有將隔離器和環行器這類非互易傳輸器件集成在基板內部。由于隔離器和環行器是組成微波集成模組不可缺的重要器件，在設計及制作微波集成模組時，環形器和隔離器只能安裝在外部，造成模組體積增大。此外環行器和隔離器的分支線大，造成整個微波集成模組體積大。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種極大減小基板體積、非互易傳輸器件和互易性傳輸器件能夠集成在一個微波電路復合基板內、提高電性能及可靠性、衍生出不同型號的環行器和隔離器的內置有磁片的微波電路復合基板。本技術的目的通過以下技術方案來實現：一種內置有磁片的微波電路復合基板，它包括復合板和內置于復合板內的磁片，所述的復合板由金屬片、一層電介質層和PP層組成，所述的PP層設置于金屬片和電介質層之間，所述的電介質層的上下表面均敷設有金屬層，所述的金屬片經粘結層復合于PP層的上表面，PP層經粘結層復合于電介質層上部。所述的復合板由金屬片、至少兩層電介質層和PP層組成，每相鄰兩層電介質層之間均設置有PP層，位于頂部的電介質層的上表面順次設置有PP層和金屬片，電介質層與PP層之間接觸處均設置有粘結層。所述的磁片為旋磁鐵氧體、永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、稀土磁體中任意一種。所述的電介質層為聚四氟乙烯層。所述的金屬片為銅板、鋁板或鐵板。本技術具有以下優點：本（1）本專利技術的金屬層可蝕刻成不同形狀的環形電路，環形電路與磁片形成環形器，而金屬層上又能蝕刻出互易傳輸器件，因此非互易傳輸特性的環行器和隔離器能與濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件一體化集成形成微波傳輸基板，極大減小微波電路系統體積；提高系統和整機的電性能及可靠性解決各模塊信號竄擾、信號互聯等設計難點，大大減小了微波產品體積，提高微波集成模組集成密度、電性能及可靠性等問題。（2）通過該微波電路復合基板可以衍生出不同型號的環行器和隔離器，應用范圍非常廣。附圖說明圖1為本專利技術的實施例一的結構示意圖；圖2為本專利技術的實施例二的結構示意圖；圖中，1-磁片，2-金屬片，3-電介質層，4-金屬層，5-PP層，6-粘結層。具體實施方式下面結合附圖對本技術做進一步的描述，本技術的保護范圍不局限于以下所述：實施例一：如圖1所示，一種內置有磁片的微波電路復合基板，它包括復合板和內置于復合板內的磁片1，磁片1嵌入PP層5內，所述的復合板由金屬片2、一層電介質層3和PP層5組成，所述的PP層5設置于金屬片2和電介質層3之間，所述的電介質層3的上下表面均敷設有金屬層4，所述的金屬片2經粘結層6復合于PP層5的上表面，PP層5經粘結層6復合于電介質層3上部。所述的磁片1為旋磁鐵氧體、永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、稀土磁體中任意一種。所述的電介質層3為聚四氟乙烯層。所述的金屬片2為銅板、鋁板或鐵板。所述的粘結層6為雙面膠。本技術的工作原理為：按照設計要求將金屬層4蝕刻成環形電路，在環形電路上且沿環形方向開設預留信號端口，環形電路與磁片1形成環形器。環形器工作時，在金屬片2上安裝磁體同時向一個信號端口處通入電磁波，由于磁體將磁片1磁化產生電磁波偏轉，電磁波只能沿著環形方向從下一個信號端口傳出。當在任意一信號端口連接負載時，即可制作出隔離器。此外，在金屬層4上還可以蝕刻出濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件。因此，具有非互易傳輸特性的環行器和隔離器與濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件一體化集成形成微波傳輸基板，無需在外部安裝環行器或隔離器，極大的減小了產品體積、提高了產品質量。這種集成微波傳輸基板，可以作為單獨的微波多功能模塊直接在整機中應用，也可以作為微波有源模組基板，將有源元器件裝貼在其表面，構成特定功能的微波單元。采用這種復合基板制作出的無源多功能組件和有源微波單元，具有較高的集成度。實施例二：如圖2所示，本實施例與實施例一的區別點在于：所述的復合板由金屬片2、至少兩層電介質層3和PP層5組成，每相鄰兩層電介質層3之間均設置有PP層5，位于頂部的電介質層3的上表面順次設置有PP層5和金屬片2，電介質層3與PP層5之間接觸處均設置有粘結層6。以上所述僅是本專利技術的優選實施方式，應當理解本專利技術并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本專利技術的精神和范圍，則都應在本專利技術所附權利要求的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種內置有磁片的微波電路復合基板，其特征在于：它包括復合板和內置于復合板內的磁片（1），所述的復合板由金屬片（2）、一層電介質層（3）和PP層（5）組成，所述的?PP層（5）設置于金屬片（2）和電介質層（3）之間，所述的電介質層（3）的上下表面均敷設有金屬層（4），所述的金屬片（2）經粘結層（6）復合于PP層（5）的上表面，PP層（5）經粘結層（6）復合于電介質層（3）上部。

【技術特征摘要】
1.一種內置有磁片的微波電路復合基板，其特征在于：它包括復合板和內置于復合板內的磁片（1），所述的復合板由金屬片（2）、一層電介質層（3）和PP層（5）組成，所述的PP層（5）設置于金屬片（2）和電介質層（3）之間，所述的電介質層（3）的上下表面均敷設有金屬層（4），所述的金屬片（2）經粘結層（6）復合于PP層（5）的上表面，PP層（5）經粘結層（6）復合于電介質層（3）上部。2.根據權利要求1所述的一種內置有磁片的微波電路復合基板，其特征在于：所述的復合板由金屬片（2）、至少兩層電介質層（3）和PP層（5）組成，每相鄰兩...

【專利技術屬性】
技術研發人員：滿吉令，郭永強，楊繼芳，段樹彬，
申請(專利權)人：成都八九九科技有限公司，
類型：新型
國別省市：四川;51