【技術實現步驟摘要】
本技術涉及微電子封裝行業使用的組合型的引線框架。
技術介紹
在微電子行業，不同的電子元器件一般是相互獨立生產的，在使用時再將它們分別連接到電路板上，構成集成電路板。各個元器件及其封裝體具有一定的體積，使得組成的集成電路板也不可能做成很小，限制了其在小微集成電路行業的運用。能否將它們組合在一起生產或使用，是微電子行業需要研究的一個方向。
技術實現思路
技術目的：提供一種能夠節省框架原材料用量，同時裝載兩只芯片并共用邊框的雙載片臺引線框架。技術方案：本技術提供了一種雙載片臺引線框架，為平面狀結構，由多個框架單元并行排列連接在一起，外圍同一個邊框（提供整體的強度和剛性，不易變形）。每個框架單元具有依次連接的第一載片區（供裝載第一個半導體芯片）、第一引腳區（由兩只或三只引腳構成，分別與第一個半導體芯片的兩個或三個電極連接）、第二載片區（供裝載第二一個半導體芯片）、第二引腳區（由兩只或三只引腳構成，分別與第二一個半導體芯片的兩個或三個電極連接）。第一載片區可以具有鎖料孔，便于封裝用塑膠流入，凝固后增加封裝體與框架的連接強度。第一載片區的局部或者第二載片區的局部可以具有鍍銀層，防止銅基材氧化腐蝕，增加鍵合的牢固度，也增加導電性能。相鄰的框架單元之間為封裝用塑膠原料的流道，流道上具有2-3個流道孔，便于將多余的塑膠廢料脫模去除。邊框上具有數個傳感器識別孔，防止該引線框架放置時位置放錯。所述的半導體芯片可以是IC元件、電阻、電容或電感等電子元件。引線框架的厚度為0.15—0.25mm，每個框架單元的高度為20-40mm、寬度為5-8mm。有益效果：本技術能夠大量節省框架原材...
【技術保護點】
一種雙載片臺引線框架，為平面狀結構，由多個框架單元并行排列連接在一起，外圍同一個邊框；每個框架單元具有依次連接的第一載片區、第一引腳區、第二載片區、第二引腳區；相鄰的框架單元之間為封裝用塑膠原料的流道，流道上具有2?3個流道孔。
【技術特征摘要】
1.一種雙載片臺引線框架，為平面狀結構，由多個框架單元并行排列連接在一起，外圍同一個邊框；每個框架單元具有依次連接的第一載片區、第一引腳區、第二載片區、第二引腳區；相鄰的框架單元之間為封裝用塑膠原料的流道，流道上具有2-3個流道孔。2.如權利要求1所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員：黃淵，張惠芳，周霞，
申請(專利權)人：南通華達微電子集團有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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