芯片承載帶制造技術

本實用新型專利技術提供一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔及位于所述承載腔兩側的若干定位孔，所述承載腔具有相互垂直的長邊與短邊，所述承載腔具有沿所述長邊延伸的長槽及沿所述短邊延伸的短槽，所述承載腔還包括位于所述長邊與所述短邊圍設的一對十字腔及位于該對十字腔之間的凹槽，所述十字腔與所述長槽、短槽之間分別間隔凸肋，所述十字腔與所述凹槽之間間隔有高于所述凹槽與所述十字腔的凸臺。相較于現有技術，待放的芯片更好的貼住承載腔內，定位更加精準，從而在快速傳遞過程中，能將貼合的芯片更加精確的組裝至電子設備中。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子元器件包裝
，尤其涉及一種芯片承載帶。
技術介紹
承載帶，簡稱載帶，承載帶廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管、手機屏蔽框等SMT電子元件的包裝塑膠載體。元件的發展及與承載帶的關系：目前絕大多數PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT被廣泛采用，促進了SMD(表面安裝器件)的發展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時人們對手機、電腦等電子產品的小體積、多功能的要求，更促進了SMD元器向高集成、小型化發展。除其它運輸載體如托盤、塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體——SMD承載帶系統。從保護、經濟、容量等方面考慮，承載帶系統也頗有優勢，這就是為什么在SMT生產線上看到的SMD元器件的載體絕大數是承載帶系統(紙基材與塑料基材)。對應用于芯片的承載帶，需要有針對性的使用承載帶來實現包裝精度高、傳輸速度快的要求。因此，有必要提供一種新的芯片承載帶來實現上述需求。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種包裝精度高的芯片承載帶。本技術的目的是采用以下技術方案來實現的：一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔及位于所述承載腔兩側的若干定位孔，所述承載腔具有相互垂直的長邊與短邊，所述承載腔具有沿所述長邊延伸的長槽及沿所述短邊延伸的短槽，所述承載腔還包括位于所述長邊與所述短邊圍設的一對十字腔及位于該對十字腔之間的凹槽，所述十字腔與所述長槽、短槽之間分別間隔凸肋，所述十字腔與所述凹槽之間間隔有高于所述凹槽與所述十字腔的凸臺。所述長槽與所述短槽的深度相同，所述十字腔深于所述長槽、短槽的深度。自所述長槽底部向下凹陷形成第一延伸槽，所述第一延伸槽連通其中一個所述十字腔，自所述短槽底部向下凹陷形成第二延伸槽，所述第二延伸槽連通另一個所述十字腔。所述十字腔包括相互交叉的第一承載槽與第二承載槽，所述第一承載槽與所述第二承載槽之間非相互垂直交叉。相較于現有技術，本技術的芯片承載帶具有如下功效：通過設置十字腔、凹槽與長槽、短槽，可以使待放的芯片更好的貼住承載腔內，另外，通過增加延伸槽的方式，可以使芯片貼合更加緊密，定位更加精準，從而在快速傳遞過程中，能將貼合的芯片更加精確的組裝至電子設備中。上述說明僅是本技術技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本技術的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，并且為了讓本技術的上述和其他目的、特征和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。附圖說明圖1是本技術芯片承載帶的正視圖；圖2為圖1芯片承載帶中沿線A-A的剖視示意圖。具體實施方式為了便于理解本技術，下面將參照相關附圖對本技術進行更全面的描述。附圖中給出了本技術的較佳實施方式。但是，本技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本技術的公開內容理解的更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本技術。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。請參閱圖1至圖2，本技術為一種芯片承載帶100，其為長條形，具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔10及位于承載腔10兩側的若干定位孔20。承載腔10具有兩條邊，包括相互垂直的長邊與短邊，承載腔10具有沿所述長邊延伸的長槽3及沿所述短邊延伸的短槽4，承載腔10還包括位于所長邊與短邊圍設的一對十字腔1及位于該對十字腔1之間的凹槽2，承載腔10還包括一對十字腔1及位于十字腔1之間的凹槽2，十字腔1與長槽3、短槽4之間分別間隔凸肋5，十字腔1與凹槽2之間間隔有高于凹槽2與十字腔1的凸臺6。通過設置十字腔1、凹槽2與長槽3、短槽4，可以使待放的芯片更好的貼住承載腔內。長槽3與短槽4的深度相同，十字腔1深于長槽3、短槽4的深度。自長槽3底部向下凹陷形成第一延伸槽7，第一延伸槽7連通其中一個十字腔1，自短槽4底部向下凹陷形成第二延伸槽8，第二延伸槽8連通另一個十字腔1。通過增加延伸槽的方式，可以使芯片貼合更加緊密，定位更加精準，從而在快速傳遞過程中，能將貼合的芯片更加精確的組裝至電子設備中。通過相互連通延伸槽與十字腔1，使得待放的芯片更加穩定。十字腔1包括相互交叉的第一承載槽11與第二承載槽12，第一承載槽11與第二承載槽12之間非相互垂直交叉。兩者相互交叉角度為100-150度之間。以上所述實施例僅表達了本技術的多種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔及位于所述承載腔兩側的若干定位孔，其特征在于：所述承載腔具有相互垂直的長邊與短邊，所述承載腔具有沿所述長邊延伸的長槽及沿所述短邊延伸的短槽，所述承載腔還包括位于所述長邊與所述短邊圍設的一對十字腔及位于該對十字腔之間的凹槽，所述十字腔與所述長槽、短槽之間分別間隔凸肋，所述十字腔與所述凹槽之間間隔有高于所述凹槽與所述十字腔的凸臺。

【技術特征摘要】
1.一種芯片承載帶，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承載腔及位于所述承載腔兩側的若干定位孔，其特征在于：所述承載腔具有相互垂直的長邊與短邊，所述承載腔具有沿所述長邊延伸的長槽及沿所述短邊延伸的短槽，所述承載腔還包括位于所述長邊與所述短邊圍設的一對十字腔及位于該對十字腔之間的凹槽，所述十字腔與所述長槽、短槽之間分別間隔凸肋，所述十字腔與所述凹槽之間間隔有高于所述凹槽與所述十字腔的凸臺。2.如權利要求1所述的芯片承...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王云青，
申請(專利權)人：太倉市皓衍電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32