一種攝像模組制造技術

本實用新型專利技術公開了一種攝像模組，包括感光模塊、鏡頭模塊、FPC和連接器，所述FPC包括感光模塊焊接部、彎折部和連接器焊接部，所述感光模塊和所述連接器通過所述FPC連接，所述鏡頭模塊設置在所述感光模塊上；所述感光模塊包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夾在所述第一PCB板和第二PCB板之間，所述FPC和所述第一PCB板的邊緣的臺階處設置有黏膠。該攝像模組的連接可靠性高，在裝配整機過程中彎折FPC時，所述FPC內部線路不會發生斷裂的情況。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及攝像領域，尤其涉及一種攝像模組。
技術介紹
目前的攝像模組由于裝機結構等問題，需要通過FPC連接感光模塊和連接器，以彎折該FPC的方法來達到滿足裝機結構的目的，但是，FPC在連接感光模塊和連接器的兩個位置處是一種兩層硬板夾一層軟板的連接結構，這種結構在裝配整機過程中彎折FPC時，容易發生FPC內部線路斷裂的情況，造成攝像模組功能失效、不良。
技術實現思路
為了解決上述現有技術的不足，本技術提供一種攝像模組。該攝像模組的連接可靠性高，在裝配整機過程中彎折FPC時，所述FPC內部線路不會發生斷裂的情況。本技術所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：一種攝像模組，包括感光模塊、鏡頭模塊、FPC和連接器，所述FPC包括感光模塊焊接部、彎折部和連接器焊接部，所述感光模塊和所述連接器通過所述FPC連接，所述鏡頭模塊設置在所述感光模塊上；所述感光模塊包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夾在所述第一PCB板和第二PCB板之間，所述FPC和所述第一PCB板的邊緣的臺階處設置有黏膠。進一步地，所述FPC和所述第二PCB板之間設置有PP膠，所述PP膠從所述第二PCB板的邊緣內縮。進一步地，所述FPC在靠近所述感光模塊的位置上設置有彎折警示線。進一步地，所述FPC的彎折部的外側面上設置有EMI保護層，所述EMI保護層延伸到所述第二PCB板的背面上，所述第二PCB板上的EMI保護層設置有EMI接地點。進一步地，所述FPC的彎折部設置有補強板。進一步地，所述FPC的彎折部長度為4mm。進一步地，所述FPC的層疊結構依次為基材、銅箔、覆蓋膜膠和覆蓋膜。進一步地，所述銅箔為高延展性電解銅或者高延展性壓延銅。進一步地，所述FPC的層疊結構依次為基材、銅箔、覆蓋膜膠和覆蓋膜，所述基材的厚度為20μm，所述覆蓋膜膠的厚度為10μm。進一步地，采用AirGap工藝將所述FPC設置為雙層或三層結構。本技術具有如下有益效果：該攝像模組通過設置黏膠、PP膠內縮、設置彎折警示線、做薄做短做軟所述FPC、設置補強板、改用AIRGAP工藝等技術來加強所述FPC的耐彎折性能，達到在裝配整機過程中彎折所述FPC時，所述FPC內部線路不會發生斷裂的目的。附圖說明圖1為本技術提供的攝像模組的結構示意圖；圖2為本技術提供的FPC的示意圖；圖3為本技術提供的FPC的EMI保護層和EMI接地點的示意圖；圖4為本技術提供的FPC的結構圖。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本技術進行詳細的說明。如圖1和2所示，一種攝像模組，包括感光模塊1、鏡頭模塊2、FPC3和連接器4，所述FPC3包括感光模塊焊接部31、彎折部32和連接器焊接部33，所述感光模塊1和所述連接器4通過所述FPC3連接，所述鏡頭模塊2設置在所述感光模塊1上；所述感光模塊1包括第一PCB板11和第二PCB板12，所述FPC3夾在所述第一PCB板11和第二PCB板12之間；所述FPC3和所述第一PCB板11的邊緣的臺階處設置有黏膠7。該攝像模組通過在所述FPC3和所述第一PCB板11的邊緣的臺階處（即成品攝像模組的脖子位）設置黏膠7，使該脖子位變硬，不容易彎折；在裝配整機過程中，當所述FPC3彎折時，所述FPC3位于所述黏膠7處的位置不發生彎折，防止所述FPC3內部的線路斷裂。該黏膠7可以用點膠或其它方式設置。所述FPC3和所述第二PCB板12的邊緣之間設置有PP膠13，所述PP膠13從所述第二PCB板12的邊緣內縮。現有技術中，攝像模組中的FPC3和所述第二PCB的邊緣之間的PP膠13一般采用1:1設計，根據PP膠13的溢膠特性，所述PP膠13會溢出到所述FPC3上，并在固化后產生應力，造成在彎折時，所述FPC3內部的線路容易在溢膠處的位置發生斷裂；本技術方案將所述PP膠13內縮，可以防止所述PP膠13溢出到所述FPC3上，改善在彎折時，所述FPC3內部的線路發生斷裂的情況；優選地，所述PP膠13的厚度不超過100μm，所述PP膠13的內縮量不超過0.15mm，但是，所述PP膠13的具體的厚度和內縮量應視所述PP膠13的溢膠能力和所述FPC3與第二PCB板12的高度差而定，不應以本實施例為限制。所述FPC3的彎折部32在靠近所述感光模塊1的位置上設置有彎折警示線8，用于警示裝配人員在裝配整機過程中，所述FPC3的彎折不能超過該彎折警示線8的位置。根據現有的工藝，一般PP膠13的溢膠都能控制在0.5mm內，因此所述彎折警示線8距離所述感光模塊1的邊緣最優為0.5mm，當然也可根據制程能力而調整所述彎折警示線8的距離。這樣即使所述PP膠13產生溢膠，只要所述FPC3的彎折區域不超過所述彎折警示線8，也不會發生所述FPC3內部的線路斷裂的情況。如圖3所示，所述FPC3的彎折部32的外側面上設置有EMI保護層5，所述EMI保護層5延伸到所述第二PCB板12的背面上，所述第二PCB板12上的EMI保護層5設置有EMI接地點61。現有技術中，所述FPC3的彎折部32的兩個外側面上設置有EMI保護層5，用于防電磁干擾，并且通過在所述EMI保護層5上開窗鋪銅的形式EMI接地點61，但是EMI接地點61設置在所述FPC3的彎折部32，容易在所述FPC3彎折時發生斷裂；本技術方案將所述EMI保護層5設置在所述第二PCB板12的背面上，能夠防止所述EMI接地點61在所述FPC3彎折時斷裂。所述FPC3的彎折部32設置有補強板6，用于提高所述FPC3的耐彎折性。所述補強板6優選地設置在所述FPC3不用彎折且容易斷裂的地方，比如所述FPC3的拐角處，所述補強板6的材質可以是PI、金屬片、FR4等。所述FPC3的彎折部32長度為4mm。現有技術中，所述FPC3的彎折部32的長度一般為20mm，受到整機內部結構和空間的限制，因此需要將所述FPC3彎折。本技術方案通過縮短所述FPC3的彎折部32的長度，不僅節省空間和材料，而且在裝配整機過程中不需要將所述FPC3彎折。如圖4所示，所述FPC3的層疊結構依次為基材321、銅箔322、覆蓋膜膠323和覆蓋膜324。所述銅箔322為高延展性電解銅或者高延展性壓延銅。相同條件下，高延展性電解銅或者高延伸性壓延銅相比普通電解銅具有更高的延展性，能夠提高所述FPC3的耐彎折性能。所述基材321的厚度為20μm，所述覆蓋膜膠323的厚度為10μm。現有技術中，所述FPC3的基材321的厚度為25μm，所述覆蓋膜膠323的厚度為15μm，所述FPC3越厚，其耐彎折性能越差，因此，將所述FPC3的厚度做薄，能夠提高所述FPC3的耐彎折性能。若所述FPC3的厚度太大時，采用AirGap工藝將所述FPC3設置為雙層或三層結構，以提高所述FPC3的耐彎折性能。以上所述實施例僅表達了本技術的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本技術專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術方案，均應落在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種攝像模組，其特征在于，包括感光模塊、鏡頭模塊、FPC和連接器，所述FPC包括感光模塊焊接部、彎折部和連接器焊接部，所述感光模塊和所述連接器通過所述FPC連接，所述鏡頭模塊設置在所述感光模塊上；所述感光模塊包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夾在所述第一PCB板和第二PCB板之間；所述FPC和所述第一PCB板的邊緣的臺階處設置有黏膠。

【技術特征摘要】
1.一種攝像模組，其特征在于，包括感光模塊、鏡頭模塊、FPC和連接器，所述FPC包括感光模塊焊接部、彎折部和連接器焊接部，所述感光模塊和所述連接器通過所述FPC連接，所述鏡頭模塊設置在所述感光模塊上；所述感光模塊包括第一PCB板和第二PCB板，所述FPC夾在所述第一PCB板和第二PCB板之間；所述FPC和所述第一PCB板的邊緣的臺階處設置有黏膠。2.根據權利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述FPC和所述第二PCB板之間設置有PP膠，所述PP膠從所述第二PCB板的邊緣內縮。3.根據權利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述FPC在靠近所述感光模塊的位置上設置有彎折警示線。4.根據權利要求1所述的攝像模組，其特征在于，所述FPC的彎折部的外側面上設置有EMI保護層，所述EMI保護層...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹斌，嚴小超，
申請(專利權)人：信利光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44