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    用于在熱壓機中將處理組合物轉移到基材的熱處理裝置制造方法及圖紙

    技術編號:15188012 閱讀:143 留言:0更新日期:2017-04-19 12:05
    通過將處理片鄰近纖維基材定位并將熱處理裝置定位在處理片上來提供用于處理纖維基材的方法。處理片包括用處理組合物浸透的基片。熱處理片包括成形的板和附接到該板的軟墊,該軟墊包括適形表面。接著,該方法包括:用熱壓構件按壓熱處理裝置的板,使得軟墊的適形表面壓在處理片上,以便使用將鹽從處理片攜帶入纖維基材中的潤濕溶液將處理組合物從處理片轉移到纖維基材;自纖維基材處移除熱處理裝置和處理片;以及用熱壓構件干燥纖維基材。

    【技術實現步驟摘要】
    【國外來華專利技術】優先權信息本申請要求于2014年7月9日提交的、Dolsey等人的題為“用于在熱壓機中將處理組合物轉移到基材的熱處理裝置”的美國專利申請序列號14/326,558的優先權,其公開內容被援引納入本文。
    技術介紹
    經常通過熱傳遞方法或服裝直接印刷方法在布料衣服(例如襯衫)上形成圖像。鑒于是具有圖像的布料衣服,通常希望在形成圖像之前預處理該衣服。預處理可有助于將油墨保持在衣服的表面上和/或在圖像和衣服之間形成強的結合。例如,將處理組合物直接噴霧至衣服上。然而,該噴霧方法會在衣服的表面區域(和/或厚度)各處不均勻地施加處理組合物。例如,處理組合物可能在某些區域被大量施加,而在其它區域被輕微施加。因此,由于處理組合物對衣服的不均勻施加,油墨滲透纖維基材的深度在布料各處可能不均勻,導致圖像看起來不均勻。當在使用較淺顏色(例如白色)在深色布上形成圖像時,這種不均勻尤其明顯。供選擇地,可將衣服浸漬和/或浸沒在處理組合物中。然而,該施加方法導致處理組合物被施加于遍布衣服的整個表面區域。因此,甚至在不打算形成圖像(即,不含圖像)的衣服區域也有處理組合物存在,導致處理組合物的浪費。Dolsey等人的美國專利公開號2013/0243961(其被援引納入本文)教導了一種在布料衣服上形成圖像之前預處理該布料衣服的改進方法。在使用中,將基材(例如T恤)放置在熱壓機上并按壓相對短的、足以從基材上除去任何水分并使基材表面平滑的時間(例如5-10秒)。然后,打開熱壓機,將含有預處理的處理組合物的處理片作為已經被潤濕劑滲透的濕處理片或干處理片放置在基材的表面上。如果干燥,則將潤濕溶液加入到處理片中。接著,用硅樹脂墊覆蓋濕處理片,以保護處理片和基材免受熱并平衡來自熱壓機的壓力。然后使用熱壓機將硅樹脂墊按壓足以將處理組合物從處理片轉移到基材的時間。然后,打開熱壓機,移除硅樹脂墊和處理片。最后,熱壓機直接在經處理的基材表面上(即,不存在硅樹脂墊或處理片)閉合以將處理組合物鎖定到基材中。然而,在該方法中用作隔熱層的硅樹脂墊的溫度在多個預處理循環期間升高,例如在大規模制造過程中經常遇到。因此,在多個熱壓循環之后,硅樹脂墊作為隔熱層的有效性降低。因此,存在利用熱壓機完成基材預處理的改進的方法的需求。附圖說明本專利技術的完整的和能實施的公開內容,包括其針對本領域技術人員的最佳實施方案,更具體地闡明于說明書的剩余部分中,這包括參照以下附圖,其中:圖1示出了示例性熱處理裝置的俯視圖,圖2示出了圖1的熱處理裝置的橫截面視圖,圖3A-3D依序示出了與熱壓機連用地使用圖1的熱處理裝置來處理基材,其中圖3A示出了在熱壓機中被干燥的示例性基材的橫截面視圖,圖3B示出了位于干燥基材上的示例性處理片的橫截面視圖,圖3C示出了圖1和圖2的熱處理裝置,該熱處理裝置位于處理片上和熱壓機內,和圖3D示出了在熱壓機中被干燥的處理后基材的橫截面視圖,和圖4示出了利用圖1的熱處理裝置的示例性方法的流程示意圖。在本說明書和附圖中,附圖標記的重復使用旨在表示本專利技術的相同或相似的特征或元件。
    技術實現思路
    本專利技術的目的和優點將在下面的描述中來部分闡述,或者可以從描述中顯而易見,或者可以通過實踐本專利技術而獲知。通常提供用于在纖維基材上形成圖像之前處理纖維基材的方法。在一個實施例中,所述方法包括:與所述纖維基材相鄰地放置處理片,并將熱處理裝置定位在處理片上。通常,處理片包括用處理組合物浸透的基片。熱處理片包括成形的板和附接到該板的軟墊,該軟墊包括適形表面。然后,該方法包括:用熱壓構件按壓熱處理裝置的板,使得軟墊的適形表面壓在處理片上,以使用將鹽從所述處理片攜帶至纖維基材中的潤濕溶液來將處理組合物從處理片轉移到纖維基材;自所述纖維基材處移除所述熱處理裝置和所述處理片;以及用所述熱壓構件干燥所述纖維基材,使得所述鹽保留在所述基材中。通常還提供熱處理裝置。在一個實施例中,熱處理裝置包括:由具有小于0.1Wm-1K-1的熱導率的材料成形的板,其中所述板限定出與第二表面相對的第一表面;和附接到所述板的第一表面的軟墊,其中所述軟墊包括適形表面。下面更詳細地討論本專利技術的其它特征和方面。定義如本文所用,術語“可印刷”意在包括能夠將圖像放置于材料上,特別是通過使用噴墨油墨。在本文中,當一個層被描述為在另一層或基材“上”或“之上”時,應當理解,這些層可以相互直接接觸或者在這些層之間有另一層或特征,除非另有說明。因此,這些術語僅僅描述了所述層的彼此相對位置,并且因為上方或下方的相對位置取決于裝置相對于觀察者的取向,所以這些術語未必是指“在…的上邊”。如本文所用,術語“熱導率”是指材料傳導熱的性能。熱導率被定義為當存在單位溫度差時在單位時間通過材料的單位厚度的單位面積傳導的熱/能量(以kcal、Btu或J表示)的量。熱導率用公制表示,單位為瓦特(W)m-1℃-1或瓦特/米·開爾文(Wm-1K-1)。熱導率也稱為k值。具體實施方式現在將參考本專利技術的實施例,在下面闡述其中一個或多個示例。每個示例均是以解釋本專利技術而非限制本專利技術的方式提供的。事實上,對于本領域技術人員顯而易見的是,在不脫離本專利技術的范圍或精神的情況下可以對本專利技術進行各種修改和變化。例如,作為一個實施例所示出或描述的特征可以被用在另一個實施例中以產生更進一步的實施例。因此,本專利技術旨在涵蓋落入所附的權利要求書及其等同的范圍內的修改和變化。本領域的普通技術人員應當理解,目前的討論僅僅是對實施例的描述,并不打算限制本專利技術的更寬泛的方面,這些更寬泛的方面呈現出示例性結構。I.熱處理裝置通常提供用于在纖維基材上形成圖像之前處理纖維基材的方法的熱處理裝置。圖1和圖2分別示出包括附接到板14的軟墊12的示例性熱處理裝置10的俯視圖和橫截面視圖。如圖所示,軟墊12在一側限定出暴露的適形表面13并且被附接在板14的第一表面15的相對側上。軟墊12可以是在其上限定出適形表面13的任何材料,這樣,熱處理裝置10在按壓時在適形表面13上施加基本均勻的壓力。例如軟墊12可以由橡膠材料、硅材料、聚氨酯泡沫材料、聚苯乙烯泡沫材料等制成。軟墊12的厚度可足以為表面13提供適形特性并為在熱壓機內重復多次使用提供耐久性,同時保持足夠輕以供使用者用手移動熱處理裝置10。例如軟墊12可以具有約2英寸或更小的厚度,例如約0.125英寸至約0.5英寸的厚度,但該厚度可以根據制成軟墊12的材料類型而變化。圖1的熱處理裝置10的板14限定出在第一表面15的相對兩側上的側邊緣18。在所示實施例中,軟墊12的尺寸被設置成使板14的第一表面15的一部分沿每個側邊緣18保持暴露。手柄孔16如圖所示被限定在板14內沿著每個側邊緣18在第一表面15的每個暴露區域中。熱處理裝置10的板14可以是具有隔熱層性質以抑制熱能通過熱處理裝置10傳遞并具有足夠剛度以使熱處理裝置10在按壓時在整個適形表面13上施加基本均勻壓力的任何材料。但是,板14仍具有足夠的柔軟性以幫助墊12在使用中平衡被施加到處理片和基材上的壓力。在某些實施例中,板14可具有小于0.1Wm-1K-1(例如約0.005Wm-1K-1至約0.05Wm-1K-1)的熱導率。例如在一個實施例中,板14是硬度計硬度為40或更小的固體硅橡膠片(例如由Rogers本文檔來自技高網
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    用于在熱壓機中將處理組合物轉移到基材的熱處理裝置

    【技術保護點】
    一種用于在纖維基材上形成圖像之前處理所述纖維基材的方法,所述方法包括:與所述纖維基材相鄰地放置處理片,其中所述處理片包括用處理組合物浸透的基片;將熱處理裝置定位在所述處理片上,其中熱處理片包括成形的板和附接到所述板的軟墊,其中所述軟墊包括適形表面;用熱壓構件按壓所述熱處理裝置的所述板,使得所述軟墊的適形表面壓在所述處理片上,以使用將所述鹽從所述處理片攜帶至所述纖維基材中的潤濕溶液將所述處理組合物從所述處理片轉移到所述纖維基材;自所述纖維基材處移除所述熱處理裝置和所述處理片;和用所述熱壓構件干燥所述纖維基材,使得所述鹽保留在基材中。

    【技術特征摘要】
    【國外來華專利技術】2014.07.09 US 14/3265581.一種用于在纖維基材上形成圖像之前處理所述纖維基材的方法,所述方法包括:與所述纖維基材相鄰地放置處理片,其中所述處理片包括用處理組合物浸透的基片;將熱處理裝置定位在所述處理片上,其中熱處理片包括成形的板和附接到所述板的軟墊,其中所述軟墊包括適形表面;用熱壓構件按壓所述熱處理裝置的所述板,使得所述軟墊的適形表面壓在所述處理片上,以使用將所述鹽從所述處理片攜帶至所述纖維基材中的潤濕溶液將所述處理組合物從所述處理片轉移到所述纖維基材;自所述纖維基材處移除所述熱處理裝置和所述處理片;和用所述熱壓構件干燥所述纖維基材,使得所述鹽保留在基材中。2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述軟墊包括橡膠材料或硅樹脂材料。3.根據權利要求1或2所述的方法,其中,在將所述處理組合物轉移到所述基材期間的所述處理片的溫度不超過100℃。4.根據權利要求1或2所述的方法,其中,在將所述處理組合物轉移到所述基材期間的所述處理片的溫度為約20℃至約30℃。5.根據權利要求1或2所述的方法,其中,在將所述處理組合物轉移到所述基材期間的所述熱壓構件的溫度為約100℃或更高。6.根據權利要求1或2所述的方法,還包括:在與所...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:R·多爾希
    申請(專利權)人:尼納紙業公司
    類型:發明
    國別省市:美國;US

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