電連接器及其制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種電連接器，包括絕緣本體、蓋體及固持于所述絕緣本體上的若干端子，所述絕緣本體包括設(shè)有第一區(qū)域的基體，所述電連接器進(jìn)一步包括注塑成型于所述第一區(qū)域上的本體部，所述本體部設(shè)有點(diǎn)焊部，所述蓋體通過(guò)點(diǎn)焊于所述本體部的點(diǎn)焊部從而蓋設(shè)于所述絕緣本體。

Electric connector and manufacturing method thereof

The invention provides an electric connector, comprising an insulating body, a cover body and a plurality of terminals fixed in the insulating body, the insulating body comprises a base body is provided with a first region, the electrical connector further comprises a body part injection molding in the first region, the body is provided with spot welding, spot welding part of the cover body by a spot on the body so that the cover is arranged on the insulating body.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)有關(guān)一種電連接器及其制造方法，尤其是指一種易于點(diǎn)焊的結(jié)構(gòu)的電連接器及其制造方法。
技術(shù)介紹
由于當(dāng)前塑膠點(diǎn)焊技術(shù)的局限性，部分客戶指定的結(jié)構(gòu)其材料無(wú)法完成點(diǎn)焊，而造成產(chǎn)品的點(diǎn)焊成功率極低。因此，確有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種電連接器及其制造方法，其可增加點(diǎn)焊良率，以達(dá)到點(diǎn)焊要求。本專利技術(shù)的目的通過(guò)以下技術(shù)方案一來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種電連接器，包括絕緣本體、蓋體及固持于所述絕緣本體上的若干端子，所述絕緣本體包括設(shè)有第一區(qū)域的基體，所述電連接器進(jìn)一步包括注塑成型于所述第一區(qū)域上的本體部，所述本體部設(shè)有點(diǎn)焊部，所述蓋體通過(guò)點(diǎn)焊于所述本體部的點(diǎn)焊部從而蓋設(shè)于所述絕緣本體。進(jìn)一步的，所述基體設(shè)有第二區(qū)域，所述第二區(qū)域設(shè)有第一對(duì)位槽，所述蓋體設(shè)有第二對(duì)位槽，所述第一對(duì)位槽與所述第二對(duì)位槽對(duì)位配合。進(jìn)一步的，所述基體下表面向內(nèi)凹陷形成所述第一區(qū)域。進(jìn)一步的，所述第一區(qū)域呈框形，所述本體部與所述蓋體呈框形。進(jìn)一步的，所述第一區(qū)域后端兩側(cè)向外延伸形成凹腳，所述本體部后端兩側(cè)向外延伸形成與所述凹腳相配合的凸腳。進(jìn)一步的，所述本體部與所述蓋體均由易于點(diǎn)焊的材料制成。進(jìn)一步的，所述電連接器設(shè)有填充架，所述絕緣本體設(shè)有第二凹槽及收容空間，所述填充架填充于所述第二凹槽并收容于所述收容空間中。進(jìn)一步的，所述電連接器設(shè)有后蓋，所述后蓋包覆所述填充架的后端面并固定于所述絕緣本體的后端面。本專利技術(shù)的目的通過(guò)以下技術(shù)方案二來(lái)實(shí)現(xiàn)：一種電連接器的制造方法，包括：提供絕緣本體，所述絕緣本體包括設(shè)有第一區(qū)域的基體；提供設(shè)有點(diǎn)焊部的本體部，令所述本體部注塑成型于所述第一區(qū)域上；令蓋體通過(guò)點(diǎn)焊于所述本體部的點(diǎn)焊部從而蓋設(shè)于所述絕緣本體。進(jìn)一步的，在提供絕緣本體的步驟中，所述基體下表面向內(nèi)挖設(shè)形成向內(nèi)凹陷的所述第一區(qū)域。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具有如下有益效果：在無(wú)法完成點(diǎn)焊的絕緣本體上注塑一個(gè)可用于點(diǎn)焊材料的結(jié)構(gòu)，以此來(lái)增加點(diǎn)焊良率，以達(dá)到點(diǎn)焊要求。【附圖說(shuō)明】圖1是本專利技術(shù)電連接器的立體組合圖。圖2是圖1自另一方向看的立體組合圖。圖3是本專利技術(shù)電連接器的立體分解圖。圖4是圖3自另一方向看的立體分解圖。圖5是本專利技術(shù)電連接器的部分立體示意圖。圖6是本專利技術(shù)電連接器進(jìn)一步分解的部分立體示意圖。圖7是本專利技術(shù)電連接器更進(jìn)一步分解的部分立體示意圖。圖8是圖7自另一方向看的部分立體示意圖。【主要組件符號(hào)說(shuō)明】電連接器100絕緣本體1基體10第一延伸部11第一對(duì)位孔12第一區(qū)域13第一卡持部14凹腳15第二區(qū)域16第一對(duì)位槽17第二卡持部18第一凹槽19端子槽20第二凹槽21第一凸塊22第二凸塊23第一定位槽24收容空間25第一本體部30第三凸塊31端子32本體部40凸腳41第一凸部42點(diǎn)焊部43蓋體50第二對(duì)位槽51第二凸部52填充架60第四凸塊61夾持件62第三凹槽63第四凹槽64第五凸塊65后蓋70收容槽71第一加強(qiáng)件8第一主體部80第二主體部81第二延伸部82第二對(duì)位孔83第三延伸部84第三對(duì)位孔85第一定位夾86第二加強(qiáng)件9第三主體部90第四延伸部91第四對(duì)位孔92第二定位夾93如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本專利技術(shù)。【具體實(shí)施方式】以下，將結(jié)合圖1至圖8介紹本專利技術(shù)電連接器100的具體實(shí)施方式。本說(shuō)明書(shū)中所涉及方向皆以圖1為參考。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖4所示，本專利技術(shù)電連接器100，包括絕緣本體1、包覆于所述絕緣本體1外的第一加強(qiáng)件8與第二加強(qiáng)件9。請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖8所示，所述絕緣本體1具有一基體10及自基體10向兩側(cè)延伸形成的第一延伸部11，所述第一延伸部11上設(shè)有第一對(duì)位孔12。所述基體10下表面上設(shè)有向內(nèi)凹陷的第一區(qū)域13。所述第一區(qū)域13包括自其后側(cè)兩端向外延伸形成的一對(duì)凹腳15。所述第一區(qū)域13上設(shè)有第一卡持部14。所述基體10下表面上設(shè)有第二區(qū)域16，所述第二區(qū)域16兩邊設(shè)有一對(duì)第一對(duì)位槽17及第二卡持部18。所述基體10下表面還設(shè)有第一凹槽19及端子槽20。所述基體10后側(cè)設(shè)有第二凹槽21、第一凸塊22及第二凸塊23。所述基體10上表面設(shè)有第一定位槽24。所述基體10設(shè)有一收容空間25。所述電連接器100設(shè)有第一本體部30及自第一本體部30向下延伸形成的第三凸塊31，所述端子32固持于所述第一本體部30及第三凸塊31之間。所述第三凸塊31安裝于所述基體10的第一凹槽19內(nèi)，此時(shí)端子32配合插入所述基體10的端子槽20中。所述電連接器100設(shè)有填充架60，所述填充架60設(shè)有第四凸塊61及自第四凸塊61兩邊向前延伸形成的夾持件62。所述第四凸塊61上設(shè)有第三凹槽63及第四凹槽64，所述第四凸塊61與所述基體10的第二凹槽21相互配合，此時(shí)，所述夾持件62暴露在所述基體10的收容空間25內(nèi)，用于與對(duì)接連接器電性連接。所述第三凹槽63為所述基體10的第二凸塊23讓位，所述第四凹槽64為所述基體10的第一凸塊22讓位。填充架60前端面設(shè)有第五凸塊65。所述電連接器100設(shè)有后蓋70，所述后蓋70覆蓋于所述填充架60后表面上并與所述基體10的后表面相互固定。所述后蓋70上設(shè)有收容槽71，所述收容槽71收容所述填充架60上的第五凸塊65。所述電連接器100設(shè)有本體部40。所述本體部40包括自其后端兩側(cè)向外延伸形成的凸腳41。所述本體部40上設(shè)有點(diǎn)焊部43及第一凸部42。所述本體部40注塑成型于所述基體10的第一區(qū)域13上，此時(shí)所述凸腳41注塑成型于所述基體10的凹腳15中，所述第一凸部42注塑成型于所述基體10的第一卡持部14中。所述電連接器100設(shè)有蓋體50，所述蓋體50上設(shè)有第二對(duì)位槽51及第二凸部52。所述蓋體50覆蓋在所述本體部40上并與所述基體10相互扣合，此時(shí)，所述第二對(duì)位槽51與所述基體10的第一對(duì)位槽17對(duì)位配合形成一對(duì)位區(qū)域，所述第二凸部52固持于所述基體10的第二卡持部18中。所述第一加強(qiáng)件8上設(shè)有第一主體部80及第二主體部81，所述第一主體部80與所述第二主體部81相互連接，中間設(shè)有第一定位夾86，所述第一定位夾86與所述基體10的第一定位槽24相互定位配合。所述第一主體部80兩側(cè)設(shè)有第二延伸部82，所述第二延伸部82上設(shè)有第二對(duì)位孔83，所述第二對(duì)位孔83與所述基體10的第一對(duì)位孔12對(duì)位。所述第二主體部81兩側(cè)設(shè)有第三延伸部84，所述第三延伸部84上設(shè)有第三對(duì)位孔85。所述第二加強(qiáng)件9上設(shè)有第三主體部90，所述第三主體部90兩側(cè)設(shè)有第四延伸部91，所述第四延伸部91上設(shè)有第四對(duì)位孔92，所述第四對(duì)位孔92與所述第一加強(qiáng)件8的第三對(duì)位孔85對(duì)位。所述第三主體部90兩側(cè)還設(shè)有第二定位夾93，所述第二定位夾93與所述蓋體50的第二對(duì)位槽51與所述基體10的第一對(duì)位槽17對(duì)位形成的對(duì)位區(qū)域?qū)ξ还潭ā＝M裝時(shí)，所述電連接器100的第一本體部30自下而上的裝入所述基體10的第一凹槽19內(nèi)，此時(shí)，所述第一本體部30上的端子32固持于所述基體10的端子槽20內(nèi)。所述電連接器100的填充架60由后向前插入所述基體10的收容空間25中，此時(shí)所述第四凸塊61填充在所述基體10的第二凹槽21內(nèi)，所述夾持件62暴露在所述基體10的收容空間25內(nèi)，用于與對(duì)接連接器電性連接，所述填充架60的第三凹槽本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電連接器，包括絕緣本體、蓋體及固持于所述絕緣本體上的若干端子，所述絕緣本體包括設(shè)有第一區(qū)域的基體，其特征在于：所述電連接器進(jìn)一步包括注塑成型于所述第一區(qū)域上的本體部，所述本體部設(shè)有點(diǎn)焊部，所述蓋體通過(guò)點(diǎn)焊于所述本體部的點(diǎn)焊部從而蓋設(shè)于所述絕緣本體。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電連接器，包括絕緣本體、蓋體及固持于所述絕緣本體上的若干端子，所述絕緣本體包括設(shè)有第一區(qū)域的基體，其特征在于：所述電連接器進(jìn)一步包括注塑成型于所述第一區(qū)域上的本體部，所述本體部設(shè)有點(diǎn)焊部，所述蓋體通過(guò)點(diǎn)焊于所述本體部的點(diǎn)焊部從而蓋設(shè)于所述絕緣本體。2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述基體設(shè)有第二區(qū)域，所述第二區(qū)域設(shè)有第一對(duì)位槽，所述蓋體設(shè)有第二對(duì)位槽，所述第一對(duì)位槽與所述第二對(duì)位槽對(duì)位配合。3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述基體下表面向內(nèi)凹陷形成所述第一區(qū)域。4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第一區(qū)域呈框形，所述本體部與所述蓋體呈框形。5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述第一區(qū)域后端兩側(cè)向外延伸形成凹腳，所述本體部后端兩側(cè)向外延伸形成與所述凹腳相...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁建仁，王志峰，李大春，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：富士康昆山電腦接插件有限公司，鴻騰精密科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：江蘇;32