電子標簽及其制造工藝制造技術

本發明專利技術提供一種電子標簽，其包括依次從下往上層疊設置的硅油底紙、泡棉膠、第一彈性橡膠體、天線、芯片、第二彈性橡膠體以及印刷面材，其中：第二彈性橡膠體底部設有電子器件安裝槽，天線和芯片設置于電子器件安裝槽內。本發明專利技術具有很強的抗壓耐磨性能，可以保護電子標簽芯片不受到外力沖擊而損壞，適合貼附在彎曲有弧度表面，并且具有防水的作用，能夠避免金屬對電子標簽性能的影響。

Electronic label and manufacturing process thereof

The present invention provides an electronic tag, which comprises in turn from the silicone oil to stacked up at the end of the paper, the first elastic rubber foam rubber, body, antenna, chip and second elastic rubber body and the printing surface material, including: at the bottom of the second elastic rubber body is provided with an electronic device mounting groove, the antenna and the chip is arranged on the electronic device installation slot. The invention has good abrasion resistance performance is very strong, can protect the electronic tag chip will not be damaged by the impact of external force, suitable for attaching curved surface in bending, and has waterproof function, can avoid the effect of metal on the performance of the electronic tag.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術特別涉及一種電子標簽及其制造工藝。
技術介紹
射頻識別，RFID(RadioFrequencyIdentification)技術，又稱無線射頻識別，是一種通信技術，可通過無線電訊號識別特定目標并讀寫相關數據，而無需識別系統與特定目標之間建立機械或光學接觸。射頻識別電子標簽是產品電子代碼(EPC)的物理載體，附著于可跟蹤的物品上，可全球流通并對其進行識別和讀寫。RFID(RadioFrequencyIdentification)技術作為構建“物聯網”的關鍵技術近年來受到人們的關注。應用分布在身份證件和門禁控制、供應鏈和庫存跟蹤、汽車收費、防盜、生產控制以及資產管理。超高頻(UHF)射頻識別(RFID)技術由于具有較遠的讀取距離而獲得現代供應鏈管理及交通管理的極大關注。在很多實際應用中,RFID標簽需要貼附于金屬物體表面。但是,具有類偶極子天線的普通無源超高頻RFID標簽應用于金屬表面時,其阻抗匹配、輻射效率和輻射方向圖都會發生改變,從而導致標簽的性能變差,甚至不能被有效讀取。為了解決超高頻RFID標簽應用于金屬表面的問題，目前市場上的UHF超高頻抗金屬標簽主要為以下兩種形式：硬質抗金屬標簽，多以陶瓷或PCB材料制成，缺點：標簽是硬的，只適合平整的表面，不適合彎曲的表面，受撞擊容易碎裂。軟質抗金屬標簽，多以泡棉膠做為基材，將超高頻標簽貼附于基材上，缺點：不防水，芯片受撞擊容易碎裂，造成標簽失效。
技術實現思路
本專利技術針對現有技術存在的上述不足，提出一種電子標簽，兼顧上述硬質抗金屬標簽和軟質抗金屬標簽的優點，在同時具有很強的抗壓耐磨性能的同時，可以保護電子標簽芯片不受到外力沖擊而損壞，適合貼附在彎曲有弧度表面，并且具有防水的作用，能夠避免金屬對電子標簽性能的影響。本專利技術是通過以下技術方案實現的，本專利技術包括：第一彈性橡膠體和第二彈性體，所述第一彈性橡膠體和所述第二彈性膠體之間設置有芯片組件和天線組件。芯片組件與所述天線組件相互粘合設置。芯片組件粘合設置于所述天線組件之上。第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體粘合設置。第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體壓合熱熔粘合成一體設置。電子標簽還包括硅油底紙、泡棉膠以及印刷面材，其中：所述硅油底紙、所述泡棉膠、所述第一彈性橡膠體、所述天線組件、所述芯片組件、所述第二彈性橡膠體以及所述印刷面材依次從下往上層疊設置。第二彈性橡膠體底部設有電子器件安裝槽，所述天線和所述芯片設置于所述電子器件安裝槽內。一種電子標簽的制造工藝，包括以下步驟：1)將天線組件和芯片組件放置于第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體之間；2)將第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體外表面均鋪上隔熱布并放置于兩個層壓鋼板之間進行層壓；3)將第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體的表面進行絲印；4)在第一彈性橡膠體的底部貼附泡棉膠；5)在泡棉膠的底部貼上硅油底紙；6)將上述大張制成品模切成單張電子標簽。與現有技術相比，本專利技術具有很強的抗壓耐磨性能，可以保護電子標簽芯片不受到外力沖擊而損壞，適合貼附在彎曲有弧度表面，并且具有防水的作用，能夠避免金屬對電子標簽性能的影響。附圖說明通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本專利技術的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：圖1示出本專利技術結構剖面示意圖；圖2示出本專利技術中大張制成品的透視圖；圖3示出本專利技術中單張電子標簽的透視圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術作進一步詳細描述。如圖1-3所示，一種電子標簽，其包括：第一彈性橡膠體103a和第二彈性體103b，所述第一彈性橡膠體103a和所述第二彈性膠體103b之間設置有芯片組件104和天線組件105。芯片組件104與所述天線組件105相互粘合設置。芯片組件104粘合設置于所述天線組件105之上。第一彈性橡膠體103a和第二彈性橡膠體103b粘合設置。第一彈性橡膠體103a和第二彈性橡膠體103b壓合熱熔粘合成一體設置。電子標簽還包括硅油底紙101、泡棉膠102以及印刷面材，其中：所述硅油底紙101、所述泡棉膠102、所述第一彈性橡膠體103a、所述天線組件104、所述芯片組件105、所述第二彈性橡膠體103b以及所述印刷面材106依次從下往上層疊設置。第二彈性橡膠體103b底部設有電子器件安裝槽，所述天線組件104和所述芯片組件105設置于所述電子器件安裝槽內。一種電子標簽的制造工藝，包括以下步驟：1)將天線組件104和芯片組件105放置于第一彈性橡膠體103a和第二彈性橡膠體103b之間；2)將第一彈性橡膠體103a和第二彈性橡膠體103b外表面均鋪上隔熱布并放置于兩個層壓鋼板之間進行層壓；3)將第一彈性橡膠體103a和第二彈性橡膠體103b的表面進行絲印；4)在第一彈性橡膠體103a的底部貼附泡棉膠102；5)在泡棉膠102的底部貼上硅油底紙101；6)將上述大張制成品1010模切成單張電子標簽1011。我們將彈性橡膠體分切成大張，將天線組件104和芯片組件105的組合件按陣列方式貼附于彈性橡膠體上，如圖3所示，整列數量可根據最終成品電子標簽大小而定，最后我們切割成單張。顯然，本領域的技術人員可以對本申請進行各種改動和變型而不脫離本申請的精神和范圍。這樣，倘若本申請的這些修改和變型屬于本申請權利要求及其等同技術的范圍之內，則本申請也意圖包含這些改動和變型在內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子標簽，其特征在于，其包括：第一彈性橡膠體和第二彈性體，所述第一彈性橡膠體和所述第二彈性膠體之間設置有芯片組件和天線組件。

【技術特征摘要】
1.一種電子標簽，其特征在于，其包括：第一彈性橡膠體和第二彈性體，所述第一彈性橡膠體和所述第二彈性膠體之間設置有芯片組件和天線組件。2.根據權利要求1所述的一種電子標簽，其特征在于，所述芯片組件與所述天線組件相互粘合設置。3.根據權利要求2所述的一種電子標簽，其特征在于，所述芯片組件粘合設置于所述天線組件之上。4.根據權利要求1所述的一種電子標簽，其特征在于，所述第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體粘合設置。5.根據權利要求4所述的一種電子標簽，其特征在于，所述第一彈性橡膠體和第二彈性橡膠體壓合熱熔粘合成一體設置。6.根據權利要求1所述的一種電子標簽，其特征在于，所述電子標簽還包括硅油底紙、泡棉膠以及印刷面材，其中：所述硅油底紙、...

【專利技術屬性】
技術研發人員：邱華卿，胡天威，
申請(專利權)人：集速智能標簽上海有限公司，
類型：發明
國別省市：上海;31