Disclosed is a method for producing a polymeric ferroelectric material. The method can include (a) polymerization of ferroelectric precursor material, and (b) the polymeric precursor material to withstand ferroelectric formed with pulsed electromagnetic radiation, ferroelectric hysteresis properties of the ferroelectric material polymerization, the polymerization of ferroelectric precursor materials in step (b) before the heat treatment did not exceed 55 minutes.
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】相關申請的交叉引用本申請要求2014年6月9日提交的題為“PROCESSINGOFTHINFILMORGANICFERROELECTRICMATERIALSUSINGPULSEDELECTROMAGNETICRADIATION”的美國臨時申請號62/009,729和2015年2月5日提交的題為“PROCESSINGOFTHINFILMORGANICFERROELECTRICMATERIALSUSINGPULSEDELECTROMAGNETICRADIATION”的美國臨時申請號62/112,203的權益。所參考專利申請的全部內容被通過引用結合到本申請中。
本公開一般地涉及可以在非易失性存儲器和能量儲存應用中使用的聚合鐵電材料的處理。過程包括使用脈沖電磁輻射技術將聚合鐵電前體材料轉換成具有鐵電滯后性質的鐵電材料。用本專利技術的過程可以使鐵電前體材料的傳統熱處理最小化且甚至避免。此外,過程允許實現低成本卷到卷(R2R)技術來制造本專利技術的聚合鐵電材料。
技術介紹
存儲器系統在許多電子產品(諸如個人計算機系統、基于嵌入式處理器的系統、視頻圖像處理電路、便攜式電話等)中被用于存儲數據、程序代碼和/或其它信息。用于電子裝置中的存儲器存儲單元的重要特性是低成本、非易失性、高密度、可寫性、低功率以及高速度。常規存儲器解決方案包括只讀存儲器(ROM)、可編程只讀存儲器(PROM)、電可編程存儲器(EPROM)、電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)、動態隨機存取存儲器(DRAM)和靜態隨機存取存儲器(SRAM)。ROM是相對低成本的,但是不能被重寫。PROM可以被電編程 ...
【技術保護點】
一種用于產生聚合鐵電材料的方法,所述方法包括:(a)獲得聚合鐵電前體材料;以及(b)使聚合鐵電前體材料經受足以形成具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料的脈沖電磁輻射,其中,所述聚合鐵電前體材料在步驟(b)之前先前并未經受熱處理超過55分鐘。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.06.09 US 62/009,729;2015.02.05 US 62/112,2031.一種用于產生聚合鐵電材料的方法,所述方法包括:(a)獲得聚合鐵電前體材料;以及(b)使聚合鐵電前體材料經受足以形成具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料的脈沖電磁輻射,其中,所述聚合鐵電前體材料在步驟(b)之前先前并未經受熱處理超過55分鐘。2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述脈沖電磁輻射包括200nm至1500nm的波長。3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述脈沖長度為25μs至10,000μs。4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述脈沖速率是0.1Hz至1kHz。5.根據權利要求1所述的方法,其中,步驟(b)中的所述聚合鐵電前體材料經受1至1000個脈沖。6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述脈沖電磁輻射的輻射能在1至100J/cm2的范圍內。7.根據權利要求1所述的方法,其中,在步驟(b)中的聚合鐵電前體材料中形成結晶相。8.根據權利要求1所述的方法,其中,步驟(a)中的所述聚合鐵電前體材料未展示出鐵電滯后性質。9.根據權利要求1所述的方法,其中,步驟(a)還包括向基板上設置聚合鐵電前體材料,使得所述聚合鐵電前體材料具有第一表面和相對的第二表面,其中,所述第二表面與所述基板表面接觸。10.根據權利要求9所述的方法,其中,所述基板還包括電極,并且其中,所述聚合鐵電前體材料的第二表面的至少一部分與所述電極接觸。11.根據權利要求9所述的方法,還包括向具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料的第一表面的至少一部分上設置頂部電極。12.根據權利要求9所述的方法,其中,通過噴涂、超聲波噴涂、卷到卷涂布、噴墨式印刷、絲網印刷、滴涂、旋涂、浸涂、麥勒棒涂布、凹版涂布、狹縫式模具涂布、刮刀涂布、擠壓涂布、苯胺凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、旋轉篩、平板篩、噴墨或激光消融在所述基板或所述電極上設置所述聚合鐵電前體材料。13.根據權利要求9所述的方法,其中,通過噴涂、超聲波噴涂、卷到卷涂布、噴墨式印刷、絲網印刷、滴涂、旋涂、浸涂、麥勒棒涂布、凹版涂布、狹縫式模具涂布、刮刀涂布或擠壓涂布在具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料的第一表面的至少一部分上設置頂部電極。14.根據權利要求9所述的方法,其中,在小于100m2/s內執行步驟(a)和(b)。15.根據權利要求1所述的方法,其中,步驟(a)中的聚合鐵電前體材料采取液體形式、半干形式、凝膠形式或熔化形式。16.根據權利要求1所述的方法,其中,所述聚合鐵電前體材料在執行步驟(b)之前并未采取結晶或半結晶形式,并且其中,產生的具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料在執行步驟(b)之后采取結晶或半結晶形式。17.根據權利要求1所述的方法,其中,所述聚合鐵電前體材料在執行步驟(b)之前被溶解在溶劑中,并且其中,所述溶劑在步驟(b)中被基本上去除以產生具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料。18.根據權利要求1所述的方法,其中,產生的具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料是膜。19.根據權利要求18所述的方法,其中,所述膜的厚度是10納米至10微米。20.根據權利要求1所述的方法,其中,步驟(a)中的所述聚合鐵電前體材料包括鐵電聚合物。21.根據權利要求20所述的方法,其中,所述鐵電聚合物是基于聚偏二氟乙烯(PVDF)的聚合物,或者是包括基于PVDF的聚合物的混合物。22.根據權利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物是均聚物、共聚物或三元共聚物或其混合物。23.根據權利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物被與非基于PVDF的聚合物混合。24.根據權利要求23所述的方法,其中,非PVDF聚合物是聚(苯醚)(PPO)、聚苯乙烯(PS)或聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)或其混合物。25.根據權利要求21所述的方法,其中,所述基于PVDF的聚合物是PVDF、聚(偏氟乙烯-四氟乙烯)(P(VDF-TrFE))或聚(偏氟乙烯-六氟丙烯)(P(VDF-HFP))、聚(偏氟乙烯-三氟氯乙烯)(PVDF-CTFE)或聚(偏氟乙烯-氟氯乙烯)(PVDF-CFE)、聚(偏氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-CDFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—氟氯乙烯)(PVDF-TrFE-CFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—三氟氯乙烯)(PVDF-TrFE-CTFE)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯-六氟丙烯)(PVDF-TrFE-HFP)、聚(偏氟乙烯—三氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-TrFE-CDFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—氟氯乙烯)(PVDF-TFE-CFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—三氟氯乙烯)(PVDF-TFE-CTFE)、聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—六氟丙烯)(PVDF-TFE-HFP)以及聚(偏氟乙烯—四氟乙烯—氯二氟乙烯)(PVDF-TFE-CDFE)或其聚合混合物。26.根據權利要求1所述的方法,其中,在卷到卷過程中執行步驟(a)和(b)。27.根據權利要求26所述的方法,還包括:(i)獲得從卷展開的基板;(ii)向基板的表面的至少一部分上設置背電極;(iii)向背電極的表面的至少一部分上設置聚合鐵電前體材料,使得鐵電前體材料包括第一表面和相對第二表面,所述第二表面與背電極接觸;(iv)使第一表面的至少一部分經受足以形成具有鐵電滯后性質的聚合鐵電材料的脈沖電磁輻射,其中,所述聚合鐵電前體材料在步驟(iv)...
【專利技術屬性】
技術研發人員:馬哈茂德·N·阿爾瑪德豪恩,伊哈卜·N·奧登,穆赫德·阿德南·坎,
申請(專利權)人:沙特基礎全球技術有限公司,
類型:發明
國別省市:荷蘭;NL
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