一種白光LED封裝器件制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種白光LED封裝器件，包括有藍光LED芯片、光轉(zhuǎn)換層、銅片、以及在初始B?stage狀態(tài)下熱固化疊合于所述銅片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯狀；所述藍光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光轉(zhuǎn)換層包覆于所述藍光LED芯片上。本實用新型專利技術(shù)所述的白光LED封裝器件，不僅封裝出光效率高，防硫化效果佳，機械強度高，而且其制備方法與傳統(tǒng)工藝相比，制備工藝步驟少，加工簡單易行，有利于在提高產(chǎn)品質(zhì)量的基礎上降低制備成本。

White light LED packaging device

The utility model discloses a white LED package, including a blue LED chip, light conversion layer, a copper sheet, and in the initial state of stage B thermal curing superimposed on the copper reflector; the reflection plate is made of white reflective material, the reflection sheet is bowl shaped; the blue LED chip is arranged on the reflector cup bottom, wherein the light conversion layer is coated on the blue chip LED. White LED package device in the utility model, not only the package of high light efficiency, anti vulcanization effect, high mechanical strength, and its preparation method compared with the traditional technology, the preparation process less steps, simple and easy processing, to reduce the preparation cost on the basis of improving the quality of products.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于發(fā)光二極管(LED)
，具體涉及一種白光LED封裝器件。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管(LED)因具有高光效、壽命長和無毒綠色等諸多優(yōu)點，逐步進入主流照明市場，在隧道照明、景觀照明、溫室采光和室內(nèi)照明等領(lǐng)域得到了越來越多的應用。當今，LED封裝的市場主流是采用PLCC支架式封裝，其封裝結(jié)構(gòu)包括銅片、塑膠，其中，塑膠加工成碗杯狀支架，通常還在碗杯的底部做銀表面處理以增強反射，提高封裝效率。但是，PLCC支架式封裝存在以下缺陷：(1)機械強度低；(2)外界的污染物易滲入碗杯內(nèi)的有機硅膠和底部的間隙，從而易造成鍍銀腐蝕；(3)鍍銀層還需兼顧考慮防硫化，存在不少難題，比如，若鍍銀層采用防硫保護層，防硫效果較好，但是成本高、點涂工藝難度大；若采用高硬度硅膠，防硫效果一般，易造成金線斷裂；若鍍銀層采用白色硅膠，防硫效果較好，但是加工工藝難度大。基于LED市場的巨大潛力，為了更好地適應白光LED燈具的市場需求，國內(nèi)外許多從業(yè)者一直沒有停止對LED產(chǎn)品進行相關(guān)的研究，比如：(1)申請?zhí)枮?01110359944.4的中國專利公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其反射杯，其在側(cè)壁和底部制作有金屬反光層，但是其存在PLCC支架式封裝所存在的諸多弊端；(2)申請?zhí)枮?01410020728的中國專利公開了一種使用低反光的黑色EMC塑封材料達到高反光效果的LED封裝工藝，即在黑色EMC支架材料表面直接增加一層反光材料，該封裝工藝可使得黑色EMC材料能夠?qū)崿F(xiàn)較高的出光效率，但是很明顯，其制造工藝難度也較大；(3)申請?zhí)枮?01310339703.2的中國專利公開了一種發(fā)光二極管的封裝工藝，支架底板上涂覆反光的涂層，并作為固晶膠，雖然本專利可以提高防硫化效果、出光效率，但是其制造工藝難度依舊很大，封裝效率不高；(4)申請?zhí)枮?01020700819.6的中國專利公開了一種防止硫化的貼片LED，其在熒光膠表面增加了防硫化層，從而有效地提高了產(chǎn)品防硫化效果，但是會降低出光效率；(5)申請?zhí)枮閁S2013/0285082的美國專利公開了在倒裝LED芯片的周圍制作一個反光杯，以實現(xiàn)更高的出光效率和更低的制備成本，但是其所述的反光杯為塑膠，且無基板，存在機械強度不高、防硫化效果不佳等諸多問題；(6)申請?zhí)枮閁S2013/0029439的美國專利公開了一種倒裝LED芯片的制備方法，其先將發(fā)光芯片放在一個臨時載板上，四周設置擋板，點涂熒光膠后再刮平，并切割成單顆，本專利所述的制備工藝存在底部焊盤電極極易污染等諸多問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
首先，為了便于理解本技術(shù)，先對以下名詞作相應的解釋：B-stage：指樹脂和固化劑發(fā)生反應，形成一種半固化的固體。本技術(shù)為彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種白光LED封裝器件，其不僅封裝出光效率高，防硫化效果佳，機械強度高，而且，與傳統(tǒng)工藝相比，其制備工藝步驟少，加工簡單易行，有利于在提高產(chǎn)品質(zhì)量的基礎上降低制備成本。本技術(shù)為達到其目的，采用的技術(shù)方案如下：一種白光LED封裝器件，其特征在于：包括有藍光LED芯片、光轉(zhuǎn)換層、銅片、以及在初始B-stage狀態(tài)下熱固化疊合于所述銅片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯狀；所述藍光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光轉(zhuǎn)換層包覆于所述藍光LED芯片上。進一步的，該白光LED封裝器件還包括有絕緣體，所述絕緣體將所述銅片分割成正負極區(qū)。進一步的，所述反射片的底部開設有兩個通孔。進一步的，所述藍光LED芯片為正裝LED芯片，所述藍光LED芯片通過分別貫穿兩個所述通孔的兩根金線分別與所述銅片的正負極區(qū)連接。進一步的，所述藍光LED芯片為倒裝LED芯片，所述藍光LED芯片的焊盤對準兩個所述通孔以分別直接與所述銅片的正負極區(qū)連接。進一步的，所述光轉(zhuǎn)換層為熒光膠層。相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)具有以下有益技術(shù)效果：(1)本技術(shù)提供的一種白光LED封裝器件，將B-stage狀態(tài)下的反射片(由白色反光材料制成)與銅片熱固化疊合在一起，然后直接將藍光LED芯片置于反射片的碗杯內(nèi)，最后用光轉(zhuǎn)換層封裝成品，即本技術(shù)采用B-stage狀態(tài)的反射片來加工制作成LED支架，從而有效地提高了LED封裝的防硫化效果和封裝出光效率，保證具有足夠的機械強度，且藍光LED芯片的電極不會遭受外界異物污染，進而提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。(2)本技術(shù)提供的一種白光LED封裝器件，屬于一種新型的封裝形式，其與SMD相比，體積更小，重量更輕，可直接安裝在PCB板上，非常適用于薄型電子產(chǎn)品的組裝。(3)相對于現(xiàn)有技術(shù)，本技術(shù)提供的一種白光LED封裝器件的制備方法將LED支架的設計制作與LED封裝工藝結(jié)合起來，省去了傳統(tǒng)的PLCC支架式封裝的諸多工藝步驟，制備工藝更加簡單，易于加工，有利于在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時降低制備成本。附圖說明圖1為本技術(shù)所述的一種白光LED封裝器件(藍光LED芯片為正裝LED芯片)的制備流程示意圖；圖2為本技術(shù)所述的另一種白光LED封裝器件(藍光LED芯片為倒裝LED芯片)的制備流程示意圖。附圖標記：100(或200)、白光LED封裝器件；101(或201)、藍光LED芯片；102、光轉(zhuǎn)換層；103、銅片；104、反射片；1041、通孔；105、絕緣體；106、金線。具體實施方式在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本技術(shù)。但是本技術(shù)能夠以很多不同于此描述的其他方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本技術(shù)內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本技術(shù)不受下面公開的具體實施例的限制。實施例1如圖1所示，本實施例公開了一種白光LED封裝器件100，包括有藍光LED芯片101、光轉(zhuǎn)換層102、銅片103、以及在初始B-stage狀態(tài)下熱固化疊合于銅片103上的反射片104，即銅片103與反射片104的底部通過熱固化作用疊合在一起。反射片104由白色反光材料制成，其中，白色反光材料主要由有機硅樹脂或環(huán)氧樹脂作為基材，并添加TiO2(作為反射材料)、SiO2(作為增強材料)而制成，使得反射片104具有粘接、反射等作用，其白光區(qū)域的反射率可以控制高達95％以上；反射片104呈碗杯狀，藍光LED芯片101固定置于反射片104的杯底；光轉(zhuǎn)換層102包覆于藍光LED芯片101上，以起到光轉(zhuǎn)換的作用，其中，藍光LED芯片101和光轉(zhuǎn)換層102二者的表面互相粘接。在本實施例中，該白光LED封裝器件還包括有絕緣體105，絕緣體105將銅片103分割成正負極區(qū)。注意的是，銅片103需要先通過腐蝕作用分割成正負極兩個區(qū)，然后再填充絕緣體105，以使得銅片103在分割成正負極區(qū)的同時又能連成一體。在本實施例中，反射片104的底部開設有兩個通孔1041，用于打線。在本實施例中，藍光LED芯片101選擇為正裝LED芯片，通過正裝的焊線技術(shù)，使得藍光LED芯片101通過分別貫穿兩個通孔1041的兩根金線106分別與銅片103的正負極區(qū)連接。在本實施例中，光轉(zhuǎn)換層102為熒光膠層。但是，本技術(shù)并不限于此，光轉(zhuǎn)換層102還可以由其它光轉(zhuǎn)換材料制成，均為本技術(shù)的等效保護范圍。本實施例還公開了白光LED封裝器件100的一種制備方法，該制備方法的簡略流程如本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種白光LED封裝器件，其特征在于：包括有藍光LED芯片、光轉(zhuǎn)換層、銅片、以及在初始B?stage狀態(tài)下熱固化疊合于所述銅片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯狀；所述藍光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光轉(zhuǎn)換層包覆于所述藍光LED芯片上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種白光LED封裝器件，其特征在于：包括有藍光LED芯片、光轉(zhuǎn)換層、銅片、以及在初始B-stage狀態(tài)下熱固化疊合于所述銅片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯狀；所述藍光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光轉(zhuǎn)換層包覆于所述藍光LED芯片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的白光LED封裝器件，其特征在于：該白光LED封裝器件還包括有絕緣體，所述絕緣體將所述銅片分割成正負極區(qū)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的白光LED封裝器件，其特征在于：所述...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：萬垂銘，余亮，侯宇，姜志榮，曾照明，肖國偉，
申請(專利權(quán))人：廣東晶科電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44