定位銷、工作平臺以及使用工作平臺進行切割的方法技術(shù)

一種定位銷、工作平臺以及使用工作平臺進行切割的方法，該定位銷包括殼體、可動機構(gòu)、固定機構(gòu)以及導(dǎo)桿；殼體具有第一腔體，第一腔體具有開口以及穿過開口的軸線；可動機構(gòu)至少部分設(shè)置在第一腔體內(nèi)并為可沿軸線運動；固定機構(gòu)與殼體相對固定并可對可動機構(gòu)沿軸線的運動進行限位；導(dǎo)桿包括導(dǎo)桿本體并可隨可動機構(gòu)沿軸線運動伸出第一腔體，導(dǎo)桿本體具有彼此相對的第一端和第二端，第一端固定在可動機構(gòu)上，第二端包括定位部。該定位銷提供一種新型的可伸縮的定位銷，可提高定位精度并可避免定位銷磨損等各種不良。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)的實施例涉及一種定位銷、工作平臺以及使用工作平臺的切割方法。
技術(shù)介紹
隨著移動電子設(shè)備以及可穿戴智能設(shè)備的不斷發(fā)展，這類電子產(chǎn)品已經(jīng)成為當(dāng)下的主要消費品。因為移動電子設(shè)備以及可穿戴智能設(shè)備上的顯示面板的尺寸偏小，通常需要使用半自動的方式進行切割，以將大尺寸的母版切割為多個小尺寸的面板；而在上述切割的過程中，上下料都需要操作人員進行作業(yè)。當(dāng)操作人員進行作業(yè)時，需要在工作平臺上設(shè)置定位銷以幫助作業(yè)人員將待切割的基板放置在準(zhǔn)確的位置。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)至少一個實施例提供一種定位銷、工作平臺以及使用工作平臺進行切割的方法。本專利技術(shù)至少一個實施例提供一種定位銷，其包括：殼體，具有第一腔體，所述第一腔體具有開口以及穿過所述開口的軸線；可動機構(gòu)，至少部分設(shè)置在所述第一腔體體內(nèi)并被配置為可沿所述軸線運動；固定機構(gòu)，與所述殼體相對固定并被配置為對所述可動機構(gòu)沿所述軸線的運動進行限位；以及導(dǎo)桿，包括導(dǎo)桿本體并被配置為隨所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動從所述開口伸出所述第一腔體，所述導(dǎo)桿本體具有彼此相對的第一端和第二端，其中，所述第一端固定在所述可動機構(gòu)上，所述第二端包括定位部。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述定位部包括接觸平面，所述接觸平面被配置為與待定位物體接觸。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述接觸平面與所述軸線具有第一夾角，所述第一夾角大于0度且小于90度。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述定位部的橫截面的尺寸小于所述導(dǎo)桿本體的橫截面的尺寸，所述定位部與所述導(dǎo)桿本體相接的位置構(gòu)成限位部。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述固定機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體的一端，所述固定機構(gòu)包括第二腔體，所述定位部被配置為可穿過所述第二腔體以伸出所述第一腔體，所述第二腔體面向所述可動機構(gòu)的一端包括橫截面的尺寸逐漸增大的導(dǎo)向部，所述可動機構(gòu)面向所述第二腔體的一端包括與所述導(dǎo)向部相匹配的斜面凸臺，所述導(dǎo)向部的最小橫截面的尺寸等于所述斜面凸臺的最小橫截面的尺寸。例如，本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷還包括驅(qū)動機構(gòu)，被配置為驅(qū)動所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)且圍繞所述可動機構(gòu)設(shè)置，所述驅(qū)動機構(gòu)包括線軸機構(gòu)以及纏繞在所述線軸機構(gòu)上的電磁線圈，所述電磁線圈被配置為產(chǎn)生磁力以驅(qū)動所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的定位銷中，所述固定機構(gòu)設(shè)置在所述開口處，所述可動機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)與所述固定機構(gòu)相對的一側(cè)，所述定位銷還包括復(fù)位件，所述復(fù)位件被配置為向所述可動機構(gòu)施加遠離所述固定機構(gòu)的力。本專利技術(shù)至少一個實施例提供一種工作平臺，其包括：承載臺，具有承載面，被配置為承載待加工物體；定位孔，設(shè)置在所述承載臺上；以及定位銷，包括殼體、可動機構(gòu)、固定機構(gòu)以及導(dǎo)桿，其中，所述殼體具有第一腔體且具有一軸線，所述可動機構(gòu)至少部分設(shè)置在所述第一腔體體內(nèi)并被配置為可沿所述軸線運動，所述固定機構(gòu)與所述殼體相對固定并被配置為對所述可動機構(gòu)沿所述軸線的運動進行限位，所述導(dǎo)桿包括導(dǎo)桿本體并被配置為隨所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動伸出所述第一腔體，所述導(dǎo)桿本體具有彼此相對的第一端和第二端，所述第一端固定在所述可動機構(gòu)上，所述第二端包括定位部，所述定位部被配置為可穿過所述定位孔并伸出所述承載面以及沿所述定位孔收縮并縮入所述承載面之下并被配置為輔助所述待加工物體定位。例如，在本專利技術(shù)至少一個實施例提供的工作平臺中，所述定位部包括接觸平面，所述接觸平面被配置為與所述待加工物體接觸。例如，在本專利技術(shù)至少一個實施例提供的工作平臺中，所述接觸平面與所述軸線具有第一夾角，所述軸線與所述待加工物體的側(cè)面具有第二夾角，所述第一夾角等于所述第二夾角，所述承載臺還包括與所述承載面相交的側(cè)壁，所述定位孔從所述承載面延伸至所述側(cè)壁，所述定位孔的延伸方向與垂直于所述承載面的方向具有第三夾角，所述第三夾角等于所述第一夾角，所述第一夾角大于0度且小于90度。例如，在本專利技術(shù)至少一個實施例提供的工作平臺中，所述定位部伸出所述承載面的最大高度大于9mm。例如，在本專利技術(shù)至少一個實施例提供的工作平臺中，所述定位部的橫截面的尺寸小于所述導(dǎo)桿本體的橫截面的尺寸，所述定位孔的橫截面的尺寸大于等于所述定位部的橫街面積且小于所述導(dǎo)桿本體的橫截面的尺寸，所述定位部與所述導(dǎo)桿本體相接的位置構(gòu)成限位部。本專利技術(shù)至少一個實施例提供一種使用工作平臺進行切割的方法，所述工作平臺包括上述任一項所述的工作平臺，所述方法包括：所述定位銷將所述定位部伸出所述承載面；在所述承載面放置所述待加工物體并通過所述定位部進行定位；所述定位銷將所述定位部收縮并縮入所述承載面之下；以及對所述待加工物體進行切割。例如，在本專利技術(shù)一實施例提供的一種使用工作平臺進行切割的方法中，所述工作平臺還包括吸附孔，設(shè)置在所述承載面上并被配置為吸附所述待加工物體，所述方法還包括：在所述承載面放置所述待對位物體并通過所述定位部進行定位之后，使用所述吸附孔將所述待加工物體固定在所述承載面上。根據(jù)本專利技術(shù)的實施例的定位銷的定位部可隨著可動機構(gòu)沿軸線運動，在沿軸線的方向上實現(xiàn)伸縮運動，從而包括該定位銷的工作平臺可在需要對待定位物體進行定位時使定位銷的定位部伸出工作平臺，在需要對待定位物體例如進行平移時縮回工作平臺之下。由此，本專利技術(shù)實施例的定位銷可以取得如下技術(shù)效果至少之一：可避免由于定位銷高度過低，人員容易將待定位物體壓住定位銷，導(dǎo)致的定位銷起不到定位的作用并造成待定位物體部分懸空的情況；可避免因此造成的定位銷定位精度降低，甚至待定位物體在后續(xù)的加工(例如，切割)中破裂等問題；可避免由于定位銷高度較高導(dǎo)致的加工工具(例如，切割工具)容易與定位銷干涉，出現(xiàn)相撞的情況；可避免因此導(dǎo)致的加工工具與待定位物體損壞等問題。另一方面，本專利技術(shù)實施例的定位銷還可以用于提高采用該定位銷的工作平臺的加工效率和良率。附圖說明為了更清楚地說明本公開實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實施例，而非對本公開的限制。圖1為一種切割平臺的平面示意圖；圖2a為一種切割平臺中定位銷與待定位物體的位置關(guān)系圖；圖2b為一種切割平臺中定位銷、切割工具以及待定位物體的位置關(guān)系圖；圖2c為另一種切割平臺中定位銷與待定位物體的位置關(guān)系圖；圖2d為另一種切割平臺中定位銷與待定位物體的位置關(guān)系圖；圖3為本專利技術(shù)一實施例提供的一種定位銷的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本專利技術(shù)一實施例提供的一種定位銷的剖面示意圖；圖5為本專利技術(shù)一實施例提供的一種定位銷中的固定機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本專利技術(shù)一實施例提供的一種定位銷中的可動機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本專利技術(shù)一實施例提供的一種定位銷中的線軸機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8a為本專利技術(shù)一實施例提供的一種工作平臺的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖8b為本專利技術(shù)一實施例提供的另一種工作平臺的局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖9為本專利技術(shù)一實施例提供一種工作平臺的平面示意圖；以及圖10為本專利技術(shù)一實施例提供的一種使用工作平臺進行切割的方法的流程圖。具體實施方式為使本公開實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本公開實施例的附圖，對本公開實施例的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種定位銷，包括：殼體，具有第一腔體，所述第一腔體具有開口以及穿過所述開口的軸線；可動機構(gòu)，至少部分設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)并被配置為可沿所述軸線運動；固定機構(gòu)，與所述殼體相對固定并被配置為對所述可動機構(gòu)沿所述軸線的運動進行限位；以及導(dǎo)桿，包括導(dǎo)桿本體并被配置為隨所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動從所述開口伸出所述第一腔體，所述導(dǎo)桿本體具有彼此相對的第一端和第二端，其中，所述第一端固定在所述可動機構(gòu)上，所述第二端包括定位部。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種定位銷，包括：殼體，具有第一腔體，所述第一腔體具有開口以及穿過所述開口的軸線；可動機構(gòu)，至少部分設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)并被配置為可沿所述軸線運動；固定機構(gòu)，與所述殼體相對固定并被配置為對所述可動機構(gòu)沿所述軸線的運動進行限位；以及導(dǎo)桿，包括導(dǎo)桿本體并被配置為隨所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動從所述開口伸出所述第一腔體，所述導(dǎo)桿本體具有彼此相對的第一端和第二端，其中，所述第一端固定在所述可動機構(gòu)上，所述第二端包括定位部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位銷，其中，所述定位部包括接觸平面，所述接觸平面被配置為與待定位物體接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的定位銷，其中，所述接觸平面與所述軸線具有第一夾角，所述第一夾角大于0度且小于90度。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的定位銷，其中，所述定位部的橫截面的尺寸小于所述導(dǎo)桿本體的橫截面的尺寸，所述定位部與所述導(dǎo)桿本體相接的位置構(gòu)成限位部。5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的定位銷，其中，所述固定機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體的一端，所述固定機構(gòu)包括第二腔體，所述定位部被配置為穿過所述第二腔體以伸出所述第一腔體，所述第二腔體面向所述可動機構(gòu)的一端包括橫截面的尺寸逐漸增大的導(dǎo)向部，所述可動機構(gòu)面向所述第二腔體的一端包括與所述導(dǎo)向部相匹配的斜面凸臺，所述導(dǎo)向部的最小橫截面的尺寸等于所述斜面凸臺的最小橫截面的尺寸。6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的定位銷，還包括驅(qū)動機構(gòu)，被配置為驅(qū)動所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的定位銷，其中，所述驅(qū)動機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)且圍繞所述可動機構(gòu)設(shè)置，所述驅(qū)動機構(gòu)包括線軸機構(gòu)以及纏繞在所述線軸機構(gòu)上的電磁線圈，所述電磁線圈被配置為產(chǎn)生磁力以驅(qū)動所述可動機構(gòu)沿所述軸線運動。8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的定位銷，其中，所述固定機構(gòu)設(shè)置在所述開口處，所述可動機構(gòu)設(shè)置在所述第一腔體內(nèi)與所述固定機構(gòu)相對的一側(cè)，所述定位銷還包括復(fù)位件，其中，所述復(fù)位件被配置為向所述可動機構(gòu)施加遠離所述固定機構(gòu)的力。9.一種工作平臺，包括：承載臺，具有承載面，被配置為承載待加工物體；定位孔，設(shè)置在所述承載臺上；以及定位銷，包括殼體、可動機構(gòu)、固定機構(gòu)以及...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：胡兵，劉軍，武金龍，彭慶國，
申請(專利權(quán))人：京東方科技集團股份有限公司，合肥京東方光電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：北京;11